镜头模组的制作方法

本披露涉及一种镜头模组，且特别涉及一种带温度补偿的自动对焦镜头模组。
背景技术：
：镜头模组通常由光学镜片组、图像传感器、控制系统和电机组成。图像传感器和光学镜片组所在的平面相互平行，且光学镜片组的光轴垂直穿过图像传感器的中心，控制系统控制电机驱动光学镜片组沿光轴靠近或者远离图像传感器以使镜头模组合焦。图像传感器和电机在工作时会产生热量，从而改变镜头模组的工作温度，使得光学镜片组产生物理形变，不同的光学镜片组对于温度的变化所产生的物理形变不同。对于已经合焦的镜头模组，在保持镜头模组的光学镜片组和图像传感器位置关系不变的情况下，光学镜片组的物理形变会影响镜头模组的合焦状态，严重的话会导致镜头模组失焦。技术实现要素：有鉴于此，本披露的目的在于提供一种镜头模组，所述镜头可以根据工作温度的变化调整所述镜头模组的光学镜片组的位置，使所述镜头模组始终处于合焦状态。依据本披露的一个方面，提供了一种镜头模组，所述镜头模组包括处理器、镜筒、电路板、第一传动机构、第一光学镜片组及图像传感器，所述第一传动机构及所述第一光学镜片组安装在所述镜筒内，所述处理器与所述电路板连接，所述第一传动机构与所述电路板连接，所述图像传感器与所述电路板连接，所述镜头模组还包括第一温度传感器，所述处理器接收所述第一温度传感器检测的温度，并根据所述温度驱动所述第一传动机构，以驱动所述第一光学镜片组运动。附图说明为了更清楚地说明本披露实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本披露的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本披露实施例提供的镜头模组实施例一的剖面图；图2为本披露实施例提供的镜头模组实施例二的剖面图；图3为本披露实施例提供的生成合焦位置补偿量的流程图；图4为本披露实施例提供的应用合焦位置补偿量的流程图；图5为本披露实施例提供的镜头模组的传动机构实施例一的剖面图；图6为本披露实施例提供的镜头模组的传动机构实施例二的剖面图。主要元件符号说明镜头模组100光轴101温度传感器102印刷电路板（printedcircuitboard）103印刷电路板背面104印刷电路板正面105图像传感器106镜筒107镜筒外壁108镜筒内壁109光学镜片组110驱动杆111电机112胶113镜头模组200光轴201温度传感器202印刷电路板203印刷电路板背面204印刷电路板正面205图像传感器206镜筒207镜筒外壁208镜筒内壁209第一光学镜片组210第一驱动杆211第一电机212第二光学镜片组213第二驱动杆214第二电机215胶216镜头模组500电机501螺杆502光学镜片组503固定槽504螺孔505镜筒内壁506胶507温度传感器508电路板509图像传感器510镜筒511镜头模组600电机601导轨602光学镜片组603固定槽604卡槽605镜筒内壁606胶607温度传感器608电路板609图像传感器610镜筒611如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，这仅仅是描述本发明的实施例中对相同属性的对象在描述时所采用的区分方式。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，以便包含一系列单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它单元。下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合几个具体的实施例对本披露的方案进行详细说明。图1图示了本披露一实施例所提供的镜头模组的剖面示意图。镜头模组100包括镜筒107、电路板103及控制系统（未示出）、一光学镜片组110以及一传动机构（未标号）。所述镜筒107与所述电路板103连接。所述控制系统设置在所述电路板上。所述光学镜片组110设置于所述镜筒107内。所述传动机构与所述电路板103电连接，且设置于所述镜筒107内，用于驱动所述光学镜片组110在所述镜筒107内运动。本实施例中，所述电路板103为印刷电路板（英文：printedcircuitboard）。所述电路板103包括一远离所述镜筒107的背面104以及与所述背面104相背离的正面105。所述背面104设有温度传感器102，所述印刷电路板103的正面105设有图像传感器106。