包覆线及其制造方法

专利名称：包覆线及其制造方法
技术领域：
本发明涉及包覆线及其制造方法。
背景技术：
近年，对于绝缘电线等电力用电线、光缆等通信用电缆等在导体上包覆了包覆层的各种包覆线要求高温环境下的耐热性的情况增加。作为耐热性的包覆线，虽然有以高价的工程塑料作为包覆层在导体上包覆的一个例子，但是，使用将加工性优异、便宜的聚烯烃系树脂交联而成的绝缘性树脂组合物作为包覆层的例子较多。作为使构成包覆线的包覆层的绝缘性树脂组合物交联的方法，主要使用过氧化物交联法、电子射线交联法、硅烷交联法3种。其中，硅烷交联法是如下所述的便宜的交联法 不需要电子射线交联法所使用的高价的设备，通过使在聚烯烃等成为主原料的树脂上接枝聚合有机硅烷化合物后混炼催化剂而得到的绝缘性树脂组合物作为包覆线的包覆层包覆在导体的外周上后，使空气中的水分自然渗入该包覆层的表面，从而可以进行包覆层的交联。因此，多采用硅烷交联法作为使构成包覆线的包覆层的绝缘性树脂组合物交联的方法(例如，参照专利文献I。)。在专利文献I中，公开了具有在导体的外周形成单层或多层由硅烷交联后的非卤阻燃性热塑性弹性体组合物构成的绝缘层的构成，进一步在绝缘层上形成护套层(最外层)的构成的包覆线。该包覆线的非卤阻燃性热塑性弹性体组合物在80°C的水蒸气气氛中放置24小时而进行了交联。在硅烷交联法中，由于通过来自表面的水分的渗入引起的烷氧基硅烷的水解和之后的脱水及缩合反应来进行，因此容易受到温度、湿度的影响，需要进行温湿度管理。因此，在刚形成包覆层后进行在已管理为规定的温度和湿度的环境下仅保管规定的交联时间这
样的管理。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-70602号公报

发明内容
发明要解决的课题但是，就以往的包覆线而言，由于绝缘层的外周具有无凹凸的形状，因此使用硅烷交联法的情况下，根据绝缘层的外周的表面积，硅烷交联需要规定的交联时间，而且由于每层都需要规定的交联时间，因此产生包覆线的制造效率变差这样的问题。另外，包覆层为多层结构的情况下，担心构成包覆层的各层的密合力不足。因此，本发明的目的在于提供一种可以实现包覆层的交联时间的缩短和密合力的提高的包覆线及其制造方法。解决课题的方法
为了达到上述目的，本发明的一个方式提供以下的包覆线及其制造方法。[I] 一种包覆线，具备芯线，由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、包覆前述芯线的同时在外周具有槽的I层或2层以上的带槽绝缘层，以及包覆前述带槽绝缘层的最外层的护套层。[2]前述[I]所述的包覆线，前述带槽绝缘层的前述槽沿着前述芯线的轴方向形成。[3]前述[I]或[2]所述的包覆线，进一步具备在前述带槽绝缘层与前述护套层之间或在前述芯线与前述带槽绝缘层之间设置、由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、在外周不具有槽的I层或2层以上的无槽绝缘层。[4]前述[I]至[3]中任一项所述的包覆线，构成前述带槽绝缘层或前述无槽绝缘层的前述绝缘性树脂组合物是非卤阻燃性热塑性组合物。 [5] 一种包覆线的制造方法，包含以下工序通过进行从在吐出口配置有在内表面侧具有凸部的模具的挤出机挤出绝缘性树脂组合物并用前述绝缘性树脂组合物包覆芯线的挤出工序和使水分附着在前述绝缘性树脂组合物上的水分附着工序I次或2次以上，从而包覆前述芯线，同时在外周形成在其外周具有沿着前述芯线的轴方向形成的槽的I层或2层以上的带槽绝缘层的工序；以及形成包覆前述带槽绝缘层的最外周的护套层的工序。[6]前述[5]所述的包覆线的制造方法，进一步包含如下工序通过对在形成前述带槽绝缘层的工序之前和/或之后的工序中送出的前述芯线或包覆前述芯线的层的外周进行从挤出机挤出前述绝缘性树脂组合物从而用前述绝缘性树脂组合物包覆前述芯线或前述带槽绝缘层的挤出工序和使水分附着在前述绝缘性树脂组合物上的水分附着工序I次或2次以上，从而包覆前述芯线或前述带槽绝缘层，同时形成在外周不具有槽的无槽绝缘层的工序。[7]前述[5]或[6]所述的包覆线的制造方法，对前述带槽绝缘层或前述无槽绝缘层的内侧层或外侧层的水分附着工序的实施促进前述带槽绝缘层或前述无槽绝缘层的硅烷交联反应。[8]前述[5]至[7]中任一项所述的包覆线的制造方法，前述水分附着工序通过在冷却水槽内的与水接触来进行前述水分的附着。发明效果根据本发明，可以实现包覆层的交联时间的缩短和密合力的提高。


图I是本发明的第I实施方式的包覆线的分解立体图。图2是图I所示的包覆线的横剖面图。图3是表示第I实施方式的制造装置的概略的构成的概念图。图4是表示第I实施方式的模具的一个例子的立体图。图5是图4所示的模具的正视图。图6是本发明的第2实施方式的包覆线的分解立体图。图7是图6所示的包覆线的横剖面图。
图8是表示第2实施方式的制造装置的概略的构成的概念图。图9是表示第2实施方式的变形例的制造装置的概略的构成的概念图。图10是本发明的第3实施方式的包覆线的分解立体图。图11是图10所示的包覆线的横剖面图。图12是表示第3实施方式的制造装置的概略的构成的概念图。图13是表示第3实施方式的变形例的制造装置的概略的构成的图。图14是本发明的第4实施方式的包覆线的分解立体图。 图15是图14所示的包覆线的横剖面图。图16是表示第4实施方式的制造装置的概略的构成的概念图。图17是表示第4实施方式的变形例的制造装置的概略的构成的概念图。图18是本发明的第5实施方式的包覆线的分解立体图。图19(a)是实施例I的带槽绝缘层的挤出工序中使用的模具的正视图，图19(b)是模具的凸部的放大图。图20(a)是实施例2的带槽绝缘层的挤出工序中使用的模具的正视图，图20(b)是模具的凸部的放大图。符号说明10 :包覆线，20 :导体，21 :光纤，22 :芯，23 :包层，24 :树脂包覆层，31 :带槽绝缘层，31a:槽，31A:第I带槽绝缘层，31B :第2带槽绝缘层，31b :槽，31c :凸部，32 :无槽绝缘层，32a :凸部，33 :无槽绝缘层，40 :护套层，40a :凸部，50 :护套层，70 :制造装置，71 :送出机，72 :预热机，73A :第I挤出机，73B :第2挤出机，73C :第3挤出机，73D :第4挤出机，73E 第5挤出机，74A :第I模具，74a :凸部，74B :第2模具，74C :第3模具，74D :第4模具，74E 第5模具，75 :冷却水槽，76 :卷绕机，77 :模具，77a :凸部，78 :模具，78a:凸部。
