一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，解决现有的大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器的粘接工艺复杂、成本较高的问题；包括外封管、磁环和隔离芯片，所述磁环套接于所述外封管内，还包括不锈钢环，所述不锈钢环套接于所述磁环内，所述隔离芯片通过光学粘合剂粘接于所述不锈钢环内。本实用新型在磁环内壁粘接不锈钢环，不锈钢环内径和隔离芯片的尺寸大小一致，外径和磁环内径一致，磁环内径不变，芯片尺寸变小，效率最大化；且粘接工艺简单，提高了光纤隔离器装配效率。
【专利说明】一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光纤通讯领域内的光器件，特别涉及一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器。
【背景技术】
[0002]随着光通讯行业的迅猛发展，市场对光通讯器件的需求量也越来越大，光通讯器件技术的日益成熟，光通讯制造厂商越来越多。随之而产生的一系列的问题点:不改变原有的设计方案、降低成本、不影响性能的使用。
[0003]市场上通行的准直器外径为1.8mm，这就要求我们在不影响正常的使用和性能的基础上降低隔离器的成本，从而达到降低成本而不改动使用方案的隔离器。
[0004]大部分制造厂家采用的方案是采用半托片的结构(见图1，由磁环1、半托片2和隔离芯片3构成)，降低芯片尺寸，从而节省原料，降低成本，但是半托片粘接工序比较复杂，效率低下，从而使降成本的效果甚微。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，解决现有的大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器的粘接工艺复杂、成本较高的问题。
[0006]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，包括外封管、磁环和隔离芯片，所述磁环套接于所述外封管内，还包括不锈钢环，所述不锈钢环套接于所述磁环内，所述隔离芯片通过光学粘合剂粘接于所述不锈钢环内。
[0007]其中，优选地，所述不锈钢环与所述隔离芯片的高度相同。
[0008]其中，优选地，所述不锈钢环内外径之差最小为0.2_。
[0009]其中，优选地，所述隔离芯片的横截面为正方形。
[0010]其中，优选地，所述隔离芯片包括依次通过环氧胶体层粘接在一起的0°偏振片、第一法拉第旋光体、45°偏振片和第二法拉第旋光体构成,所述第一法拉第旋光体和所述第二法拉第旋光体上设置有双层对胶镀膜的防反射膜。
[0011]其中，优选地，所述0°偏振片上设置有单层对胶镀膜的防反射膜。
[0012]其中，优选地，所述45 °偏振片上设置有双层对胶镀膜的防反射膜。
[0013]本实用新型的有益效果:
[0014]1.本实用新型在磁环内壁粘接不锈钢环，不锈钢环内径和隔离芯片的尺寸大小一致，外径和磁环内径一致，磁环内径不变，芯片尺寸变小，效率最大化；且粘接工艺简单，提高了光纤隔离器装配效率。
[0015]2.本实用新型的光隔离器减少设备投入和原材料的投入:四片式相对五片式少了一个晶片，相对原来材料成本减少了 10%;四片式无需进行二次调试，减少了生产设备的投入。且四片式和五片式一样属于双级隔离器，隔离度相对三片式会高，另外四片式少一个晶片，相对的五片式损耗会更好。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本实用新型【背景技术】中半托片结构的大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器
[0018]图2为本实用新型实施例剖面图；
[0019]图3为本实用新型实施例俯视图。
[0020]图中，1.磁环，2.半托片，3.隔离芯片，4.外封管，5.不锈钢环，31.0°偏振片，32.第一法拉第旋光体,33.45°偏振片,34.第二法拉第旋光体
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]如图2和图3所示，本实施例提供一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，包括外封管4、磁环I和隔离芯片3，磁环I套接于外封管4内，还包括不锈钢环5，不锈钢环5套接于磁环I内，隔离芯片3通过光学粘合剂粘接于不锈钢环5内。在磁环I内壁粘接不锈钢环5，不锈钢环5内径和隔离芯片3的尺寸大小一致，外径和磁环I内径一致，磁环I内径不变，芯片尺寸变小，效率最大化；且粘接工艺简单，提高了光纤隔离器装配效率。
[0023]其中，不锈钢环5与隔离芯片3的高度相同。这样，即能提高装配效率，又减少了原材料的投入。
[0024]其中，不锈钢环5内外径之差0.3mm，即钢环厚度为0.3mm，钢环的厚度根据不同规格光隔离器的需求，选择不同的尺寸。在本实用新型中，钢环厚度为不低于0.2_。
[0025]其中，隔离芯片3的横截面为正方形，通过光学粘合剂粘接在磁环I内。
[0026]其中，隔离芯片3包括依次通过环氧胶体层粘接在一起的0°偏振片31、第一法拉第旋光体32、45°偏振片33和第二法拉第旋光体34构成,第一法拉第旋光体32和第二法拉第旋光体34上设置有双层对胶镀膜的防反射膜。0°偏振片31上设置有单层对胶镀膜的防反射膜。45°偏振片33上设置有双层对胶镀膜的防反射膜。
[0027]其中，对胶镀膜的防反射膜是在用胶将法拉第旋光体与其他光学配件相互粘贴的状态下，为防止法拉第旋光片的反射而设计的防反射膜，同时也是在大范围的波长领域，使反射率变小的防反射膜，由Si02/Ti02构成。现有的1.5级自由空间反向光纤隔离器的结构为:由隔离芯片由依次粘接在一起的为单层镀膜的0°偏振片、双层镀膜的法拉第旋光体、单层镀膜的45°偏振片、双层对空气镀膜的法拉第旋光体、双层对空气镀膜的0°偏振构成，其中，双层对空气镀膜是相对空气(折射率)所设计的防反射膜，在特定波长下，使反射率最小。
[0028]本实用新型的光隔离器减少设备投入和原材料的投入:四片式相对五片式少了一个晶片，相对原来材料成本减少了 10% ;四片式无需进行二次调试，减少了生产设备的投入。且四片式和五片式一样属于双级隔离器，隔离度相对三片式会高，另外四片式少一个晶片，相对的五片式损耗会更好。
[0029]在本实用新型中，隔离芯片3也可为其它结构的隔离芯片3。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，包括外封管、磁环和隔离芯片，所述磁环套接于所述外封管内，其特征在于:还包括不锈钢环，所述不锈钢环套接于所述磁环内，所述隔离芯片通过光学粘合剂粘接于所述不锈钢环内。
2.根据权利要求1所述的一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，其特征在于:所述不锈钢环与所述隔离芯片的高度相同。
3.根据权利要求1所述的一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，其特征在于:所述不锈钢环内外径之差最小为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，其特征在于:所述隔离芯片的横截面为正方形。
5.根据权利要求1所述的一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，其特征在于:所述隔离芯片包括依次通过环氧胶体层粘接在一起的0°偏振片、第一法拉第旋光体、45°偏振片和第二法拉第旋光体构成,所述第一法拉第旋光体和所述第二法拉第旋光体上设置有双层对胶镀膜的防反射膜。
6.根据权利要求5所述的一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，其特征在于:所述0°偏振片上设置有单层对胶镀膜的防反射膜。
7.根据权利要求5所述的一种大内径型小通光孔自由空间反向光纤隔离器，其特征在于:所述45°偏振片上设置有双层对胶镀膜的防反射膜。
【文档编号】G02F1/095GK203982017SQ201420346650
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】李卫超 申请人:河南省鑫宇光实业有限公司