所述图像传感器106与所述电路板103通过胶113（如：点胶）连接在一起。本实施例中，所述图像传感器106沿光轴101方向的投影完全覆盖所述温度传感器102。所述图像传感器106可以包括但不限于接触式图像传感器（英文：contactimagesensor）、感光耦合组件（英文：ContactImageSensors）、互补式金属氧化物半导体（英文：complementarymetal-oxide-semiconductor）等。所述温度传感器102可以包括热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器（英文：resistancetemperaturedetector）、IC（英文：integratedcircuit）温度传感器中的至少一种。所述温度传感器102可以实时地检测和/或监测所述镜头模组100的温度。在一些实施例中，所述温度为所述镜头模组100的工作温度。所述光学镜片组110设置于所述镜筒107的内壁109，且与所述图像传感器106所在的平面相互平行，且垂直穿过所述光学镜片组110的直线也垂直穿过所述图像传感器106的中心。在本披露的一些实施例中，垂直穿过所述光学镜片组110中心的直线也垂直穿过所述图像传感器106的中心。所述光学镜片组110包括至少一个光学镜片。所述控制系统可以根据所述温度传感器102检测和/或监测到的所述镜头模组200的工作温度控制所述传动机构驱动所述光学镜片组110沿光轴靠近或者远离所述图像传感器106的方向运动，使所述镜头模组100在不同的工作温度下始终处于合焦状态。具体地，所述传动机构包括驱动杆111和一电机112。在一些实施例中，所述传动机构可以为图5所示的传动机构。其中，所述驱动杆111为一螺杆。在一些实施例中，所述传动机构可以为图6所示的传动机构。其中，所述驱动杆111为一导轨。在图1所示的本披露的一些实施例中，所述温度传感器102被安装于所述印刷电路板103的正面105，并实时地检测和/或监测所述镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102也可被安装于所述图像传感器106的内部，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102也可被安装于所述镜筒107的内壁109，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102也可被安装于所述镜筒107的外壁108，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102被安装于所述光学镜片组110的内部，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器102也可被安装于所述光学镜片组110的外部，并实时地检测和/或监测镜头模组100的工作温度。在其他实施例中，所述镜头模组100可以包括多个所述温度传感器102，其分别设置于所述镜筒107或电路板103的不同部位。在其他实施例中，所述镜头模组100可以包括变焦镜头。所述控制系统可以包括一个或多个处理器，所述处理可以包括但不限于微处理器（英文：microcontroller），精简指令集计算机（英文：reducedinstructionsetcomputer，简称：RISC），专用集成电路（英文：applicationspecificintegratedcircuits，简称：ASIC），专用指令集处理器（英文：application-specificinstruction-setprocessor，简称：ASIP），中央处理单元（英文：centralprocessingunit，简称：CPU），物理处理器英文（英文：physicsprocessingunit，简称：PPU），数字信号处理器（英文：digitalsignalprocessor，简称DSP），现场可编程门阵列（英文：fieldprogrammablegatearray，简称：FPGA）等。所述镜头模组可以包括一个或多个存储器存储单元，所述存储器存储单元可以包括非暂时性计算机可读介质，其可以存储用于执行本文其他各处所描述的一个或多个步骤的代码、逻辑或指令。所述控制系统的处理器，其可以根据如本文所描述的非暂时性计算机可读介质的代码、逻辑或指令而单独地或共同地执行一个或多个步骤。图2图示了本披露另一实施例所提供的镜头模组的剖面示意图。