光学传感器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够确保投光部以及受光部在壳体内的位置精度的光学传感器。光学传感器具备：壳体（2）；彼此固定为一体的投光模块（4），具有发光部以及投光透镜；受光部（8），接受从投光模块（4）投射的光的反射光；以及受光透镜部（7），使反射光成像在受光部（8）。投光模块（4）、受光部（8）以及受光透镜部（7）分别独立地直接固定于壳体(2)。
【专利说明】光学传感器
【技术领域】
[0001]本发明涉及光学传感器，特别涉及光学传感器的构造。
【背景技术】
[0002]以往以来，提出了有关光学传感器的各种结构。例如，特开2001 - 267626号公报(专利文献I)公开了光学传感器中使用的投光部的结构。投光部具备激光二极管(laserdiode)、投光透镜(准直透镜(collimated lens)以及凹面柱透镜(cylindrical lens))、以及容纳激光二极管及投光透镜的外壳。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2001 - 267626号公报
[0006]一般，光学传感器不仅包括投光部，还包括受光部。另外，这里的受光部由接受光的光学部件构成，例如包括受光元件、受光透镜等。
[0007]投光部以及受光部在壳体内的位置的精度对光学传感器的性能带来影响。例如，通过投光部发出的光，而产生热量。由于该热量，投光部以及受光部的位置发生变化，因此存在光学传感器的性能发生变化的可能性。但是，在特开2001 - 267626号公报(专利文献I)中仅公开了光学传感器(例如光电开关)中使用的投光部的结构，而没有公开对这样的问题的解决方案。
【发明内容】
[0008]本发明的目的是提供一种能够确保投光部以及受光部在壳体内的位置精度的光学传感器。
[0009]本发明的光学传感器具备:壳体；投光模块，具有彼此固定为一体的发光部以及投光透镜；受光部，接受从投光模块投射的光的反射光；以及受光透镜部，使反射光在受光部成像。投光模块、受光部以及受光透镜部分别独立地直接固定于壳体。
[0010]根据该结构，发光部以及投光透镜通过投光模块固定为一体。由此，能够尽可能地抑制发光部与投光透镜之间产生位置偏移。进而，由于投光模块、受光部以及受光透镜部分别独立地直接固定于壳体，因此不需要用于安装它们的基底部件(例如金属)。由于不需要基底构件，因此能够实现光学传感器的轻量化以及小型化。
[0011]优选地，在投光模块中，投光透镜在与由投光透镜以及发光部规定的光轴相垂直的方向上各向同性地被投光透镜架压紧固定。受光透镜部包括受光透镜以及用于保持受光透镜的受光透镜架。受光透镜在与由受光透镜以及受光部规定的光轴相垂直的方向上各向同性地被受光透镜架压紧固定。基底、投光透镜架以及受光透镜架均由树脂构成，或者均由玻璃纤维增强树脂构成。
[0012]根据该结构，由于基底、投光透镜架以及受光透镜架具有大致相同的线膨胀系数，因此即使发生了温度变化，发光部、投光透镜、受光部、受光透镜的配置关系也会保持相似形状地进行膨胀收缩，因此由发光部和投光透镜的配置规定的投光光轴与由受光部和受光透镜的配置规定的受光光轴之间的关系得到维持，从而使计测精度稳定。
[0013]优选地，壳体由玻璃纤维增强树脂形成。投光透镜由树脂形成。投光透镜架由玻璃纤维增强树脂形成。受光透镜部由树脂形成。受光透镜架由玻璃纤维增强树脂形成。
[0014]根据该结构，对壳体使用玻璃纤维增强树脂来提高形状精度，并且即使使用线膨胀系数与壳体不同的一般的树脂作为透镜的材料，也能够稳定地保持计测精度。
[0015]优选地，壳体由线膨胀系数在压铸用金属的线膨胀系数以下的树脂形成。
