一种基于COB技术的结构光分束扫描模组的制作方法

本实用新型为涉及光电领域的一种基于COB技术的结构光分束扫描模组。

背景技术：

现有的结构光扫描模组大都采用振镜扫描的方式获得物体的三维结构信息。振镜扫描模组结构较为复杂，组装精度要求较高，体积相对较大，并且带有较大的控制电路系统，对模组生产及使用的便利性带来一定的不利影响。

技术实现要素：

为解决上述问题，简化模组构造，减小模组体积，简化工艺流程，提高量产的便利性，应用范围也更加多样化，本实用新型提供了一种基于COB技术的结构光分束扫描模组，包括激光器芯片、透镜集成盖板、结构光分束器、COB基板，所述透镜集成盖板包括准直透镜面、平面反射镜面、扩束镜面、出光窗，激光器芯片所发出的高斯光束经准直透镜面进行准直，准直之后经平面反射镜面反射折转光路，使光束入射到扩束镜面出射后将光束扩束成能量均匀的线型光斑，激光器芯片和结构光分束器耦合在所述COB基板上，由定位卡槽进行精确定位，所述COB基板设置有定位轴与所述透镜集成盖板上的定位孔相配合，实现快速定位封装。将透镜集成盖板的定位孔与COB基座的定位轴进行高精度吻合装配，加以密封即完成结构光扫描模组的封装。避免使用复杂的电路控制系统，通过以上方式减小模组的体积。

特别的，对所述透镜集成盖板的非光学面进行雾化处理，避免引入杂散光。

进一步的，透镜集成盖板上集成的出光窗的表面设有增透膜，做增透处理，增大出光率。

优选的，所述扩束镜面将所述激光器芯片发出的光先行准直再扩束得到能量均匀的线型光斑，经所述结构光分束器进行分束，得到多束能量均等、间距均等的线型光束，经所述出光窗投射对外部结构进行扫描。

特别的，所述结构光分束器不限于固定在COB基板上，也可根据需要固定在透镜集成盖板上。

优选的，所述激光器芯片发出的光的波长覆盖可见光与红外光波段。

本实用新型所提供的一种基于COB技术的结构光分束扫描模组，讲激光器芯片直接贴装到COB基板，极大的减小了模组的厚度，采用透镜集成盖板的工艺，可以进一步减小模组体积，使结构光分束模组应用更加灵活，使用范围更广。采用的定位孔与定位轴及定位卡槽，使模组原件封装定位更准确、迅速，极大的提高了封装良率和生产效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图

图2为本实用新型COB基板结构示意图

图3为本实用新型透镜集成盖板结构示意图

具体实施方式

如图1、2、3所示，一种基于COB技术的结构光分束扫描模组，包括激光器芯片112、透镜集成盖板100、结构光分束器110、COB基板114，准直透镜面102、平面反射镜面104、扩束镜面106和出光窗108直接集成在透镜集成盖板100上，所述激光器芯片112所发出的高斯光束经准直透镜面102进行准直，准直之后经平面反射镜面104反射折转光路，使光束入射到扩束镜面106出射后将光束扩束成能量均匀的线型光斑，所述扩束镜面106将所述激光器芯片112发出的光先行准直再扩束得到能量均匀的线型光斑，经所述结构光分束器110进行分束，得到多束能量均等、间距均等的线型光束，经出光窗112投射对外部结构进行扫描。

所述激光器芯片112和结构光分束器110耦合在所述COB基板114上，由定位卡槽120进行二者精确定位，所述结构光分束器110不限于固定在COB基板114上，也可根据需要固定在透镜集成盖板100上，所述激光器芯片112直接贴装在CPB基板114上。

所述COB基板114设置有定位轴116与所述透镜集成盖板100上的定位孔118相配合，实现快速定位封装。

对所述透镜集成盖板100的非光学面进行雾化处理，避免引入杂散光，同时对透镜集成盖板100上集成的出光窗108的表面设有增透膜，做增透处理，增大出光率。

所述激光器芯片112发出的光的波长覆盖可见光与红外光波段。