光效声透射前投屏幕的制作方法

光效声透射前投屏幕的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种前投屏幕，所述前投屏幕具有材料的第一部分和材料的第二部分。所述材料的第一部分和所述材料的第二部分可具有切边轮廓，并且可对所述材料的第一部分和所述材料的第二部分进行穿孔操作，使得所述穿孔允许所述材料的第一部分和所述材料的第二部分为至少一定程度上声透射，同时基本上保持所述前投屏幕的正面的光学效率。此类光学效率特别适用于采用偏振编码光的立体投影应用。
【专利说明】光效声透射前投屏幕
[0001] 相关专利申请的夺叉引用
[0002] 本专利申请要求2012年3月6日提交的名称为"Method and apparatus for managing optical non-uniformities in seaming processes，'（用于在缝合工艺中管理 光学不均匀性的方法和设备）的美国临时专利申请序列号61/607, 331的优先权，所述美国 临时专利申请全文以引用方式并入本文。

【技术领域】
[0003] 本发明整体涉及屏幕，更具体地讲涉及声透射前投屏幕。

【背景技术】
[0004] 常规屏幕根据"转换加工后涂覆（coat-after-converting) "工艺来制造。即，卷 料（roll stock)通过接合坚直的带材（宽度上为一米或更多）而被加工为全尺寸的，在这 之后并且在适当的时候，施加光学功能涂层。在影院环境和许多家庭影院设施中，音响系统 通常被安装在屏幕之后，为了透过高频而需要周期性的穿孔。为了保持音质，屏幕应具有足 够的声透射，使得适度的均衡产生可接受的频率响应。


【发明内容】

[0005] 本发明涉及透声或声透射前投屏幕。根据本发明的一个方面，前投屏幕可包括材 料的第一部分和材料的第二部分，其中材料的第一和第二部分可具有小于大约300微米的 微穿孔。这些微穿孔可以使材料的第一和第二部分能够保持接近预定的声透射范围。材料 的第一和第二部分可具有接近预定的光学填充因子。预定的光学填充因子可以含有穿孔面 积，其具有接近材料的第一和第二部分的总面积的光学表面的1% -3%的面积范围。微穿 孔中的至少一些可具有大致成锥形的横截面。被穿孔的材料的第一和第二部分可具有基本 上均匀的外观。另外，材料的第一和第二部分中的每一者可具有正面，并且材料的第一和第 二部分中的每一者可具有相对于材料正面的切边轮廓。切边轮廓可用激光切割实现。材料 的第一和第二部分可接合在一起而形成接缝并且也可在很少乃至没有纵向对齐的情况下 接合。微穿孔在前表面上可以接近50-300微米的尺寸范围。前投屏幕在材料的第一和第 二部分上可具有间距图形，其中间距图形具有不断增加的微穿孔之间的间距。微穿孔之间 的间距可从材料中心到材料边缘逐渐增加，并且间距的增加可以基本上不能凭视觉察觉。
[0006] 根据本发明的另一个方面，用于制备声透射基材的方法可包括对基材进行穿孔操 作以实现针对基材的预定的声透射范围，并实现针对基材的预定的光学填充因子。基材上 的穿孔可小于大约300微米。另外，穿孔操作可用激光穿孔实现，并且激光穿孔操作可包括 单激发激光穿孔操作。在一个例子中，穿孔可以以周期阵列的方式设置在基材上。又如，第 一组穿孔可以以周期阵列的方式设置在基材上，而第二组穿孔可随机地设置在基材上。又 如，穿孔可以以随机图形设置在基材上。又如，穿孔可以以局部的随机图形设置在基材上。 可以在不考虑穿孔相对于基材边缘的配准的情况下将穿孔设置在基材上。此外，基材正面 上的穿孔可在50-300微米的大致尺寸范围内。另外，穿孔的横截面可大致为锥形。
[0007] 根据本发明的又一个方面，前投屏幕可包括材料的第一部分和材料的第二部分。 材料的第一和第二部分可具有正面，并且材料的第一和第二部分中的每一者可具有相对于 材料正面的切边轮廓。切边轮廓可用激光切割实现。
