一种处理盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型是有关于一种处理盒。该处理盒包括盒体，芯片容纳槽以及插入芯片容纳槽中的芯片，所述芯片上设置有多个导通触点，所述芯片容纳槽相对于处理盒插入图像形成装置的方向设置在处理盒的下方。由于芯片容纳槽和芯片是相对于处理盒插入图像形成装置方向位于盒体下方的，这样有效避免了在处理盒在装入图像形成装置前芯片上的导通触点会沾上灰尘而受到污染，进而影响处理盒在装入图像形成装置后导通触点与图像形成装置金属触点之间的导通效果。
【专利说明】一种处理盒
[0001]【技术领域】
[0002]本实用新型涉及一种图像形成装置使用的处理盒。
[0003]【背景技术】
[0004]处理盒是一种能够可拆卸地装入图像形成装置主机中的盒体，且该盒体作为一个整体单元包括有一个电子照相感光组件和诸如充电器、显影器、清洁器等等之类的处理器的至少一个。由于处理盒相对于图像形成装置的主机是可拆卸地安装的，因此便于设备的保养。采用电子照相成像方式的电子照相图像形成装置是这样工作的:通过图像形成装置的光对充电器均匀充电，使电子照相感光组件进行有选择的曝光来形成静电潜像，该静电潜象由显影器用调色剂显影成调色剂像，所形成的调色剂像由转印器转印到记录介质上，以在记录材料上形成图像。
[0005]如图1所示，是现有技术中用于图像形成装置中的一种处理盒110，该处理盒110包括盒体101，相对于处理盒110插入图像形成装置方向、位于盒体110后方的芯片180，其中芯片180上设置有多个在处理盒110装入图像形成装置时与图像形成装置机盖上对应的金属触点(图中未示出)结合的导通触点181，在图像形成装置运转的过程中，由于处理盒上的导通触点181会与图像形成装置上的金属触点(图中未示出)接触，从而实现处理盒110与图像形成装置之间的信息交流，确保了图像形成装置的正常运行。但是，由于现有技术图1中所示的处理盒Iio的芯片180上的导通触点181在处理盒110装入图像形成装置前是一直处于暴露状态下的，这样长期下去会导致导通触点181容易受到灰尘的污染，进而影响了处理盒110在装入图像形成装置后导通触点181与图像形成装置金属触点(图中未示出)之间的导通效果。因此如何能创设一种新型结构的处理盒，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前行业极需改进的目标。
[0006]实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于，克服现有处理盒存在的缺陷，而提供一种新型结构的处理盒，以解决现有处理盒上的芯片由于长期处于暴露状态下而容易导致的位于芯片上的导通触点容易受到灰尘污染的技术缺陷。
[0008]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种处理盒，包括盒体，芯片容纳槽以及插入芯片容纳槽中的芯片，所述芯片上设置有多个导通触点，所述芯片容纳槽相对于处理盒插入图像形成装置的方向设置在处理盒的下方。
[0009]所述芯片容纳槽的设置方向相对于垂直于处理盒插入图像形成装置的方向上成一定的夹角a，夹角a的范围为30°?45°。
[0010]所述芯片容纳槽与所述盒体一体成型。
[0011]在采取了以上方案之后，由于芯片容纳槽和芯片是相对于处理盒插入图像形成装置方向位于盒体下方的，这样有效避免了在处理盒在装入图像形成装置前芯片上的导通触点会沾上灰尘而受到污染，进而影响处理盒在装入图像形成装置后导通触点与图像形成装置金属触点之间的导通效果。[0012]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚地了解本实用新型的技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
[0013]【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是现有技术中用于图像形成装置中的一种处理盒。
[0015]图2是本实用新型处理盒的立体图1。
[0016]图3是本实用新型处理盒的立体图2。
[0017]图4是图3中A的局部放大示意图。
[0018]图5是图3中B-B的剖视图。
[0019]图6是图5中C的局部放大示意图。
[0020]【具体实施方式】
[0021]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的处理盒其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0022]有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过【具体实施方式】的说明，应当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0023]请参阅图2、图3及图4所示，图2是本实用新型处理盒的立体图1。图3是本实用新型处理盒的立体图2。图4是图3中A的局部放大示意图。在本实施例中，处理盒10包括一盒体IOa,固定在盒体IOa上、相对于处理盒10插入图像形成装置方向M位于盒体IOa下方的芯片容纳槽2，为了节约成本，芯片容纳槽2可以与盒体IOa —体注塑成型，芯片I可以插入固定在盒体IOa下方的芯片容纳槽2内，其中芯片I上设置有多个导通触点Ia在装入图像形成装置中时与图像形成装置金属触点(图中未示出)之间的导通。由于芯片容纳槽2和芯片I是相对于处理盒10插入图像形成装置方向位于盒体IOa下方的，这样有效避免了在处理盒10在装入图像形成装置前芯片I上的导通触点Ia会沾上灰尘而受到污染，进而影响处理盒10在装入图像形成装置后导通触点Ia与图像形成装置金属触点(图中未示出)之间的导通效果。
[0024]进一步为了保证相对于处理盒10插入图像形成装置方向位于盒体IOa下方的芯片I能正常与图像形成装置金属触点(图中未示出)之间的导通，如图5和图6所示，芯片容纳槽2的设置方向相对于垂直于处理盒10插入图像形成装置的方向上成一定的夹角a，为了既能避免芯片导通触点Ia受到灰尘污染，又能保证芯片导通触点Ia能正常与图像形成装置金属触点(图中未不出)之间的导通，夹角a的范围为30°?45°。
[0025]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种处理盒，包括盒体，芯片容纳槽以及插入芯片容纳槽中的芯片，所述芯片上设置有多个导通触点，其特征是，所述芯片容纳槽相对于处理盒插入图像形成装置的方向设置在处理盒的下方。
2.根据权利要求1所述的处理盒，所述芯片容纳槽的设置方向相对于垂直于处理盒插入图像形成装置的方向上成一定的夹角a，夹角a的范围为30°?45°。
3.根据权利要求1或2所述的处理盒，所述芯片容纳槽与所述盒体一体成型。
【文档编号】G03G21/18GK203720541SQ201320853917
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】晏梅 申请人:江西镭博钛电子科技有限公司