镜头模组200包括镜筒207、电路板203及控制系统（未示出）、第一光学镜片组210、第二光学镜片组213、第一传动机构（未标号）及第二传动机构（未标号）。所述镜筒207与所述电路板203连接。所述控制系统设置在所述电路板203上。所述第一光学镜片组210与所述第二光学镜片组213设置于所述镜筒207内。所述第一传动机构与所述第二传动机构与所述电路板203电连接，且设置于所述镜头207内，用于分别驱动所述第一光学镜片组210及所述第二光学镜片组213在所述镜筒207内运动。本实施例中，所述电路板203为印刷电路板（英文：printedcircuitboard，简称：PCB）。所述电路板包括一远离所述镜头207的背面104以及与所述背面204相背离的正面205。所述背面204设有温度传感器202，所述印刷电路板203的正面205设有图像传感器206。所述图像传感器206通过胶216（如：点胶）与所述电路板203连接在一起。本实施例中，所述图像传感器206沿光轴201方向的投影完全覆盖所述温度传感器202。所述图像传感器206可以包括但不限于接触式图像传感器（英文：contactimagesensor）、感光耦合组件（英文：ContactImageSensors）、互补式金属氧化物半导体（英文：complementarymetal-oxide-semiconductor）等。所述温度传感器202可以包括热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器（英文：resistancetemperaturedetector）、IC（英文：integratedcircuit）温度传感器中的至少一种。所述温度传感器202可以实时地检测和/或监测所述镜头模组200的温度。在一些实施例中，所述温度为所述镜头模组200的工作温度。所述第一光学镜片组210设置于所述镜筒207的内壁209，且与所述图像传感器206所在的平面相互平行，且垂直穿过所述第一光学镜片组210的直线也垂直穿过所述图像传感器206的中心。在本披露的一些实施例中，垂直穿过所述第一光学镜片组210中心的直线也垂直穿过所述图像传感器206的中心。所述第一光学镜片组210包括至少一个光学镜片。所述第一光学镜片组213设置于所述镜筒207的内壁209，且与所述图像传感器206所在的平面相互平行，且垂直穿过所述第二光学镜片组213的直线也垂直穿过所述图像传感器206的中心。在本披露的一些实施例中，垂直穿过所述第二光学镜片组213中心的直线也垂直穿过所述图像传感器206的中心。所述第二光学镜片组213包括至少一个光学镜片。在一些实施例中，垂直穿过所述第一光学镜片组210中心以及同时垂直穿过所述第二光学镜片组213的直线也垂直穿过所述图像传感器206的中心。所述控制系统可以根据所述温度传感器202检测和/或监测到的所述镜头模组200的工作温度控制所述第一传动机构驱动所述第一光学镜片组210沿光轴靠近或者远离所述图像传感器206的方向运动。所述控制系统也可以根据所述温度传感器202检测和/或监测到的所述镜头模组200的工作温度控制所述第二传动机构驱动所述第二光学镜片组213沿光轴靠近或者远离所述图像传感器206的方向运动。使所述镜头模组200在不同的工作温度下始终处于合焦状态。具体地，所述第一传动机构包括第一电机212及第一驱动杆211。所述第二传动机构包括第二电机215及第二驱动杆214。在一些实施例中，所述第一传动机构可以为如图5所示的传动机构，所述第二传动机构可以为图6所示的传动机构。其中，所述第一驱动杆211为一螺杆，所述第二驱动杆214为一导轨。在一些实施例中，所述第一传动机构可以为图6所示的传动机构，所述第二传动机构可以为图5所示的传动机构。其中，所述第一驱动杆211为一导轨，所述第二驱动杆214为一螺杆。在一些实施例中，所述第一传动机构及所述第二传动机构都可以为图5所示的传动机构。其中，所述第一驱动杆211为一螺杆，所述第二驱动杆214也为一螺杆。在一些实施例中，所述第一传动机构及所述第二传动机构都可以为图6所示的传动机构。其中，所述第一驱动杆211为一导轨，所述第二驱动杆214也为一导轨。