[0008] 本领域的普通技术人员在阅读本公开内容全文后，本发明的这些和其他优点及特 征将变得显而易见。

【专利附图】

【附图说明】
[0009] 图1A示出了根据本发明的形成间隙的两个基材切片的示意图；
[0010] 图1B示出了根据本发明的图1A的形成间隙的两个基材切片的侧视图；
[0011] 图1C示出了根据本发明的显微照片，该显微照片示出了激光切割边缘轮廓，显示 了由示例性激光切割工艺得出的结果；
[0012] 图2示出了根据本发明的激光切割边缘轮廓的另一张显微照片，显示了图1所示 相同的激光切割材料的顶部表面；
[0013] 图3是根据本发明的相对于1/3倍频程（Hz)的衰减（dB)的曲线图，显示了常规 穿孔PVC银幕的透射；
[0014] 图4是根据本发明的相对于1/3倍频程（Hz)的衰减（dB)的曲线图，显示了未穿 孔7密耳PC屏幕材料的透射；
[0015] 图5是根据本发明的相对于1/3倍频程（Hz)的衰减（dB)的曲线图，示出了具有 3%孔面积衰减（hole area attenuation)的7密耳PC屏幕材料的透射；
[0016] 图6是根据本发明的相对于1/3倍频程（Hz)的衰减（dB)的曲线图，示出了具有 2. 2%孔面积衰减的7密耳PC屏幕材料的透射；
[0017] 图7是根据本发明的相对于1/3倍频程（Hz)的衰减（dB)的曲线图，示出了具有 1. 1 %孔面积衰减的7密耳PC屏幕材料的透射；
[0018] 图8是根据本发明的16kHz下透射率（dB)相对于孔径（mm)的曲线图，显示了激 光钻出的锥形孔与柱形CNC机加工孔的高频声透射率的比较；
[0019] 图9示出了根据本发明的被测试的80微米开口的孔的轮廓；以及
[0020] 图10是根据本发明的示意图，显示了来自相同材料的穿孔的顶视图。

【具体实施方式】
[0021] 本发明涉及透声或声透射前投屏幕。根据本发明的一个方面，前投屏幕可包括材 料的第一部分和材料的第二部分，其中材料的第一和第二部分可具有小于大约300微米的 微穿孔。这些微穿孔可以使材料的第一和第二部分能够保持接近预定的声透射范围。材料 的第一和第二部分可具有接近预定的光学填充因子。预定的光学填充因子可以含有穿孔面 积，其大致面积范围为材料的第一和第二部分的总面积的光学表面的1% -3%。微穿孔中 的至少一些在大约垂直于基材截取的横截面中可具有大致为锥形形状。被穿孔的材料的第 一和第二部分可具有基本上均匀的外观。另外，材料的第一和第二部分中的每一者可具有 正面，并且材料的第一和第二部分中的每一者可具有相对于材料正面的切边轮廓。切边轮 廓可用激光切割实现。材料的第一和第二部分可接合在一起而形成接缝并且也可在很少乃 至没有纵向对齐的情况下接合。微穿孔在前表面上可在50-300微米的大致尺寸范围内。前 投屏幕在材料的第一和第二部分上可具有间距图形，其中间距图形具有不断增加的微穿孔 之间的间距。微穿孔之间的间距可从材料中心到材料边缘逐渐增加，并且间距的增加可以 基本上不能凭视觉察觉。
[0022] 根据本发明的另一个方面，用于制备声透射基材的方法可包括对基材进行穿孔操 作以实现针对基材的预定的声透射范围，并实现针对基材的预定的光学填充因子。基材上 的穿孔可小于大约300微米。另外，穿孔操作可用激光穿孔实现，并且激光穿孔可包括单激 发激光穿孔操作。在一个例子中，穿孔可以以周期阵列的方式设置在基材上。又如，第一组 穿孔可以以周期阵列的方式设置在基材上，而第二组穿孔可随机地设置在基材上。又如，穿 孔可以以随机图形设置在基材上。又如，穿孔可以以局部的随机图形设置在基材上。可以 在不考虑穿孔相对于基材边缘的配准的情况下将穿孔设置在基材上。此外，基材正面上的 穿孔可在50-300微米的大致尺寸范围内。另外，穿孔的横截面可大致为锥形。