[0016]根据该结构，能够尽可能地减少由发光部的发热引起的壳体的膨胀。因而，能够减小投光模块、受光部以及受光透镜部之间的对准偏差。上述基底部件通过例如使用了压铸用金属(例如是铝，但也可是锌、镁)的压铸来制造。因而，通过由线膨胀系数在压铸用金属的线膨胀系数以下的树脂来形成壳体，能够使由发光部的发热引起的壳体的热膨胀达到与基底部件相同的程度或在该程度以下。因而，能够减小直接固定于壳体的投光模块、受光部以及受光透镜部之间的对准偏差。
[0017]优选地，投光模块包括:投光部架，容纳发光部以及投光透镜；以及压紧部件，用于固定投光部架中容纳的发光部。压紧部件以及投光透镜利用紫外线固化型粘接剂固定于投光部架。受光部包括与电路基板分开配置的受光元件，受光元件利用紫外线固化型粘接剂固定于壳体。
[0018]根据该结构，不需要施加应力就能够固定受光元件或发光部。紫外线固化型粘接齐ij(还称为uv粘接剂)的线膨胀系数一般较小。利用紫外线固化型粘接剂来固定受光元件或发光部，由此能够保证温度补偿性(防止由温度引起的位置变化)。进而将发光部例如压入到投光部架内之后，通过压板压紧发光部。利用UV粘接剂来粘接压板和投光部架，从而能够固定发光部。另外，受光元件与处理基板成为一体的受光部，难以通过紫外线固化型粘接剂而固定于壳体。使受光元件和电路基板互相独立，由此能够利用紫外线固化型粘接剂仅将受光元件固定于壳体。
[0019]优选地，投光部架由线膨胀系数在压铸用金属的线膨胀系数以下的树脂形成。
[0020]根据该结构，能够尽可能地减少由发光部的发热引起的投光部架的膨胀。因而，能够减小发光部与投光透镜之间的对准偏差。
[0021]优选地，投光模块、受光透镜以及受光部配置成:连接第一交点和第二交点的直线与第一直线垂直，第一直线是受光透镜部所包含的受光透镜的主面与受光部的受光面相交形成的直线，第一交点是第一直线与投光模块的光轴垂直相交的点，第二交点是受光透镜的主面与该受光透镜的光轴相交的点。
[0022]根据该结构，能够实现所谓的沙姆(Scheimpflug)配置。
[0023]优选地，光学传感器还具备对来自受光部的受光信号进行处理的半导体集成电路。半导体集成电路在壳体内与投光模块隔开间隔而配置。
[0024]根据该结构，可能成为热源的半导体集成电路与投光模块分开设置，因此能够减小光学部件的对准因半导体集成电路所产生的热而偏差的可能性。
[0025]优选地，投光部架包括筒状部，该筒状部构成为使投光透镜能够在该筒状部的内部滑动。投光透镜固定于筒状部的内部。
[0026]根据该结构，能够在将投光透镜插入到投光部架的筒状部中之后，容易进行投光透镜的定位。
[0027]发明效果
[0028]根据本发明，能够实现能够确保投光部以及受光部在壳体内的位置精度的光学传感器。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是本发明的实施方式的光学传感器100的外观立体图。
[0030]图2是图1所示的光学传感器的分解立体图。
[0031]图3是有关本发明的实施方式的光学传感器100的光学系统的结构图。
[0032]图4是表示本发明的实施方式的光学传感器100所包含的壳体2的图。
[0033]图5是用于说明本发明的实施方式的光学传感器100中的光学系统的配置的图。
[0034]图6是图1所示的投光模块4的外观图。
[0035]图7是表示图6所示的投光模块4的内部的图。
[0036]图8是图6所示的投光模块4的分解立体图。
[0037]图9是表示现有的用于抑制发光部与投光透镜因发光部发热而彼此之间产生位置偏移的结构例的图。
[0038]图10是说明半导体集成电路与投光模块的配置关系的示意图。
