一种散热设备及投影仪的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种散热设备及投影仪。

背景技术：

目前很多电子产品上都会有多个芯片，这些芯片在电路里有着不同的作用，处理数据的输出输入。随着人们对产品性能的要求越来越高，对芯片的要求也越来越高。由于产品安装的应用程序越来越多，这就要求芯片处理速度要非常快，高频率处理数据的情况必能会造成芯片的发热。如果芯片的热量没有及时的散发出去，温度达到一定程度，就会造成芯片性能的失常，影响产品的性能，还会引起EMI，从而影响芯片的敏感信号，造成数据不准确问题。因此，芯片的散热问题是亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种散热设备，通过设置电路板、散热板和支撑架，使得待散热器件在不能通过风路设计实现散热，造成待散热器件过热损毁的问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种投影仪，通过设置包括电路板、散热板和支撑架的散热设备，使得待散热器件在不能通过风路设计实现散热，造成待散热器件过热损毁的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种散热设备，包括电路板、散热板和支撑架，所述电路板与所述支撑架连接，所述电路板上设置有用于安装待散热器件的安装部，所述散热板设置于所述支撑架并靠近所述安装部。

可选的，在上述散热设备中，所述散热板包括两个连接部，所述两个连接部分别位于所述散热板的两端，所述散热板通过所述两个连接部与所述支撑架连接。

可选的，在上述散热设备中，所述散热板还包括凸起，所述凸起靠近所述电路板的安装部。

可选的，在上述散热设备中，所述支撑架包括底座和两个支撑部件，所述两个支撑部件的一端分别设置于所述底座的两端，另一端分别与所述散热板连接。

可选的，在上述散热设备中，所述散热设备还包括固定件，所述电路板通过所述固定件与所述支撑架连接固定。

可选的，在上述散热设备中，所述支撑架为金属架，所述电路板为PCB板。

本实用新型还提供一种投影仪，包括壳体、待散热器件以及上述的散热设备，所述待散热器件设置于所述散热设备，所述待散热器件和所述散热设备设置于所述壳体内。

可选的，在上述投影仪中，所述壳体上设置有入风口和出风口，所述入风口和出风口设置于所述壳体的不同位置。

可选的，在上述投影仪中，所述投影仪还包括风扇，所述风扇设置于所述壳体内并靠近所述出风口。

可选的，在上述投影仪中，所述壳体为球形壳体，所述支撑架设置于所述球形壳体的底部，所述入风口为多个且分别设置于所述球形壳体靠近所述支撑架的不同位置处，所述出风口为一个并靠近所述球形壳体的顶部。

本实用新型提供的一种散热设备及投影仪，所述投影仪包括所述散热设备，所述散热设备通过设置电路板、散热板和支撑架，有效避免待散热器件在不能通过风路设计实现散热，造成待散热器件过热损毁的问题。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的部分实施例，因此不应被看作是对本实用新型保护范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种散热设备的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的一种散热板的结构示意图。

图3是本实用新型实施例提供的一种散热设备的另一结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的一种投影仪的结构示意图。

图5为本实用新型实施例提供的一种投影仪的另一结构示意图。

图标：10-投影仪；100-散热设备；110-电路板；130-散热板；132-连接部；134-凸起；150-支撑架；152-底座；154-支撑部件；170-固定件；300-待散热器件；500-壳体；510-入风口；530-出风口；700-风扇。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，本实用新型提供一种散热设备100，所述散热设备100用于对待散热器件300进行散热，所述待散热器件300设置于所述散热设备100。

在本实施例中，所述散热设备100包括电路板110、散热板130和支撑架150，所述电路板110与所述支撑架150连接，所述电路板110上设置有用于安装待散热器件300的安装部，所述散热板130设置于所述支撑架150并靠近所述安装部。

所述散热设备100对待散热器件300进行散热时，所述待散热器件300安装于所述电路板110的安装部，所述散热板130与所述待散热器件300接触，所述待散热器件300将热量通过热传递的方式传导至所述散热板130，所述散热板130将热量传导至支撑架150，以使所述散热板130和支撑架150能够通过辐射的方式向周围辐射能量，增大了散热面积并实现了热传递和热辐射，进而达到了良好的散热效果。

其中，所述待散热器件300可以是任意的电子元器件，该待散热器件300在温度过高的情况下将造成损毁或影响其性能。在本实施例中，所述待散热器件300为芯片。所述芯片具有多个引脚，所述芯片通过所述引脚安装于所述电路板110的安装部。

所述电路板110的安装部可以是但不限于触点或基座，在此不做具体限定，根据所述芯片的引脚及其安装方式进行设置即可。例如当所述芯片为双列直插式芯片，则所述安装部为与所述芯片相匹配的基座，所述芯片通过所述基座安装于所述电路板110，当所述芯片为包括多个触角的微芯片时，所述微芯片通过多个触角分别与多个触点通过焊接的方式设置于所述电路板110。

所述电路板110可以是但不限于环氧玻璃布板、纸基板、铜基板、铝基板、高频板、陶瓷基板或PCB板。可选的，为使所述芯片的散热效果更佳，以使所述芯片可以通过所述电路板110散热，在本实施例中，所述电路板110为PCB板。

请结合图2，所述散热板130的形状可以是但不限于长方体、正方体或任意不规则形状，在此不做具体限定。所述散热板130的大小可以是任意的，只要能够达到良好的散热效果即可，在此不做具体限定。

在本实施例中，所述散热板130包括两个连接部132，所述两个连接部132分别位于所述散热板130的两端，所述散热板130通过所述两个连接部132与所述支撑架150连接。所述连接部132的形状大小在此不做具体限定，只要能使所述待散热器件300的热量通过所述散热板130的连接部132传导至所述支撑架150并能够进行热辐射即可。