[0023] 根据本发明的又一个方面，前投屏幕可包括材料的第一部分和材料的第二部分。 材料的第一和第二部分可具有正面，并且材料的第一和第二部分中的每一者可具有相对于 材料正面的切边轮廓。切边轮廓可用激光切割实现。此外，材料的第一和第二部分可接合 而形成接缝，其中底切边缘可彼此相邻。接缝可以基本上不能凭视觉察觉并且可在JND (最 小可差）以下。换句话说，接缝处的反射可具有大约1 %或小于1 %的改变。
[0024] 在常规电影放映厅和许多家庭影院设施中，扬声器通常位于投影屏幕之后。为了 保持音质，屏幕应具有足够的声透射，使得适度的均衡产生可接受的频率响应。对于大多 数代表性厚度的聚合物基底材料，频率低于100Hz时，声衰减非常低（低于ldb)。然而，衰 减在更高频率下稳定增加，对于平面波入射的无孔均匀板而言，大多数情况下遵循"质量定 律"（"mass-law"）。典型影院屏幕基材在16kHz下的垂直入射衰减超过30db。
[0025] 基材声衰减的问题通常在影院中通过在缝合/涂覆之前在原始基材中打出孔的 阵列来克服。这造成了声短路，从而使声音能够向这些几乎零声阻的区域衍射。影院屏幕 的典型穿孔孔径在正方形网格上为1. 2mm，间距为4. 5mm。虽然这将16kHz下的声衰减降低 至7-9db水平，但孔表现出大约6%的光学损耗。此外，在大于5米的距离处可分辨该直径 的孔，并且在一些情况下，当与数字投影仪一起使用时，该周期性产生莫尔条纹。
[0026] 从制造角度看，穿孔存在的问题在于，它们应共同对准以避免空间平均的强度变 化。即，接缝不应中断孔分布的周期性，因为局部的平均孔密度会影响屏幕亮度。当未保持 时，此类中断可易于作为沿着接缝的亮度变化而为观众所见。这就对制造的切割/缝合工 艺的精确度提出了要求。
[0027] 作为另一种选择，已为家庭影院屏幕制造了透声织物，所述屏幕没有穿孔相关的 视觉上的人工痕迹。这是用于制备磨砂屏幕的可行方法，所述屏幕不需要保持偏振。在3D 显示中保持偏振需要显著大于波长的散射特征，同时还使伪退偏振最小化。后者是指从表 面的两次（或更多次）反射，产生局部偏振的光线，但所述光线在偏振方面不同于与表面具 有单次相互作用的所需光线。织物通常为统计表面（statistical surfaces),其在波长标 度上是随机的并且高度倾斜，从而使得此类控制极具挑战性。
[0028] 最近的屏幕制造方法尽可能多地利用卷对卷加工，目的是为了以最低成本获得光 学精确度。这是方法上的根本变化，其中成品的屏幕卷材在缝合之前制备。如分割和穿孔 等工序另外优选地在卷对卷环境中进行。切割刀会产生边缘轮廓，所述边缘轮廓对于产生 足够窄而不至于对影院观众可见的对接接头是合格的。分步重复模冲头或辊模冲头可用于 产生与精确切边对齐的孔的阵列。然而，此类材料的缝合可出现严重的实际制造困难。
[0029] 最近的屏幕缝合工艺涉及相对较高模量的基材，诸如双轴拉伸PET或聚碳酸酯 (PC)。此处，将成品屏幕材料（经涂覆、切割和穿孔）从卷料切下并使用用紫外固化粘合剂 粘结的强化对接接头（RBJ)缝合，如在美国临时专利申请No. 61/507, 574中一般描述的，所 述专利申请全文以引用方式并入本文。当使用常规宏观穿孔的阵列时，应精确地保持穿孔 相对于切边的内侧位置。带材也应在纵向（MD)上共同对准以确保均匀的外观。但最具挑 战性的工艺之一涉及将背衬带材置于穿孔之间。具有4. 5mm孔间距和1. 2mm孔径的屏幕通 常使用小于3. 3_的背衬宽度，若计入容差，则通常小于3. 0_。这通常在每个表面上留下 用以粘结的1. 5_凸缘，其对于用粘合工艺获得足够机械强度而言可能太小。
