一种防干扰光模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光模块。
【背景技术】
[0002]光通信行业中，尤其高速率收发一体的产品中，发射和接收信号容易产生干扰，使得信号失真。目前行业内没有很有效的大幅度降低或者消除收发信号干扰的方法，只是尽力从工艺上减小干扰源产生的干扰信号，一是尽量拉长发射和接收的距离，因为干扰能力与两者之间的距离成反比；二是通过缩短激光器信号线的长度，因为干扰信号的能量与信号线的长度成正比。然而，以上两种方式都有局限性:第一种防干扰方式受到行业对产品体积的局限，电路板面积有限，加上其他器件布局的影响，距离不能拉的太长，所以对降低干扰的贡献不是很大；第二种防干扰方式实现对工艺的要求很高，信号线越短越难操作，容易造成激光器的损坏，同时也无法将信号线缩短为0，因此干扰一直存在，且数量级不可忽略。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决现有高速率收发一体的光模块发射和接收信号容易产生干扰的问题，提出了一种防干扰光模块，可以解决干扰的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现:
[0005]—种防干扰光模块，包括电路板、封装于所述电路板上的光组件，所述光组件包括光学芯片及贴于所述光学芯片上方的透镜组件，所述透镜组件包括本体，所述本体上开设有光学通道，所述透镜组件的表面具有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层上与所述光学通道相对应的位置处开有缺口。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型的防干扰光模块，通过在透镜组件的表面设置金属屏蔽层，发射端所产生的干扰信号就不会再到达接收端，进而无法进入到接收端的探测器造成干扰，可以极大的提高光模块的防干扰能力。
[0007]结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1是本实用新型所提出的防干扰光模块的一种实施例结构示意图；
[0010]图2是图1的纵向剖视图；
[0011]图3是图1中透镜组件202的局部结构示意图；
[0012]图4是本实用新型所提出的防干扰光模块的另外一种实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]实施例一，本实施例提出了一种防干扰光模块，如图1、图2所不，包括电路板10、封装于所述电路板10上的光组件20，所述光组件20包括光学芯片201及贴于所述光学芯片201上方的透镜组件202，如图3所示，透镜组件202包括本体203，本体203上开设有光学通道204，所述透镜组件202的表面具有金属屏蔽层30，所述金属屏蔽层30上与光学通道204相对应的位置处开有缺口 301。本实施例的防干扰光模块，通过在透镜组件202的表面设置金属屏蔽层30，其中，光组件20可以是光发射组件、光接收组件，或者也可以同时在光发射组件和光接收组件的透镜组件上分别设置金属屏蔽层，若在光发射组件的透镜组件上设置金属屏蔽层，则发射端所产生的干扰信号将被屏蔽在其金属屏蔽层内侧，不会到达接收端，进而无法进入到接收端的探测器造成干扰，若在光接收组件的透镜组件上设置金属屏蔽层，则发射端所产生的干扰信号将被屏蔽在其金属屏蔽层外侧，同样不会到达接收端，进而无法进入到接收端的探测器造成干扰，若同时在光发射组件和光接收组件的透镜组件上分别设置金属屏蔽层，则起到双层防护的作用，可以进一步提高光模块的防干扰能力。
[0015]本实施例给出了金属屏蔽层30的一种具体实现方式，如图2、图3所示，金属屏蔽层30为金属镀层，该金属镀层镀在本体203表面除了光学通道204处之外的区域处，当透镜组件202固定在电路板上后，光学芯片即被透镜组件202的具有金属镀层的壁包围屏蔽起来，发射所产生的干扰信号就不会再到达接收端，进而不会对接收端造成干扰。
[0016]如图3所示，为透镜组件202的结构示意图，由于透镜组件202需要根据实际光组件的外形而设计，同时为了方便固定安装透镜组件202可能会在透镜组件202上设置一些辅助安装结构，因此，透镜组件202的外形形状会有多种，尤其可能出现一些透镜组件202的外表面形状具有凸起、凹洞等，为了方便镀层，同时提高金属镀层的屏蔽性能，优选所述金属镀层镀在所述透镜组件的内表面上，因为透镜组件的内表面相对较连续、平整，方便电镀，且电镀后金属镀层闭合性好，有利于提高屏蔽性能。
[0017]其中，所述电路板10为PCB电路板，优选在与透镜组件202位置对应的电路板10上不需要走信号线的地方铺金属，与地线相连。光学芯片201 (激光器、探测器、驱动芯片等)贴在电路板10上，透镜组件202贴在光学芯片201正上方的电路板位置，透镜组件202安装在电路板10上之后，其端面与铺有金属的电路板10表面紧密贴合，形成封闭的进出屏蔽层，达到较好的干扰信号屏蔽效果。