具体实施例方式以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，各图中，对实质上具有相同功能的构成要素附上相同符号并省略其重复说明。[实施方式的概要]本实施方式为，一种包覆线，其特征在于，其为具备芯线、由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成且包覆前述芯线的I层或2层以上的绝缘层、以及包覆前述绝缘层的最外层的护套层的包覆线，前述I层或2层以上的绝缘层在外周具有槽。这里，“芯线”包含传导电、信号的导体，和由传导光信号的芯以及包层构成的光纤。另外，“包覆线”包含用绝缘层包覆导体且进一步用护套层包覆绝缘层的电线或电缆、绞合多根电线并用护套层包覆这些电线的电缆、用绝缘层包覆I根或多根光纤并进一步用护套层包覆绝缘层的光纤电缆。导体既可以为单线也可以为绞线。通过在绝缘层的外周形成槽，绝缘层的外周的表面积增大，从而促进利用水分附着法的硅烷交联，交联时间缩短。另外，由于具有槽的绝缘层与其外侧的层的接触面积增力口，因此密合力提高。[第I实施方式]图I是本发明的第I实施方式的包覆线的分解立体图，图2是图I所示的包覆线的横剖面图。该包覆线10具有导体20、包覆导体20的带槽绝缘层31和包覆带槽绝缘层31的护套层40。本说明书中，带槽绝缘层是指在外周形成有槽的绝缘层。导体20是芯线的一个例子。带槽绝缘层31和护套层40是包覆层的一个例子。(导体)导体20由传导电或信号的材料，例如铜或铜合金构成。在本实施方式中，导体20是截面圆形的单线，但也可以是截面矩形等截面圆形以外的单线。(带槽绝缘层的结构)带槽绝缘层31与导体20接触，同时在其外周具有多个槽31a。从而与未形成槽31a的情况相比，可以增大带槽绝缘层31的外周的表面积。另外，在本实施方式中，带槽绝缘层31由单层构成，但也可以由2层以上的多层构成。在本实施方式中，带槽绝缘层31的槽31a沿着与导体20的轴方向平行的方向以 直线状形成，但也可以在与导体20的轴方向仅以规定的角度倾斜的方向上形成。例如，槽31a也可以为向导体20的轴方向前进的螺旋形状、锯齿形状(W W形状)等沿着导体20的轴方向延伸的形状。另外，槽31a还可以在沿着与导体20的轴方向平行的方向而以直线状形成的形状上加上在相对于导体20的轴方向仅倾斜规定的角度的方向上形成的形状(例如螺旋形状)。为了防止该槽31a成为带槽绝缘层31的裂纹的起点，在本实施方式中，带槽绝缘层31的槽31a的截面形状设为半圆形状，但也可以是平滑的弯曲形状。但是，带槽绝缘层31的强度有富余的情况下，槽31a的截面形状没有以弯曲形状形成的必要性，例如，可以为三角形状、四角形状等其他形状。为了扩大带槽绝缘层31的外周的表面积，带槽绝缘层31的槽31a可以为I条槽31a，但条数越多越优选。另外，槽31a的间隔没有特别限定。但是，从水分的均等分配的观点出发，槽31a优选以等间隔形成。对于槽31a的宽度和深度没有特别限定。但是，对于槽31a的深度，根据电线标准确定了以往的绝缘层的最低厚度。因此，从带槽绝缘层31的内周到槽31a的底部的厚度只要是以往的绝缘层的最低厚度以上即可。(护套层的结构)护套层40在内周具有与带槽绝缘层31的多个槽31a对应的多个凸部40a，其外周形成为无凹凸的平滑的曲面状。另外，在本实施方式中，护套层40由单层构成，但也可以由2层以上的多层构成。(带槽绝缘层和护套层的材料)带槽绝缘层31和护套层40优选均由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物构成，更优选均由非卤阻燃性热塑性组合物构成。非卤阻燃性热塑性组合物通过使成为主原料的树脂或橡胶进行硅烷交联后固化而得到。另外，在本实施方式中，进行硅烷交联法是前提，只要能够进行硅烷交联法，就不用特别限定带槽绝缘层31和护套层40的材料。(树脂)作为树脂，例如可举出聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-丁烯-I共聚物、乙烯-己烯-I共聚物、乙烯-辛烯-I共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、聚丁烯、聚-4-甲基-戊烯-I、乙烯-丁烯-己烯三元共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物等。另外，树脂也可以混合2种以上来使用。(橡胶)作为橡胶，例如可举出乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯-I- 二烯共聚物、乙烯-辛烯-I- 二烯共聚物、丙烯腈丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、以苯乙烯丁二烯橡胶、苯乙烯异戊二烯橡胶为代表的苯乙烯-二烯共聚物、以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯橡胶为代表的苯乙烯-二烯-苯乙烯共聚物或将它们氢化而得到的苯乙烯系橡胶等。另外，橡胶也可以混合2种以上来使用。(硅烷化合物)关于对主原料的树脂或橡胶进行接枝聚合的硅烷化合物，如下所示，要求同时具有能够与聚合物反应的基团和通过进行硅烷醇缩合而形成交联的烷氧基。 