[0030] RBJ工艺有可能使用显著宽于孔间距的背衬，并且只是覆盖一行或多行孔。此处的 问题在于与粘合剂相关的空气-电介质界面使进入穿孔的光形成基本上镜面反射。粘合剂 往往在数十微米的尺度上是准平的，且镜面反射在3-4%的范围内。当观察者处于这种结构 的镜面方向时，眼睛所收集的功率可基本上大于从周围漫射体散射所收集的功率。因此，视 觉感受会受到影响。一种方法是使用预压印的粘合剂，使得该散射被随机化，如美国临时专 利申请No. 61/450, 637中所述，所述专利申请全文以引用方式并入本文。这是有效的，并且 可不使用另外的工艺步骤。
[0031] 本发明的一个方面是这样的发现：在大幅减小孔径而间距不按比例减小的情 况下，可实现可接受的声透射。这就实现了高光学填充因子（如，1%孔面积）、高声透 射和很少（如果有的话）视觉上的人工痕迹的理想结果。除了高度可制造外，本发明 还可提供用于将屏幕卷料转换加工为成品屏幕的高度可制造后段工序。以外观基本上 均匀这样的方式接合成品屏幕材料的带材的工艺具有挑战性。具有基本上均匀外观的 屏幕材料或基材可具有小于最小可觉差的反射率变化。最小可觉差可为平均强度的 大约1%。实验表明眼睛可察觉高空间频率确定性特征（如，锐线），达到1 %或更好 的水平。当存在时，接缝边界处强度的突然中断因它们在成品屏幕上实质是周期性的 这一事实而变得更为显著。反之，根据Campbell和Robson(参见F. W. Campbell and J.G. Robson, Application of Fourier Analysis to the visibility of gratings, J. Physiol. (London)，197, pp. 551-566, 1968 (F. W. Campbell 和 J. G. Robson，对光棚可见度的 傅里叶分析应用，《生理学期刊》，伦敦，197卷，第551-566页，1968年））就此主题进行的研 究结果，强度的低空间频率变化较为可被容许。
[0032] 本发明的一个方面是使得高度可制造的"涂覆后接缝"屏幕组装工艺成为可能。这 种工艺可用几个关键的对齐步骤来获得合格的屏幕外观。兼具长程平直度和基本上无缺陷 的边缘轮廓的精确切割，对于带材的窄缝对接是适用的。有效间隙是功能性漫射体之间的 距离，因此其涵盖基材的物理间距和由于切割工艺所造成的功能性材料的损耗两者。激光 切割的有益方面包括功能性材料的边缘损坏/破碎的消除，以及允许一致的窄间隙接合的 边缘轮廓/平直度的控制。
[0033] 具有大约100微米间距的接合屏幕材料的一致间隙在影院环境中可从合理的距 离观察到。在大多数情形下，大约50微米的间隙间距很可能是合格的。间隙可能通过接合 至少第一和第二基材而形成。基材可由包括PVC、PC、PET等的任何材料制成。然而，当使用 RBJ工艺时，通常优选的是保持对间隙的更严格控制。当用背衬覆盖穿孔时，背衬处的反射 界面的存在可引起强度峰值，处于镜面方向的观察者可观察到该峰值。然而，当相对于基材 厚度而言间隔非常小时，光在从背衬反射后很难逸出。这可能将有效的间隙规格置于10-20 微米的范围，该规格用机械切割工艺很可能无法一致地实现。
[0034] 实现屏幕制造的本发明的另一个方面是使用激光可获得的穿孔轮廓。眼睛可察觉 突然的1%强度阶跃的事实，以及穿孔通常损失5-8%的光的事实，是将基材精确对准的理 由。无论何时完成屏幕涂覆，常规穿孔都对基底材料在TD(横向）和MD(纵向）上的配准 提出了严格要求。TD配准需要周边穿孔可在距切边的大约半间距处居中。MD配准需要接 合切割的带材，使得穿孔基本上跨越间隙对齐。当使用弹性基材诸如PVC时，在接合工艺中 存在对此进行调节的一定自由度。然而，采用刚性基材诸如PET时，在间距上几乎不存在确 定性的漂移，这将使得MD配准不可能。通常，宏观穿孔的存在对接合工艺提出了挑战性要 求。
[0035] 根据本发明，穿孔的尺寸和间距足够小，使得MD和TD对齐无关紧要，优选地甚至 不是考虑因素。在一个实施例中，对成品屏幕料穿孔而不考虑相对于切边的配准，随后从辊 退绕，抵靠制造中的构建片材（build-sheet)，并在不对MD上的配准进行任何考虑的情况 下缝合。
