专利名称：显示面板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种显示面板，且特别是有关于一种具有测试焊盘的显示面板。
背景技术：
现今市面上常见的显示面板，如液晶显示面板，可分为显示区(displayregion) 与周边线路区(peripheral circuit region)，其中在显示区内配置阵列排列的多个像素 单元，以通过像素单元显示图框画面。周边线路区内设置电性连接该些像素单元的驱动器 以及测试线路等，以驱动该些像素单元或对该些像素单元进行电性检测。通过电性检测，可 判断像素单元可否正常运作。当像素单元无法正常运作时，便可对于不良的元件(如薄膜 晶体管或像素电极等)或线路进行修补。电性检测的方式通常是以探针接触测试线路的测试焊盘，以输入测试信号至各像 素单元，并观察各像素单元是否正常运作。然而，限于现有的测试焊盘结构，在探针与测试 焊盘接触时，容易使探针在测试焊盘表面滑动偏摆而移出测试焊盘之外，导致基板表面的 元件被探针撞击损坏或是基板表面的线路被探针刮伤等意外。
发明内容
本发明提供一种显示面板，是对测试焊盘的结构进行改动，以稳定探针在测试焊 盘上的位置，并有助于提高测试良率及测试准确度。为具体描述本发明之内容，在此提出一种显示面板，包括一基板、一像素阵列以及 一测试焊盘。基板具有一承载面，且基板可划分一显示区以及位于显示区外围的一周边线 路区。像素阵列配置于承载面上，且位于显示区内。测试焊盘配置于承载面上，且位于周边 线路区内。测试焊盘电性连接至像素阵列。测试焊盘包括一中央部分以及围绕中央部分 的一外围部分，其中外围部分的高度大于中央部分的高度，且外围部分具有多个第一沟槽 (trench)。第一沟槽暴露出承载面。在本发明之一实施例中，所述显示面板更包括多个止挡肋条，配置于承载面上，且 位于测试焊盘的外侧。在本发明之一实施例中，止挡肋条的高度大于测试焊盘的外围部分 的高度。在本发明之一实施例中，测试焊盘与其相邻的每一止挡肋条之间具有一第二沟槽， 且第二沟槽暴露出承载面。在本发明之一实施例中，止挡肋条相互平行，且沿测试焊盘的一 侧边设置。在本发明之一实施例中，相互平行的两个止挡肋条之间具有一第三沟槽暴露出 承载面。在本发明之一实施例中，测试焊盘包括一第一金属层、一栅绝缘层、一第二金属层 以及一透明电极层。第一金属层配置于承载面上，且第一金属层包括一第一部分以及围绕 第一部分的一第二部分。栅绝缘层配置于第一金属层的第二部分上，并且暴露出第一金属 层的第一部分。第二金属层配置于栅绝缘层上。透明电极层覆盖第二金属层以及第一金属 层的第一部分。在本发明之一实施例中，止挡肋条包括一第一金属层、一栅绝缘层、一半导 体层、一第二金属层、一保护层以及一透明电极层。第一金属层配置于承载面上。栅绝缘层 配置于第一金属层上。半导体层配置于栅绝缘层上。第二金属层配置于半导体层上。保护层配置于第二金属层上。透明电极层覆盖第二金属层。在本发明之一实施例中，所述止挡 肋条的栅绝缘层更延伸覆盖第一金属层的两个相对侧壁以及两相对侧壁外的部分承载面。 在本发明之一实施例中，所述止挡肋条的保护层更延伸覆盖第二金属层的两个相对侧壁、 半导体层的两个相对侧壁、位于第一金属层的两个相对侧壁上的栅绝缘层以及位于承载面 上的栅绝缘层。基于上述，本发明在测试焊盘的外围部分设置多个暴露承载面的第一沟槽，用以 避免探针与接触垫接触时滑出接触垫之外而破坏基板上的其他元件。此外，本发明还可以 在测试焊盘的外侧设置多个止挡肋条，以通过止挡肋条与测试焊盘之间的高度断差以及位 于止挡肋条与测试焊盘之间的第二沟槽以及第三沟槽来加强对探针的拘束效果。因此，可 有效提高测试良率及测试准确度。为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。
图1为根据本发明之一实施例的一种液晶显示面板的示意图及其局部放大图。图2A为图1的测试焊盘的顶视图。
图2B为图1的测试焊盘的剖面图。