作为硅烷化合物，作为其一个例子，可举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基乙氧基)硅烷等乙烯基硅烷化合物，Y-氨基丙基三甲氧基硅烧、Y _氛基丙基二乙氧基娃烧、N-β -(氛基乙基)Y _氛基丙基二甲氧基娃烧、β _(氛基乙基)Y _氨基丙基甲基二甲氧基娃烧、N-苯基-X -氨基丙基二甲氧基娃烧等氨基娃烧化合物，β-(3，4环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、Y-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等环氧基硅烷化合物，Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基娃烧等丙稀酸娃烧化合物，双(3-( 二乙氧基甲娃烧基)丙基)_■硫化物、双(3-( 二乙氧基甲娃烧基)丙基)四硫化物等多硫化物娃烧化合物，3-疏基丙基二甲氧基娃烧、3-疏基丙基三乙氧基硅烷等巯基硅烷化合物等。(有机过氧化物)作为使成为主原料的树脂或橡胶与硅烷化合物进行接枝聚合的有机过氧化物，优选如下所示的物质。作为有机过氧化物，例如可举出过氧化二异丙苯、二 -叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯、2，5_ 二甲基-2, 5_ 二 -(叔丁基过氧化)己烧、2, 5_ 二甲基-2, 5_ 二 -(叔丁基过氧化)己炔-3、1，3-双(叔丁基过氧化异丙基)苯等二烷基过氧化物类，二甲基苯甲酰过氧化物等二酰基过氧化物类，正丁基-4，4-双(叔丁基过氧化)戊酸酯、1，1_双(叔丁基过氧化)环己烷等过氧化缩酮类。硅烷化合物和有机过氧化物的添加量没有特别限定。可以根据所希望的非卤阻燃性热塑性组合物的物性来适宜决定其添加量。(阻燃剂)在非卤阻燃性热塑性组合物中添加的阻燃剂可以为如下所示的金属氢氧化物。作为金属氢氧化物，例如可举出氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钙等，其中可举出阻燃效果最高的氢氧化镁。阻燃剂的添加量没有特别限定，可以根据所希望的非卤阻燃性热塑性组合物的阻燃性来适宜决定其添加量。另外，从分散性的观点出发，金属氢氧化物优选进行了表面处理。(表面处理剂)对于金属氢氧化物的表面处理，优选使用以下所示的表面处理剂。作为表面处理齐U，例如可举出硅烷系偶联剂、钛酸酯系偶联剂、脂肪酸或脂肪酸金属盐等。特别是从提高树脂与金属氢氧化物的密合性的观点出发，优选以下所示的硅烷系偶联剂。作为硅烷系偶联剂，例如可举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基乙氧基)硅烷等乙烯基硅烷化合物，Y-氨基丙基三甲氧基硅烷、Y-氨基丙基二乙氧基娃烧、N-β -(氛基乙基)Y _氛基丙 基二甲氧基娃烧、β_(氛基乙基)Y-氛基丙基甲基二甲氧基娃烧、N-苯基-氛基丙基二甲氧基娃烧等氛基娃烧化合物，β _ (3,4环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、Y-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-环氧丙氧基丙基甲基~■乙氧基娃烧等环氧基娃烧化合物，Y -甲基丙稀酸氧基丙基二甲氧基娃烧等丙稀酰硅烷化合物，双(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基)二硫化物、双(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基)四硫化物等多硫化物娃烧化合物，3-疏基丙基二甲氧基娃烧、3-疏基丙基二乙氧基娃烧等疏基娃烧化合物。(硅烷醇缩合催化剂)作为在主原料的接枝聚合后混炼的催化剂，优选使用以下所示的硅烷醇缩合催化剂。作为硅烷醇缩合催化剂，例如可举出二丁基二月桂酸锡、二丁基二醋酸锡、二丁基二辛酸锡、二辛基二月桂酸锡、醋酸亚锡、辛酸亚锡、辛酸锌、环烷酸铅、环烷酸钴等。另外，作为催化剂的添加量，依赖于催化剂的种类。如果是硅烷醇缩合催化剂，则相对于娃烧化合物100质量份，优选设定为O. 001 O. 5质量份。原因是，娃烧醇缩合催化剂的添加量相对于娃烧化合物100质量份少于O. 001质量份的情况下，作为催化剂无法充分起作用。另一方面，硅烷醇缩合催化剂的添加量相对于硅烷化合物100质量份多于O. 5质量份的情况下，通过挤出机混炼绝缘性树脂组合物而包覆导体20时，过快的反应速度成为原因而在该挤出机内产生焦化，使带槽树脂层31、护套层40的外观变差。作为硅烷醇缩合催化剂的添加方法，直接添加即可。作为其他的方法，可举出使用在成为主原料的树脂或橡胶中预先混有硅烷醇缩合催化剂的母料的方法等。(紫外线吸收剂)根据需要，可以对绝缘性树脂组合物添加紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂，例如可举出水杨酸衍生物、二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、草酰苯胺(二々酸7* 二 U
K )衍生物、2-乙基·己基-2-氰基-3，3- 二苯基 丙烯酸酯、或将它们组合2个以上而成的化合物。另外，作为水杨酸衍生物，例如可举出苯基 水杨酸酯、对叔丁基苯基 水杨酸酯。作为二苯甲酮系化合物，例如可举出2，4_ 二羟基 二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基 二苯甲酮、2，2’ - 二羟基-4-甲氧基 二苯甲酮、2，2’ 二羟基_4，4’ -二甲氧基 二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基 二苯甲酮、2，2’，4，4’ -四羟基 二苯甲酮、4-十二烷氧基-2-羟基 二苯甲酮、3，5-二-叔丁基-4-羟基苯甲酸>'/M >酸)、正十六烷基酯、双(5-苯甲酰-4-羟基-2-甲氧基苯基)甲烷、1，4_双(4-苯甲酰-3-羟基苯氧基)丁烷、1，6_双(4-苯甲酰-3-羟基苯氧基)己烷。