在其他实施例中，所述温度传感器202被安装于所述印刷电路板203的正面205，并实时地检测和/或监测镜头模组200的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器202被安装于所述图像传感器206的内部，并实时地检测和/或监测镜头模组200的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器202被安装于所述镜筒207的内壁209，并实时地检测和/或监测镜头模组200的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器202被安装于所述镜筒207的外壁208，并实时地检测和/或监测镜头模组200的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器202被安装于所述第一光学镜片组210的内部，并实时地检测和/或监测镜头模组200的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器202被安装于所述第一光学镜片组210的外部，并实时地检测和/或监测镜头模组200的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器202被安装于所述第二光学镜片组213的内部，并实时地检测和/或监测镜头模组200的工作温度。在其他实施例中，所述温度传感器202被安装于所述第二光学镜片组213的外部，并实时地检测和/或监测镜头模组200的工作温度。在其他实施例中，所述镜头模组200包括多个所述温度传感器202。在其他实施例中，所述镜头模组200包括变焦镜头。所述控制系统可以包括一个或多个处理器，所述处理可以包括但不限于微处理器（英文：microcontroller），精简指令集计算机（英文：reducedinstructionsetcomputer，简称：RISC），专用集成电路（英文：applicationspecificintegratedcircuits，简称：ASIC），专用指令集处理器（英文：application-specificinstruction-setprocessor，简称：ASIP），中央处理单元（英文：centralprocessingunit，简称：CPU），物理处理器英文（英文：physicsprocessingunit，简称：PPU），数字信号处理器（英文：digitalsignalprocessor，简称DSP），现场可编程门阵列（英文：fieldprogrammablegatearray，简称：FPGA）等。所述镜头模组可以包括一个或多个存储器存储单元，所述存储器存储单元可以包括非暂时性计算机可读介质，其可以存储用于执行本文其他各处所描述的一个或多个步骤的代码、逻辑或指令。所述控制系统的处理器，其可以根据如本文所描述的非暂时性计算机可读介质的代码、逻辑或指令而单独地或共同地执行一个或多个步骤。图3为本披露实施例提供的生成合焦位置补偿量的流程图。如图3所示，该流程的执行主体为所述镜头模组的控制系统。所述控制系统可以依据检测和/或监测到的所述镜头模组的工作温度，获取出所述合焦位置补偿量。步骤301，设定所述镜头模组的环境温度。其中，所述镜头模组的环境温度可以由Tenv表示。步骤302，设定所述镜头模组的对焦距离。其中，所述镜头模组的对焦距离可以由DFoucus表示。步骤303，启动镜头模组，合焦后，获取所述镜头模组的参考合焦位置以及参考工作温度。其中，所述参考合焦位置可以由Pos0表示，所述参考工作温度可以由T0表示。在一些实施例中，所述参考合焦位置及所述参考工作温度可以是所述镜头模组在任意时刻启动且合焦后的合焦位置及工作位置。步骤304，所述镜头模组的工作温度发生变化后，获取偏移合焦位置以及偏移工作温度。其中，所述偏移合焦位置可以由Posn表示，所述偏移工作温度可以由Tn表示。在一些实施例中，所述偏移合焦位置及所述偏移工作温度有一一对应。在一些实施例中，所述镜头模组可以得到多组偏移合焦位置以及偏移工作温度。例如，Pos1、T1、Pos2、T2、Pos3、T3、Pos4、T4、Pos5、T5、Pos6、T6、Pos7、T7、Pos8、T8、Pos9、T9、Pos10、T10等，其中，Pos1对应T1、Pos2对应T2、Pos3对应T3、Pos4对应T4、Pos5对应T5、Pos6对应T6、Pos7对应T7、Pos8对应T8、Pos9对应T9、Pos10对应T10。步骤305，调整所述镜头模组的工作温度。步骤306，判断所述镜头模组的工作温度是否完全覆盖所述镜头模组的工作温度范围。在一些实施例中，如果所述镜头模组的工作温度未覆盖所述镜头模组的工作温度范围，则所述镜头模组将继续获取偏移合焦位置及偏移工作温度。