[0036] 为了获得高制造通过量（如，幅材速度）、高质量（如，边缘轮廓和穿孔轮廓），激 光器的一些关键方面应加以确认。例如，穿孔步骤中的高幅材速度优选地为单次即"每孔一 次"工艺，其中功率密度与热管理（除了别的之外）之间的谨慎平衡可以是适当的。在许 多情况下，希望以功能性材料面朝下来完成这两个工艺。这是因为，当小心控制束腰的高度 时，通常在激光入射界面处发生最显著的基材损坏。由于为了一致的间隙控制而进行基材 壁的一定程度底切，因此一定程度热损坏实际上在切割工艺中是所需的。热损坏应理应在 相对侧面上最小化，使得功能性漫射体涂层的完整性和外观很少乃至没有受到影响。例如， 使正面温度升高至高于基材和/或压印层的玻璃化转变温度可造成涂层的分层、尺寸变化 或回流，从而影响局部漫射。
[0037] 热损坏通常与穿孔工艺关联，从而为形成锥形形状的孔或具有锥形形状的横截面 的穿孔创造条件。然而，背面上的过度损坏可造成膜中的应力，这影响了"平放"要求。例 如，基材树脂可回流，产生环形的过量材料，其在冷却时收缩，从而造成应力。
[0038] 在一个实施例中，具有声学上所需的孔轮廓的小穿孔（例如在50-300微米的大致 范围内）被证实是使用高幅材速度的基于激光的设备可制造的。当从穿孔基材的正面测量 时，穿孔或孔轮廓可在50-300微米的大致范围内。声学上所需的孔轮廓之一例子可为锥 形。50-300微米的大致范围内的小穿孔在本文也可称为微穿孔。另外，微穿孔可为小于大 约300微米的任何穿孔。该尺寸的穿孔基本上消除了接缝和穿孔配准限制，部分原因是由 于穿孔具有如此少的光损失以至于此类问题不能够产生显著强度变化。实际上，使用本发 明中讨论的技术可制造1%孔面积屏幕，其本身可能就足以消除TD和MD配准的需要。另外 根据本发明，如有必要，可采取另外的步骤以用激光扫描机构使孔位置随机化。
[0039] 在传统制造的模冲压穿孔中，孔的形状在标称上是圆形。对于激光切割孔，这是不 必要的限制。事实上，孔可具有任意形状，使得穿孔的总面积保持恒定。例如，椭圆孔可具 有高达0.97的偏心率，而不影响声透射。在本发明中，对于任意形状的孔，孔径旨在可与等 同孔面积互换。
[0040] 根据本发明，由于在背衬处存在穿孔中的空气-粘合剂界面，相对于基材厚度而 言较小的孔径产生相对较少的可观察镜面反射。这允许有放置相对不精确的极宽的背衬基 材（使机械强度最大化）。如果可观察的镜面分量保持，则使背衬粘合剂的表面粗糙化的任 何方法可消除镜面分量。这可例如通过使用在紫外PSA粘合剂缝合工艺中压印有微观形貌 的隔离衬片来完成。
[0041] 可供选择的允许宽背衬的技术是"羽化"（"feather"）穿孔间距。这通过在扫描 过程中改变激光脉冲的重复频率或者以固定重复频率调节扫描速率来完成。同样，因为由 孔面积所造成的损失非常少，间距可从屏幕带材的中心到两个侧边逐渐增加，而强度仅具 有较小（如，1 % )变化。通过羽化间距，空间频率被降低至强度变化基本上不可察觉的程 度。
[0042] 与激光穿孔操作相结合，激光切割根据本发明是优选的。激光切割可在纵向（MD) 上提供极佳的长程平直度，并且与诸如用刀具切割、剪切切割、旋转破裂（rotary burst) 等的机械切割相比，在边缘质量和轮廓方面可提供更加一致的边缘。边缘质量可由于缺陷 而劣化，所述缺陷诸如为涂覆材料的损坏（破碎）、基材切削的局部平直度（刀具摆动/漂 移）、基材沿着MD的断裂、基材沿着横向（TD)的破裂的统计不确定性、以及切削所产生的碎 屑。另外，当刀具变钝时，切削的质量随时间推移逐渐减弱；激光切割则不存在该问题。激 光切割所提供的基本上一致的边缘轮廓是所期望的，其中壁角度可浅于大约90°。这确保 了涂覆表面可紧密对接在一起（相比于更陡峭的壁角度，其中基材紧密对接在基材的未涂 覆侧面），从而在光学功能性涂层之间形成间隙。
