显示面板、显示面板的制造方法和修复方法与流程

本发明涉及一种显示面板及其制造方法和修复方法。

背景技术：

液晶显示装置已经在显示技术领域得到了广泛应用。液晶显示装置通常包括封装到一起的阵列基板和对置基板(例如彩膜基板)。阵列基板和对置基板分开制造，然后组装来产生显示面板。

技术实现要素：

在一个方面中，本公开提供了一种显示面板，包括：阵列基板和面对所述阵列基板的对置基板；在所述阵列基板上的包括多条数据线的数据线层；在所述数据线层的靠近所述对置基板的一侧上的钝化层；在所述钝化层的远离所述数据线层的一侧上的封框胶层，用于将所述阵列基板和所述对置基板封接到一起；所述显示面板包括被所述封框胶层包围的第一区以及所述第一区和所述封框胶层之外的第二区；所述多条数据线从所述第一区延伸到所述第二区中；以及在所述封框胶层的远离所述钝化层的一侧上的公共电极层。

可选地，所述公共电极层包括具有多个连接部以及被所述多个连接部相互间隔开的多个缝隙的部分；所述多个缝隙和所述多个连接部从所述第一区延伸到所述第二区中，所述多个连接部中的每一个位于两个相邻缝隙之间；所述多个连接部中的每一个具有在所述第一区中的第一部分和在所述第二区中的第二部分。

可选地，所述多个连接部中的每一个被构造为在所述第一部分和所述第二部分处均被切断时与所述公共电极层绝缘。

可选地，所述显示面板还包括在所述阵列基板上的公共电极信号线层；所述封框胶层包括多个导电部件；并且所述对置基板上的所述公共电极层和所述阵列基板上的所述公共电极信号线层通过所述多个导电部件电连接。

可选地，所述显示面板还包括：绝缘层，其在所述公共电极信号线层的靠近所述封框胶层的一侧上；以及导电层，其在所述绝缘层的远离所述公共电极信号线层的一侧上；所述导电层通过延伸穿过所述绝缘层的过孔电连接到所述公共电极信号线层；所述对置基板上的公共电极层和所述阵列基板上的导电层通过所述多个导电部件电连接。

可选地，所述多个导电部件是多个金球。

可选地，在所述显示面板的平面视图中，所述多条数据线从所述第一区穿过与所述公共电极层的具有所述多个缝隙和所述多个连接部的部分实质上对应的区延伸到所述第二区中。

可选地，所述多个连接部中的每一个对应于所述多条数据线中的每一条；在所述显示面板的平面视图中，所述多个连接部中的每一个在所述阵列基板上的投影与所述多条数据线中的每一条的投影重叠。

可选地，所述公共电极层还包括在具有所述多个连接部和所述多个缝隙的部分中的至少一个绝缘孤岛；所述多个缝隙被所述多个连接部和所述至少一个绝缘孤岛相互间隔开；所述至少一个绝缘孤岛中的每一个位于与之相邻的两个缝隙之间，并从所述第一区延伸到所述第二区中；以及所述至少一个绝缘孤岛中的每一个通过与之相邻的两个缝隙、所述第一区中的第一间隙、和所述第二区中的第二间隙而与所述公共电极层的其余部分绝缘；所述与之相邻的两个缝隙、所述第一间隙、和所述第二间隙围绕所述至少一个绝缘孤岛中的每一个的整个外周。

可选地，所述对置基板是彩膜基板。

在另一方面中，本发明提供了一种显示设备，包括本文所述的显示面板。

在另一方面中，本发明提供了一种对本文所述的显示面板中的数据线与公共电极层之间的电短路进行修复的方法，包括：识别所述电短路涉及到的数据线；从所述显示面板的平面视图中的与所述数据线对应的区域中识别所述显示面板中的连接部；以及通过在所述第一部分和所述第二部分处将所述连接部从所述公共电极层断开来将所述连接部从所述公共电极层绝缘。