图3A与图;3B分别绘示根据本发明之另一实施例的测试焊盘的顶视图与剖面图。
主要元件符号说明
100液晶显示面板102显示区104周边线路区110像素阵列112像素单元120测试焊盘122测试焊盘的中央部分124测试焊盘的外围部分130止挡肋条152第一沟槽154第二沟槽156第三沟槽190基板192基板的承载面Hl 测试焊盘的中央部分的高度
H2 测试焊盘的外围部分的高度
H3 止挡肋条的高度P:探针
210第一金属层220栅绝缘层230第二金属层240透明电极层250半导体层260保护层320测试焊盘330止挡肋条390基板392基板的承载面410第一金属层412第一金属层的侧壁420栅绝缘层430第二金属层432第二金属层的侧壁450半导体层452半导体层的侧壁460保护层
具体实施例方式本发明的显示面板可以是液晶显示面板、有机电激发光面板等通过像素阵列来显 示图框画面的各类型显示面板。以下将以液晶显示面板为例来说明将本发明的测试焊盘设 计应用于其上的实际架构。图1为依照本发明之一实施例的一种液晶显示面板的示意图及其局部放大图。如 图1所示，液晶显示面板100具有显示区102以及位于显示区102外围的周边线路区104。 显示区102内具有由多个像素单元112构成的像素阵列110，而周边线路区104内具有电性 连接至像素阵列110的一或多个测试焊盘120。一般而言，液晶显示面板100是由薄膜晶体管阵列基板、对向基板以及夹置于两 基板间的液晶层所组成，而前述的像素单元112可包括位于薄膜晶体管阵列基板上的薄膜 晶体管、像素电极、液晶层内的液晶分子以及对向基板上的共用电极等。本技术领域技术人 员理当能理解前述组成元件的结构与作动方式，此处不逐一赘述。在进行检测时，探针P接触测试焊盘120，以输入测试信号至像素阵列110中的各 像素单元112，并观察各像素单元112是否正常运作。下文以单一个测试焊盘120做进一步说明。图2A为图1之测试焊盘120的上视 图，而图2B为测试焊盘120的剖面图。如图2A与2B所示，测试焊盘120配置于基板190 的承载面192。此基板190例如是薄膜晶体管阵列基板侧的玻璃基板，而所述测试焊盘120 例如是与薄膜晶体管阵列基板上的各元件共同制作。换言之，在基板190上沉积多个材料 层并对该些材料层进行图案化(光罩)制程，以形成薄膜晶体管以及像素电极的同时，也在 周边线路区104内选择性地堆迭该些材料层，以构成本实施例的测试焊盘120。请再参考图2A与2B，本实施例的测试焊盘120包括一中央部分122以及围绕中央 部分122的一外围部分124。外围部分124的高度H2大于中央部分122的高度H1，以形成 中央凹陷的结构，且外围部分1 具有多个第一沟槽152。该些第一沟槽152会贯穿测试焊 盘120的外围部分124，而暴露出基板190的承载面192。中央部分122相对凹陷的测试焊盘120可在一定程度上稳定探针P的位置，且由 于本实施例在测试焊盘120的外围部分1 设置多个第一沟槽152，而第一沟槽152的深度 直抵基板190的承载面192，因此可在测试焊盘120的表面地形上形成足够的高度差。当探 针P在接触垫120表面向外滑动时，探针P的尖端会进入第一沟槽152内，而通过第一沟槽 152产生一定程度的拘束效果。此外，本实施例更可选择性地在测试焊盘120外侧的承载面192上设置多个止挡 肋条130。所述止挡肋条130的高度H3至少大于或等于测试焊盘120的外围部分124的高 度H2，因此即使探针P克服了第一沟槽152的拘束效果，仍可通过止挡肋条130来阻止探 针P继续向测试焊盘120外部移动。再者，测试焊盘120与其相邻的止挡肋条130之间具 有第二沟槽154。此第二沟槽IM也会暴露出基板190的承载面192，以提供与前述第一沟 槽152类似的拘束效果。另一方面，本发明并不限制止挡肋条130的位置以及数量。在本实施例中，止挡肋 条130的延伸方向会与测试焊盘120的边缘实质上相互平行，且测试焊盘120的同一侧边 上设置两个以上且相互平行的止挡肋条130。