[0039]图11是用于说明本发明实施方式的光学传感器的组装方法的流程图。
[0040]其中，附图标记说明如下:
[0041]2 壳体
[0042]2a投光窗
[0043]2b受光窗
[0044]2c?2f 侧面(壳体)
[0045]4投光模块
[0046]6受光透镜
[0047]7受光透镜部
[0048]8受光部(受光元件)
[0049]10、12电路基板
[0050]11、23、25紫外线固化型粘接剂
[0051]14 电缆
[0052]20投光部架
[0053]20a透镜保持部
[0054]20b发光部保持部
[0055]21滑动孔
[0056]22投光透镜
[0057]24激光二极管(发光部)
[0058]26 LD 基板
[0059]30 基底
[0060]40a、40a半导体集成电路[0061]100光学传感器
[0062]A 受光面
[0063]B 主面
[0064]C 物面
[0065]SI ?S4 步骤。
【具体实施方式】
[0066]以下，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。另外，对图中相同或等同的部分标上相同的附图标记，不重复其说明。
[0067]图1是本发明的实施方式的光学传感器100的外观立体图。图2是图1所示的光学传感器的分解立体图。参照图1及图2，本发明的实施方式的光学传感器100通过投光以及受光，例如检测有无物体。另外光学传感器100的用途不受特别限定。
[0068]光学传感器100包括壳体2、投光模块4、包括受光透镜6的受光透镜部7、受光部
8、电路基板10、12以及电缆14。
[0069]壳体2容纳投光模块4、由受光透镜6以及受光透镜架(holder)构成的受光透镜部7、受光部8以及电路基板10、12。壳体2形成有投光窗2a以及受光窗2b。
[0070]壳体2由线膨胀系数小的树脂形成。例如，壳体2由玻璃纤维增强树脂形成。作为一例，可以使用玻璃纤维增强PBT (polybutyIeneterephthalate:聚对苯二甲酸丁二醇酯)。可以使用线膨胀系数在压铸(die-casting)用金属(例如是铝，但也可以是锌、镁)的线膨胀系数以下的树脂。作为一例，例如，铝压铸合金的线膨胀系数为约2X10 —5 /°C，因此，也可在作为壳体2的材料的玻璃纤维增强PBT中，采用具有相同程度的线膨胀系数的材料。另外，壳体2的材料不限定于PBT。
[0071]投光模块4包括发出光的发光部以及投光透镜。来自发光部的光通过投光透镜，从壳体2的投光窗2a投射到光学传感器100的外部。从光学传感器100投射的光被反射而通过壳体2的受光窗2b，并入射到受光透镜6。入射到受光透镜6的光在受光部8的受光面上成像。在受光部8中，例如使用CMOS传感器或CCD传感器等受光元件。
[0072]受光透镜部7具有由树脂构成的受光透镜6、由玻璃纤维增强树脂形成并保持受光透镜6的受光透镜架。受光透镜架使用例如与壳体2相同的树脂，也可以使用具有相同程度线膨胀系数的其他材料。受光透镜6在与光轴相垂直的方向上各向同性(isotropic)地被受光透镜架压紧固定(即，受光透镜在与光轴相垂直的方向上从整个外周被受光透镜架压紧固定)。例如，受光透镜6沿光轴方向被压入之后,在与光轴相垂直的方向上被压紧，或者通过粘接使其固定。就该固定而言，只要使受光透镜6在与光轴垂直的方向上各向同性地受压(从整个外周受压)，以免在插入后内部部件还会在与光轴垂直的特定或不定的一方向上因膨胀而自由移动即可。由此，即使被压入的部件为树脂，中心位置的由温度变化引起的移动相对于与光轴垂直的方向而言也是微小的。
