一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘的制作方法

本实用新型属于光纤通信技术领域，具体地，涉及一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘。

背景技术：

熔接盘是用于光缆接续（俗称接头）时盘放多余纤芯的工具，一般固定在光缆终端盒的中间，是光缆终端盒的重要组成部分，是一种连接光缆的器件。操作方法：将光缆引进熔纤盘，并熔接，最后封装在内。用于光纤的熔接、分支，盖可翻转，盘可叠加，扩大容量，安装、使用极为方便。光配线产品，塑料配件。熔接盘是组合在光缆交接箱体内，光缆一部分光纤与尾纤熔接用于连路调度，另一部分与其它光缆直接对接（直熔）。熔接盘是对每一根光纤，互相任意连接，配合使用。熔接盘采用高强度工程塑料注塑成型，阻燃、强度高、抗老化时间长等。

随着FTTH广泛应用，光缆接头盒作为光通信网络中的一环，得到充分的应用。在目前光网络中，光缆接头盒需要接入束状光缆或带状光缆，同时在接入网中，光缆接头盒还要支持光分路器安装，尤其是微型光分安装。而目前接头盒中，支持束状光缆熔接的熔接盘为齿间距小的束状熔接盘，支持带状光缆熔接的熔接盘为齿间距大的束状熔接盘，支持微型光分安装的为熔储盘，三种不同的盘片，兼容性差，无法通用，灵活度差，配置成本高。

对于熔接盘，目前国内主要存在如下专利文献：

中国专利授权公告号：CN205787223U，公开了一种可更换熔接板的熔接盘,包括开有用于固定光纤的卡槽的熔接板，所述熔接板底面设有圆形板，所述圆形板侧壁上设有螺纹，所述熔接盘底面开有安装孔，所述安装孔为螺纹孔，所述圆形板螺纹连接于安装孔。该熔接板可拆卸，根据熔接的光纤型号不同，来更换熔接板，熔接盘的使用范围大。然而，该专利中，熔接板与芯片的固定并不牢固。

技术实现要素：

为解决上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，所述多功能熔接盘，在不调整盘体的情况下，通过调整盘片内功能模块进行自由切换满足使用性要求，在实际应用中，根据客户需要满足多种规格环境，进行灵活性调整，结构设计合理，生产成本低，经济效益好。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，所述熔接盘包括：一底盘；两芯片安装卡槽，形状为方形，沿底盘宽度方向间隔凸设于所述底盘表面中部，其一相对两端分别凸设有一固定凹槽，另一相对两端分别设有至少一个卡接凹槽；两活动芯片，形状为方形，分别对应装设于两芯片安装卡槽内；所述活动芯片选自束状光纤熔接芯片、带状光纤熔接芯片及微型光分卡装芯片中的两种。

进一步，所述束状光纤熔接芯片包括束状光纤底板及沿束状光纤底板长度方向设置、沿束状光纤底板宽度方向间隔排布的若干隔板，在束状光纤底板上形成若干用于容置束状光纤热熔管的束状光纤容置槽，束状光纤底板一相对两端分别设有与所述固定凹槽相配合的束状光纤压接凸块，另一相对两端分别设有与所述卡接凹槽相配合的束状光纤卡接凸块，束状光纤熔接芯片对应装设于一芯片安装卡槽内，并分别通过束状光纤压接凸块与固定凹槽、通过束状光纤卡接凸块与卡接凹槽的配合形成固定。

另，位于束状光纤底板宽度方向两端的隔板为直板，内壁上分别凸设限位部，其余隔板上宽下窄，形成倒锥形截面。

另有，所述隔板数量为13个，间隔排布形成12个用于容置束状光纤热熔管的束状光纤容置槽。

再，所述带状光纤熔接芯片包括带状光纤底板及沿带状光纤底板长度方向设置、沿带状光纤底板宽度方向间隔排布的若干挡板，在带状光纤底板上形成若干用于容置带状光纤热熔管的带状光纤容置槽，带状光纤底板一相对两端分别设有与所述固定凹槽相配合的带状光纤压接凸块，另一相对两端分别设有与所述卡接凹槽相配合的带状光纤卡接凸块，带状光纤熔接芯片对应装设于一芯片安装卡槽内，并分别通过带状光纤压接凸块与固定凹槽、通过带状光纤卡接凸块与卡接凹槽的配合形成固定。