其中，相互平行的两个止挡肋条130之间会形 成第三沟槽156。所述第三沟槽156也会暴露出基板190的承载面192，以提供与前述第一沟槽152以及第二沟槽IM类似的拘束效果。另外，如前文所提，本实施例的测试焊盘120可与薄膜晶体管阵列基板上的各元 件共同制作，以节省工艺流程。即，本实施例的测试焊盘120可由现有薄膜晶体管阵列基板 制程中的各材料层所组成。举例而言，本实施例的测试焊盘120便包括了第一金属层210、 栅绝缘层220、第二金属层230以及透明电极层M0。第一金属层210对应于薄膜晶体管中 的栅极材料层，配置于基板190的承载面192上。第一金属层210包括第一部分212以及 围绕第一部分212的第二部分214。栅绝缘层220对应于薄膜晶体管中覆盖栅极的栅绝缘 层。栅绝缘层220配置于第一金属层210的第二部分214上，并且暴露出第一金属层210 的第一部分212。第二金属层230对应于薄膜晶体管中的源极材料层，且第二金属层230配 置于栅绝缘层220上。透明电极层240对应于薄膜晶体管阵列基板上的像素电极层，且透 明电极层240覆盖第二金属层230以及第一金属层210的第一部分212。因此，可构成测试 焊盘120。换言之，测试焊盘120的中央部分122是由第一金属层210以及透明电极层240 堆迭而成，而测试焊盘120的外围部分IM是由第一金属层210、栅绝缘层220、第二金属层 230以及透明电极层240堆迭而成，因此两者具有不同的高度。此外，止挡肋条130也可以与薄膜晶体管阵列基板上的各元件共同制作，而由现 有薄膜晶体管阵列基板制程中的各材料层所组成。本实施例的止挡肋条130包括前述第一 金属层210、前述栅绝缘层220、一半导体层250、前述第二金属层230、一保护层沈0以及前 述透明电极层对0。为了提高止挡肋条130的高度H3，本实施例除了测试焊盘120的外围 部分IM所具有的膜层之外，更在迭层中增加了半导体层250以及保护层沈0。半导体层 250对应于薄膜晶体管中的主动层，且半导体层250配置于栅绝缘层220与第二金属层230 之间。保护层260对应于薄膜晶体管阵列基板中用以覆盖薄膜晶体管的保护层，且保护层 260配置于第二金属层230与透明电极层240之间。本实施例的测试焊盘120的外围部分IM具有多个暴露承载面192的第一沟槽 152，用以避免探针P与接触垫120接触时滑出接触垫120之外而破坏基板190上的其他 元件。此外，本实施例还可在测试焊盘120的外侧设置多个止挡肋条130，以通过止挡肋条 130与测试焊盘120之间的高度断差以及位于止挡肋条130与测试焊盘120之间的第二沟 槽154以及第三沟槽156来加强对探针P的拘束效果。因此，可有效提高测试良率及测试 准确度。图3A与图:3B更分别绘示依照本发明之另一实施例的测试焊盘的上视图与剖面 图。本实施例的测试焊盘320与前述实施例的测试焊盘120类似，除了 本实施例为了避免 外界水气或异物造成止挡肋条330的金属层氧化或其他膜层变质，在定义止挡肋条330的 栅绝缘层420以及保护层460时，更使栅绝缘层420以及保护层460分别覆盖下方膜层的 侧壁。更具体而言，止挡肋条330的栅绝缘层420会延伸覆盖第一金属层410的两个相对 侧壁412以及两相对侧壁412外的基板390的部分承载面392。此外，止挡肋条330的保 护层460会延伸覆盖第二金属层430的两个相对侧壁432、半导体层450的两个相对侧壁 452、位于第一金属层410的两个相对侧壁412上的栅绝缘层420以及位于基板390的承载 面392上的栅绝缘层420。通过栅绝缘层420以及保护层460的延伸部分可以使第一金属层410、第二金属层 430以及半导体层450与外界隔离，以保护止挡肋条330。