可选地，通过使用激光将所述连接部在所述第一部分和所述第二部分处均切开来执行将所述连接部从所述公共电极层绝缘的步骤。

在另一方面中，本发明提供了一种制造显示面板的方法，包括：在第一衬底基板上形成对置基板；所述形成对置基板的步骤包括：在所述第一衬底基板上形成公共电极层；在第二衬底基板上形成阵列基板；所述形成阵列基板的步骤包括：在所述第二衬底基板上形成包括多条数据线的数据线层；以及在所述数据线层的远离所述第二衬底基板的一侧上形成钝化层；以及通过封框胶层将所述对置基板和所述阵列基板进行封接，从而形成包括被所述封框胶层包围的第一区以及所述第一区和所述封框胶层之外的第二区的显示面板。

可选地，所述形成公共电极层的步骤包括：在所述公共电极层的一部分上形成多个连接部和被所述多个连接部间隔开的多个缝隙；所述多个缝隙和所述多个连接部从所述第一区延伸到所述第二区中，所述多个连接部中的每一个位于两个相邻缝隙之间；并且所述多个连接部中的每一个形成为具有在所述第一区中的第一部分和在所述第二区中的第二部分。

可选地，所述形成阵列基板的步骤还包括：在所述第二衬底基板上形成公共电极信号线层；并且所述通过封框胶层对所述对置基板和阵列基板进行封接的步骤包括：形成包括多个导电部件的封框胶层；并且所述方法还包括：通过所述封框胶层中的所述多个导电部件将所述公共电极层和所述公共电极信号线层电连接。

可选地，所述形成阵列基板的步骤还包括：在所述公共电极信号线层的靠近所述封框胶层的一侧上形成绝缘层；在所述绝缘层的远离所述公共电极信号线层的一侧上形成导电层；形成延伸穿过所述绝缘层的过孔；通过所述过孔将所述导电层和所述公共电极信号线层电连接；以及通过所述多个导电部件将所述公共电极层和所述导电层电连接。

可选地，所述多个导电部件是多个金球。

可选地，所述数据线层形成为使得在所述显示面板的平面视图中，所述多条数据线从所述第一区穿过与所述公共电极层的具有所述多个缝隙和所述多个连接部的部分实质上对应的区延伸到所述第二区中。

可选地，所述数据线层和所述公共电极层形成为使得所述多个连接部中的每一个对应于所述多条数据线中的每一条；在所述显示面板的平面视图中，所述多个连接部中的每一个的投影与所述多条数据线中的每一条的投影重叠。

附图说明

以下附图仅为根据所公开的各种实施例的用于说明目的的示例，并不旨在限制本发明的范围。

图1是示出一些实施例中的显示面板的结构的示图。

图2是示出一些实施例中的显示面板的结构的示图。

图3A至图3B是示出一些实施例中的连接部和两个相邻缝隙的结构的示图。

图4示出沿图1的显示面板的A-A’方向截取的截面图。

图5示出沿图1的显示面板的B-B’方向截取的截面图。

图6A至图6B示出对一些实施例中的显示面板中的数据线与公共电极层之间的电短路进行修复的过程。

具体实施方式

现在将参照以下实施例更具体地描述本公开。应当注意的是，本文介绍的对一些实施例的以下描述仅出于示例和说明的目的。其不意在详尽的或限制为所公开的精确形式。

在一些传统显示面板中，公共电极层布置在对置基板中而公共电极信号线布置在阵列基板中。传统显示面板使用由树脂和金球的混合物制成的封框胶层来电连接对置基板中的公共电极层和阵列基板中的公共电极信号线。在传统显示面板中，数据线层与封框胶层中的金球仅通过薄薄的钝化层而绝缘。通常，钝化层厚度在大约至大约的范围内，因此易于受到物理损坏和静电击穿，从而导致公共电极层与数据线之间的电短路(D-C短路)。