[0043] 图1A示出了形成间隙的两个基材切片的示意图。此外，图1A可形成屏幕100的 一部分，其可包括基材的第一切片120和基材的第二切片125。基材的这两个切片可如图 1A所示那样接合在一起而形成间隙130。屏幕100的该部分可包括接合在一起的多于两片 的基材，并且图1A的这两个切片仅出于示例和说明目的示出，而非限制。基材可在其表面 上具有功能性材料（图1A中未示出）并且该功能性材料可以是反射性的。
[0044] 图1B示出了形成间隙的两个基材切片的图1A的侧视图。与图1A类似，图1B为示 意图，示出了接合到基材的第二切片125以形成间隙130的基材的第一切片120。图1B中 的元件仅出于说明目的提供，而非限制。另外，图1A和1B未按比例绘制。第一片材料120 和第二片材料125分别可为如本文所讨论的基材。此外，在一个例子中，第一片材料120和 第二片材料125之间的间隙130可接近大约数十微米。此外，如图1B所示，第一片基材或 材料和第二片基材或材料可具有大约90度的边缘轮廓。大约90度的边缘轮廓或相对于基 材切片的前表面或顶部表面的底切可为所需的。该边缘轮廓可允许基材切片的前表面或顶 部表面尽可能彼此靠近，从而得到尽可能小的间隙。
[0045] 图1C显示了显微照片，该显微照片示出了激光切割边缘轮廓，显示了由示例性激 光切割工艺得出的结果。对数据的拟合表明，壁是平滑的并且以大约2Γ的角度底切，确保 了在基材对接在一起时基本上没有机械性干涉。
[0046] 在边缘轮廓未进行底切的情况下，切割基材的两个相邻切片之间的机械性干涉可 变得明显。例如，可能有利的是将基材的至少两个切片对接在一起，使得当从顶部表面观察 时，基材的这两个切片形成尽可能小的间隙。然而，如果基材的切片被切割成具有未进行底 切的边缘轮廓，则顶部表面以下的基底材料的壁可彼此对接,从而当从基材的顶部表面观 察时产生较大间隙的外观。
[0047] 又如，具有图1C的类似边缘轮廓的切割基材的两个切片可对接到彼此之上。在该 例子中，因为基底材料的壁相对于顶部表面进行底切，基材切片的顶部表面可彼此靠近并 且当从顶部观察时可产生小间隙的外观。与基材的壁具有未相对于顶部表面进行底切的边 缘轮廓的例子中的间隙相比，该例子中的小间隙可较小。换句话说，因为切片可被底切，基 底材料的壁可不对接在彼此之上并且可允许基材切片的顶部表面彼此更靠近地对接。
[0048] 另外，图1C示出了顶部表面上的功能性材料损耗非常少。在图1C的例子中，基材 在顶部表面上可具有功能性材料，并且该功能性材料可允许光的反射。虽然可能有切割图 1C的基材的替代方法，诸如旋转剪切切割，但这些替代方法可损坏功能性材料和/或从表 面切去功能性材料。功能性材料可能被损坏的区域可能无法有效地反射光。另外，当观察 接合在一起而形成接缝和/或间隙的基材的至少两个相邻切片的表面时，这些损坏的区域 可产生较大间隙的外观。作为另一种选择，如图1C所示，激光切割可产生切边，而基材的顶 部表面基本上没有功能性材料损耗。
[0049] 图2为示出激光切割边缘轮廓的另一张显微照片，显示了图1所示相同的激光切 割材料的顶部表面。
[0050] 对原始基材进行初始声透射测试，证实了无论材料或厚度如何，都需要穿孔。表1 显示了在一些选择频率下每种样品的声衰减。特定聚合物和厚度可对透射具有渐增的影 响，但不以基本上有意义的方式影响。在上限频率处，当衰减可远远超过平衡的音频体验所 容许的衰减时，可采用穿孔。
[0051] 表1.各种材料/厚度的声衰减
[0052]

【权利要求】
1. 一种前投屏幕，包括： 材料的第一部分和所述材料的第二部分，其中所述材料的第一部分和所述材料的第二 部分具有小于大约300微米的微穿孔，其中所述微穿孔允许所述材料的第一部分和所述材 料的第二部分保持接近预定的声透射范围。