[0018]实施例二，本实施例提出了另外一种结构形式的防干扰光模块，其中，包括电路板10、封装于所述电路板10上的光组件20，所述光组件20包括光学芯片201及贴于所述光学芯片201上方的透镜组件202，在本实施例中，如图4所示，所述金属屏蔽层30为罩在所述透镜组件202外表面的金属罩，所述金属罩上与所述透镜组件202的光学通道相对应的位置处开有缺口 301。本实施例的光模块，金属罩完全罩在透镜组件202的外表面，其中，与实施例一种相同，光组件20可以是光发射组件、光接收组件，或者也可以同时在光发射组件和光接收组件的透镜组件上分别设置金属罩作为金属屏蔽层，用于防止发射端所产生的干扰信号不会到达接收端，进而无法进入到接收端的探测器造成干扰。
[0019]所述电路板10为PCB电路板，优选在与透镜组件202位置对应的电路板10上不需要走信号线的地方铺金属，与地线相连。光学芯片201 (激光器、探测器、驱动芯片等)贴在电路板10上，透镜组件202贴在光学芯片201正上方的电路板位置，金属罩罩在透镜组件202的外表面，金属罩与电路板10相应的金属部分连在一起，形成封闭的屏蔽罩，同样达到将干扰信号屏蔽的效果，此时也不会对接收端产生干扰。
[0020]金属罩与电路板10连接的方式有很多种，比如，所述金属罩焊接在所述电路板10上。或者，所述金属罩粘接在所述电路板10上。再或者，所述金属罩的底部形成有若干个针脚，所述电路板10上具有与所述针脚相匹配的针洞，所述针脚插入至所述针洞中，用于将金属罩固定在电路板上。(图中未示出)
[0021]以上两个方案，如果工艺可以做到100%封闭，干扰可以完全消除；如果由于工艺要求和元件摆放的需要，必须有部分地方无法完全封闭，本光模块的防干扰结构也能大大降低干扰，比现有技术都有明显的防止收发信号干扰的作用。
[0022]当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种防干扰光模块，包括电路板、封装于所述电路板上的光组件，所述光组件包括光学芯片及贴于所述光学芯片上方的透镜组件，所述透镜组件包括本体，所述本体上开设有光学通道，其特征在于:所述透镜组件的表面具有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层上与所述光学通道相对应的位置处开有缺口。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于:所述金属屏蔽层为金属镀层，所述金属镀层镀在所述本体表面除所述光学通道的区域处。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于:所述金属镀层镀在所述本体的内表面上。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于:所述金属屏蔽层为罩在所述透镜组件外表面的金属罩，所述金属罩上与所述透镜组件的光学通道相对应的位置处开有缺口。5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于:所述金属罩焊接在所述电路板上。6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于:所述金属罩粘接在所述电路板上。7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于:所述金属罩的底部形成有若干个针脚，所述电路板上具有与所述针脚相匹配的针洞，所述针脚插入至所述针洞中。8.根据权利要求1-6任一项所述的光模块，其特征在于:所述光组件为光接收组件和/或光发射组件。9.根据权利要求1-6任一项所述的光模块，其特征在于:所述电路板为PCB电路板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种防干扰光模块，包括电路板、封装于所述电路板上的光组件，所述光组件包括光学芯片及贴于所述光学芯片上方的透镜组件，所述透镜组件的表面具有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层上与所述透镜组件的光学通道相对应的位置处开有缺口。本实用新型的防干扰光模块，通过在透镜组件的表面设置金属屏蔽层，发射端所产生的干扰信号就不会再到达接收端，进而无法进入到接收端的探测器造成干扰，可以极大的提高光模块的防干扰能力。
【IPC分类】H04B10/40
【公开号】CN205029672
【申请号】CN201520795466
【发明人】黄永亮, 杨思更, 夏京盛, 刘旭霞
【申请人】青岛海信宽带多媒体技术有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月15日