专利名称：一种防静电的sff光模块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子通讯领域，具体涉及一种防静电的SFF(Small Form Factor,小封装技术)光模块。
背景技术：
传统的光模块底座为锌合金压铸底座，静电会通过金属外壳传导到光模块内部，导致光模块被损害，或者光模块所在系统重启。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种防静电的SFF光模块。本实用新型为解决上述技术问题所采取的技术方案为一种防静电的SFF光模块，其特征在于它包括一个耐高温塑胶底座，耐高温塑胶底座上安装有PCB板，PCB板由定位块固定在耐高温塑胶底座上；它还包括一个金属罩体，金属罩体上设有开孔，所述的耐高温塑胶底座上设有与金属罩体上的开孔相配合的倒扣。按上述方案，所述的金属罩体设有用于防止PCB板向上运动的限位结构。按上述方案，所述的耐高温塑胶底座底部设有预设槽，预设槽内设有导热硅脂层，所述的定位块的材料与耐高温塑胶底座相同。按上述方案，所述的耐高温塑胶底座下部设有定位脚，所述的金属罩体下部设有接地脚。本实用新型的有益效果为I、通过将传统的锌合金压铸底座改为耐高温塑胶材质，而罩体还是采用金属材质，使得对外接口处全部为塑料，消除了与金属之间放电的可能，从而阻断了静电的传输路径，使得光模块接触放电能够超过8KV，保护PCB板。2、更改了结构，金属罩体和耐高温塑胶底座之间通过开孔和倒扣的配合连接，安装容易，拆卸方便。
图I为本实用新型一实施例结构的爆炸图。图中1、耐高温塑胶底座，2、PCB板，3、定位块，4、金属罩体，5、倒扣，6、限位结构，
7、开孔,8、接地脚,9、定位脚，10、预设槽。
具体实施方式
图I为本实用新型一实施例结构的爆炸图，它包括一个耐高温塑胶底座1，耐高温塑胶底座I上安装有PCB板2，PCB板2由定位块3固定在耐高温塑胶底座I上，定位块的材料与耐高温塑胶底座相同；它还包括一个金属罩体4,金属罩体4上设有开孔7,所述的耐高温塑胶底座I上设有与金属罩体上的开孔7相配合的倒扣5 ;金属罩体4设有用于防止PCB板向上运动的限位结构6 ;耐高温塑胶底座I底部设有预设槽10，预设槽10内设有导热硅脂层，用于PCB模块的BOSA散热；耐高温塑胶底座I下部设有定位脚9，为热熔金属PIN脚，使光模块焊接于其它PCB时定位；金属罩体下部设有接地脚8，使SFF光模块整体接地。拆卸过程，将罩体开孔7与塑胶底座的倒扣5分离，就可以将整个光模块拆卸开。·
权利要求1.一种防静电的SFF光模块,其特征在于它包括一个耐高温塑胶底座,耐高温塑胶底座上安装有PCB板，PCB板由定位块固定在耐高温塑胶底座上；它还包括一个金属罩体，金属罩体上设有开孔，所述的耐高温塑胶底座上设有与金属罩体上的开孔相配合的倒扣。
2.根据权利要求I所述的防静电的SFF光模块，其特征在于所述的金属罩体设有用于防止PCB板向上运动的限位结构。
3.根据权利要求I所述的防静电的SFF光模块，其特征在于所述的耐高温塑胶底座底部设有预设槽，预设槽内设有导热硅脂层，所述的定位块的材料与耐高温塑胶底座相同。
4.根据权利要求I所述的防静电的SFF光模块，其特征在于所述的耐高温塑胶底座下部设有定位脚，所述的金属罩体下部设有接地脚。
专利摘要本实用新型提供一种防静电的SFF光模块，其特征在于它包括一个耐高温塑胶底座，耐高温塑胶底座上安装有PCB板，PCB板由定位块固定在耐高温塑胶底座上；它还包括一个金属罩体，金属罩体上设有开孔，所述的耐高温塑胶底座上设有与金属罩体上的开孔相配合的倒扣。通过将传统的锌合金压铸底座改为耐高温塑胶材质，而罩体还是采用金属材质，使得对外接口处全部为塑料，消除了与金属之间放电的可能，从而阻断了静电的传输路径，使得光模块接触放电能够超过8kV，保护PCB板。
文档编号G02B6/42GK202693862SQ20122031787
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月3日 优先权日2012年7月3日
发明者任波, 冯宽, 刘发志, 郑直 申请人:武汉长光科技有限公司