在一个方面中，本公开涉及一种新颖的显示面板及其制造和修复方法，其基本上消除了现有技术的局限和缺陷所引起的一个或多个问题。在一些实施例中，该显示面板包括阵列基板和面对该阵列基板的对置基板；在阵列基板上的具有多条数据线的数据线层；在数据线层的靠近对置基板的一侧上的钝化层；在钝化层上的远离数据线层的一侧上的封框胶层，用于将阵列基板和对置基板封接到一起；所述显示面板具有被封框胶层包围的第一区以及在第一区和封框胶层之外的第二区；所述多条数据线从第一区延伸到第二区中；以及在封框胶层的远离钝化层的一侧上的公共电极层。该显示面板中的公共电极层包括具有多个连接部和被多个连接部相互间隔开的多个缝隙的部分。可选地，多个缝隙和多个连接部从第一区延伸到第二区中。多个连接部中的每一个位于两个相邻缝隙之间。多个连接部中的每一个具有第一区中的第一部分和第二区中的第二部分。

图1是示出一些实施例中的显示面板的结构的示图。参照图1，实施例中的显示面板包括阵列基板AS和面对阵列基板AS的对置基板PS。图1中的线101表示阵列基板AS的边缘，线102表示对置基板PS的边缘。显示面板包括显示区104和显示区之外的外围区。在显示面板的一侧上，各种信号线在扇出区103(其为显示面板的外围区的一部分)中连接到印刷电路板(图1中未示出)。

显示面板还包括用于将阵列基板AS和对置基板PS封接到一起以成盒的封框胶层105。封框胶层105将显示面板分成两个区，即，被封框胶层105包围的第一区A以及位于第一区A和封框胶层105之外的第二区B(见图1中的区“A”和“B”)。

参照图1，显示面板还包括具有多条数据线106的数据线层。多条数据线106从显示面板的显示区104延伸到显示面板的外围区。在多条数据线106伸出显示区104之后，它们进入被封框胶层105包围的第一区A中。多条数据线106从第一区A延伸穿越与封框胶层105对应的交界区(见图4中的区“I”)进入第二区B。在显示面板的平面视图中，多条数据线104穿越阵列基板上的封框胶层105的投影。

在一些实施例中，由布置在阵列基板中的公共电极信号线层来提供用于对置基板中的公共电极层的公共电极信号。例如，显示面板可以包括对置基板中的与阵列基板中的公共电极信号线层电连接的公共电极层。可以实现各种实施例来将对置基板中的公共电极层电连接到阵列基板中的公共电极信号线层。可选地，对置基板中的公共电极层通过外围区中的封框胶层电连接到阵列基板中的公共电极信号线层。例如，它们可以在如图1所示的区X中相连。

图2是示出一些实施例中的显示面板的结构的示图。参照图2，显示面板中的对置基板PS包括第一衬底基板208、第一衬底基板208上的黑矩阵层207、以及位于黑矩阵层的远离第一衬底基板208的一侧上的公共电极层206。显示面板中的阵列基板AS包括第二衬底基板201、第二衬底基板201上的公共电极信号线层300、位于公共电极信号线层300的远离第二衬底基板201的一侧上的绝缘层301、以及位于绝缘层301的远离公共电极信号线300的一侧上的导电层302。绝缘层301包括过孔303，导电层302通过延伸穿过绝缘层301的过孔303电连接到公共电极信号线层300。

参照图2，显示面板还包括位于阵列基板AS与对置基板PS之间的封框胶层105，用于将阵列基板AS和对置基板PS封接到一起以成盒。封框胶层105包括多个导电部件209。对置基板PS中的公共电极层206可以通过封框胶层105中的导电部件209电连接到阵列基板AS中的公共电极信号线层300。可选地，公共电极层206通过导电部件209和延伸穿过绝缘层301中的过孔303的导电层302电连接到公共电极信号线层300。在一些实施例中，公共电极层206是延伸遍及整个对置基板PS的一体的层。

