一种气刻配向方法及设备的制作方法

文档序号:2717477阅读:347来源:国知局
一种气刻配向方法及设备的制作方法
【专利摘要】一种气刻配向设备,其特征在于,包括平台,用于承载玻璃基板;喷枪,设于平台上方,对准玻璃基板;高压喷气系统,用于给喷枪提供高压气流;移动系统,用于驱动平台或喷枪使平台和喷枪做相对运动。本发明还结合以上设备提供一种气刻配向方法,包括步骤:将喷枪对准配向膜,并调节喷枪与配向膜的夹角为预设角度θ;启动高压喷气系统,并调节气压,使得气压力度大于刻蚀力度临界值x进行气刻。本发明避免了直接接触配向膜,有效避免配向膜表面微粒、静电和划痕的现象生产,而且气刻得到的沟槽规整,有利于更好的控制液晶配向。
【专利说明】一种气刻配向方法及设备

【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示屏生产过程中的配向膜加工领域,特别是采用气刻配向的方法及所使用的设备。

【背景技术】
[0002]在液晶显示屏生产过程中,配向膜加工的好坏也决定了显示屏的优劣。如图1所示,在以往的摩擦)配向技术中,丨叩0101:11 1 (摩擦布)与配向膜2摩擦后难以避免的会产生3(微粒)和静电4和划痕5,极大地影响了玻璃面板的质量,为了消除上述因素带来的影响,本文提出了一种非接触式的配向方法一一气刻配向方法和所采用的专用设备。由于采用非接触式配向,所以该配向方法一方面可以有效地避免静电、划痕的产生以及减少膜面另一方面,由于配向气体循环利用,无需像机器那样需要经常更换布,所以可以有效降低配向制程的成本。


【发明内容】

[0003]为达到以上目的,本发明的目的之一是提供一种气刻配向设备,包括:
[0004]平台,承载用于作业的玻璃基板;
[0005]喷枪,设于平台上方,对准玻璃基板;
[0006]高压喷气系统,用于给喷枪提供高压气流;
[0007]移动系统,用于驱动平台或喷枪使平台和喷枪做相对运动。
[0008]其中,喷枪为并排均匀设置的多个喷嘴。
[0009]优选地,喷枪的喷嘴口径不大于100 VIII,相邻两个喷嘴间距不大于1000 VIII。
[0010]优选地,喷嘴入射玻璃基板预设角度0在1-80度之间。
[0011]本发明的另一个目的是提供一种气刻配向方法,使用如以上所述的设备,包括如下步骤:
[0012]1)、将形成好配向膜的玻璃基板置于平台上;
[0013]2)、将喷枪对准配向膜,并调节喷枪与配向膜的夹角为预设角度0 ;
[0014]3)、启动高压喷气系统,并调节气压,使得气压力度大于刻蚀力度临界值X进行气刻;
[0015]4)、启动移动系统,使得平台和喷枪做相对运动,完成气刻。
[0016]其中,喷枪喷嘴的口径不大于100^111。
[0017]优选地,相邻两个喷嘴的间距不大于1000 ^111。
[0018]另外,在步骤4)后还包括步骤5):调节气压力度小于刻蚀力度临界值X,用高压气流对配向膜表面进行反复梳吹。这样就可以达到类似于仙他化“摩擦)技术中刷毛对配向膜的作用效果,使液晶分子按照高压气流的冲击方向在配向膜表面排列时拥有最小表面自由能。
[0019]其中,刻蚀力度临界值X的获得方法是:在预设角度0、平台或喷枪移动速度条件不变情况下,逐渐缓慢加压,当配向膜产生刻槽时,则该气压值为刻蚀力度临界值X。
[0020]本发明提供的专用设备和气刻配向方法避免了直接接触配向膜,有效避免配向膜表面微粒、静电和划痕的现象生产,而且气刻得到的沟槽规整,有利于更好的控制液晶配向,并且在最后的反复梳吹环节也有利于冲击配向膜表面从而改变配向膜分子链的排布形态,以更好地达到与液晶分子配向的效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0021]图1是现有的摩擦配向方法示意图。
[0022]图2是本发明实施例气刻配向设备示意图。
[0023]图3是本发明实施例气刻配向过程局部示意图。
[0024]图4是本发明实施例喷枪和配向膜角度调节示意图。
[0025]图5是本发明实施例气刻效果示意图。

