背景技术：
所述技术涉及具有大量全内反射(TIR)提取器的发光装置和灯具。发光元件(LEE)在现代世界中是普遍存在的，用在范围从普通照明(例如灯泡)到发光电子信息显示器(例如，背面光LCD和前面光LCD)到医疗装置和治疗的应用中。尤其在与白炽光源和其它常规光源相比较时，包括发光二极管(LED)的固态照明(SSL)装置越来越多地用于各种领域、承诺低功耗、高发光功效和寿命。灯具是提供固定、定位、保护发光元件和/或将所述发光元件连接到电源且在一些情况中提供分布由LEE发射的光的手段的照明单元。越来越多地用于灯具的LEE的一个实例是所谓“白LED。”常规白LED通常包括发射蓝光或紫外光的LED和磷光体或其它发光材料。装置通过磷光体经由降频转换来自LED(称为“泵浦光”)的蓝光或UV光而生成白光。这种装置还称为磷光体型LED(PLED)。虽然经受由于光转换的损耗，但是与其它类型的灯具相比较，PLED的各个方面承诺PLED型灯具有减少的复杂度、更好的成本效益和耐久性。虽然正积极调查和开发新类型的磷光体，但是PLED型发光装置的配置由于可用发光材料的特性而提供了进一步的挑战。例如，挑战包括来自光子转换的光能量损耗、来自斯托克斯损耗的磷光体自加热、光子转换特性对操作温度的依赖性、由于受过热影响的磷光体的化学和物理组成变化的降级、受潮或其它损坏、转换特性对光强度的依赖性、非期望方向上由于从磷光体发射的转换光的随机发射的光传播、磷光体的非期望化学特性，以及磷光体在发光装置中的受控沉积。概述所述技术涉及具有大量全内反射(TIR)提取器的发光装置和灯具。在一个方面中，一种发光装置包括发光装置，其包括：多个光源，其被配置来在操作期间发射光；包括透明材料的提取器元件，所述提取器具有光输入表面、与光输入表面相对的光出射表面以及被安置在光输入表面与光出射表面之间的侧表面，其中光源与提取器元件的光输入表面耦合；和光导，其在光导的近端处与提取器元件的光出射表面耦合，所述光导在与近端相对的光导的远端处具有光输出表面，其中提取器元件的侧表面的至少一部分被定位且成形使得从光源接收且直接撞击在侧表面的至少一部分上的光的入射角以等于或大于全内反射的临界角的角度入射在侧表面的至少一部分上，且提取器元件的光出射表面被布置来接收且输出由侧表面反射的光和由光源发射到光导中的光。上述和其它实施方案每个可以单独或组合地任选包括一个或多个以下特征。在一些实施方案中，提取器元件的侧表面的至少一部分延伸到光出射表面。在一些实施方案中，提取器元件的侧表面的至少一部分延伸到光输入表面。在一些实施方案中，提取器元件的侧表面的至少一部分从光输入表面延伸到光出射表面。在一些实施方案中，发光装置还可包括在提取器元件的侧表面的一部分上从光源透射光的反射层。在一些实施方案中，发光装置还可包括与提取器元件的侧表面的一部分间隔开且沿其延伸并且从光源透射光的反射元件，其中反射元件被配置来将通过所述侧表面逸出的光的至少一部分重新引导回到提取器元件中。在一些实施方案中，提取器元件的光出射表面和光导的近端可形成一个或多个光学界面，所述界面被定位且成形使得撞击在所述一个或多个光学界面上的光的入射角小于全内反射的各自临界角。在一些实施方案中，提取器元件和光导可以整合地形成。在一些实施方案中，提取器元件的侧表面可根据R(t)＝x*Exp(t*Tan(g))成形，其中R(t)是从光输入表面和侧表面的邻接点到相同截平面内的侧表面上的点P在输入表面与邻接点的轨迹和点P之间小于90度的角度t下的距离，x是提取器元件的光输入表面的宽度，且g是TIR的临界角，使得g＝Arcsin(周边环境的折射率/提取器元件的折射率)。在一些实施方案中，光源可包括LED管芯。在一些实施方案中，光源可以包括磷光体。在另一方面中，一种发光装置包括包括：光源，其被配置来在操作期间发射光；和包括透明材料的提取器元件，所述提取器具有光输入表面、与光输入表面相对的光出射表面、第一侧表面和与第一侧表面相对的第二侧表面、第一侧表面和第二侧表面被布置在光输入表面与光出射表面之间，其中光源与光输入表面耦合，且其中提取器元件的第一侧表面的至少一部分被定位且成形使得从光源直接接收的全部光在第一侧表面的至少一部分上的入射角以等于或大于全内反射(TIR)的临界角的入射角入射且在第一角度范围内被反射，提取器元件的第二侧表面的至少一部分被定位且成形使得从光源直接接收的全部光在第二侧表面的至少一部分上的入射角以等于或者大于TIR的临界角的入射角入射且在第二角度范围内被反射，第二角度范围等于或小于第一角度范围，且提取器元件的光出射表面被布置来接收且输出由第一侧表面和第二侧表面反射的光以及由光源发射的光。上述和其它实施方案每个可以单独或组合地任选包括一个或多个以下特征。在一些实施方案中，光出射表面可以是不平坦的。在一些实施方案中，光出射表面可以包括多个不同形状部分。在一些实施方案中，发光装置还可包括光导，所述光导在光导的远端处与提取器元件的光出射表面耦合，所述光导在与近端相对的光导的远端处具有光输出表面。在一些实施方案中，所述发光装置还可包括在第一侧表面或第二侧表面中的至少一个的一部分上的反射层。在一些实施方案中，所述发光装置还可包括与第一侧表面或第二侧表面中的至少一个的一部分间隔开且沿其延伸的反射元件，其中所述反射元件被配置来将通过第一侧表面或第二侧表面逸出的光的至少一部分重新引导回到提取器元件中。在一些实施方案中，所述提取器元件的光出射表面和可被定位且成形使得撞击在光出射表面上的光的入射角小于全内反射的临界角。在一些实施方案中，光输入表面可以包括平坦部分且第一侧表面可以在通过平坦部分的至少一个横截面内根据R(t)＝x*Exp(t*Tan(g))成形，其中:R(t)是在第一侧表面的点P1与所述平坦部分和所述至少一个横截面之间交线的最远距离的点O之间的，在相对于所述交线角度t>0下的距离，其中x是所述交线的长度，且g等于或大于所述点P1下的TIR的临界角。在一些实施方案中，第二侧表面可以在至少一个横截面内根据R(t)＝k/(1-cos(d-t))成形，R(t)＝k/(1-cos(d·其中R(t)是在相对于交线的角度t下，第二侧表面的点P2与最远距离的点O之间的距离，且d是预定角度，其定义由来自最远距离的点O的光线在点P2处的反射造成的光线的倾斜，其中第一侧表面以角度tc＝d+2g–Pi端接，且第二侧表面持续到t＞tc，其中g等于或大于点P2处的TIR临界角，且k等于或大于x*Exp(tc*Tang(g))*(Cos(g))^2。在一些实施方案中，光源可包括LED管芯。在一些实施方案中，光源可以包括磷光体。附图说明图1A-1C示出具有全内反射提取器元件的发光装置的实施方案的横截面图。图2-3示出具有非平坦散射元件的发光装置的实施方案的横截面图。图4示出具有包括反射元件的提取器元件的发光装置的实施方案的横截面图。图5-6示出包括具有非平坦出射表面的提取器元件的发光装置的实施方案的横截面图。图7示出具有辅助反射器的发光装置的实施方案的横截面图。