作为苯并三唑系化合物，例如可举出2_(2’ -羟基-5’ -甲基-苯基)苯并三唑、2-(2’_羟基-3’，5’-二-叔丁基-苯基)苯并三唑、2-(2’_羟基-3’-二-叔丁基-5’-甲基-苯基)-5-氯·苯并三唑、2-(2’ -羟基-3’，5’ -二-叔丁基-苯基)-5-氯·苯并三唑、2-(2’ -羟基-5’ -叔辛基苯基)苯并三唑、2-(2’ -羟基-3’，5’ -二-叔戊基苯基)苯并三唑、2，2’ -亚甲基双[4-(1，1，3，3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-[2-羟基-3，5_双(α，α-二甲基苄基)苯基]_2Η_苯并三唑、以及苯并三唑衍生物。(光稳定剂)根据需要，可以对绝缘性树脂组合物添加如下所示的光稳定剂。作为光稳定剂，例如可举出受阻胺系光稳定剂。作为受阻胺系光稳定剂，例如可举出聚[[6-(1，1，3，3_四甲基丁基)亚氨基_1，3，5-三嗪-2，4-二基][(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]六亚甲基[(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]]、聚[(6-吗啉代-S-三嗪-2，4- 二基)[2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基]亚氨基]-六亚甲基[(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]]、Ν，N’ -双(3-氨基丙基)乙二胺·2，4-双[N-丁基-N-(l，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)氨基]_6_氯_1，3，5-三嗪缩合物、二丁胺1，3，5_三嗪· N，N’ -双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基-1，6-六亚 甲基二胺·Ν- (2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)丁基胺的缩聚物、或将它们组合2个以上而成的化合物。(其他添加物)另外，除上述以外还可以根据需要对绝缘性树脂组合物加入加工油、加工助剂、阻燃助剂、交联助剂、抗氧化剂、润滑剂、无机填充剂、相溶剂、稳定剂、碳黑、着色剂等添加物。(第I实施方式的制造方法)接着，说明第I实施方式的包覆线10的制造方法的一个例子。图3是表示第I实施方式的制造装置的概略的构成的概念图。图4是表示第I实施方式的模具的一个例子的立体图，图5是图4所示的模具的正视图。(制造装置)如图3所示，第I实施方式的制造装置70具有如下部分而概略构成送出导体20的送出机71、对由送出机71送出的导体20进行预热的预热机72、挤出包覆导体20的绝缘性树脂组合物的第I挤出机73Α、在预热后的导体20的外周将通过第I挤出机73Α挤出的绝缘性树脂组合物作为带槽绝缘层31而形成的第I模具74Α、使水分附着在带槽绝缘层31的外周的冷却水槽75、挤出包覆带槽绝缘层31的绝缘性树脂组合物的第2挤出机73Β、在带槽绝缘层31的外周将通过第2挤出机73Β挤出的绝缘性树脂组合物作为护套层40而形成的第2模具74Β、以及卷绕形成有护套层40的包覆线10的卷绕机76。在第I挤出机73Α的吐出口配置有图4和图5所示的第I模具74Α。如图4和图5所示，第I模具74Α在其内表面具有凸部74a(模具通常也称为“金属模”、“喷头”。)。如图5所示，凸部74a的形状形成为与带槽绝缘层31的槽31a对应的形状。这里，优选凸部74a为相同形状且设有多个，并以模具的中心为基准，每一定角度地均等配置。这是因为从包覆线10弯曲时的强度、重量平衡的观点出发，使带槽绝缘层31的槽31a具有几何学的对称性。在第2挤出机73B的吐出口配置有与护套层40的外形形状对应而不具有凸部的通常的第2模具74B。如图3所示，本制造方法至少包含导体送出工序、带槽绝缘层形成工序和护套层形成工序。另外，本制造方法优选包含导体预热工序和卷绕工序。
(I)导体送出工序在导体送出工序中，通过送出机71将缠绕在卷轴上的上述导体20送出。(2)导体预热工序在导体预热工序中，通过预热机72对由送出机71送出的导体20进行预热。(3)带槽绝缘层形成工序带槽绝缘层形成工序包含挤出工序和硅烷交联工序。关于该带槽绝缘层形成工序，根据带槽绝缘层31的层数来决定进行次数。在第I实施方式的包覆线10中，带槽绝缘层31为单层，因此带槽绝缘层形成工序进行I次。(3-1)挤出工序 在挤出工序中，通过螺杆730的旋转从第I挤出机73A挤出绝缘性树脂组合物，从而在由送出机71送出的导体20的外周上挤出形成绝缘性树脂组合物。在该挤出工序中使用以下所示的槽加工法，因此在带槽绝缘层31的外周沿着导体20的轴方向而形成图I、图2所示的槽31a。(使用模具的槽加工法)通过吐出口从上述第I挤出机73A挤出绝缘性树脂组合物时，由于绝缘性树脂组合物的流动被第I模具74A的凸部74a阻碍，因此沿着第I模具74A的凸部74a的槽31a在带槽绝缘层31的外周面上形成。(使用模具以外的槽加工法)可以选择带槽绝缘层31的挤出形成后的机械切削、使用激光照射的局部熔融(变形)等各种槽加工法。关于这些各种槽加工法，可以单独采用，也可以采用与包含使用模具的槽加工法的其他的槽加工法的复合。(3-2)水分附着工序在水分附着工序中，如图3所示,通过对冷却水槽75内的水进行与水接触而使水分附着在带槽绝缘层31的外周。这样，附着于带槽绝缘层31表面的水分渗入构成带槽绝缘层31的绝缘性树脂组合物，缓慢进行该绝缘性组合物的水解反应，并进行硅烷交联。作为水分的附着法，可以采用如上所述在冷却水槽75内进行与水接触，或者利用大气中所含的水分使其自然附着等各种方法。考虑交联速度的情况下，作为水分的付着法，优选如上所述在冷却水槽75内的与水接触。(4)护套层形成工序在护套层形成工序中，形成对包覆导体20的带槽绝缘层31进行包覆的护套层40。通过螺杆730的旋转从第2挤出机73B挤出绝缘性树脂组合物时，第2模具74B将从第2挤出机73B挤出的绝缘性树脂组合物在带槽绝缘层31的外周作为护套层40而挤出成形。另外，关于护套层40的硅烷交联，可以采用上述水分的附着法。因此，在本实施方式中，形成为通过在大气中保管以下的卷绕工序后的包覆线10，大气中的水分自然附着在作为包覆线10的最外层的护套层40上，从而自然进行护套层40的硅烷交联。(5)卷绕工序护套层40形成后，通过卷绕机76将完成的包覆线10卷绕在卷轴等上。关于该完成的包覆线10，通过在设定为所希望的温度和湿度的保管库中进行保管，成为大气中的水分自然附着在上述护套层40等的表面上，并渗入内部，从而进行硅烷交联。