例如：经步骤305后，当前所述镜头模组的工作温度是20℃，而所述镜头模组的工作温度范围为-10℃至40℃，则所述镜头模组将返回执行步骤304，进而重复执行步骤305，提高或降低所述镜头模组的工作温度，直至覆盖所述镜头模组的工作温度范围。在一些实施例中，如果所述镜头模组的工作温度已经覆盖所述镜头模组的工作温度范围，则所述镜头模组将执行步骤307。例如：所述镜头模组的工作温度范围为-10℃至40℃，且所述镜头模组当前记录的偏移工作温度已经覆盖了所述工作温度范围。则所述镜头模组将执行步骤307。步骤307，调整所述镜头模组的对焦距离。步骤308，判断多数镜头模组是否完全覆盖所述镜头模组的对焦范围。在一些实施例中，如果所述镜头模组的对焦距离未覆盖所述镜头模组的对焦范围，则所述镜头模组将重新设定所述对焦距离。例如：经步骤307后，当前所述镜头模组的对焦距离是50mm，而所述镜头模组的对焦范围为28mm至105mm，则所述镜头模组将返回执行步骤302，提高或降低所述镜头模组的对焦距离，直至覆盖所述镜头模组的对焦范围。在一些实施例中，如果所述镜头模组的对焦距离已经覆盖所述镜头模组的对焦范围，则所述镜头模组将执行步骤309。例如：所述镜头模组的对焦范围为28mm至105mm，且所述镜头模组当前记录的对焦距离已经覆盖了所述对焦范围。则所述镜头模组将执行步骤309。步骤309，生成所述镜头模组的合焦位置补偿量。在一些实施例中，所述合焦位置补偿量对应于所述镜头模组的对焦距离及工作温度的偏移量。其中，所述工作温度的偏移量为所述偏移工作温度（Tn）与所述参考工作温度（T0）的差（如T1-T0,T2-T0,T3-T0,T4-T0,T5-T0,T6-T0,T7-T0,T8-T0,T9-T0,T10-T0），所述工作温度的偏移量可以由Toffset表示。其中，所述合焦位置补偿量为所述偏移合焦位置（Posn）与所述参考合焦位置（Pos0）的差（如Pos1-Pos0,Pos2-Pos0,Pos3-Pos0,Pos4-Pos0,Pos5-Pos0,Pos6-Pos0,Pos7-Pos0,Pos8-Pos0,Pos9-Pos0,Pos10-Pos0），所述合焦位置的补偿量可以由Poscompensation表示。在一些实施例中，所述镜头模组可以生成一个关于所述合焦位置补偿量的索引表。例如：在所述索引表中，所述工作温度的偏移量(Toffset)，所述对焦距离以及所述合焦位置补偿量(Poscompensation)一一对应。通过所述工作温度的偏移量及所述对焦距离可以查找到对应的所述合焦位置补偿量。在一些实施例中，所述镜头模组可以生成一个关于所述合焦位置的位置补偿函数f(T,D),T可以表示所述镜头模组的工作温度的偏移量，D可以表示所述镜头模组的对焦距离。应该注意的是，方法300所描述的流程仅为本披露的一个实施例，不应被认为可以涵盖本披露的保护范围。对于本领域的普通技术人员来说，可在本披露的基础上做出一些修改或改变，但所述修改或改变仍在本披露的保护范围之内。图4为本披露实施例提供的应用合焦位置补偿量的流程图。步骤401，通过温度传感器获取镜头模组的工作温度。在一些实施例中，所述镜头模组的工作为所述镜头模组在合焦状态时的工作温度。步骤402，检测所述镜头模组的工作温度是否发生偏移。如果所述镜头模组的工作温度未发生偏移，则所述镜头模组将继续通过所述温度传感器获取所述镜头模组的工作温度。如果所述镜头模组的工作温度发生了偏移，则所述镜头模组将继续步骤403的行为。步骤403，所述镜头模组将根据工作温度的偏移量及对焦距离获取合焦位置补偿量。在一些实施例中，当所述镜头模组合焦之后，当前的对焦距离可以被记录下来，用于之后获取合焦位置补偿量。在一些实施例中，所述镜头模组每次处于合焦状态时的对焦距离都可以被记录下来，用于之后获取合焦位置补偿量。在一些实施例中，所述镜头模组的电机为一步进电机，所述镜头模组的对焦距离可以通过计算所述步进电机的运转步数而获得。在一些实施例中，所述镜头模组将根据工作温度的偏移量，通过索引表，查找到对应的所述合焦位置补偿量。在一些实施例中，所述镜头模组将根据工作温度的偏移量，通过位置补偿函数，计算所述合焦位置补偿量。步骤404，所述镜头模组将根据所述合焦位置补偿量调整所述光学镜片组的位置，以使所述镜头模组始终处于合焦状态。应该注意的是，方法300所描述的流程仅为本披露的一个实施例，不应被认为可以涵盖本披露的保护范围。