图8A-8B示出包括具有辅助光学元件的发光装置的灯具的实施方案的横截面图。图9示出具有TIR提取器元件的发光装置的实施方案的横截面图。图10A-10C示出具有弯曲散射元件的发光装置的各个实施方案的横截面图。图11A-11B示出具有全内反射(TIR)提取器元件和光导的发光装置的实例的透视图。不同图示中的相同元件以相同参考符号识别。详述图1A示出具有全内反射(TIR)提取器元件130的发光装置100的实例的横截面侧视图。发光装置100包括基底基板150、发光元件110(例如，泵浦发蓝光二极管(LED))、散射元件120(例如，磷光体元件)以及提取器元件130。散射元件120具有从与发光元件110间隔开并且定位成接收从发光元件110发射的光的输入表面115。发光元件110被布置在基底基板150上至少部分由输入表面115限定的开口中。取决于实施方案，发光装置100可以具有一般圆锥形、环形、细长形或其它形状。这种形状可以相对于平面或轴对称或不对称。例如，发光装置100可以具有绕光轴的连续或离散的旋转对称。这种光轴可以相交或者可以在发光装置100的外部。一般来讲，基底基板150相对于输入表面115支撑发光元件110。在发光装置100中，基底基板150具有在其中放置发光元件110的凹槽和侧表面155。侧表面155可以是反射的(例如，镜或高反射漫散射表面)且由发光元件110发射的光的至少一部分被侧表面155反射朝向散射元件120。散射元件120和基底基板150一起封住发光元件110并且形成外壳140。发光元件110出于有效光提取而被示为具有圆顶形封装。虽然在本文图示中将发光元件110示为单个元件，但是所属领域技术人员将显而易见的是发光元件110可包括多个发射器，诸如单个封装中的发射器阵列，或全部布置在外壳140内的基底基板上的发光元件阵列。图1A中所示的实施方案中的散射元件120大体上是平坦的且基底基板的凹槽被成形使得发光元件110与散射元件120间隔开。在其中散射元件包括磷光体的实施方案中，这种散射元件可以被称作“远程磷光体”。外壳140填充有介质，例如气体(例如空气或惰性气体)、透明有机聚合物(例如，硅胶，聚碳酸酯或丙烯酸酯聚合物)、透明玻璃或其它介质。散射元件120耦合到提取器元件130(例如，通过使用压力或光学粘合剂)，以形成包括散射元件120与提取器元件130之间的接触区或由其限定的光学界面125，通过所述光学界面提取器元件130接收由散射元件120输出的光。光学界面125与散射元件120的输入表面115相对。散射元件120具有大体上均匀的厚度，使得光学界面125与散射元件120的输入表面115之间的距离跨光学界面125大致恒定。散射元件120包括弹性散射中心、非弹性散射中心或弹性散射中心与非弹性散射中心两者。非弹性散射中心将从发光元件110(例如，泵浦光)接收的光中的至少一些转换成较长波长光。例如，发光元件110可以发射蓝光并且散射元件120可以包括将蓝光转换成黄光的非弹性散射中心(例如，磷光体)。弹性散射中心各向同性地散射从发光元件110接收的光中的至少一些而不改变所述光的波长。换句话说，弹性散射中心使入射光传播的方向性随机化而不改变其波长。这些散射中心散射来自发光元件110的光和从其它散射中心非弹性散射的光两者。其结果是在方向上大体上各向同性且在光谱上混合来自发光元件110的光与较长波长非弹性散射光。这个混合光通过光学界面125被提取器元件130接收。例如，散射元件的实例包括还被称为光致发光或颜色转换材料的光转换材料。光转换材料可以包括光致发光物质、荧光物质、磷光体、量子点、半导体型光转换器等等。光转换材料还可以包括稀土元素。光转换材料可以由可分散或溶解在散射元件120中的固体颗粒或荧光分子(例如有机染料)组成。散射元件120可以包括具有不同特性例如将泵浦光转换成具有不同波长范围的光的光转换材料的混合物，或包括光转换材料的弹性散射中心和非弹性散射中心的混合物。例如，非弹性散射荧光染料分子可以与具有和散射元件120的基底材料不同折射率的固体弹性散射颗粒一起溶解在散射元件120的基底材料中。散射元件120可以形成为来自散射元件130的单独片，或者其可以整合地形成为提取器元件130内的区。例如，散射元件120可以形成为散射中心分散在其块体内和各处的透明材料片，或者形成为散射中心沉积在其表面中的一个或两个上的清透基板。在一些实施方案中，散射元件120可以是散射中心沉积在输入表面115上，或者散射中心沉积在与输入表面115相对的表面(即邻近于光学界面125的表面)上，或在这些表面两者上的清透基板。在一些实施方案中，散射元件可通过使散射中心分散到发光元件110附近的提取器元件的薄区域中或通过使提取器元件注塑到散射元件上而形成，以形成整合成具有提取器元件的单片的散射元件。在特定实施方案中，如将在稍后进行更详细讨论，期望最小化源自散射元件120并且进入提取器元件130中的光的光学反射损耗。如果散射元件120形成为来自提取器元件130的单独片，那么在发光装置100的装配期间，例如可使用压力将散射元件120放置成与提取器元件130光学接触，或两个片120和130可经由沉浸(诸如沿光学界面125的透明光学粘合剂的层)连接，或例如散射元件120和提取器元件130可整合形成。本文讨论在散射元件120的折射率接近提取器元件130的折射率的情况下可能发生的效应。如此，散射元件120的折射率可以指一个或多个复合物的折射率或其平均折射率。取决于实施方案，散射元件的复合物可包括一个或多个主要材料、嵌入其中的散射元件和/或其它复合物。提取器元件130由透明材料，诸如透明玻璃或透明有机聚合物(例如，硅胶、聚碳酸酯或丙烯酸聚合物)形成。提取器元件130具有一个或多个侧表面138和出射表面135。侧表面138被定位并成形使得由散射元件120输出并直接撞击在侧表面138上的光在侧表面138上的入射角等于或大于全内反射的临界角。因此，侧表面138被配置来提供全内反射(TIR)，并将撞击在侧表面138上的大体上全部光反射朝向出射表面135。例如，光线126和128被散射元件120输出并且经由TIR被侧表面138重新引导朝向出射表面135。出射表面135是透明表面，通过所述透明表面输出由提取器元件130接收的光。应注意，虽然在图1A中示出延伸以与出射表面135共享共同拐角或边缘的侧表面138，但是其它配置也是可行的，例如，提取器元件可以具有影响小部分光线的整合式安装或定位特征或表面。类似地，虽然侧表面138被示为终止于光学界面125的平坦延伸部，但是侧表面的下拐角或边缘可紧邻散射元件的外边缘端接。外壳140被布置并配置来收回通过输入表面115传播回到外壳140中的散射光中的至少一部分。如此，外壳140可将散射光的至少一部分重新引导回到散射元件120中，使得所述光在其进入提取器元件130时至少一些可在散射元件120中循环。总而言之，可选择外壳140的设计以减少散射光返回到发光元件110(在该处，散射光可被吸收)的量。外壳140还可被配置来将来自发光元件110的大部分光引导到散射元件120。