导电部件209的示例包括但不限于诸如金球或镍球之类的金属球。可以实现各种实施例来制作导电部件209。在一些实施例中，导电部件209由涂敷有诸如金或镍之类的金属的弹性树脂颗粒制成。可选地，导电部件209的尺寸在大约1μm至大约500μm的范围内。

参照图1，实施例中的公共电极层206包括缝隙区SA，其具有多个连接部C和被多个连接部C相互间隔开的多个缝隙S。多个连接部C中的每一个布置在相邻两个缝隙S之间。如图1所示，多个缝隙S和多个连接部C从第一区A延伸到第二区B中，即，多个缝隙S和多个连接部C在显示面板的平面视图中穿越封框胶层105在阵列基板上的投影。封框胶层105在缝隙S上的投影将缝隙S分成在第一区A中的第一部分和在第二区B中的第二部分。封框胶层105在连接部C上的投影将连接部C分成在第一区A中的第一部分和在第二区B中的第二部分。因此，多个连接部C中的每一个具有在第一区A中的第一侧和在第二区B中的第二侧。

图3A至图3B是示出一些实施例中的连接部和两个相邻缝隙的结构的示图。图3A示出在公共电极层206中的夹在两个相邻缝隙S之间的连接部C。如图3A所示，封框胶层105在连接部C上的投影将连接部C分成在第一区A中的第一部分C1和在第二区B中的第二部分C2。连接部C可以从其两侧切断以与公共电极层206的其余部分绝缘。图3B示出了连接部C在第一区A中的第一部分C1处和在第二区B中的第二部分C2处均被切断之后的绝缘孤岛。

参照图1，实施例中的显示面板包括缝隙区SA中的多个连接部C和多个缝隙S。缝隙区SA与多条数据线106从第一区A延伸到第二区B中的区相对应。在一些实施例中，每个连接部C对应于一条或多条数据线106，例如，在显示面板的平面视图中，每个连接部C在阵列基板AS上的投影与一条或多条数据线106的投影重叠。可选地，每个连接部C对应于单条数据线106，例如，在显示面板的平面视图中，每个连接部C在阵列基板AS上的投影与单条数据线106的投影重叠。可选地，在显示面板的平面视图中，多条数据线106布置成使得实质上所有数据线106在阵列基板AS上的投影与实质上所有连接部C的投影重叠。

参照图1，从缝隙区SA伸出的多条数据线106在扇出区103中连接到多个栅线-数据线桥接部107(G-D桥接部)，从而连接到用于与印刷电路板接合的多个接合焊盘108。

图4示出沿图1的显示面板的A-A’方向截取的截面图。参照图4，实施例中的显示面板包括阵列基板AS、面对阵列基板AS的对置基板PS、以及将阵列基板AS和对置基板PS一起封接成盒的封框胶层105。图4中的对置基板PS包括第一衬底基板208、第一衬底基板208上的黑矩阵层207、和位于黑矩阵层207的远离第一衬底基板208的一侧上的公共电极层206。在第一区A中，阵列基板AS包括第二衬底基板201、第二衬底基板201上的栅绝缘层203、位于栅绝缘层203的远离第二衬底基板201的一侧上的数据线层106、以及位于数据线层106的远离栅绝缘层203的一侧上的钝化层204。封框胶层105位于钝化层204的远离数据线层106的一侧上，并且位于公共电极层206的远离黑矩阵层207的一侧上，即，封框胶层105在交界区I中夹在公共电极层206与钝化层204之间。

可以使用各种适当的材料来制作钝化层204。适当的材料的示例包括但不限于硅氮化物(SiN_x)、硅氧化物(SiO_x)和硅氮氧化物(SiO_xN_y)。可选地，钝化层204的厚度在大约至大约的范围内。