(第I实施方式的效果)根据上述的第I实施方式，起到以下的效果。(a)通过在带槽绝缘层31上形成槽31a，带槽绝缘层31的外周的表面积扩大，交联所需要的水分的表面吸附、内部渗入量增大，因此可以促进带槽绝缘层31的交联，实现交联时间的缩短。例如，带槽绝缘层31的外周面的表面积增加30%时，水分的表面吸附量也增加30%。由于该水分，绝缘性树脂组合物所含的烷氧基硅烷发生水解，有助于之后的脱水缩合。基于理论式时，为了通过脱水缩合得到I个水分子，需要使至少2个烷氧基硅烷水解。因此，增加初期的表面吸附量的对策从交联速度的提高的观点出发是有效的。另外，带槽绝缘层31的表面吸附量增大时，基于菲克定律U m O法則)，在带槽绝缘层31的内部水分容易扩散。因此，由于带槽绝缘层31的内部渗入量增加，从而促 进带槽绝缘层31的内部的烷氧基硅烷的水解。另外，由于护套层40在大气中的露出时间长，因此现状是没必要在其表面制作槽而加快其交联速度。也就是说，包覆线10的外观与以往相比没有变更，也没有包覆线10在处理方面的变更点，因此不会使包覆线10的使用者背负高于以往的保管负担。(b)通过在带槽绝缘层31上形成槽31a，根据该槽31a，突出变形的护套层40的凸部40a与该槽31a嵌合。通过该嵌合而产生固定效果，因此可以提高带槽绝缘层31与护套层40的密合力。(c)由于通过使用模具的挤出形成而形成了带槽绝缘层31，因此可以节省用于形成槽的机械切削等工夫，从而以与以往的制造方法没有显著差别的制造负担制造本实施方式的包覆线10。[第2实施方式]图6是本发明的第2实施方式的包覆线的分解立体图，图7是图6所示的包覆线的横剖面图。本实施方式是在第I实施方式中，在带槽绝缘层31与护套层之间形成无槽绝缘层32，其他与第I实施方式同样地构成。即，本实施方式的包覆线10具有导体20、包覆导体20的带槽绝缘层31、包覆带槽绝缘层31的无槽绝缘层32以及包覆无槽绝缘层32的护套层50。带槽绝缘层31、无槽绝缘层32和护套层50是包覆层的一个例子。无槽绝缘层32介于带槽绝缘层31与护套层50之间。无槽绝缘层32在内周具有与带槽绝缘层31的多个槽31a对应的多个凸部32a，其外周形成为无凹凸的平滑的曲面状。另外，在本实施方式中，无槽绝缘层32由单层构成，但也可以由2层以上的多层构成。与带槽绝缘层31同样地，无槽绝缘层32优选由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物构成，更优选由非卤阻燃性热塑性组合物构成。护套层50的内周形成为无凹凸的平滑的曲面状，其外周也形成为无凹凸的平滑的曲面状。另外，在本实施方式中，护套层50由单层构成，但也可以由2层以上的多层构成。与带槽绝缘层31同样地，护套层50优选由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物构成，更优选由非卤阻燃性热塑性组合物构成。(第2实施方式的制造方法)接着，说明第2实施方式的包覆线的制造方法的一个例子。图8是表示第2实施方式的制造装置的概略的构成的概念图。
如图8所示，第2实施方式的制造装置70相对于第I实施方式的制造装置70，在第I挤出机73A与第2挤出机73B之间配置了第3挤出机73C和冷却水槽75，其他与第I实施方式的制造装置70同样地构成。第3挤出机73C用于在带槽绝缘层31的外周形成无槽绝缘层32，在第3挤出机73C的吐出口配置有与无槽绝缘层32的外形形状对应而在内表面不具有凸部的通常的第3模具74C。本实施方式具有(I)导体送出工序、(2)导体预热工序、(3)带槽绝缘层形成工序、
(4)无槽绝缘层形成工序、(5)护套层形成工序和(6)卷绕工序。(I)导体送出工序、(2)导体预热工序、(3)带槽绝缘层形成工序、(5)护套层形成工序和(6)卷绕工序与第I实施方式同样，因此省略说明。
与第I实施方式同样地，进行(I)导体送出工序、(2)导体预热工序、(3)带槽绝缘层形成工序而在导体20的外周形成带槽绝缘层31。(4)无槽绝缘层形成工序下一无槽绝缘层形成工序包含挤出工序和水分附着工序。关于该无槽绝缘层形成工序，根据无槽绝缘层32的层数来决定进行次数。在本实施方式中，无槽绝缘层32为单层，因此无槽绝缘层形成工序进行I次。(4-1)挤出工序该挤出工序中，通过螺杆730的旋转从第3挤出机73C挤出绝缘性树脂组合物时，第3模具74C将从第3挤出机73C挤出的绝缘性树脂组合物在带槽绝缘层31的外周上作为无槽绝缘层32而挤出形成。(4-2)水分附着工序在水分附着工序中，如图8所示，通过使无槽绝缘层32与冷却水槽75内的水进行与水接触等，使水分附着在无槽绝缘层32的外周，水分渗入无槽绝缘层32内部而进行构成无槽绝缘层32的组合物的水解反应，该组合物缓慢进行硅烷交联。之后，与第I实施方式同样地进行(5)护套层形成工序、(6)卷绕工序。(第2实施方式的效果)本实施方式的效果除了第I实施方式的效果以外，还起到以下的效果。(a)由于在导体20与护套层50之间配置了按照带槽绝缘层31和无槽绝缘层32的顺序层叠的2层绝缘层，因此可在促进在内侧配置的带槽绝缘层31的交联的同时，快速进行无槽绝缘层32和护套层50的包覆，因此可以缩短制造所需要的总时间。(b)由于只要使带槽绝缘层31和无槽绝缘层32的合计厚度满足基于电线标准确定的绝缘层的最低厚度即可，因此可以将带槽绝缘层31的从内周到槽31a的底部的厚度设定在以往的绝缘层的最低厚度以下。[第2实施方式的变形例]图9是表示第2实施方式的变形例的制造装置的概略的构成的概念图。该变形例的制造装置70是在图8所示的制造装置70中，将第3挤出机73C与第2挤出机73B之间的冷却水槽75移动到第2挤出机73B的后段，其他与图8所示的制造装置70同样地构成。即，使用该制造装置70的制造工序在形成无槽绝缘层32后立即形成护套层50，然后统一设置水分附着工序。