在一些实施方案中，外壳140中的介质具有折射率n0，并且散射元件120具有折射率n1，其中n0<n1。如果散射元件120由复合材料形成，那么n1可以指元件的有效折射率或复合材料的主要成分的折射率，视情况而定。例如，主要成分可以指占据复合材料的大部分体积的粘结剂或材料。来自散射元件120的到达输入表面115的光称为后向光。在n0<n1的实施方案中，输入表面115只允许散射元件内的后向光的小部分逸出到外壳140的低折射率介质中。折射率n0和n1的差愈大，返回到外壳140的后向光的部分愈小。仅散射元件120内以小于临界角的角度入射在输入表面115上的光将通过输入表面115部分透射到外壳140中。散射元件120内以全内反射(TIR)的临界角或大于临界角的角度撞击在输入表面115上的光反射回到散射元件120中。在一些实施中，折射率n0可具有与n1大致相同的幅值或甚至稍微偏大。例如，这可以是其中外壳填充硅胶或由玻璃或塑料形成的实施方案中的情况。这种实施方案仍可在优选前向方向上实现光传播的非对称，假设外壳的几何形状可以经由使后散射光有效循环回到前向方向上而将通过输入表面来自散射元件的后散射光的TIR缺失抵消到外壳中。这种实施方案可提供后散射光的增强混合，且因此增强特定立体角范围内的色度和/或照度各向同性。在一些实施方案中，提取器元件130的透明材料具有折射率n2，其可大于、等于或小于折射率n0。在一些实施中，散射元件120与外壳140之间的折射率不匹配不同于提取器元件130与散射元件120之间的折射率不匹配，并且散射元件120内入射在这些界面处的光的透射特性相应地不同。通常，选择折射率不匹配使得光的前向透射(即，从散射元件到抽取器元件中)大于到外壳140的介质中的后向透射，且发光装置100非对称地传播散射的光。这种非对称性可以根据为在其内光可透射通过光学界面的立体角的接受锥来概念化。因此且取决于实施方案，发光装置可以被配置来在表面125处提供比表面115处的接受锥更宽的接受锥。在这种情况下，取决于n1/n0与n2/n1之间的非对称度，可以提供前向光透射与后向光透射的不同比。据信，如果n2等于或大于n1(前向透射无不匹配)且n0＝1.0，例如如果外壳中的介质为空气或另一气体，那么到达使前向光透射优于后向光透射的良好非对称。以散射元件的相对侧上的非对称光学界面为特征的发光装置(即，不同折射率不匹配)称为非对称散射光阀(ASLV)或ASLV发光装置。在图1A所示的装置中，例如由于外壳140中的介质(折射率n0)与提取器元件130的材料(折射率n2)不同而可能产生光传播非对称。为了以具体实例说明非对称传播，如果n1＝n2＝1.5且n0＝1.0(即n0<n1)，那么撞击在输入表面115上的各向同性分布光子的较大部分(例如～75％)被全内反射(TIR)反射回到散射元件120中且只一小部分(例如～25％)被后向透射到外壳140中，从其中一些光子可能到达发光装置110。在光学界面125处，将条件n1布置成约等于n2可能导致到达光学界面125的大部分光子转移到提取器元件130中。在其中n1不接近于n2的一些实施方案中，n2可优选稍微高于n1，或者尽可能使n2/n1<n1/n0以最大化传播非对称。在一些实施方案中，光学界面125包括光学粘合剂，其中光学粘合剂的折射率可优选接近散射元件120或提取器元件130的折射率，且例如在n1与n2之间或稍高于这两个折射率中的较高者。图1B图示光源105与提取器元件130耦合(例如通过使用压力或光学粘合剂)形成光学界面125的发光装置的横截面图。光源105在光学界面125处的宽度与提取器元件130的基底的宽度大体上相同。例如，光源105可以是扩展光源(例如，远程散射元件)或发光元件诸如LED管芯。发光元件可以包括多个发射器，诸如单个封装中的发射器阵列，或者布置在基板上的发光元件阵列。发光装置可包括任选光导134。光导134经由TIR将从提取器元件130接收的光引导朝向出射表面136。提取器元件130包括一个或多个实心透明材料片(例如，玻璃或透明有机塑料，诸如聚碳酸酯或丙烯酸)。提取器元件130的光输出表面光学耦合到光导134的光输入表面。可以通过使用大体上匹配形成提取器元件130或光导134或两者的材料的折射率的材料耦合提取器元件130与光导134。例如，提取器元件130可使用折射率匹配流体、油脂或粘合剂附连到光导134。在一些实施方案中，提取器元件130被熔合到光导134或其由单片材料整合地形成。假定光学界面125是一个单位宽，那么提供紧凑、狭窄提取器元件130的侧表面138’的截面轮廓遵循方程式(方程式1):R(t)＝Exp(t*Tan(g))。此处R(t)是坐标系的原点以相对于x轴的角度t到侧表面138’上的点P的距离。对于确保源自扁平光学界面处的全部光线的TIR的紧凑型提取器，g等于全内反射的临界角t_crit，由g＝arcsin(nambient/nextractorelert_crit＝Arcsin(n_ambient/n_extractor_element)给出。通常，方程式1描述已知为等角螺线(还称为对数螺线)的曲线，其是可促成TIR条件的紧凑形状。为了给从光学界面125直接放射的全部光线提供TIR，g大于或等于临界角。例如，如果需要补偿制造公差以维持侧表面处的TIR，那么可以基于大于临界角的参数g成形提取器元件。如果周边介质具有大体上为1的折射率n_ambient，那么紧凑型提取器元件的R(t)可表述为R(t)＝Exp(t/Sqrt(n_extractor_element^2-1))，其中n_extractor_element是光学提取器130的折射率。取决于实施方案，光学界面125处的提取器元件130可以比光源105更宽。例如，如果光学界面125的基底比光源105更宽，那么侧表面的形状可以遵循上述方程式，可在z方向上扩大，同时维持TIR反射的临界角条件，或者具有另一形状。此外，提取器元件130的高度通常由根据以上方程式1提供对应半径R(t_max)的最大角(tmax)确定，但是可能受限于系统的其它方面，R(t例如诸如从侧表面反射的光线的角展度、侧表面的不同点之间的串扰，或其它方面。应注意，提取器元件可以具有不同或相同形状的两个或更多个侧表面。取决于实施方案，如果以特定方式成形侧表面，那么可提供光线的角展度的控制。例如，侧表面的一个或多个部分可被成形以确保从侧表面反射的光线保持在出射角的限定范围内。可以使用以下方程式(方程式2)限定这种形状：R(t)＝k/(1-cos(d-t))，t>d+2g-Pit>d+2g-Pi，其确保反射光线的出射角不会超过角度参数d。相对于x轴测量包括出射角的全部角度。仍参考图1B，在侧表面上的给定点P处，由源自坐标系x＝z＝0的原点处的光学界面的光线造成的反射光线具有最大出射角。来自相同点P的由源自沿光学界面的其它点的其它光线造成的反射光线具有较小的出射角。例如，可调整距离参数k以在方程式1与方程式2之间连续转变侧表面的形状。