参照图4，数据线106从第一区A和交界区I延伸到第二区B中。在第二区B中，阵列基板AS包括G-D桥接部107和接合焊盘108。G-D桥接部107包括在第二衬底基板201上的栅线层202、在栅线层202的远离第二衬底基板201的一侧上的栅绝缘层203、在栅绝缘层203的远离栅线层202的一侧上的数据线层106、在数据线层106的远离栅绝缘层203的一侧上的钝化层204、以及在钝化层204的远离数据线层106的一侧上的导电层205。导电层205通过延伸穿过钝化层204的过孔电连接到数据线层106。

图4中的接合焊盘108包括在第二衬底基板201上的栅线层202在栅线层202的远离第二衬底基板201的一侧上的栅绝缘层203、在栅绝缘层203的远离栅线层202的一侧上的钝化层204、以及在钝化层204的远离栅绝缘层203的一侧上的导电层205。导电层205通过延伸穿过钝化层204和栅绝缘层203的过孔电连接到栅线层202。

图5示出沿图1的显示面板的B-B’方向截取的截面图。参照图5，实施例中的显示面板包括阵列基板AS、面对阵列基板AS的对置基板PS、以及将阵列基板AS和对置基板PS一起封接成盒的封框胶层105。图5中的对置基板PS包括第一衬底基板208、在第一衬底基板208上的黑矩阵层207、以及在黑矩阵层207的远离第一衬底基板208的一侧上的公共电极层206。公共电极层206包括多个连接部C、和被多个连接部C相互间隔开的多个缝隙S。多个连接部C中的每一个布置在相邻两个缝隙S之间。

图5中的阵列基板AS包括第二衬底基板201、在第二衬底基板201上的栅线层202、在栅线层202的远离第二衬底基板201的一侧上的栅绝缘层203、在栅绝缘层203的远离第二衬底基板201的一侧上的数据线层106、以及在数据线层106的远离栅绝缘层203的一侧上的钝化层204。

图5中的封框胶层105位于钝化层204的远离数据线层106的一侧上，并且位于公共电极层206的远离黑矩阵层207的一侧上，即，封框胶层105夹在公共电极层206与钝化层204之间。封框胶层105包括多个导电部件209。

如图4和图5所示，数据线层106与导电部件209被钝化层204绝缘。通常，钝化层204的厚度在大约至大约的范围内。钝化层204易于受到物理损坏，例如，由于将导电部件209向钝化层204按压而引起的物理损坏。此外，钝化层204还易于受到静电击穿。例如，厚度在大约至大约范围内的钝化层204的静电击穿电压通常在100V至300V的范围内，而显示面板的静电电压可能高达2000V。因此，与传统显示面板有关的一个问题是在数据线106与公共电极层206之间发生的电短路。

在另一方面中，本公开提供了一种对数据线与公共电极层之间的电短路进行修复的方法，其基本上消除了由于传统显示面板的局限和缺陷而导致的问题。图6A至图6B示出了对一些实施例中的显示面板中的数据线与公共电极层之间的电短路进行修复的过程。参照图6A，公共电极层206与导电部件209接触的部分为如图3A中所示的连接部C。如上文结合图3A所讨论的那样，连接部C包括在第一区A中的第一部分C1和在第二区B中的第二部分C2。图6A中的导电部件209与钝化层204接触。如图6A所示，钝化层204的接触部分被损坏，导致数据线106与公共电极层206之间产生电短路。

参照图6B，公共电极层206的与导电部件209接触的部分(对应于图3A中的连接部C)在两侧均被切断(例如，在第一区A中的第一侧和在第二区B中的第二侧)。在公共电极层206的这部分被切断之后，其与公共电极层206的其余部分绝缘。当图3A中的连接部C在第一区A中的第一部分C1处和第二区B中的第二部分C2处均被切断之后，切出的部分对应于图3B中的绝缘孤岛。一旦该部分与公共电极层206的其余部分绝缘，就消除了电短路。