再有，所述带状光纤热熔管包括但不限于8芯带状光纤热熔管、6芯带状光纤热熔管、4芯带状光纤热熔管。

且，位于带状光纤底板宽度方向两端的挡板为直板，内壁上分别凸设有限位凸块；其余挡板上宽下窄，形成倒锥形截面，且两侧壁上部分别凸设有限位凸块，形成对所述带状光纤热熔管的卡装。

另，所述挡板数量为7个，间隔排布形成6个用于容置带状光纤热熔管的带状光纤容置槽。

另有，所述微型光分卡装芯片包括微型光分底板及微型光分底板长度方向设置、沿微型光分底板宽度方向间隔排布的3块间隔板，在微型光分底板上形成2个用于容置微型光分路器的微型光分容置槽，微型光分底板一相对两端分别设有与所述固定凹槽相配合的微型光分压接凸块，另一相对两端分别设有与所述卡接凹槽相配合的微型光分卡接凸块，微型光分卡装芯片对应装设于一芯片安装卡槽内，并分别通过微型光分压接凸块与固定凹槽、通过微型光分卡接凸块与卡接凹槽的配合形成固定。

再，位于微型光分底板宽度方向两端的间隔板内壁上沿间隔板长度方向间隔凸设若干压块，位于微型光分底板中部的间隔板两侧壁上分别沿该间隔板长度方向间隔凸设若干压块，形成对两微型光分路器的卡装、限位；所述微型光分路器包括但不限于1:16微型光分路器、1:8微型光分路器、1:4微型光分路器。

本实用新型的有益效果在于：

束状光纤熔接盘、带状光纤熔接盘、微型光分卡装盘，三种规格的盘片采用同一种标准化的底盘，通过配置不同的芯片可实现三种盘片自由切换，同时可实现一种盘片，两种组合方式，满足客户多元化需求；

如同时卡装束状光纤熔接芯片、微型光分卡装芯片，既能满足束状光缆进入熔接，同时还可以实现光分路器安装和分光功能；如同时卡装带状光纤熔接芯片、微型光分卡装芯片，既能满足带状光缆进入熔接，同时还可以实现光分路器安装和分光功能。组合快捷，操作方便，实用效果好；

多功能的熔接盘，模具通用性高，加工成本低，标准化效果好，方便器件备库；

后期客户如在实际应用中，需要对产品应用进行调整，可在更换芯片的情况下，进行快捷调整，应用操作便捷。

附图说明

图1为本实用新型所提供的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘的结构示意图。

图2为本实用新型所提供的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘所卡装芯片为束状光纤熔接芯片的结构示意图。

图3为图2的侧视图。

图4为本实用新型所提供的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘所卡装芯片为带状光纤熔接芯片的结构示意图。

图5为图4的侧视图。

图6为本实用新型所提供的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘所卡装芯片为微型光分卡装芯片的结构示意图。

图7为图6的侧视图。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型做进一步的说明，但实施例并不限制本实用新型的保护范围。

参照图1~图7，本实用新型所述的一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘，所述熔接盘包括：一底盘1；两芯片安装卡槽2，形状为方形，沿底盘1宽度方向间隔凸设于所述底盘1表面中部，其一相对两端分别凸设有一固定凹槽21，另一相对两端分别设有至少一个卡接凹槽22；两活动芯片3，形状为方形，分别对应装设于两芯片安装卡槽2内；所述活动芯片3选自束状光纤熔接芯片100、带状光纤熔接芯片200及微型光分卡装芯片300中的两种。