参数k表述为x*Exp(tc*Tang(g))*(Cos(g))^2。应注意，对于不符合以上方程式2所提出的条件t>d+2g-Pit>d+2g-Pi的角度t，t＞d+2g根据方程式2来自扁平光学界面且撞击在侧表面上的光可能无需发生TIR。图1C图示其中使侧表面139和139’的部分根据方程式2成形的实例提取器元件131的截面。角度t<d+2g-Pi下的侧表面138和138’的部分是根据方程式1成形以确保TIR。相对于侧表面138和138’，R(t)是在第一侧表面的点P1与平坦部分(光学界面125)和通过平坦部分的横截面之间交线的最远距离的点O之间的，在相对于交线角度t>0下的距离。在图1B和图1C的实例截面中，例如，坐标系的原点与点O一致。在本文，x是交线的长度，且g等于或大于点P1处的TIR的临界角。相对于侧表面139和139’，R(t)是在相对于交线的角度t下，第二侧表面的点P2与最远距离的点O之间的距离。角度d是预定角度，其定义由来自最远距离的点O的光线在点P2处的反射造成的光线的倾斜，其中第一侧表面以角度tc＝d+2g-Pi端接，并且第二侧表面持续到t＞tc。角度g等于或大于点P2处的TIR的临界角，且k等于或大于x*Exp(tc*Tang(g))*(Cos(g))^2。侧表面可绕轴线117持续旋转对称或例如具有沿正交于图1C的截平面的轴线的平移对称。光学界面125处的提取器元件131具有与光源105相同的宽度/直径。例如，如果光学界面125的基底比光源105更宽，那么侧表面的形状可以遵循上述方程式，可在z方向上扩大，同时维持TIR反射的临界角条件，或者具有另一形状。此外，可确定z方向上的提取器元件131的长度，使得直接撞击在出射表面135’的光线的角展度可受限于+/-(d-Pi/2)的角度范围或例如根据其它考虑因素。取决于实施方案，侧表面可以具有与以上方程式中指出的形状不同的其它形状。例如，侧表面可由具有适当大的张角且大体上遵循倾斜直线段的截锥形提取器元件定义。也可确保来自光学界面125的入射光线在侧表面处相对于所述侧表面的表面法线在入射点处的入射角大于TIR的临界角的其它形状是可行的。因此，与图1B和图1C所示的提取器元件相比较，可随离光学界面125的增加的距离而更快地加宽这种提取器元件。然而，并非全部可能的更宽的提取器元件必要地需要提供可为来自光学界面的全部直接光线提供TIR的侧表面。取决于实施方案，侧表面可包括被成形来提供不同光束成形函数且如此可由仍可保持TIR的不同方程式定义的部分。同样地，对于被成形使得其不确保TIR的侧表面的那些部分，高反射率可由例如施加到不确保TIR但期望高反射的侧表面的那些部分的反射涂层提供。相对于一个或多个对称平面，对称、紧凑、狭窄的提取器元件的侧表面138的截面轮廓可为相对于发光装置的光轴113的侧表面138’的截面轮廓的镜逆反。非对称提取器元件无需遵从该条件。应注意，取决于实施方案，提取器元件130可具有绕光轴113或与其平行的轴的连续或离散旋转对称，或其可具有沿正交于图1B、图1C的截平面的轴的平移对称。因此，发光装置中正交于其光轴的部分可以具有圆形、矩形或其它形状。参考图1A至图1C，一般来讲，例如，光在角度范围内离开出射表面被称为照明锥或光束展度。该锥的角度范围尤其取决于侧表面和出射表面的形状。在一些实施方案中，角度范围(FWHM-半极大处全宽度)可相对大，例如，约55°或更大。在其它实施方案中，角度范围可较小(例如，约30°或更小)。中间角度范围也是可行的(例如，从约30°至约55°)。可使用光学设计软件(诸如Zemax或CodeV)设计侧表面和/或出射表面的形状以给出期望的照明锥。照明锥可展现出锐截止。换句话说，照明强度从例如最大强度的90％降到例如最大强度的10％的角度范围可能较小(例如，约10°或更小，约8°或更小，约5°或更小)。在照明锥内，光可展现出良好的均匀性。例如，强度和/或光谱组成可能跨照明锥改变相对较小。发光装置可被配置使得在具有最小变化的80％半极大处全宽度(FWHM)锥内，例如强度变化受限于小于20％。虽然图1A中示出的散射元件120为平坦的(即，其包括共面相对表面115和125)，但是其它形状也是可行的。例如，非平坦散射元件诸如弯曲散射元件是可行的。参考图2，例如，在一些实施方案中，发光装置200包括具有均匀厚度的非平坦散射元件220，其呈弯月形式，即具有凹面和凸面。在装置200中，散射元件220的凹面面向发光元件110，从而在发光元件上形成壳体。发光装置包括基底基板250、散射元件220和提取器元件230。将发光元件110布置在基底基板250的表面上。基底基板250是平坦的且其上布置有发光元件110的表面可为反射性的(例如，镜)，以将由发光元件110发射的一部分光反射朝向散射元件220。散射元件220和基底基板250的至少一部分一起封住发光元件110并且形成外壳240。散射元件220与发光元件110间隔开，从而形成可填充介质的外壳240，例如气体(例如空气或惰性气体)、透明有机聚合物(例如，硅胶，聚碳酸酯或丙烯酸酯聚合物)、透明玻璃或其它介质。散射元件220耦合到提取器元件230以形成光学界面225，通过所述散射光学界面提取器元件230接收由散射元件220输出的光。如上述提取器元件130，提取器元件230具有侧表面238和出射表面235。侧表面238被成形为提供从散射元件220撞击在侧表面238上的至少一些光的TIR。反射的光然后可以被重新引导朝向出射表面235。例如，光线224、226和228被散射元件220输出并且经由TIR被侧表面238重新引导朝向出射表面235。下文进一步描述具有被成形为经由TIR反射来自半球形散射元件的大体上全部光的侧表面的发光装置的实例。弯曲、非平坦散射元件的其它配置也是可行的。例如，图3示出的具有弯月形散射元件320的发光装置300的实例的横截面侧视图，然而此处散射元件的凸面面向发光元件。类似于发光装置200，发光装置300包括基底基板350、发光元件110、散射元件320以及提取器单元330。基底基板350具有在其中放置发光元件110的凹槽和侧表面355。侧表面355可以是反射的(例如，镜)且由发光元件110发射的光的至少一部分被侧表面355反射朝向散射元件320。散射元件320与发光元件110间隔开。散射元件320和基底基板350一起封住发光元件并且形成外壳340。散射元件320耦合到提取器元件330以形成光学界面325，通过所述散射光学界面提取器元件330接收由散射元件320输出的光。至于先前实施方案，提取器元件330具有侧表面338和出射表面335。侧表面338被成形来提供TIR，并将撞击在侧表面338上的大体上全部光反射朝向出射表面335。虽然先前实施方案中的侧表面被成形使得没有光以小于临界角的角度入射所述侧表面的任何点上，但是其它配置也是可行的。例如，在一些实施方案中，侧表面的一部分可以以小于临界角的角度从散射元件接收光。在这种情况中，可能期望阻止光在侧表面处离开提取器，以便避免来自发光装置的非所希望外来光发射。