一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，包括磁环和隔离芯片，隔离芯片套接于磁环内，磁环为未充磁的磁环，隔离芯片由0°偏振片、法拉第旋光体和45°偏振片构成。本实用新型有效的解决了在人工装配的过程中经常性的出现因磁环磁极装反而导致产品报废的问题。
【专利说明】—种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光纤通讯领域内的光器件，特别涉及一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体。
【背景技术】
[0002]随着光通讯行业的迅猛发展，市场对光通讯器件的需求量也越来越大，十二五期间，我国将加快光纤宽带网络建设，预计未来三年国内三网融合及宽带光纤接入的投资将达到6000-7000亿美元。2013年中国移动在大规模部署TD-LTE，并在大力宣传TD-LTE，今年年底开始发放4G牌照；2013年中国LTE市场预计同比去年将上升127% ;在中国的12亿移动用户中，有63%使用的是中国移动的GSM/TD-SCDMA网络；面对国内外越来越大的市场，自由空间隔离器的市场需求也越来越大，这就要求生产厂商不断提高产出、提高效率。
[0003]隔离器的主要组成部分是磁环+芯片，现行生产技术主要是在磁环供应商处采购已经充好磁的磁环，然后将芯片装配进磁环，因芯片和磁环的磁极具有对应关系，这就导致在人工装配的过程中经常性的出现因磁环磁极装反而导致产品报废，从而产生了不良品，降低了产出。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，有效的解决了在人工装配的过程中经常性的出现因磁环磁极装反而导致产品报废的问题。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，包括磁环和隔离芯片，所述隔离芯片套接于所述磁环内，所述磁环为未充磁的磁环，所述隔离芯片由依次粘合在一起的0°偏振片、法拉第旋光体和45°偏振片构成。
[0007]其中，优选地，所述0°偏振片为红色偏振片，所述45°偏振片为黄绿色偏振片。
[0008]其中，优选地，所述磁环与所述隔离芯片的结合部设置有钢环，所述钢环与所述磁环和所述隔离芯片之间无缝隙。
[0009]其中，优选地，所述钢环内径与自由空间反向光纤隔离器有效通光孔的尺寸相同。
[0010]本实用新型的有益效果:
[0011]1.本实用新型为无磁装配的装配体，避免了人工在装配过程中的磁环放置错误而导致的不良品，装配后充磁保证了产品的统一性，提高了产出率。
[0012]2.本实用新型通过在磁环和隔离芯片之间加装不锈钢环，遮蔽缝隙，避免了缝隙漏光和填补胶水效率低下、性能不稳定的弊端。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型实施例1装配体的剖面图；
[0015]图2为本实用新型实施例1的装配体电极充磁的示意图；
[0016]图3为本实用新型实施例2的装配体的剖面图。
[0017]图中，1.磁环N极，2.0°偏振片，3.45°偏振片，4.磁环S极，5.法拉第旋光体，
6.阳性电极，7.阴性电极，8.条形工装，9.钢环。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]如图1和图2所示，本实施例公开一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，磁环和隔离芯片，隔离芯片套接于磁环内，磁环为未充磁的磁环体，隔离芯片由依次粘合在一起的0°偏振片2、法拉第旋光体5和45°偏振片3构成。其中，0°偏振片2为红色偏振片，45°偏振片3为黄绿色偏振片。
[0021]装配体的后加工过程:将装配体放置在特殊的条形工装8内，如附图(5为条形工装)装进条形工装后，红色的0°偏振片2的一端接入阳性电极6，在黄绿色的45°偏振片3的一端接入阴极电极7，然后开始接通电源，直至磁环磁场饱和。如附图2 (6为阳性电极，7为阴性电极)，充磁后磁场N极I和磁场S极4如附图2所示。
[0022]在装配时采用的磁环为未充磁磁环，有效的避免了隔离器在装配过程中磁环放置错误而导致的不良品，提高了生产效率，且0°偏振片2和45°偏振片3采用不同的颜色的偏振片，在后续的充磁过程可起到很好的标示作用，不会出现磁场充反的后果。
[0023]实施例2
[0024]如图3所示，本实施例公开一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，本实施例磁环与隔离芯片的结合部设置有钢环9，钢环9与磁环和隔离芯片之间无缝隙。其中，所述钢环9内径与自由空间反向光纤隔离器有效通光孔的尺寸相同。除上述结构特征夕卜，本实施例的其它结构均与实施例1相同。
[0025]本实施例通过在磁环和隔离芯片之间加装不锈钢环，遮蔽缝隙，避免了缝隙漏光和填补胶水效率低下、性能不稳定的弊端。
[0026]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，包括磁环和隔离芯片，所述隔离芯片套接于所述磁环内，其特征在于:所述磁环为未充磁的磁环，所述隔离芯片由依次粘合在一起的0°偏振片、法拉第旋光体和45°偏振片构成。
2.根据权利要求1所述的一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，其特征在于:所述0°偏振片为红色偏振片，所述45°偏振片为黄绿色偏振片。
3.根据权利要求2所述的一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，其特征在于:所述磁环与所述隔离芯片的结合部设置有钢环，所述钢环与所述磁环和所述隔离芯片之间无缝隙。
4.根据权利要求3所述的一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，其特征在于:所述钢环内径与自由空间反向光纤隔离器有效通光孔的尺寸相同。
【文档编号】G02F1/095GK203799145SQ201420137125
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】李卫超 申请人:河南省鑫宇光实业有限公司