专利名称：全包裹式防尘帽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种固定在耦合帽上的防尘帽。
背景技术：
现有的装置装配通过陶瓷芯与防尘帽固定，陶瓷芯部分间接收到外力影响，从而造成产品不良。现有的防尘帽，主要直接与陶瓷芯接触，对外界受力起到表面保护以及缓冲，但无法做到彻底保护，使陶瓷芯在运输中，以及储存搬运中无法避免的受到外力影响，对接陶瓷芯可发生脆裂或者位移现象，从而造成产品不良。
发明内容为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提出一种全包裹式防尘帽，其可有效解决现有技术存在的上述问题。为实现上述目的，本实用新型可通过以下技术方案予以解决一种全包裹式防尘帽，包括包裹式防尘帽体，其特征在于包裹式防尘帽体与耦合帽对插连接，使耦合帽的陶瓷芯与外界隔离，并阻断外力对陶瓷芯以及光纤所能产生的影响。包裹式防尘帽体两端各设有一凹槽，并通过凹槽与耦合帽上的凸起配合连接。本实用新型的有益效果是；由于采用以上技术方案，本实用新型的一种全包裹式防尘帽与现有技术相比，具有以下优点(I)工厂制作组装设计，降低加工难度，而且减少加工成本，与现有防尘帽相比，价格降低。(2)饱满式限位功能，确保陶瓷芯固定部件与光纤定位部件不受外力影响，不会造成陶瓷芯位移、脆裂，有效防止光纤在储存、运输等过程中意外受损，提高生产良率。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型的使用方式示意图；图3是本实用新型的立体分解图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例，进一步阐述本实用新型如图I至图3所示，一种全包裹式防尘帽，包括包裹式防尘帽体1，耦合帽2。包裹式防尘帽体I与耦合帽2对插连接，使耦合帽2的陶瓷芯与外界隔离，并阻断外力对陶瓷芯以及光纤所能产生的影响。当包裹式防尘帽体I与耦合帽2对接时，耦合帽2的凸起部分与包裹式防尘帽体I的凹槽3部分紧密配合。作为本实用新型的进一步技术特征，全包裹式防尘帽采用工厂制作组装耦合帽。[0016]作为本实用新型的进一步技术特征，包裹式防尘帽体I两端各有一凹槽3，从而避免了组装的单一性，有效的提升了装配的速度，提高了生产效率。但是，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要 是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
权利要求1.ー种全包裹式防尘帽，包括包裹式防尘帽体(I)，其特征在于所述包裹式防尘帽体(I)与耦合帽(2)对插连接，使耦合帽(2)的陶瓷芯与外界隔离，并阻断外力对陶瓷芯以及光纤所能产生的影响。
2.根据权利要求I所述的全包裹式防尘帽，其特征在于所述包裹式防尘帽体(I)两端各设有ー凹槽(3)，并通过凹槽(3)与耦合帽(2)上的凸起(4)配合连接。
专利摘要本实用新型涉及一种全包裹式防尘帽，包括包裹式防尘帽体，包裹式防尘帽体与耦合帽对插连接，使耦合帽的陶瓷芯与外界隔离，并阻断外力对陶瓷芯以及光纤所能产生的影响。包裹式防尘帽体两端各设有一凹槽，并通过凹槽与耦合帽上的凸起配合连接。本实用新型能够取代现有防尘帽直接包裹在跳线外部件上，从而对陶瓷芯起到一个空间的保护，将防尘帽直接连接在耦合帽上，避免与陶瓷芯直接接触，使陶瓷芯在一个独立的空间，通过与耦合帽外形尺寸公差配合固定部件将防尘帽与耦合帽固定连接，防尘帽两端各有凹槽，保证可自由对接。
文档编号G02B6/38GK202421544SQ201120443310
公开日2012年9月5日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者刘正立, 刘译煇, 戴云翔, 朱燕, 林松福 申请人:上海上诠电信科技有限公司