(4-1)挤出工序该挤出工序中，与图8同样地，通过第3挤出机73C和第3模具74C在带槽绝缘层31的外周上形成无槽绝缘层32。接着，在无槽绝缘层32的外周通过第2挤出机73B和第2模具74B形成护套层50。(4-2)水分附着工序在水分附着工序中，如图9所示，在护套层形成工序之后在冷却水槽75内进行与水接触等，使水分附着在护套层50的在外周。
这里，在带槽绝缘层31的外周附着的水分被供给至无槽绝缘层32的内周，同时从护套层50的外周渗入其内部的水分被供给至无槽绝缘层32的外周。从而，附着于带槽绝缘层31和护套层50的水分被供给至无槽绝缘层32，带槽绝缘层31、无槽绝缘层32和护套层50发生交联。另外，在上述第2实施方式的变形例中，在挤出形成无槽绝缘层32后，挤出形成护 套层50，但在采用图9所示那样的工序的情况下，也可以采用同时形成无槽绝缘层32和护套层50的挤出工序。(第2实施方式的变形例的效果)根据图9所示的变形例，对作为无槽绝缘层32的内侧层的带槽绝缘层31和作为无槽绝缘层32的外侧层的护套层50的各水分附着工序的实施成为对无槽绝缘层32的水分附着工序的实施，因此可以减少I次水分附着工序。[第3实施方式]图10是本发明的第3实施方式的包覆线的分解立体图，图11是图10所示的包覆线的横剖面图。本实施方式是在第I实施方式中，在导体20与带槽绝缘层31之间形成无槽绝缘层33，其他与第I实施方式同样地构成。即，本实施方式的包覆线10具有导体20、包覆导体20的无槽绝缘层33、包覆无槽绝缘层33的带槽绝缘层31和包覆带槽绝缘层31的护套层40。无槽绝缘层33、带槽绝缘层31和护套层40是包覆层的一个例子。无槽绝缘层33的内周和外周形成为无凹凸的平滑的曲面状。另外，在本实施方式中，无槽绝缘层33由单层构成，但也可以由2层以上的多层构成。与带槽绝缘层31同样地，无槽绝缘层33优选由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物构成，更优选由非卤阻燃性热塑性组合物构成。(第3实施方式的制造方法)接着，说明第3实施方式的包覆线的制造方法的一个例子。图12是表示第3实施方式的制造装置的概略的构成的概念图。如图12所示，第3实施方式的制造装置70在图3所示的第I实施方式的制造装置70中，在第I挤出机73A的前段配置了第4挤出机73D与冷却水槽75，其他与第I实施方式同样地构成。第4挤出机73D用于在导体20的外周形成无槽绝缘层33，在第4挤出机73D的吐出口配置有与无槽绝缘层33的外形形状对应而在内表面不具有凸部的通常的第4模具74D。如图12所示，本实施方式具有(I)导体送出工序、(2)导体预热工序、(3)无槽绝缘层形成工序、(4)带槽绝缘层形成工序、(5)护套层形成工序和(6)卷绕工序。(I)导体送出工序、(2)导体预热工序、(4)带槽绝缘层形成工序、(5)护套层形成工序和(6)卷绕工序与第I实施方式同样，因此省略说明。(3)无槽绝缘层形成工序无槽绝缘层形成工序包含挤出工序和水分附着工序。关于该无槽绝缘层形成工序，根据无槽绝缘层33的层数来决定进行次数。第3实施方式中，无槽绝缘层33为单层，因此无槽绝缘层形成工序进行I次。(3-1)挤出工序
通过螺杆730的旋转从第4挤出机73D挤出绝缘性树脂组合物，从而在由送出机71送出的导体20的外周上作为无槽绝缘层33而挤出形成。(3-2)水分附着工序在水分附着工序中，如图12所示，在带槽绝缘层31形成前，在冷却水槽75内进行与水接触等，之后带槽绝缘层31形成后，进一步再一次在冷却水槽75内进行与水接触等。无槽绝缘层33和带槽绝缘层31的挤出工序后，通过分别设置水分附着工序，可以充分吸附用于引起水解的水分。(第3实施方式的效果)根据第3实施方式，除了第I实施方式的效果以外，还起到以下的效果。(a)由于在无槽绝缘层33与护套层40之间配置了带槽绝缘层31，因此可以在促进带槽绝缘层31的交联的同时，快速进行护套层40的包覆，从而可以缩短制造所需要的总时间。(b)由于由无槽绝缘层33和带槽绝缘层31这2层构成绝缘层，因此可以将带槽绝缘层31的从内周到槽31a的底部的厚度设定在以往的绝缘层的最低厚度以下。[第3实施方式的变形例]图13是表示第3实施方式的变形例的制造装置的概略的构成的图。该变形例的制造装置70是在图12所示的制造装置70中，省略第4挤出机73D与第I挤出机73A之间的冷却水槽75，其他与图12所示的制造装置70同样地构成。在导体20的外周形成无槽绝缘层33，在无槽绝缘层33的外周形成带槽绝缘层31后，设置水分附着工序。这里，水分从带槽绝缘层31的外周渗入其内部，该水分也被供给至无槽绝缘层33的外周，也可促进无槽绝缘层33的交联反应。另外，在上述第3实施方式的变形例中，在挤出形成无槽绝缘层33后，挤出形成带槽绝缘层31，但采用图13所示那样的工序的情况下，也可以采用同时形成无槽绝缘层33和带槽绝缘层31的挤出工序。(第3实施方式的变形例的效果)根据图13所示的变形例，由于对带槽绝缘层31的水分附着工序的实施也起到对无槽绝缘层33的水分附着的作用，因此可以减少I次水分附着工序。[第4实施方式]图14是本发明的第4实施方式的包覆线的分解立体图，图15是图14所示的包覆线的横剖面图。本实施方式是在第I实施方式中，将I层带槽绝缘层31形成为2层第I和第2带槽绝缘层31A、31B，其他与第I实施方式同样地构成。即，本实施方式的包覆线10具有导体20、包覆导体20的第I带槽绝缘层31A、包覆第I带槽绝缘层31A的第2带槽绝缘层3IB和包覆第2带槽绝缘层3IB的护套层40。