进一步，所述束状光纤熔接芯片100包括束状光纤底板101及沿束状光纤底板101长度方向设置、沿束状光纤底板101宽度方向间隔排布的若干隔板102，在束状光纤底板101上形成若干用于容置束状光纤热熔管的束状光纤容置槽103，束状光纤底板101一相对两端分别设有与所述固定凹槽21相配合的束状光纤压接凸块104，另一相对两端分别设有与所述卡接凹槽22相配合的束状光纤卡接凸块105，束状光纤熔接芯片100对应装设于一芯片安装卡槽2内，并分别通过束状光纤压接凸块104与固定凹槽21、通过束状光纤卡接凸块105与卡接凹槽22的配合形成固定。

另，位于束状光纤底板101宽度方向两端的隔板102为直板，内壁上分别凸设限位部106，其余隔板102上宽下窄，形成倒锥形截面。

另有，所述隔板102数量为13个，间隔排布形成12个用于容置束状光纤热熔管的束状光纤容置槽103。可卡装24根束状光纤热熔管，满足24芯束状光纤进线熔接固定。

再，所述带状光纤熔接芯片200包括带状光纤底板201及沿带状光纤底板201长度方向设置、沿带状光纤底板201宽度方向间隔排布的若干挡板202，在带状光纤底板201上形成若干用于容置带状光纤热熔管的带状光纤容置槽203，带状光纤底板201一相对两端分别设有与所述固定凹槽21相配合的带状光纤压接凸块204，另一相对两端分别设有与所述卡接凹槽22相配合的带状光纤卡接凸块205，带状光纤熔接芯片200对应装设于一芯片安装卡槽2内，并分别通过带状光纤压接凸块204与固定凹槽21、通过带状光纤卡接凸块205与卡接凹槽22的配合形成固定。

再有，所述带状光纤热熔管包括但不限于8芯带状光纤热熔管、6芯带状光纤热熔管、4芯带状光纤热熔管。满足72芯带状光纤进线熔接固定。

且，位于带状光纤底板201宽度方向两端的挡板202为直板，内壁上分别凸设有限位凸块206；其余挡板202上宽下窄，形成倒锥形截面，且两侧壁上部分别凸设有限位凸块206，形成对所述带状光纤热熔管的卡装。

另，所述挡板202数量为7个，间隔排布形成6个用于容置带状光纤热熔管的带状光纤容置槽203。

另有，所述微型光分卡装芯片300包括微型光分底板301及微型光分底板301长度方向设置、沿微型光分底板301宽度方向间隔排布的3块间隔板302，在微型光分底板301上形成2个用于容置微型光分路器的微型光分容置槽303，微型光分底板301一相对两端分别设有与所述固定凹槽21相配合的微型光分压接凸块304，另一相对两端分别设有与所述卡接凹槽22相配合的微型光分卡接凸块305，微型光分卡装芯片300对应装设于一芯片安装卡槽2内，并分别通过微型光分压接凸块304与固定凹槽21、通过微型光分卡接凸块305与卡接凹槽22的配合形成固定。

再，位于微型光分底板301宽度方向两端的间隔板302内壁上沿间隔板302长度方向间隔凸设若干压块306，位于微型光分底板301中部的间隔板302两侧壁上分别沿该间隔板302长度方向间隔凸设若干压块307，形成对两微型光分路器的卡装、限位；所述微型光分路器包括但不限于1:16微型光分路器、1:8微型光分路器、1:4微型光分路器。

所述多功能熔接盘，可以同时卡装两种不同熔接芯片，满足不同的组合应用。如同时卡装束状光纤熔接芯片、带状光纤熔接芯片，能满足束状光缆和带状光缆同时进入熔接；如同时卡装束状光纤熔接芯片、微型光分卡装芯片，既能满足束状光缆进入熔接，同时还可以实现光分路器安装和分光功能；如同时卡装带状光纤熔接芯片、微型光分卡装芯片，既能满足带状光缆进入熔接，同时还可以实现光分路器安装和分光功能。组合快捷，操作方便，实用效果好。

需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。