被阻止的光可以被吸收或反射。通常优选反射光以改进发光装置的效率。例如，图4示出具有包括一个或多个反射元件432的提取器元件430的发光装置400的实例的横截面侧视图。发光装置400包括基底基板450、发光元件110、散射元件420、提取器元件430和任选光导434。反射元件432耦合到提取器元件430的侧表面438且被布置来将由散射元件420输出的光中的一些反射朝向提取器元件430的出射表面435。通常，反射元件432可实施在提取器元件430的不提供TIR的侧表面438的部分处以将通过所述侧表面逸出的光重新引导回到提取器元件中。例如，光线426和428被散射元件420输出并且被重新引导朝向提取器元件430的出射表面435。光线428经由TIR被侧表面438重新引导。光线426以小于TIR临界角的角度撞击在侧表面438上，且因此穿过侧表面438，但是被反射元件432重新引导回到提取器元件中。反射元件432可被施加或沉积到侧表面438作为反射涂层，或者其可被另一机械结构(未示出)固定在适当位置。虽然图4的反射表面位于提取器元件的侧表面的下部处，但是反射表面可定位不提供TIR的侧表面的任何其它部分处。在图4中，散射元件420被示为凹陷在提取器元件430中。在这种情况中，光学界面425沿可以是碟形的散射元件420的顶表面延伸，并且顺着碟侧向下。这种配置可以在捕获来自散射元件420的发射时提供高效率。图4的配置可以使用光学粘合剂填充光学界面425或与提取器元件430成一体制造。虽然图1-4所示的出射表面是平坦的，但是其它形状也是可行的。例如，出射表面的全部或一部分可以是弯曲的。图5示出包括具有不平坦出射表面535的提取器元件530的发光装置500的实例的横截面侧视图。由散射元件520出射的光在提取器元件530的侧表面538处经由TIR至少部分被引导朝向出射表面535。出射表面535是被配置来输出由散射元件520接收的光的透明表面。在一些实施方案中，出射表面535被定位并成形使得由散射元件520提供的直接撞击在出射表面535的混合光在出射表面535上的入射角小于全内反射的临界角，且因此，这种光可在没有TIR的情况下通过出射表面535输出。例如，出射表面535可被配置来在没有TIR的情况下输出这种光，并且经由菲涅尔反射取决于降至约～4％或更低的偏振和入射角而只反射小部分。抗反射涂层可用于出射表面535。通常，当设计出射表面535和侧表面538时，在优化发光装置500的光束图案和光学损耗时，应考虑出射表面535处从散射元件520直接入射到出射表面535上的光和在撞击在出射表面535之前从侧表面538反射的光的TIR。在一些实施方案中，侧表面538和出射表面535的形状可形成使得入射角受限于比稍低于TIR的临界角的角度(布儒斯特角)更小的角度，以进一步减少菲涅尔反射。图6示出包括具有不平坦出射表面635的提取器元件630的发光装置600的另一实例的横截面侧视图。由散射元件620输出的光在提取器元件630的侧表面638处经由TIR至少部分被引导朝向出射表面635。出射表面635是透明表面并且可被成形来提供期望的照明图案。在图6中，出射表面635包括多个不同形状的部分，通过所述不同形状部分输出由提取器元件630接收的光。图7示出具有辅助反射器732的发光装置700的横截面视图。由散射元件720输出的光在提取器元件730的侧表面738处经由TIR至少部分被引导朝向提取器元件730的出射表面735。出射表面735是透明表面，通过所述透明表面输出从散射元件接收的光。辅助反射器732被布置并配置来重新引导通过出射表面735输出的光的至少一部分。在一些实施方案中，辅助反射器732由框架(未示出)固定成与提取器元件730的出射表面735相邻。一般来讲，可以构造包括支撑一个或多个发光装置的外壳的灯具。这种灯具可以提供用于安装和瞄准一个或多个发光装置的器件，并且还可以任选包括用于将电力连接到一个或多个发光装置的器件。还可将进一步引导或形成源自一个或多个发光装置的光图案的额外任选光学元件并入灯具中。图8A和图8B示出具有任选辅助光学元件的灯具的实施方案的截面视图。图8A中示出的灯具800包括发光装置860(例如，诸如图1-6中示出的发光装置)和用于支撑并保护发光装置860的外罩810。外罩810可包括促进灯具800的安装的结构(未示出)。例如，灯具800可提供用于发光装置860到灯具外部的电源的电连接的器件。电连接820被示意性地示为电线，但是可包括其它连接器件，诸如柔性电路、印刷电路、连接器触件或本领域已知的其它电连接器件。在一些实施方案中，发光装置860可耦合到冷却装置830，诸如散热器。任选冷却装置830可用于从发光装置860内的发光元件的区域移除热量。冷却装置830可为被动式的(包括例如用于自由对流的散热片)，或可并入诸如风扇或热电装置的主动式冷却机构。灯具800还可包括任选电子模块840。电子模块840可包括额外电子装置(诸如转换电子装置)，以将主电源电压和电流(其可为例如线电压AC)转换成适于驱动发光装置860内的发光元件的类型(例如，DC)和等级的电压和电流。其它功能还可被并入电子模块840中，包括(但不限于)用于调光、与灯具800外部的控制器通信、并感测诸如光等级、人的存在的环境特性的控制器。灯具800的外罩810还可支撑额外的光学元件，诸如反射器850。反射器850还可用于引导、分布或成形从发光装置860输出的光。例如，通过合理设计反射器850将相对于灯具800和发光装置860的轴线以大角度发射的光可重新引导成灯具800的远场中的较窄光束图案。图8B中示出的灯具805还包括发光装置860和用于支撑并保护发光装置860的外罩810。灯具800还包括作为耦合到外罩810的额外光学元件的透镜855。透镜855可被配置来执行额外的光学功能，诸如漫射光以实现期望的图案或减少眩光，并且可并入额外的结构来完成这些功能。虽然未图示，但是灯具的一些实施方案可包括反射器850和透镜855二者。图8A和图8B中示出的灯具为示例性实施方案。如对本领域的技术人员显而易见，其它实施方案可使用反射器或透镜的不同配置、反射器和透镜的组合和/或在发光装置的灯具内相对于反射器或透镜的不同相对位置。例如，具有不同形状并不同于图8A中示出的反射器被引导的反射器可用于沿与发光装置的轴线不同的轴线重新引导光。在一些实施方案中，透镜可例如为菲涅尔透镜或具有多个透镜的系统。除了引导或集中光以外的其它功能可由诸如透镜的透射光学元件或诸如反射器的反射光学元件执行。例如，透镜或反射器可具有并入其中或在其表面上的结构，诸如被设计来漫射或成形远场中的光的小规模糙度或微透镜。在一些实施方案中，可使用反射器和透镜和/或额外透射光学元件的组合。虽然反射表面(诸如图2中示出的基底基板250或图4中示出的反射元件432的反射表面)可用于将提取器元件内的光重新引导朝向出射表面，但是提取器元件可形成以提供撞击在提取器元件的侧表面上的大体上所有光的TIR。