对于本领域的普通技术人员来说，可在本披露的基础上做出一些修改或改变，但所述修改或改变仍在本披露的保护范围之内。图5为本披露实施例提供的镜头模组的传动机构实施例一的剖面图。镜头模组500包括控制系统、一传动机构（未标号）、镜筒511、电路板509及光学镜片组503。所述传动机构包括一电机501、一螺杆502。所述螺杆502的一端与所述电机501连接，所述螺杆502的另一端与光学镜片组503连接。具体地，所述光学镜片组503的非光学区包括一螺孔505，所述螺杆502可以螺接至所述光学镜片组503非光学区的所述螺孔505。所述镜筒511的内壁506上设有固定槽504。所述光学镜片组503的另一端设于所述固定槽504中。所述图像传感器510与所述电路板509通过胶507（例如：点胶）连接在一起。当所述镜头模组500的工作温度发生变化后，所述胶507和/或所述光学镜片组503会发生形变，进而使所述镜头模组500失焦。针对以上不足，本披露提出一种带有温度补偿的镜头模组，可以根据工作温度的变化，调整所述光学镜片组503位置，使镜头始终处于合焦状态。在一些实施例中，所述镜头模组500的所述控制系统可以根据所述温度传感器检测/或监测到的温度，驱动所述电机501转动，进而驱动所述螺杆502转动，所述螺杆502进而带动所述光学镜片组503运动。例如：所述螺杆502可以带动所述光学镜片组503沿光轴靠近或者远离所述图像传感器508。在一些实施例中，所述电机501驱动所述螺杆502顺时针转动可以带动所述光学镜片组503远离所述图像传感器。相反地，所述电机501驱动所述螺杆502逆时针转动可以带动所述光学镜片组503靠近所述图像传感器。在其他实施例中，所述电机501驱动所述螺杆502顺时针转动可以带动所述光学镜片组503靠近所述图像传感器。相反地，所述电机501驱动所述螺杆502逆时针转动可以带动所述光学镜片组503远离所述图像传感器。值得注意的是，上述对于所述传动机构的描述只是为了便于理解本披露，不应被视为本披露唯一的实现方案。例如：所述电机501可以通过一个和/或多个齿轮驱动所述螺杆502转动。图6为本披露实施例提供的镜头模组的传动机构实施例二的剖面图。镜头模组600包括控制系统、一传动机构（未标号）、镜筒611、电路板609及光学镜片组603。所述传动机构包括一电机601、一导轨602。所述导轨602的一端与所述电机601连接，所述导轨602的另一端与光学镜片组603连接。具体地，所述光学镜片组603的非光学区包括一卡槽605，所述导轨602可以与所述光学镜片组603非光学区的所述卡槽605啮合在一起。所述镜筒611的内壁606上设有固定槽604。所述光学镜片组603的另一端设于所述固定槽604中。所述图像传感器610与所述电路板609通过胶607（例如：点胶）连接在一起。当所述镜头模组600的工作温度发生变化后，所述胶607和/或所述光学镜片组603会发生形变，进而使所述镜头模组600失焦。针对以上不足，本披露提出一种带有温度补偿的镜头模组，可以根据工作温度的变化，调整所述光学镜片组603位置，使镜头始终处于合焦状态。在一些实施例中，所述镜头模组600的所述控制系统可以根据所述温度传感器检测/或监测到的温度，驱动所述电机601转动，进而驱动所述导轨602运动，所述导轨602进而带动所述光学镜片组603运动。例如：所述导轨602可以带动所述光学镜片组603沿光轴靠近或者远离所述图像传感器608。所述电机601通过齿轮612与所述导轨602连接在一起，所述电机601转子(未示出)的指向与所述导轨所在的平面垂直。值得注意的是，上述对于所述传动机构的描述只是为了便于理解本披露，不应被视为本披露唯一的实现方案。例如：所述电机601可以通过多个齿轮驱动所述导轨602运动。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。本专利文件披露的内容包含受版权保护的材料。该版权为版权所有人所有。版权所有人不反对任何人复制专利与商标局的官方记录和档案中所存在的该专利文件或者该专利披露。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本披露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本披露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本披露各实施例技术方案的范围。当前第1页1 2 3