当然，本实施例的测试焊盘320的其他部分也可以采用相同的设计，使栅绝缘层 420以及保护层460延伸覆盖需要保护的特定膜层，以维持测试焊盘320的正常运作。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域 中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，故本发明 之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种显示面板，包括一基板，具有一承载面，该基板具有一显示区以及位于该显示区外围的一周边线路区；一像素阵列，配置于该承载面上，且位于该显示区内；以及一测试焊盘，配置于该承载面上，且位于该周边线路区内，该测试焊盘电性连接至该像 素阵列，该测试焊盘包括一中央部分以及围绕该中央部分的一外围部分，其中该外围部分 的高度大于该中央部分的高度，且该外围部分具有多个第一沟槽，所述第一沟槽暴露出该 承载面。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于进一步包括多个止挡肋条，配置于该承 载面上，且位于该测试焊盘的外侧。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于所述止挡肋条的高度大于测试焊盘的 该外围部分的高度。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于该测试焊盘与其相邻的每一止挡肋条 之间具有一第二沟槽，该第二沟槽暴露出该承载面。
5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于部分的所述止挡肋条相互平行，且沿该 测试焊盘的一侧边设置。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于相互平行的两个止挡肋条之间具有一 第三沟槽暴露出该承载面。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于该测试焊盘包括一第一金属层，配置于该承载面上，该第一金属层包括一第一部分以及围绕该第一部 分的一第二部分；一栅绝缘层，配置于该第一金属层的该第二部分上，并且暴露出该第一金属层的该第 一部分；一第二金属层，配置于该栅绝缘层上；以及一透明电极层，覆盖该第二金属层以及该第一金属层的该第一部分。
8.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于该止挡肋条包括一第一金属层，配置于该承载面上；一栅绝缘层，配置于该第一金属层上；一半导体层，配置于该栅绝缘层上；一第二金属层，配置于该半导体层上；一保护层，配置于该第二金属层上；以及一透明电极层，覆盖该第二金属层。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于该栅绝缘层进一步延伸覆盖该第一金 属层的两个相对侧壁以及该两相对侧壁外的部分该承载面。
10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于该保护层更延伸覆盖该第二金属层的 两个相对侧壁、该半导体层的两个相对侧壁、位于该第一金属层的该两个相对侧壁上的该 栅绝缘层以及位于该承载面上的该栅绝缘层。
全文摘要
一种显示面板，包括一基板、一像素阵列以及一测试焊盘。基板具有一承载面，且基板具有一显示区以及位于显示区外围的一周边线路区。像素阵列配置于承载面上，且位于显示区内。测试焊盘配置于承载面上，且位于周边线路区内。测试焊盘电性连接至像素阵列。测试焊盘包括一中央部分以及围绕中央部分的一外围部分，其中外围部分的高度大于中央部分的高度，且外围部分具有多个第一沟槽。第一沟槽暴露出承载面。
文档编号G02F1/136GK102122092SQ20111005230
公开日2011年7月13日 申请日期2011年3月2日 优先权日2010年12月24日
发明者廖一遂, 陈柄霖 申请人:友达光电股份有限公司