【具体实施方式】
[0026]下面将结合附图用实施例对本发明进一步说明。
[0027]如图2所示,本发明实施例提供的这种气刻配向设备,包括用于承载用于作业的玻璃基板30的平台10 ;平台10上方设有喷枪20,喷枪20上并排均匀设置的多个喷嘴21,喷嘴21对准玻璃基板30,玻璃基板30上形成有配向膜40 ;喷枪20上连接有高压喷气系统50,用于给喷枪20提供高压气流;还包括移动系统60,用于驱动平台10移动,使平台10和喷枪20做相对运动,这样在高压气流使用下,配向膜40将产生刻槽(见图3)。本实施例中,根据刻槽的需要,优选喷枪的喷嘴21 口径是100 VIII,相邻两个喷嘴间距是1000 VIII设置。开始气刻前,调节好喷嘴21入射玻璃基板30预设角度0为5度(参见图4),预设角度0决定了刻槽的形状;找到该工作条件下的刻蚀力度临界值X是关键,临界值X的获得可以先逐渐缓慢加压并记录在某一气压时,配向膜产生刻槽,则该气压值为临界值,因为临界值X与配向膜的原料、配向膜形成工艺、气流入射角度即预设角度9,平台移动的速度等因素相关,所以采用以上方法获得的数据是最为可靠的;在确定以上数据了,正式气刻时,启动移动系统60,使得平台10和喷枪20做相对运动,这样在高压气流作用下,配向膜完成气刻,在配向膜表面形成一道道的刻槽,刻槽的形状如图5所示,因为喷嘴21与配向膜40形成一预定角度9,所以气刻得到的刻槽为^形,包括宽度(1和深度匕其中还包括其中一斜面与配向膜的夹角大致等于上述预定角度9的斜面。在气刻完成后,还有必要对配向膜40做进一步梳吹处理,即采用同样的气流入射角、同样的平台移动速度,调节气压力度小于刻蚀力度临界值X,用高压气流对配向膜表面进行反复梳吹。这样就可以达到类似于仙他丨!!“摩擦)技术中刷毛对配向膜的作用效果,使液晶分子80按照高压气流的冲击方向在配向膜表面排列时拥有最小表面自由能,同时还可以清洁配向膜表面的残留物。
[0028]同时,在实践中,还了解到,在预设角度越小时,即配向膜表面受到的冲击力的角度越小,临界值X就越大,刻槽的宽度(1和深度11的比例也会随之变化,喷枪的相邻两个喷嘴的间距可以做适当调整,一般不大于1000 ^!11,喷嘴的口径不大于100^0均可以达到本发明要求;而喷嘴入射玻璃基板预设角度9在1-80度之间都可以达到本发明要求,但是在1-10度间的效果更好。以上实施例中移动系统是驱动平台相对喷枪运动,在其他实施例中,也可以是移动系统驱动喷枪运动,同样可以达到本发明目的。
[0029]本发明提供的专用设备和气刻配向方法避免了直接接触配向膜,有效避免配向膜表面微粒、静电和划痕的现象生产,而且气刻得到的沟槽规整,有利于更好的控制液晶配向,并且在最后的反复梳吹环节也有利于冲击配向膜表面从而改变配向膜分子链的排布形态,以更好地达到与液晶分子配向的效果。
[0030]以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本【技术领域】的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种气刻配向设备,其特征在于,包括 平台(10),承载用于作业的玻璃基板(30); 喷枪(20),设于平台(10)上方,对准玻璃基板(30); 高压喷气系统(50),用于给喷枪(20)提供高压气流; 移动系统(60),用于驱动平台(10)或喷枪(20)使平台(10)和喷枪(20)做相对运动。
2.根据权利要求1所述的气刻配向设备,其特征在于,所述喷枪(20)为并排均匀设置的多个喷嘴(21)。
3.根据权利要求2所述的气刻配向设备,其特征在于,所述喷枪(20)的喷嘴(21)口径不大于100 μ m,相邻两个喷嘴(21)间距不大于1000 ymo
4.根据权利要求1或2或3所述的气刻配向设备,其特征在于,所述喷嘴(21)入射玻璃基板(30)预设角度Θ在1-80度之间。
5.根据权利要求4所述的气刻配向设备,其特征在于,所述喷嘴入射玻璃基板(30)预设角度Θ在1-10度之间。
6.—种气刻配向方法,使用如权利要求1至5所述的设备,其特征在于,包括如下步骤: 1)、将形成好配向膜的玻璃基板(30)置于平台(10)上; 2)、将喷枪(20)对准配向膜,并调节喷嘴(21)入射玻璃基板(30)预设角度Θ; 3)、启动高压喷气系统(50),并调节气压,使得气压力度大于刻蚀力度临界值X进行气刻; 4)、启动移动系统(60),使得平台(10)和喷枪(20)做相对运动,完成气刻。
7.根据权利要求6所述的气刻配向方法,其特征在于,所述喷枪(20)的喷嘴(21)的口径不大于100 μ m。
8.根据权利要求7所述的气刻配向方法,其特征在于,所述相邻两个喷嘴(21)的间距不大于1000 μ m。
9.根据权利要求8所述的气刻配向方法,其特征在于,在步骤4)后还包括步骤: 5)调节气压力度小于刻蚀力度临界值X,用高压气流对配向膜表面进行反复梳吹。
10.根据权利要求6至9中任一所述的气刻配向方法,其特征在于,所述刻蚀力度临界值X的获得方法是:在预设角度Θ、平台(10)或喷枪(20)移动速度条件不变情况下,逐渐缓慢加压,当配向膜产生刻槽时,则该气压值为刻蚀力度临界值X。
【文档编号】G02F1/1337GK104503148SQ201410843369
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月30日 优先权日:2014年12月30日
【发明者】袁履璀 申请人:深圳市华星光电技术有限公司
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