在一些实施例中，通过利用激光在第一侧处和第二侧处均切断连接部来执行将连接部与公共电极层绝缘的步骤。可以实现各种替代实施例来执行该绝缘步骤。

因此，另一方面的本公开提供了通过本文通篇描述的修复方法而修复的显示面板。在一些实施例中，该显示面板包括阵列基板和面对该阵列基板的对置基板；在阵列基板上的具有多条数据线的数据线层；在数据线层的靠近对置基板的一侧上的钝化层；在钝化层上的远离数据线层的一侧上的封框胶层，用于将阵列基板和对置基板封接到一起；所述显示面板具有被封框胶层包围的第一区以及在第一区和封框胶层之外的第二区；所述多条数据线从第一区延伸到第二区中；以及在封框胶层的远离钝化层的一侧上的公共电极层。修复的显示面板中的公共电极层包括具有多个连接部、至少一个绝缘孤岛、以及被多个连接部和至少一个绝缘孤岛相互间隔开的多个缝隙的部分。可选地，多个缝隙、多个连接部和至少一个绝缘孤岛从第一区延伸到第二区中。多个连接部中的每一个位于两个相邻缝隙之间。至少一个绝缘孤岛中的每一个位于两个相邻缝隙之间。多个连接部中的每一个具有第一区中的第一部分和第二区中的第二部分。至少一个绝缘孤岛中的每一个具有在第一区中的第一部分和在第二区中的第二部分。至少一个绝缘孤岛中的每一个通过两个相邻缝隙、第一区中的第一间隙、和第二区中的第二间隙而从公共电极层的其余部分绝缘开。所述两个相邻缝隙、第一区中的第一间隙、和第二区中的第二间隙围绕绝缘孤岛的整个外周。

在另一方面中，本公开提供了一种制造显示面板的方法。在一些实施例中，该方法包括：在第一衬底基板上形成对置基板；在第二衬底基板上形成阵列基板；以及通过封框胶层将对置基板和阵列基板封接，从而形成具有被封框胶层包围的第一区以及位于第一区和封框胶层之外的第二区的显示面板。

在一些实施例中，形成对置基板的步骤包括在第一衬底基板上形成公共电极层。可选地，形成对置基板的步骤还包括在第一衬底基板上形成黑矩阵层。随后在黑矩阵层的远离第一衬底基板的一侧上形成公共电极层。

在一些实施例中，形成公共电极层的步骤包括在公共电极层中形成缝隙区。如此形成的缝隙区包括多个连接部以及被多个连接部间隔开的多个缝隙。多个缝隙和多个连接部从第一区延伸到第二区中。多个连接部中的每一个布置在两个相邻缝隙之间。多个连接部中的每一个形成为具有在第一区中的第一侧和在第二区中的第二侧。

在一些实施例中，通过封框胶层将对置基板和阵列基板进行封接的步骤包括形成包括多个导电部件的封框胶层。可选地，所述方法还包括通过封框胶层中的多个导电部件来电连接公共电极层和公共电极信号线层。

导电部件可以由各种适当的材料制成。导电部件的示例包括但不限于诸如金球或镍球之类的金属球。在一些实施例中，导电部件由涂敷了诸如金或镍之类的金属的弹性树脂颗粒制成。可选地，导电部件的尺寸在大约1μm至大约500μm的范围内。

在一些实施例中，形成阵列基板的步骤包括：在第二衬底基板上形成具有多条数据线的数据线层；以及在数据线层的远离第二衬底基板的一侧上形成钝化层。可选地，形成阵列基板的步骤还包括在第二衬底基板上形成公共电极信号线层。可选地，形成阵列基板的步骤还包括：在公共电极信号线层的靠近封框胶层的一侧上形成绝缘层；在绝缘层的远离公共电极信号线层的一侧上形成导电层；形成延伸穿过绝缘层的过孔；通过过孔将导电层和公共电极信号线层电连接；以及通过多个导电部件将公共电极层和导电层电连接。

