一种贴附机及其贴附方法与流程

本发明涉及LCD制造领域，尤其涉及一种适用于LCD及软板等贴合，满足平板设备制造工艺精度要求的贴附机及其贴附方法。

背景技术：

当前LCD(liquid crystal display，液晶显示器)及软板(保护膜、偏光片、OCA光学胶)的软对硬贴附技术应用十分广泛。

现有技术在制造过程中，主要采用两个真空贴附板配合贴合滚轮进行贴附，或者采用一个真空贴附板，另一个采用真空网版吸附进行贴附。

然而，随着平板显示产品尺寸要求越来越精密、分辨力越来越高、厚度越来越薄的发展要求，以上方式的贴附方法越来越难满足实际生产要求。

具体而言，本发明的发明人发现：上述两种方法在实际使用过程中，软板在真空贴附板上剥离离型膜时容易产生位置移动，引起精度偏差；且两个真空贴附板贴合容易产生气泡、压痕等。

技术实现要素：

本发明实施例的目的在于提供一种适用于LCD及软板的贴附机及其贴附方法，满足平板设备贴附高精度、无气泡、无压痕等工艺要求。

一种贴附机，所述贴附机包括：主体架以及设置在主体架上的LCD装载平台、软板供给料盒、软板搬送装置、撕膜机构、以及贴合机构；所述LCD装载平台包括设置在所述主体架上的三轴联动机构、真空贴合机构，第一拍照机构、以及第二拍照机构，所述真空贴合机构用于装载LCD主板，所述三轴联动机构用于将所述LCD主板运载至贴合机构的贴合位置，所述第一拍照机构用于获取所述LCD主板的位置，所述第二拍照机构用于获取软板的位置，且所述三轴联动机构根据所述第一拍照机构及第二拍照机构所确定的位置调节所述LCD主板，以使所述LCD主板对准所述软板；所述软板供给料盒用于装载软板，所述软板上贴附有离型膜；所述软板搬送装置用于将软板供给料盒中的软板运载至所述撕膜机构；所述撕膜机构用于剥离软板的离型膜并将所述软板进一步运载至所述贴合位置；所述贴合机构用于将相对准的所述软板与所述LCD主板进行贴合。

一种贴附方法，其采用所述贴附机，装载LCD主板并将其运载至贴合位置；装载软板并将其运载至撕膜机构；剥离软板的离型膜并将所述软板运载至所述贴合位置；获取所述LCD主板和所述软板的位置；根据所述LCD主板和所述软板的位置调节所述LCD主板，以使所述LCD主板对准所述软板；贴合相对准的所述软板与所述LCD主板。

相对于现有技术，本发明实施例提供的贴附机及贴附方法中，可以通过各个机构的配合无气泡、无压痕的全自动贴附，另一方面，通过第一拍照机构获取所述LCD主板的位置，第二拍照机构获取软板的位置，有利于根据所确定的位置调节所述LCD主板，从而使所述LCD主板精确对准所述软板进行贴合，极大地提升贴合的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一实施例提供的贴附机的结构示意图；

图2是图1所示的贴附机所包含的LCD装载平台的结构示意图；

图3是图2所示的LCD装载平台所包含的第一拍照机构、第二拍照机构的结构示意图。

图4是图1所示的贴附机所包含的软板供给料盒的结构示意图。

图5是图1所示的贴附机所包含的软板搬送装置的结构示意图

图6是图1所示的贴附机所包含的撕膜机构的结构示意图。

图7是图1所示的贴附机所包含的贴合机构的结构示意图；

图8是本发明第二实施例提供的贴附方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请一起参阅图1，本发明第一实施例提供一种贴附机100，所述贴附机100包括：主体架10A以及设置在主体架10A上的LCD装载平台20、软板供给料盒30、软板搬送装置40、撕膜机构50、以及贴合机构60；

在本实施例中，所述主体架10A为贴附机100的承载部分，其大体呈立方体结构，可以理解的是，在其它变更实施方式中，该主体架10A也可以为其它形状，如圆柱体形等，并不局限于具体实施例。