[0073]电路基板10、12是用于对来自受光部8的受光信号进行处理的电路。在电路基板10、12上，例如安装有电源电路、信号处理电路等。另外，电源电路以及信号处理电路包括半导体集成电路。由信号处理电路生成的信号通过电缆14发送至未图示的放大单元(ampunit)。[0074]图3是表示有关本发明的实施方式的光学传感器100的光学系统的结构的图。图4是表示本发明的实施方式的光学传感器100所包含的壳体2的图。参照图3及图4，投光模块4、受光透镜部7以及受光部8分别独立地直接固定于壳体2。
[0075]电路基板10是刚性印制板(Rigid flexible printed wiring board)。在挠性印制板(flexible printed wiring board)弯曲的状态下，电路基板10容纳于壳体2的内部。电路基板10与投光模块4以及受光透镜部7隔开间隔而配置。进而电路基板10与受光部8 (受光元件)分开而配置。
[0076]为了决定投光模块4、受光透镜部7以及受光部8在壳体2中的位置，在壳体2中例如形成有槽或突起部等。投光模块4、受光透镜部7以及受光部8通过紫外线固化型粘接剂11 (还称为UV粘接剂)固定于壳体2。另外，图3及以后说明的图中，用虚线围起来表示涂敷紫外线固化型粘接剂的大体的区域。此外，为了防止图变得复杂，图3中仅针对受光透镜部7以及受光部8表示涂敷有紫外线固化型粘接剂11的区域。
[0077]紫外线固化型粘接剂的线膨胀系数一般较小。通过紫外线固化型粘接剂固定受光部8，来能够保证温度补偿性(防止由温度引起的位置变化)。另外，在将受光元件安装在电路基板上的状态下，难以通过紫外线固化型粘接剂将电路基板固定于壳体。在该实施方式中，受光部8是与电路基板分开配置的受光元件，因此能够通过紫外线固化型粘接剂11固定受光部8。
[0078]图5是用于说明本发明的实施方式的光学传感器100中的光学系统的配置的图。参照图5，受光部8的受光面A与受光透镜6的主面B在某一条直线处相交。在图5中，利用两个直线的交点来表示该直线。按照沙姆(Scheimpflug)定律，焦点对准的物面C也在上述直线上与受光部8的受光面A以及受光透镜6的主面B相交。在图5中，物面C表示为与投光模块4的光轴一致的直线(即，将物面C上的与投光模块4的光轴一致的直线垂直相交于受光面A与主面B相交形成的直线，而形成的点设为第一交点，将主面B与受光透镜6的光轴相交形成的点设为第二交点时，连接第一交点和第二交点的直线垂直相交于受光面A与主面B相交形成的直线)。
[0079]从投光模块4投射的光被反射面反射，并通过受光透镜6入射到受光部8。由于物面与透镜主面不平行，因此在相对于光学传感器100位于近距离的反射面以及相对于光学传感器100位于远距离的反射面中，不能同时对准焦点。因而，本发明的实施方式的光学传感器100例如能够测定物体的高度。或者，能够将光学传感器100用于检测有无物体。
[0080]图6是图1所示的投光模块4的外观图。图7是表示图6所示的投光模块4的内部的图。图8是图6所示的投光模块4的分解立体图。参照图6?图8，投光模块4具有投光透镜22、激光二极管24 (发光部)、投光部架20以及LD基板26。