图9示出具有非平坦散射元件920的实例发光装置900的截面视图。发光装置900包括TIR提取器元件930。TIR提取器元件930包括侧表面938，其被成形来提供TIR并且取决于实施方案将撞击在侧表面938上的大体上所有光从散射元件920反射到各自出射表面935’或935。在一些实施方案中，TIR提取器元件930可包括通量变换元件932和光导934。通量变换元件932将由散射元件920输出的光变换成具有光导934的TIR角度内的角度分布的光。光导934将经由TIR从通量变换元件932接收的光引导朝向出射表面935。包括通量变换元件和光导的提取器元件的概念通常应用于图9的实施方案，并可进一步应用于本技术的其它实施方案。对于具有圆形截面的散射元件，可分别通过应用以下方程式(方程式3)计算通量变换元件或提取器元件的TIR侧表面的形状：t＝t0+ArcTan[1/Sqrt[-1+R^2]]+1/2Cot[g]*Log[Sec[g]^4(R^2-(-2+R^2)Cos[2g]+2Sqrt[-1+R^2]Sin[2g])Tan[g]^2],其提供描述其中散射元件具有圆形形状的截平面中的TIR侧表面的形状的R(t)的反函数。如此，散射元件可以例如具有球形、圆柱形或其它形状。此处，R(t)是在相对于x轴的角度t下，侧表面938上的点P离坐标系的原点的距离，且g是等于或大于由Arcsin(n_ambient/n_extractor_element)给出的临界角。坐标系的原点被设置为与限定球形/圆柱形散射元件的圆截面的单位圆或球面的中心重合。R(t)可以被调整以1以外的半径调节球形散射元件。t0确定侧表面的底部起点，且因此可适于与具有如图10A-10C所示的不同角范围的球形散射元件的底部边缘重合。例如，t0可适于以比半球(类似于图10A)更小、大体上为半球(类似于图10B)或大于半球(类似于图10C)的角范围调节球形散射元件。应注意，图10A至图10B旨在图示具有不同散射元件的不同发光装置，所述散射元件具有包括圆柱形形状、球形形状或其它形状的大致弯曲光学界面。例如，这种发光元件可以具有形成椭圆或其它形状光学界面的散射元件。例如，这种界面可以是平滑或大体上刻面的。提取器元件930的高度可根据上述方程式由最大角度t_max和对应R(t_max)来确定，但是可能受限于系统的其它方面，诸如受限于从侧表面反射的光线的角展度、侧表面的不同点之间的串扰或其它方面。例如，应注意，提取器元件可以具有不同的形状的侧表面。取决于实施方案，侧表面可以具有与上述方程式中定义不同的其它形状。例如，侧表面可由具有适当大的张角且大体上遵循倾斜直线段的截锥形提取器元件定义。只要侧表面确保来自光学界面的入射光线在侧表面处相对于侧表面的表面法线在入射点处的入射角大于TIR的临界角，那么具有旋转、平移或不具有对称的其它形状是可行的。因此，与图9和图10A-10C所示的提取器元件相比较，可随离光学界面的增加的距离而更快地加宽这种提取器元件。然而，并非全部可能的更宽的提取器元件必要地需要提供可为来自光学界面的全部直接光线提供TIR的侧表面。根据实施方案中，侧表面可以包括被成形成提供不同功能且如此可以由不同方程式定义的部分。对称、紧凑、狭窄的提取器元件的侧表面938的截面轮廓是相对于提取器元件的光轴的侧表面的截面轮廓的镜逆反。应注意，取决于实施方案，提取器元件可具有绕光轴或与其平行的轴的连续或离散旋转对称，或其可具有沿正交于图9的截平面的轴的平移对称。因此，发光装置中正交于其光轴的部分可以具有圆形、矩形或其它形状。通量变换元件的形状取决于通量变换元件通过其接收光的散射元件的形状而改变。例如，通量变换元件可以是具有半球形散射元件的轴对称、完全介电的结构。其它实施方案包括但不限于超半球形散射元件。图10A-10C示出具有弯曲散射元件(例如磷光体结构)的TIR发光装置的实例。在发光装置1002、1004和1006中，各自散射元件1020-A、1020-B和1020-C的内凹表面面向发光元件110，在发光元件上形成壳体。发光装置1002、1004和1006包括基底基板1050-A、1050-B和1050-C中、散射元件1020-A、1020-B和1020-C、通量变换元件1032-A中、1032-B和1032-C，以及任选光导1034-A、1034-B和1034-C。发光元件110被布置在各自基底基板1050-A、1050-B和1050-C的表面上。基底基板1050-A、1050-B和1050-C是平坦的，并且在其上布置发光元件的表面可以是反射(如镜)，以朝向各自散射元件1020-A、1020-B和1020-C反射由发光元件110发射的光的一部分。所述散射元件1020-A、1020-B和1020-C以及所述基底基板1050-A、1050-B和1050-C的至少一部分一起封住各自发光元件110并且分别形成外壳1040-A、1040-B和1040-C。散射元件1020-A、1020-B和1020-C与各自发光元件110间隔开，形成了填充低折射率介质(例如气体，诸如空气或惰性气体)的外壳1040-A、1040-B和1040-C。散射元件1020-A、1020-B和1020-C耦合到各自通量变换元件1032-A、1032-B和1032-C以形成光学界面，通过所述光学界面，通量变换元件1032-A、1032-B和1032-C接收由各自散射元件1020-A、1020-B和1020-C输出的光。通量变换元件1032-A、1032-B和1032-C以及光导1034-A、1034-B和1034-C(如果存在)具有侧表面，所述侧表面被成形来提供TIR并且分别朝向出射表面1035-A、1035-B和1035-C反射从各自散射元件1020-A、1020-B和1020-C撞击在所述侧表面上的大体上全部光。例如，光线1024-A、1024-B和1024-C被散射元件1020-A、1020-B和1020-C输出并且经由TIR分别被各自侧表面重新引导朝向出射表面1035-A、1035-B和1035-C。图10A示出成形为球形部分的散射元件1020-A，图10B示出成形为半球形的散射元件1020-B，并且图10C示出成形为超球形的散射元件1020-C。为了提供TIR，通量变换元件的侧表面被成形使得其对应于散射元件的特定形状。例如，如图图10A-10C，对成形为球形部分(诸如1020-A)的散射元件的通量变换元件的TIR侧表面的曲率比成形为半球(诸如1020-B)或超半球(诸如1020-C)的散射元件的通量变换元件的TIR侧表面的曲率更窄。弯曲散射元件(诸如椭圆或抛物面形状)的其它配置也是可行的。提取器元件有意包括通量变换元件和光导的概念容许发光元件的组件按功能分开。例如，通量变换元件可被配置来将由散射元件提供的辐射方式变换成有效耦合到光导中的辐射方式。通量变换元件还可以被配置来提供具有特定通量分布的光且光导可以被配置来只转化或进一步变换这种通量分布。取决于实施方案，提取器元件还可以被配置来补偿包括在提取器元件中的介质的分散。