第I带槽绝缘层31A、第2带槽绝缘层3IB和护套层40是包覆层的一个例子。第I带槽绝缘层31A与第I实施方式的带槽绝缘层31A同样地与导体20接触，同时在外周具有多个槽31a。第2带槽绝缘层31B在内周具有与第I带槽绝缘层31的多个槽31a对应的多个凸部31c，在其外周具有多个槽31b。第I和第2带槽绝缘层31A、31B与第I实施方式的带槽绝缘层31同样地，优选由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物构成，更优选由非卤阻燃性热塑性组合物构成。另外，在本实施方式中，带槽绝缘层31A、31B由2层构成，但也可以由3层以上的多层构成。(第4实施方式的制造方法) 接着，说明第4实施方式的包覆线10的制造方法的一个例子。图16是表示第4实施方式的制造装置的概略的构成的图。图17是表示第4实施方式的变形例的包覆线10的制造装置的概略的构成的概念图。如图16所示，第4实施方式的制造装置70是在图3所示的第I实施方式的制造装置70中，在第I挤出机73A与第2挤出机73B之间配置了第5挤出机73E和冷却水槽75。在第I挤出机73A的吐出口配置有图4和图5所示的第I模具74A。第I模具74A在内周具有与第I带槽绝缘层31A的槽31a对应的凸部74a。在第5挤出机73E的吐出口配置有第5模具74E。第5模具74E在内周具有与第2带槽绝缘层3IB的槽31b对应的凸部。如图16所示，本实施方式具有(I)导体送出工序、(2)导体预热工序、(3)带槽绝缘层形成工序、(4)护套层形成工序和(5)卷绕工序。(I)导体送出工序、(2)导体预热工序、(4)护套层形成工序和(5)卷绕工序与第I实施方式同样，因此省略说明。(3)带槽绝缘层形成工序带槽绝缘层形成工序与第I实施方式同样，包含挤出工序和硅烷交联工序。关于该带槽绝缘层形成工序，根据带槽绝缘层31的层数来决定进行次数。在第4实施方式中，带槽绝缘层31是内侧的第I带槽绝缘层31A和外侧的第2带槽绝缘层31B的2层结构，因此进行2次带槽绝缘层形成工序。(3-1)第I带槽绝缘层31A的挤出工序在第I带槽绝缘层31A的挤出工序中，如图16所示，通过从第I挤出机73A挤出绝缘性树脂组合物，从而在由送出机71送出的导体20的外周上挤出形成第I带槽绝缘层31A。由于在第I挤出机73A的吐出口配置有在内周具有凸部74a的第I模具74A,因此在第I带槽绝缘层31A的外周形成槽31a。(3-2)第I带槽绝缘层3IA的水分附着工序在第I带槽绝缘层31A的水分附着工序中，如图16所示，通过在第I带槽绝缘层31A的挤出工序之后、在第2带槽绝缘层31B的挤出工序之前，在冷却水槽75内进行与水接触等，使水分附着在第I带槽绝缘层31A的外周，使得用于带槽绝缘层31A水解的充分的水分附着在表面，谋求硅烷交联的促进。(3-3)第2带槽绝缘层3IB的挤出工序第2带槽绝缘层3IB的挤出工序中，通过从第5挤出机73E挤出绝缘性树脂组合物而在第I带槽绝缘层31A的外周上挤出形成第2带槽绝缘层31B。由于在第5挤出机73E的吐出口配置有内周面具有凸部的第5模具74E，因此在第2带槽绝缘层31B的外周形成槽31b。(3-4)第2带槽绝缘层3IB的水分附着工序在水分附着工序中，如图16所示，通过在第2带槽绝缘层31B形成后、在护套层形成工序之前，在冷却水槽75内进行与水接触等，使水分附着在第2带槽绝缘层31B的外周，使得用于带槽绝缘层31B水解的充分的水分附着在表面，谋求硅烷交联的促进。(第4实施方式的效果)根据第4实施方式，除了第I实施方式的效果以外，还起到以下的效果。
(a)由于在导体20与护套层40之间配置了 2层的带槽绝缘层31A、31B，因此可以在促进2层的绝缘层31A、31B的交联速度的同时，快速进行护套层40的包覆，因此可以缩短制造所需要的总时间。(b)通过形成带槽绝缘层31A、31B，根据槽31a，突出变形的带槽绝缘层31B的凸部31c与槽31a嵌合，根据槽31b，突出变形的护套层40的凸部40a与槽31b嵌合，因此由带槽绝缘层31A、带槽绝缘层31B、护套层40构成的包覆层彼此的密合性良好。[第4实施方式的变形例]图17是表示第4实施方式的变形例的制造装置的概略的构成的概念图。该变形例的制造装置70是将第5挤出机73E与第2挤出机73B之间的冷却水槽75移动到第2挤出机73B的后段。(3-4)第2带槽绝缘层3IB的水分附着工序如图17所示，水分附着工序是在图16所示的第2带槽绝缘层31B形成后、在护套层形成工序之前，省略在冷却水槽75内进行与水接触等工序，共用对第2带槽绝缘层31B和护套层40的水分附着工序。这里，在第I带槽绝缘层31A的外周附着的水分被供给至第2带槽绝缘层31B的内周，同时从护套层40的外周渗入其内部的水分被供给至第2带槽绝缘层31B的外周。另外，在上述第4实施方式的变形例中，在挤出形成第2带槽绝缘层31B后挤出形成护套层40，但在采用图17所示那样的工序的情况下，也可以采用同时形成第2带槽绝缘层31B和护套层40的挤出工序。(第4实施方式的变形例的效果)根据该变形例，由于对护套层40的水分附着工序的实施也起到第2带槽绝缘层31B的水分附着的作用，因此可以减少I次水分附着工序。[第5实施方式]图18是本发明的第5实施方式的包覆线的分解立体图。该包覆线10是具有光纤21、包覆光纤21的带槽绝缘层31、包覆带槽绝缘层31的护套层40的光纤电缆。光纤21是芯线的一个例子，具备传导光信号的芯22、在芯22的周围形成的包层23、使用树脂的包覆层24。本实施方式的包覆线10可以与第I实施方式同样地制造。另外，本实施方式的包覆层可以采用第2至第4实施方式的结构。另外，也可以使用将多个光纤用树脂一起包覆的结构、或插入套筒内的结构、并用具有用于收纳纤维的槽的线状或柱状体的结构。另外，也可以设置介于光纤与绝缘层31之间的层。以下，作为本发明的更具体的实施方式，一边参照表I 表10，一边详细说明实施例和比较例的包覆线。另外，该实施例 中举出的是本发明的包覆线的典型的一个例子，本发明并不限定于这些实施例。