[0081]投光模块4具有由玻璃纤维增强树脂形成的投光部架20、由树脂构成的投光透镜22、以及作为发光部的激光二极管24。投光部架20例如使用与壳体2相同的树脂，也可以使用具有相同程度的线膨胀系数的其他材料。投光透镜22在投光模块4中，在与光轴垂直的方向上各向同性地被压紧固定(即，投光透镜在与光轴垂直的方向上从整个外周被投光透镜架压紧固定)。例如，投光透镜22沿光轴方向被压入之后,在与光轴相垂直的方向上被压紧，或者通过粘接固定。就该固定而言，只要使投光透镜22在与光轴垂直的方向上各向同性地受压(从整个外周受压)，以免在插入后内部部件还会在与光轴垂直的特定或不定的一方向上因膨胀而自由移动即可。由此，即使被压入的部件是树脂，中心位置的由温度变化引起的移动相对于与光轴垂直的方向而言也是微小的。具体而言，投光部架20具有保持投光透镜22的透镜保持部20a、以及保持激光二极管24的发光部保持部20b。透镜保持部20a是筒状。为了使投光透镜22在透镜保持部20a的内部滑动，在透镜保持部20a形成有沿着透镜保持部20a的延伸方向延伸的滑动孔21。
[0082]投光透镜22容纳于透镜保持部20a的内部，并且在碰触到投光部架20的与光轴方向垂直的面的状态下，由紫外线固化型粘接剂23固定。同样，激光二极管24容纳于发光部保持部20b的内部。例如，激光二极管24被压入到发光部保持部20b的内部，并被LD基板26向投光部架20的光轴方向压紧,从而被固定。
[0083]在LD基板26形成有用于使激光二极管24的端子通过的孔。在激光二极管24的端子通过LD基板26的孔的状态下，LD基板26由例如紫外线固化型粘接剂25固定于发光部保持部20b。由此固定激光二极管24。LD基板26作为用于固定容纳在投光部架20中的上述发光部的压紧部件而发挥功能。但是，压紧部件并不限定于LD基板。
[0084]发光部(例如激光二极管)、投光透镜、受光透镜以及受光部(受光元件)这类光学系统的配置，影响光学传感器的检测性能。在光学传感器100的组装中，这些光学系统的对准(Alignment)得到调整。
[0085]另一方面，发光部发光且发热。即使光学系统的对准暂且得到调整，该对准也会因发光部的发热而有可能产生偏差。此外，温度还根据使用环境而发生变化。尤其，若在发光部与投光透镜之间产生位置偏移，则会对受光系统产生影响，因此对光学传感器100的检测性能的影响变大。因而，要求尽可能地抑制发光部与投光透镜之间产生位置偏移。
[0086]另外，对于基底、投光透镜架以及受光透镜架，示出了由玻璃纤维增强树脂构成的实施例，但都可以由不包含玻璃纤维的树脂构成。
[0087]图9是表示现有的用于抑制发光部与投光透镜因发光部发热而彼此之间产生位置偏移的结构例的图。参照图9，在基底30上安装激光二极管24、投光透镜22、受光透镜部7 (受光透镜6)以及受光部8。将基底30安装于壳体2,由此上述光学兀件容纳于壳体2中。
[0088]基底30的材料是金属(例如铝)。激光二极管24所产生的热量通过基底30释放。由此，能够抑制激光二极管24与投光透镜22之间产生位置偏移。但是，由于部件个数增加，因此光学传感器的制造成本上升。
[0089]进而，上述光学元件先安装于基底30之后再被容纳于壳体2中。例如，在将光学传感器100投入在生产线上使用时，使用者例如根据壳体2的外形，调整光学传感器100相对于水平面的角度或光学传感器100的左右方向的角度等。由于在基底30上安装壳体2时产生的位置偏移等原因，存在由壳体2的外形决定的检测性能(例如在与壳体2的投光窗相垂直的方向上的检测性能)降低的可能性。在需要精度的检测(例如检测微小的高度的情况)中，这种检测性能的下降有可能成为问题。
[0090]另一方面，根据本发明的实施方式，不需要基底。即，壳体2还起到作为基底的作用。投光模块4、用于保持受光透镜6的受光透镜部7以及受光部8直接安装于壳体2。由此，能够实现部件个数的削减以及组装工时的削减，因此能够削减光学传感器的制造成本。
[0091]进而，如上所述，从散热的观点出发，基底由金属形成。在本发明的实施方式中，由于可以设成不需要基底的结构，因此能够实现光学传感器的小型化以及轻量化。