请一起参阅图2及图3，所述LCD装载平台20包括设置在所述主体架10A上的三轴联动机构21、真空贴合机构22(详见图2)，第一拍照机构23、以及第二拍照机构24(详见图3)。

其中，所述真空贴合机构22用于装载LCD主板22A(详见图2)，所述三轴联动机构21用于将所述LCD主板22A运载至贴合机构60的贴合位置P(详见图7)。

所述第一拍照机构23用于获取所述LCD主板22A的位置，所述第二拍照机构24用于获取软板30A(详见图6)的位置，且所述三轴联动机构21根据所述第一拍照机构23及第二拍照机构24所确定的位置调节所述LCD主板22A，以使所述LCD主板22A对准所述软板30A。在本实施例中，所述第一拍照机构23、第二拍照机构24分别包含CCD图像感测器。所述软板30A在本实施例中包括了保护膜、偏光片、OCA光学胶等。

请一起参阅图4，所述软板供给料盒30用于装载软板30A，所述软板30A上贴附有离型膜301。

请一起参阅图5及图6，所述软板搬送装置40用于将软板供给料盒30中的软板30A运载至所述撕膜机构50。

请进一步参阅图7，所述撕膜机构50用于剥离软板30A的离型膜并将所述软板30A进一步运载至所述贴合位置P。

如图6所示，所述撕膜机构50包括：两个扭矩马达51、一个胶带供给轮52、一个回收轮53、一个第一伺服马达54及一个第二伺服马达55，所述胶带供给轮52用于传送胶带50A并通过胶带50A传送软板30A，所述回收轮53用于回收所述软板30A上的离型膜301，且所述胶带50A缠绕在所述扭矩马达51的轴体上，以保持胶带50A的张力，所述第一伺服马达54用于精密控制胶带50A的供给量，所述第二伺服马达55用于控制撕膜位置。

如图7所示，所述贴合机构60用于将相对准的所述软板30A与所述LCD主板22A进行贴合。

在本实施例中，所述贴合机构60包括一个特制粘着板61、一个相对所述特制粘着板61设置的伺服横移机构62、以及一个恒压顶升压合辊63，所述特制粘着板61用于承载LCD主板22A，所述伺服横移机构62用于移动所述软板30A以使其对准所述LCD主板22A，所述恒压顶升压合辊63用于将所述软板30A压合在所述LCD主板22A上。在本实施例中，所述特制粘着板61采用超薄不锈钢片基材制成。

可以理解的是，所述贴附机100可进一步包括一个控制单元(图未示)，使用时，所述第一拍照机构23拍摄所述LCD主板22A并获取对应其的第一虚拟中心，所述第二拍照机构24拍摄软板30A并获取对应其的第二虚拟中心，所述控制单元根据所述第一、第二虚拟中心的位置控制所述三轴联动机构21调节所述LCD主板22A，以使所述LCD主板22A对准所述软板30A。

请一起参阅图8，本发明第一实施例提供一种贴附方法，其采用实施例一所示的贴附机100。

所述贴附方法包括了步骤101-106：

步骤S101、装载LCD主板并将其运载至贴合位置；

步骤S102、装载软板并将其运载至撕膜机构；

步骤S103、剥离软板的离型膜并将所述软板运载至所述贴合位置；

步骤S104、获取所述LCD主板和所述软板的位置；

步骤S105、根据所述LCD主板和所述软板的位置调节所述LCD主板，以使所述LCD主板对准所述软板；

步骤S106、贴合相对准的所述软板与所述LCD主板。

在本实施例中，可通过拍摄所述LCD主板22A获取对应其的第一虚拟中心，通过拍摄所述软板30A获取对应其的第二虚拟中心，根据所述第一、第二虚拟中心的位置控制所述三轴联动机构21调节所述LCD主板22A，以使所述LCD主板22A对准所述软板30A。

综上所述，本发明实施例提供的贴附机100及贴附方法中，可以通过各个机构的配合无气泡、无压痕的全自动贴附，另一方面，通过第一拍照机构23获取所述LCD主板22A的位置，第二拍照机构24获取软板30A的位置，有利于根据所确定的位置调节所述LCD主板22A，从而使所述LCD主板22A精确对准所述软板30A进行贴合，极大地提升贴合的精度。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。