2. 根据权利要求1所述的前投屏幕，其中所述材料的第一部分和所述材料的第二部分 还包括接近预定的光学填充因子。
3. 根据权利要求2所述的前投屏幕，其中所述预定的光学填充因子还包括穿孔面积， 所述穿孔面积大致面积范围为所述材料的第一部分和所述材料的第二部分的总面积的光 学表面的1 % %。
4. 根据权利要求1所述的前投屏幕，其中所述微穿孔中的至少一些还包括大致为锥形 的横截面。
5. 根据权利要求1所述的前投屏幕，其中所述被穿孔的材料的第一部分和材料的第二 部分具有基本上均匀的外观。
6. 根据权利要求1所述的前投屏幕，其中所述材料的第一部分和所述材料的第二部分 中的每一者具有正面，并且所述材料的第一部分和所述材料的第二部分中的每一者具有相 对于所述材料的所述正面的切边轮廓。
7. 根据权利要求6所述的前投屏幕，其中所述切边轮廓用激光切割实现。
8. 根据权利要求1所述的前投屏幕，还包括接缝，其中所述材料的第一部分和所述材 料的第二部分接合在一起而形成所述接缝。
9. 根据权利要求8所述的前投屏幕，其中所述材料的第一部分和所述材料的第二部分 在很少乃至没有纵向对齐的情况下接合。
10. 根据权利要求1所述的前投屏幕，其中所述微穿孔在前表面上是在50-300微米的 大致尺寸范围内。
11. 根据权利要求1所述的前投屏幕，还包括所述材料的第一部分和所述材料的第二 部分上的间距图形，其中所述间距图形包括不断增加的微穿孔之间的间距，其中所述微穿 孔之间的间距从所述材料的中心到所述材料的边缘逐渐增加，其中所述间距的增加基本上 不能凭视觉察觉。
12. -种用于制备声透射基材的方法，包括： 对基材进行穿孔操作，以实现针对所述基材的预定的声透射范围，并实现针对所述基 材的预定的光学填充因子，其中所述基材上的所述穿孔小于大约300微米。
13. 根据权利要求12所述的用于制备声透射基材的方法，其中穿孔操作还包括激光穿 孔操作。
14. 根据权利要求13所述的用于制备声透射基材的方法，其中激光穿孔操作还包括单 激发激光穿孔操作。
15. 根据权利要求12所述的用于制备声透射基材的方法，其中穿孔操作还包括将所述 穿孔以周期性阵列设置在所述基材上。
16. 根据权利要求12所述的用于制备声透射基材的方法，其中穿孔操作还包括将第一 组穿孔以周期性阵列设置在所述基材上，并将第二组穿孔随机地设置在所述基材上。
17. 根据权利要求12所述的用于制备声透射基材的方法，其中穿孔操作还包括将所述 穿孔以随机图形设置在所述基材上。
18. 根据权利要求12所述的用于制备声透射基材的方法，其中穿孔操作还包括将所述 穿孔以局部的随机图形设置在所述基材上。
19. 根据权利要求12所述的用于制备声透射基材的方法，其中穿孔操作还包括不考虑 所述穿孔相对于所述基材的边缘的配准地将穿孔设置在所述基材上。
20. 根据权利要求12所述的用于制备声透射基材的方法，其中所述基材的正面上的所 述穿孔的测量值是在50-300微米的大致尺寸范围内。
21. 根据权利要求12所述的用于制备声透射基材的方法，其中所述穿孔的横截面大致 为锥形。
22. -种前投屏幕，包括： 材料的第一部分和所述材料的第二部分，其中所述材料的第一部分和所述材料的第二 部分具有正面，并且所述材料的第一部分和所述材料的第二部分中的每一者具有相对于所 述材料的所述正面的切边轮廓。
23. 根据权利要求22所述的前投屏幕，其中所述切边轮廓用激光切割实现。
【文档编号】G03B21/00GK104160334SQ201380012991
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年3月5日 优先权日:2012年3月6日
【发明者】G·D·夏普, D·A·科尔曼 申请人:瑞尔D股份有限公司