[0092]进而，通过设成不需要基底的结构，由壳体2的外形决定的光学传感器检测性能降低的可能性变小。因而，能够容易地进行用于确保检测精度的光学传感器调整(例如位置、相对于水平面的角度、左右方向的角度等的调整)。
[0093]壳体2由线膨胀系数小的材料形成。在I个实施方式中，壳体2由线膨胀系数在压铸用金属的线膨胀系数以下的树脂形成。根据该结构，能够尽可能地减小由发光部(激光二极管24)的发热引起的壳体2的膨胀。因而，能够减小投光模块4、受光部8以及受光透镜部7之间的对准偏差。通常，基底是铝制的，例如通过压铸方式来制造。利用线膨胀系数在压铸用金属的线膨张系数以下的树脂来形成壳体2，由此能够使由激光二极管24的发热引起的壳体2的热膨胀达到与基底部件相同的程度或在该程度以下。因而，能够减小直接固定于壳体2的投光模块4、受光部8以及受光透镜部7之间的对准偏差。
[0094]进而，根据本发明的实施方式，发光部(激光二极管24)以及投光透镜22固定一体在投光模块4。由于激光二极管24与投光透镜22彼此固定为一体，因此能够减小激光二极管24与投光透镜22因激光二极管24发光时产生的激光二极管24的发热或周围温度的变化而彼此之间产生的位置偏移。
[0095]对于保持激光二极管24以及投光透镜22的投光部架20，优选线膨胀系数小的材料。与壳体2同样，投光部架20由线膨胀系数在压铸用金属的线膨胀系数以下的树脂形成。
[0096]由此，即使激光二极管24的温度上升，也能够减小激光二极管24与投光透镜22之间产生的位置偏移。投光部架20例如能够由玻璃纤维增强PPE(聚苯醚:p0lyphenyleneether)形成。
[0097]进而，投光透镜22保持在投光部架20的透镜保持部20a的内部。在固定投光透镜22之前，投光透镜22能够在透镜保持部20a的内部滑动。由此，能够调整从激光二极管24到投光透镜22的距离。
[0098]如上所述，光学传感器100具备半导体集成电路。半导体集成电路也与激光二极管一样在动作时发热。因而，在壳体2的内部，需要将半导体集成电路尽可能远离光学系统来配置。尤其，优选将半导体集成电路远离投光模块4来配置。
[0099]图10是说明半导体集成电路与投光模块的配置关系的示意图。图10 (a)是从投光模块4的上方观察壳体内部的透视图，图10 (b)是从投光模块4的光轴方向观察壳体内部的透视图。参照图10，例如，投光模块4靠近壳体2的一个侧面2c而配置。半导体集成电路40a可以靠近与侧面2c对置的壳体2的另一侧面2d而配置。此外，投光模块4安装在壳体2的侧面2e。半导体集成电路40b可以靠近壳体2的侧面2d、2f而配置。侧面2f是与侧面2e对置的面。另外，为了将半导体集成电路40a、40b的位置通俗易懂地示出，在图10中没有表示搭载半导体集成电路40a或40b的电路基板。
[0100]图11是用于说明本发明实施方式的光学传感器的组装方法的流程图。在图11中，特别说明用于将光学部件固定于壳体的方法。参照图11，在步骤SI中，组装以及调整投光模块4。具体而言，将激光二极管24和投光透镜22插入到投光部架20。在投光部架20上安装LD基板26。将紫外线固化型粘接剂25涂敷在投光部架20以及LD基板26上，并向紫外线固化型粘接剂25照射紫外线。由此激光二极管24保持在投光部架20。
[0101]此外，使投光透镜22在透镜保持部20a的内部移动来调整投光透镜22的位置。若投光透镜22的位置被决定，则为了固定投光透镜22，将紫外线固化型粘接剂23涂敷于透镜保持部20a (与投光透镜22的位置对应的滑动孔21的位置)，并向紫外线固化型粘接剂23照射紫外线，由此固定投光透镜22。
[0102]在步骤S2中，在壳体2中安装受光部8。
[0103]在步骤S3中，在壳体2中安装投光模块4。