可选地，数据线层被形成为使得在显示面板的平面视图中，多条数据线从第一区穿过与缝隙区实质上对应的区延伸到第二区中。

可选地，数据线层和公共电极层形成为使得多个连接部中的每一个对应于一条或多条数据线。可选地，在显示面板的平面中，多个连接部中的每一个的投影与一条或多条数据线的投影重叠。可选地，数据线层和公共电极层形成为使得多个连接部中的每一个对应于单条数据线。可选地，在显示面板的平面中，多个连接部中的每一个的投影与单条数据线的投影重叠。可选地，在显示面板的平面中，实质上所有数据线在阵列基板上的投影与实质上所有连接部的投影重叠。

在一些实施例中，所述显示面板为高级超维场转换(ADS)型、平面转换(IPS)型、扭曲向列(TN)型或垂直取向(VA)型。可选地，所述显示面板是TN型显示面板。

在另一方面中，本公开提供了一种新颖的对置基板。在一些实施例中，对置基板包括衬底基板和在衬底基板上的公共电极层，所述公共电极层具有在对置基板的外围区中的部分，所述部分包括多个连接部以及被多个连接部相互间隔开的多个缝隙。多个连接部中的每一个布置在两个相邻缝隙之间。可选地，对置基板还包括在衬底基板与公共电极层之间的黑矩阵层，例如，在公共电极层的靠近衬底基板的一侧上。

本文所使用的术语“外围区”是指显示面板中显示基板(例如对置基板或阵列基板)的提供了各种电路和线路以将信号传输至显示基板的区。为了增大显示设备的透光度，显示设备的非透明或不透明部件(例如电池、印刷电路板、金属框)可以布置在外围区而不是显示区中。本文所使用的术语“显示区”是指显示面板中显示基板(例如对置基板或阵列基板)的实际上显示图像的区。可选地，显示区可以包括子像素区域和子像素间区域。子像素区域是指子像素的光发射区域，比如与液晶显示器中的像素电极对应的区域或者与有机发光显示器中的光发射层对应的区域。子像素间区域是指相邻子像素区域之间的区域，比如与液晶显示器中的黑矩阵对应的区域或者与有机发光显示器中的像素限定层对应的区域。可选地，子像素间区域是同一像素中相邻子像素区域之间的区域。可选地，子像素间区域是来自两个相邻像素的两个相邻子像素区域之间的区域。

在另一方面中，本公开提供了一种显示设备，其具有本文所述的显示基板或者由本文所述的方法制造的显示基板。适当的显示设备的示例包括但不限于液晶显示面板、电子纸、有机发光显示面板、移动电话、平板电脑、电视机、监视器、笔记本电脑、数码相框、GPS等。

已经出于例示和说明的目的提供了本发明实施例的前述说明。其并不意在详尽或将本发明限制为所公开的精确形式或示例实施例。因此，前述说明应当看作说明性的而不是限制性的。显然，许多修改和变化对于本领域普通技术人员而言是显而易见的。选择并描述这些实施例是为了说明本发明的原理及其最佳实施应用方式，从而使得本领域技术人员能够理解本发明的各种实施例以及适于预期的特定用途或实现方式的各种修改。本发明范围意在由所附权利要求及其等同物限定，其中，除非另有说明，否则所有术语均具有其最宽范围的合理含义。因此，术语“所述发明”、“本发明”之类并不一定将权利要求范围限定为特定实施例，对本发明示例实施例的参照也不表示对本发明的限定，也不进行这种限定的推断。本发明仅由所附权利要求的精神和范围限定。此外，这些权利要求可能在名词或组件之前用到“第一”、“第二”等。这样的术语应当理解为一种命名方式，而不应解释为对由这种命名方式修饰的组件的数量的限定，除非已给出了具体数量。所描述的任何优点或者有益效果可能不会应用于本发明的所有实施例。应当理解的是，本领域技术人员可以在不脱离所附权利要求所限定的本发明范围的情况下对所描述的各实施例作出各种变化。此外，无论是否明确记载的所附权利要求中，本公开中的所有组件或部件均不意在奉献给公众。