所述连接部132与所述支撑架150连接的方式可以是但不限于焊接或螺纹连接，只要能使所述支撑架150与所述散热板130相对固定即可。在本实施例中，所述连接部132与所述支撑架150螺纹连接。

为使所述散热板130的热传导效果更佳。在本实施例中，所述散热板130还包括凸起134，所述凸起134靠近所述电路板110的安装部。在对所述待散热器件300进行散热时所述待散热器件300通过所述凸起134将热量传导至所述散热板130后，经过所述连接部132将热量传导至支撑架150，以实现热传递并通过热辐射的方式将热量辐射至周围环境，进而实现了更佳的散热效果。

所述凸起134的形状可以是圆柱体、长方体或任意不规则形状。可选的，在本实施例中，所述凸起134的形状为长方体。所述凸起134的截面面积可以大于所述待散热器件300的截面面积，也可以等于所述待散热器件300的截面面积。为使所述凸起134导热的效果更佳，在本实施例中，所述凸起134的截面面积大于所述待散热器件300的截面面积。

请结合图3，所述支撑架150包括底座152和两个支撑部件154，所述两个支撑部件154的一端分别设置于所述底座152的两端，另一端分别与所述散热板130连接，以使所述底座152对所述支撑部件154以及散热板130起支撑作用，此外，当所述芯片散热设备100用于电子设备中时，所述电子设备中的零部件可以设置于所述底座152，以使所述底座152可以对所述零部件起到支撑和容纳作用。

所述底座152的形状可以是但不限于长方体、正方体或任意不规则形状，在此不做具体限定，只要能够对支撑部件154起到固定作用即可。所述支撑部件154可以是但不限于支撑板、支撑杆或任意形状，只要能够对散热板130起到支撑作用即可，在此不做具体限定。

需要说明的是，在本实施例中，所述支撑架150由具有良好的导热性能的材料制成，该材料可以是但不限于硅胶、石墨或金属。在本实施例中，所述导热材料为金属材料，所述支撑架150为金属架。

为避免所述待散热器件300在使用过程中因受到所述散热板130和电路板110的挤压，进而影响所述待散热器件300的性能，在本实施例中，所述散热设备100还包括固定件170，所述电路板110通过所述固定件170与所述支撑架150连接固定，通过设置所述固定件170以使所述电路板110与所述支撑架150或散热板130连接，并使所述待散热器件300贴合于所述散热板130。

所述固定件170的形状大小在此不做具体限定，根据实际需求进行设置即可。所述固定件170可以是一个，也可以是多个，在此不做具体限定，只要能使所述散热板130与所述电路板110相对固定即可。所述固定件170与所述支撑架150的连接方式可以是但不限于螺纹连接或焊接。在本实施例中，所述固定件170与所述支撑架150螺纹连接。

请结合图4和图5，在上述基础上，本实用新型还提供一种投影仪10，所述投影仪10包括壳体500、待散热器件300以及上述的散热设备100，所述待散热器件300设置于所述散热设备100，所述待散热器件300和所述散热设备100设置于所述壳体500内。

由于所述投影仪10包括所述散热设备100，因此所述投影仪10具有所述散热设备100相应的特征，在此不做一一赘述。

在本实施例中，所述壳体500上设置有入风口510和出风口530，所述入风口510和所述出风口530设置于所述壳体500的不同位置处，通过上述设置使得所述散热设备100辐射至周围环境中的热量可以通过所述入风口510进而通过所述出风口530带走，进而实现散热。

所述入风口510可以是一个，也可以是多个，根据实际需求进行设置即可，在此不做具体限定。所述出风口530可以是一个也可以是多个，根据实际需求进行设置即可，在此不做具体限定。

为使所述投影仪10的散热效果更佳，可以通过加快所述壳体500内空气流动速度的方式。在本实施例中，所述投影仪10还包括风扇700，所述风扇700可以设置于所述入风口510处、出风口530处或所述壳体500内的任意位置处。为使所述风扇700达到更佳的散热效果，在本实施例中，所述风扇700设置于所述出风口530处。

所述壳体500的形状可以是正方体、长方体、球体或任意不规则形状。在此不做具体限定，根据实际需求及视觉效果进行设置即可。

在本实施例中，所述壳体500为球形壳体，所述支撑架150设置于所述球形壳体的底部，所述入风口510为多个且分别设置于所述球形壳体靠近所述支撑架150的不同位置处，所述出风口530为一个并靠近所述球形壳体的顶部。

通过上述设置使得在对所述待散热设备100进行散热时，所述待散热器件300将热量传导至所述电路板110、散热板130以及支撑架150，增大了散热面积，所述风扇700将所述壳体500内的空气排出至壳体500外以使所述投影仪10周围的空气通过所述入风口510进入所述壳体500内，增大了空气流动速度，进而使所述散热设备100及投影仪10的散热效果达到最佳状态。

综上，本实用新型实施例提供的一种散热设备100及投影仪10，所述投影仪10包括所述散热设备100，所述散热设备100通过设置电路板110、散热板130和支撑架150，有效增加了散热面积，进而避免待散热器件300散热效果差造成的待散热器件300过热损毁或性能降低的问题。其次通过将支撑架150设置为金属架、将电路板110设置为PCD板使得所述散热设备100的散热效果更佳。所述投影仪10包括壳体500，通过在壳体500上设置入风口510和出风口530有效保障所述投影仪10的散热效果，进一步的，通过在所述出风口530处设置风扇700，增大了壳体500内的空气流通速度，极大的提高了散热效果，进而有效保证待散热器件300工作在较佳状态下。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”或者任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。