[0104]在步骤S4中，在壳体2的内部进行受光透镜部7的对位，将受光透镜部7安装于壳体2。
[0105]根据本发明的实施方式，在壳体2中安装投光模块4之后不需要调整投光透镜22与激光二极管24之间的对准。根据这一点，也能减小由壳体2的外形决定的光学传感器检测性能降低的可能性。
[0106]此次公开的实施方式在所有方面都应认为是例示，而不是限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，而不是由上述的说明示出，并且包含与权利要求书等同含义以及范围内的所有变更。
【权利要求】
1.一种光学传感器， 具备: 壳体， 投光模块，具有彼此固定为一体的发光部、投光透镜以及用于保持上述投光透镜的投光透镜架， 受光部，接受从上述投光模块投射的光的反射光，以及 受光透镜部，使上述反射光在上述受光部成像； 上述投光模块、上述受光部以及上述受光透镜部分别独立地直接固定于上述壳体。
2.如权利要求1所述的光学传感器， 在上述投光模块中，上述投光透镜在与由上述投光透镜以及上述发光部规定的光轴相垂直的方向上各向同性地被上述投光透镜架压紧固定； 上述受光透镜部包括受光透镜以及用于保持上述受光透镜的受光透镜架，上述受光透镜在与由上述受光透镜以及上述受光部规定的光轴相垂直的方向上各向同性地被上述受光透镜架压紧固定； 上述基底、上述投光透镜架以及上述受光透镜架均由树脂构成，或者均由玻璃纤维增强树脂构成。
3.如权利要求2所述的光学传感器， 上述壳体由玻璃纤维增强树脂形成； 上述投光透镜由树脂形成； 上述投光透镜架由玻璃纤维增强树脂形成； 上述受光透镜部由树脂形成； 上述受光透镜架由玻璃纤维增强树脂形成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的光学传感器， 上述壳体由线膨胀系数在压铸用金属的线膨胀系数以下的树脂形成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的光学传感器， 上述投光模块包括: 投光部架，容纳上述发光部以及上述投光透镜，以及 压紧部件，用于固定上述投光部架中容纳的上述发光部； 上述压紧部件以及上述投光透镜利用紫外线固化型粘接剂固定于上述投光部架； 上述受光部包括与电路基板分开配置的受光元件； 上述受光元件利用紫外线固化型粘接剂固定于上述壳体。
6.如权利要求5所述的光学传感器， 上述投光部架由线膨胀系数在压铸用金属的线膨胀系数以下的树脂形成。
7.如权利要求1至6中任一项所述的光学传感器， 上述投光模块、上述受光 透镜以及上述受光部配置成:连接第一交点和第二交点的直线与第一直线垂直，上述第一直线是上述受光透镜部所包含的受光透镜的主面与上述受光部的受光面相交形成的直线，上述第一交点是上述第一直线与上述投光模块的光轴垂直相交的点，上述第二交点是上述受光透镜的主面与该受光透镜的光轴相交的点。
8.如权利要求1至7中任一项所述的光学传感器，上述光学传感器还具备对来自上述受光部的受光信号进行处理的半导体集成电路； 上述半导体集成电路在上述壳体内与上述投光模块隔开间隔而配置。
9.如权利要求2或5所述的光学传感器， 上述投光部架包括筒状部，该筒状部构成为使上述投光透镜能够在该筒状部的内部滑动； 上述投光透镜固定于上述筒状部的内部。
【文档编号】G02B7/02GK103792638SQ201310421271
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年9月16日 优先权日:2012年10月30日
【发明者】村田谦治, 山川健太, 植村公辅 申请人:欧姆龙株式会社