虽然图9和图10A-10C所示的实施方案包括发光元件和远程散射元件，但是例如结合图1B-1C所述的其它光源也是可行的。图11A和图11B是包括沿光导1134的边缘布置的多个LEE的实例发光装置1100和1101的透视图。在这些实例中，光导帮助在x平面(正交于x轴)内混合来自多个LEE的光。混合可以取决于光导的特定形状和尺寸。图11A示出的发光装置1100包括分别与提取器元件1130耦合的光源1105-A、1105-B和1105-C。提取器元件1130与光导1134的光输入表面1110耦合。发光装置1100沿y方向延伸。这个方向称为发光装置的“纵向”方向。其它实例包括非纵向实施。这种实施可以具有绕光轴的连续或离散对称或不具有这种对称。例如，光导可以是笔直、弯曲、形成敞开或封闭环，或者具有相对于纵向方向的其它形状。光导1134沿y方向延伸超过长度L。一般来讲，L可根据期望变化。在一些实施中，L在从约1cm到约200cm的范围内(例如，20cm或更大、30cm或更大、40cm或更大、50cm或更大、60cm或更大、70cm或更大、80cm或更大、100cm或更大、125cm或更大、150cm或更大)。光源和提取器元件的组合还称为光学耦合器。沿光导1134的光输入表面1110布置的光学耦合器的数目通常尤其取决于长度L，其中更多光学耦合器用于更长发光装置。取决于实施方案，发光装置1100可以包括约两个到1,000个光学耦合器(例如，约50个、约100个、约200个、约500个)。非纵向发光装置可以包括少于十个光学耦合器。一般来讲，光学耦合器的密度(例如，每单位长度的光学耦合器的数目)也将取决于光源的标称功率以及从发光装置期望的照度。例如，相对高密度的光学耦合器可用于其中期望高照度或其中使用低功率光源的应用中。在一些实施方案中，发光装置1100沿其长度具有每厘米0.1个或更多(例如，每厘米0.2个或更多、每厘米0.5个或更多、每厘米1个或更多、每厘米2个或更多)光学耦合器的光学耦合器密度。在一些实施方案中，光学耦合器可沿发光装置的长度L均匀间隔。光源可以具有类似或不同发射光谱。在一些实施中，可按色度/颜色以周期序列或以其它方式沿长度L布置光源。例如，可以使用具有三个颜色RGY的周期性基础序列。即，随着沿长度L行进，红光源其后跟随绿光源，其后跟随黄光源，其后再跟随红光源，其后跟随绿光源等等。序列可严格按周期或采用基序列的排列。不同类型关于的接近布置允许光源有更短的深度D来在光导的远端处实现更大级别的光混合。虽然具有更多颜色的较大基序列允许更多排列，但是针对光导实现期望混合的光源的接近和深度需求在一些照明装置中可能指示基序列的严格周期性或有限排列。光源1105-A、1105-B和1105-C被配置来提供具有可彼此类似或不同的发射光谱的光。例如，不同光源的发射光谱可基于相同或不同颜色LEE。在一些实施中，由光源1105-A、1105-B和1105-C发射的光的光谱功率分布可以是白色、蓝色、绿色或红色或其任何组合。光源1105-A、1105-B和1105-C朝向光导1134的输入表面1110发射光。由光源1105-A、1105-B和1105-C发射的光被提取器元件1130重新引导且在图11A中分别由光线1107-A、1107-B和1107-C表示。每个提取器元件1130可以包括具有侧表面的一个或多个透明材料(例如，玻璃或透明有机塑料，诸如聚碳酸酯或丙烯酸)，所述侧表面被定位成至少部分经由TIR朝向光导1134反射来自光源光。在一些实施中，并不提供TIR的侧表面的部分可以任选涂布高反射材料(例如，反射金属，诸如铝)以提供充足反射特性的反射光学界面。光学提取器1130的邻近于光导1134的光输入表面1110的表面光学耦合到光输入表面1110。可以通过使用大体上匹配形成提取器元件1130或光导1134或两者的材料的折射率的材料耦合提取器元件1130与光导1134。例如，提取器元件1130可使用折射率匹配流体、油脂或粘合剂附连到光导1134。在一些实施方案中，提取器元件1130被熔合到光导1134或其由单片材料整体形成。在一些实施方案中，光导1134由可与形成提取器元件1130的材料相同或不同的一片透明材料(例如，玻璃或透明有机塑料，诸如聚碳酸酯或丙烯酸)形成。光导1134沿y方向延伸长度L。在所示实例中，光导沿x方向具有均匀厚度T且沿z方向具有均匀深度D。其它实例可以具有非均匀厚度和/或深度。基于光导的期望光学性质大体选择维度D和T。在操作期间，从提取器元件1130耦合到光导中的光(由光线组1107-A、1107-B和1107-C描绘)经由TIR反射离开光导的平坦表面且在光导1134内混合。所述混合促进光导1134(由光线组1132描绘。)的远端部分处的照度和/或颜色均匀度。可选择光导1134的深度D以在光导的出射孔处实现足够的均匀度。在一些实施方案中，D在从约1cm到约20cm的范围内(例如，2cm或更大、4cm或更大、6cm或更大、8cm或更大、10cm或更大、12cm或更大)。在一些实施方案中，光导可以被配置成外壁具有镜反射内表面的中空体。中空光导并不依赖于经由TIR引导光且如此引导的光在内表面上反射之后经历一些损耗，但是在光导的更短深度D上允许更陡峭的入射角且如此允许更大量的反射。与经由TIR引导光的光导相比较，这可允许与更短光导有相当程度的混合。中空光导期望有高反射内表面。一般来讲，对于TIR光导，提取器元件1130可被设计成限制进入光导1134的光的角度范围(例如，限制在+/-40度内)，使得至少大部分的光被耦合到在平坦表面处经历TIR的光导1134中的空间模式中。光导1134可以具有均匀厚度T，其为光导的两个相对表面的分隔距离。通常，T是充分大的使得光导在光输入表面1110处具有充分大以与提取器元件1130的孔近似匹配(或超过所述孔)的孔。在一些实施方案中，T在从约0.05cm到约2cm的范围内(例如，约0.1cm或更大、约0.2cm或更大、约0.5cm或更大、约0.8cm或更大、约1cm或更大、约1.5cm或更大)。取决于实施方案，光导越窄越能够更好地混合光。窄光导还提供窄出口孔。因此，可认为从光导发射的光类似于从一维线性光源(也称为细长虚拟灯丝)发射的光。图11B所示的发光装置1101包括光源1105’-A、1105’-B和1105’-C，所述光源沿提取器元件1131的光输入表面1129与提取器元件1131耦合。提取器元件1131与光导1134的光输入表面1110耦合。发光装置1101沿y方向延伸，因此这个方向称为发光装置的“纵向”方向。其它实例包括非纵向实施。这种实施可以具有绕光轴的连续或离散对称或不具有这种对称。提取器元件1131的横截面轮廓沿发光装置1101的长度L可为均匀的。替代地，横截面轮廓可发生变化。例如，提取器元件1131的侧可弯曲到x-z平面外。沿光导1131的光输入表面1129布置的光源的数目通常尤其取决于长度L，其中更多光源用于更长发光装置。