实施例实施例I实施例I的包覆线与第I实施方式对应。图19(a)是实施例I的带槽绝缘层的挤出工序中使用的模具的正视图，图19(b)是模具的凸部的放大图。图19所示的模具77在内周具有18个凸部77a，最大内径(没有凸部77a的地方)为13mm。凸部77a的形状为半球状。该凸部77a的直径约为I. 14mm，其高度为直径的一半大小，即O. 57mm。另外，18个凸部77a以模具77的中心为基准每10度地均等配置。凸部77a的配置间隔为与直径同等的约 I. 14mm.实施例I的包覆线是使用公称截面积60mm2、外径9. 2mm的圆形截面的铜线作为导体20，在导体20的外周形成带槽绝缘层31，在带槽绝缘层31的外周形成护套层40，使包覆线的外径为16. Omm的包覆线。带槽绝缘层31和护套层40的合计厚度设为3. 4mm。带槽绝缘层31的最大厚度设为I. 9mm,护套层40的最小厚度(未形成凸部40a的部分的厚度)设为I. 5mm。实施例I的带槽绝缘层的外周的表面积与具有与该带槽绝缘层同等的外径的无槽绝缘层相比，扩大了约28. 5%。实施例I的包覆线在护套层形成后，在被设定为室温和湿度50%的保管库中保管。实施例2图20(a)是实施例2的带槽绝缘层的挤出工序中使用的第I模具的正视图，图20(b)是第I模具的凸部的放大图。图20所示的模具78的最大内径与实施例I同样，为13mm。凸部78a的形状为矩形。其凸部78a的宽度约为O. 3mm,其高度为O. 5mm。另夕卜，18个凸部78a以模具78的中心为基准每10度地均等配置。凸部78a的配置间隔约为O. 94_。实施例2中，无槽的相同外径的无槽绝缘层的圆周为40. 8mm，与此相对，带槽绝缘层的圆周为I. 44倍的56. 8mm。从而，带槽绝缘层的外周的表面积与无槽绝缘层相比，扩大了约 44% ο实施例2的包覆线在护套层形成后，在被设定为室温和湿度50%的保管库中保管。实施例3实施例3的包覆线在除了保管状态的差异以外，与实施例I的包覆线同样的条件下制造。实施例3的包覆线的护套层形成后，在被设定为温度70°C和湿度50%的保管库中保管。(比较例I)比较例I的包覆线使用与实施例I相同导体作为导体20，在导体20的外周形成厚度I. 9mm的无槽绝缘层，在无槽绝缘层的外周形成厚度I. 5mm的护套层。比较例I的包覆线在护套层形成后，在被设定为室温和湿度50%的保管库中保管。
(比较例2)比较例2的包覆线是除了保管状态的差异以外，与比较例I同样的构成。比较例2的包覆线在护套层形成后，在被设定为温度70°C和湿度95%的恒温槽中保管。上述实施例I、2、3和比较例1、2的包覆线在护套层形成后，在被设定为上述室温和上述湿度的保管库或恒温槽中保管，并研究相对于保管时间的经过的带槽绝缘层和无槽绝缘层的凝胶分率(Y力分率)和热固化(* 卜★ 卜)的变化。关于构成带槽绝缘层、无槽绝缘层和护套层的非卤阻燃性热塑性组合物，为了容易进行实施例和比较例的比较，全部使用相同组合物。表I 表3表示主剂和催化剂母料(以下，称为“催化剂MB”。)的配合以及这2种材料的配合比率。另外，LDPE(Low DensityPolyethylene)是指低密度聚乙烯，MFR (Melt flow rate)是指流动性指数，DCP (Dicumylperoxide)是指过氧化二异丙苯。表I主剂的配合
权利要求
1.一种包覆线，其具备 芯线， 由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、包覆所述芯线的同时在外周具有槽的I层或2层以上的带槽绝缘层，以及 包覆所述带槽绝缘层的最外层的护套层。
2.如权利要求I所述的包覆线，所述带槽绝缘层的所述槽沿着所述芯线的轴方向形 成。
3.如权利要求I或2所述的包覆线，进一步具备在所述带槽绝缘层与所述护套层之间或在所述芯线与所述带槽绝缘层之间设置、由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、在外周不具有槽的I层或2层以上的无槽绝缘层。
4.如权利要求I至3中任一项所述的包覆线，构成所述带槽绝缘层或所述无槽绝缘层的所述绝缘性树脂组合物是非卤阻燃性热塑性组合物。
5.一种包覆线的制造方法，包含以下工序 通过进行从在吐出口配置有在内表面侧具有凸部的模具的挤出机挤出绝缘性树脂组合物并用所述绝缘性树脂组合物包覆芯线的挤出工序和使水分附着在所述绝缘性树脂组合物上的水分附着工序I次或2次以上，从而包覆所述芯线，同时在外周形成在其外周具有沿着所述芯线的轴方向形成的槽的I层或2层以上的带槽绝缘层的工序；以及 形成包覆所述带槽绝缘层的最外周的护套层的工序。
6.如权利要求5所述的包覆线的制造方法，进一步包含如下工序通过对在形成所述带槽绝缘层的工序之前和/或之后的工序中送出的所述芯线或包覆所述芯线的层的外周进行从挤出机挤出所述绝缘性树脂组合物从而用所述绝缘性树脂组合物包覆所述芯线或所述带槽绝缘层的挤出工序和使水分附着在所述绝缘性树脂组合物上的水分附着工序I次或2次以上，从而包覆所述芯线或所述带槽绝缘层，同时形成在外周不具有槽的无槽绝缘层的工序。
7.如权利要求5或6所述的包覆线的制造方法，对所述带槽绝缘层或所述无槽绝缘层的内侧层或外侧层的水分附着工序的实施促进所述带槽绝缘层或所述无槽绝缘层的硅烷交联反应。
8.如权利要求5至7中任一项所述的包覆线的制造方法，所述水分附着工序通过在冷却水槽内与水接触来进行所述水分的附着。
全文摘要
本发明提供一种可以实现包覆层的交联时间的缩短和密合力的提高的包覆线及其制造方法。所述包覆线(10)具备导体(20)；由硅烷交联后的绝缘性树脂组合物形成、包覆导体(20)的同时在外周具有槽(31a)的1层或2层以上的带槽绝缘层(31)；以及包覆带槽绝缘层(31)的最外层的护套层(40)。
文档编号G02B6/44GK102969051SQ201210075889
公开日2013年3月13日 申请日期2012年3月21日 优先权日2011年8月29日
发明者铃木秀幸, 福地胜一 申请人:日立电线株式会社