在一些实施方案中，发光装置1100可以包括约两个到1,000个光学耦合器(例如，约50个、约100个、约200个、约500个)。非纵向发光装置可以包括少于十个光源。一般来讲，光源的密度(例如，每单位长度的光源的数目)也将取决于光源的标称功率以及从发光装置期望的照度。例如，相对高密度的光源可用于其中期望高照度或其中使用低功率光源的应用中。在一些实施方案中，发光装置1100沿其长度具有每厘米0.1个或更多(例如，每厘米0.2个或更多、每厘米0.5个或更多、每厘米1个或更多、每厘米2个或更多)光源的光源密度。在一些实施方案中，光源可沿发光装置的长度L均匀间隔。光源可以具有类似或不同发射光谱。在一些实施中，可按色度/颜色以周期序列或以其它方式沿长度L布置光源。例如，可以使用具有三个颜色RGY的周期性基础序列。即，随着沿长度L行进，红光源其后跟随绿光源，其后跟随黄光源，其后再跟随红光源，其后跟随绿光源等等。序列可严格按周期或采用基序列的排列。不同类型关于的接近布置允许光源有更短的深度D来在光导的远端处实现更大级别的光混合。虽然具有更多颜色的较大基序列允许更多排列，但是针对光导实现期望混合的光源的接近和深度需求在一些发光装置中可能指示基序列的严格周期性或有限排列。光源1105’-A、1105’-B和1105’-C被配置来提供具有可彼此类似或不同的发射光谱的光。例如，不同光源的发射光谱可基于相同或不同颜色LEE。在一些实施中，由光源1105’-A、1105’-B和1105’-C发射的光的光谱功率分布可以是白色、蓝色、绿色或红色或其任何组合。光源1105’-A、1105’-B和1105’-C朝向光导1134的输入表面1110发射光。由光源1105’-A、1105’-B和1105’-C发射的光被提取器元件1131重新引导且在图11A中分别由光线1107’-A、1107’-B和1107’-C表示。提取器元件1131可以包括具有侧表面的一个或多个实心透明材料片(例如，玻璃或透明有机塑料，诸如聚碳酸酯或丙烯酸)，所述侧表面被定位成至少部分经由TIR朝向光导1134反射来自光源光。在一些实施中，并不提供TIR的侧表面的部分可以涂布高反射材料(例如，反射金属，诸如铝)以提供高反射光学界面。光学提取器1131的邻近于光导1134的光输入表面1110的表面光学耦合到光输入表面1110。可以通过使用大体上匹配形成提取器元件1131或光导1134或两者的材料的折射率的材料耦合提取器元件1131与光导1134。例如，提取器元件1131可使用折射率匹配流体、油脂或粘合剂附连到光导1134。在一些实施方案中，提取器元件1131被熔合到光导1134或其由单片材料整体形成。在操作期间，从提取器元件1131耦合到光导中的光(由光线组1107’-A、1107’-B和1107’-C描绘)经由TIR反射离开光导的平坦表面且在光导1134内混合。混合促进光导1134(由光线组1132'描绘。)的远端部分处的照度和/或颜色均匀度。虽然类似地图示，但是x平面内的光束展度可大于图11A的光线组的光束展度，因为本案中的示例性提取器元件1131在x平面方向内比图11A所示的实例发光装置1100的提取器元件1130具有更少的光功率。为了保持光通过光导的前面和/或后面逸出-参见平行于y平面的宽度T的边缘，各自面可涂布反射层。因此且取决于实施方案，光线组1132'可在x平面内具有较大光束展度。可选择光导1134的深度D以在光导的出射孔处实现足够的均匀度。在一些实施方案中，D在从约1cm到约20cm的范围内(例如，2cm或更大、4cm或更大、6cm或更大、8cm或更大、10cm或更大、12cm或更大)。一般来讲，提取器元件1131可被设计成限制进入光导1134的光的角度范围(例如，限制在+/-40度内)，使得至少大部分的光被耦合到在平坦表面处经历TIR的光导1134中的空间模式中。光导1134可以具有均匀厚度T。通常，T是充分大的使得光导在光输入表面1110处具有充分大以与提取器元件1131的孔近似匹配(或超过所述孔)的孔。在一些实施方案中，T在从约0.05cm到约2cm的范围内(例如，约0.1cm或更大、约0.2cm或更大、约0.5cm或更大、约0.8cm或更大、约1cm或更大、约1.5cm或更大)。取决于实施方案，光导越窄越能够更好地混合光。窄光导还提供窄出口孔。因此，可认为从光导发射的光类似于从一维线性光源(也称为细长虚拟灯丝)发射的光。虽然提取器元件1130、1131和光导1134在图11A和图11B中示为由数片实心透明材料形成，但是中空结构也是可行的。例如，提取器元件1130、1131或光导1134或两者可在具有反射内表面的情况下为中空。因此，可降低材料成本且可避免光导中的吸收。多种镜反射材料可适于此用途，包括诸如来自Alanod公司的3MVikuitiTM或MiroIVTM片材的材料，其中90％以上的射入光将被有效引导到光导的远端。一般来讲，发光元件可以例如是裸发光二极管(LED)管芯或密封LED管芯，包括市售LED。发光元件被配置来在操作期间生成和发射光。例如，由发光元件(还称为泵浦光)发射的光的光谱功率分布可以是蓝色。可见光的光谱功率分布称为色度。一般来讲，例如，发光元件是当通过跨其施加电势差或使其通过电流时在电磁光谱的区或区组合例如可见区、红外区和/或紫外区中发射辐射的装置。发光元件可以具有单色、准单色、多色或宽频光谱发射特征。单色或准单色的发光元件的实例包括半导体、有机物、聚合物/聚合发光二极管(LED)。在一些实施方案中，发光元件可以是发射辐射的单个具体装置，例如LED管芯或者/且可以是一起发射辐射的具体装置的多个个例的组合。这种发光元件可以包括在其内放置具体装置或装置的外罩或封装。作为另一实例，发光元件包括一个或多个激光器和更多激光器(例如，半导体激光器)，诸如垂直腔表面发射激光器(VCSEL)和边缘发射激光器。在利用半导体激光器的实施方案中，散射元件用来减少激光的空间和时间相干性，这在发光装置可由人类直接查看时可以是有利的。发光元件的另外实例包括超发光二极管和其它超发光装置。此外，虽然图1A和图2-10C中所示的散射元件具有均匀厚度，但是散射元件的厚度还可随位置而变化。虽然图示只示出一个发光元件，但是还可以使用多个发光元件。例如，多个泵浦发光元件、一个或多个泵浦发光元件和一个或多个彩色发光元件(例如红LED)、一个或多个发白光元件和一个或多个彩色发光元件，或一个或多个发白光元件可用于发光装置中。在一些实施中，具有发白光元件的发光装置可以包括只具有弹性散射中心的散射元件。一般来讲，本文所述的发光装置可以具有各种形状因子。在一些实施方案中，其可以形成为配合标准电灯插座(例如，Edison插座)且/或可以形成为更换常规(例如，白炽或紧凑型荧光)灯泡。例如，发光装置可以形成为更换PAR型灯泡或A型灯泡(例如A-19)。以横截面示出所述实施方案中的每个。一般来讲，发光装置可以是旋转对称或非旋转对称的(例如，沿页面外的轴延伸)。已描述若干实施方案。其它实施方案在以上权利要求书中。