一种侧入式背光模组及显示设备的制作方法

本实用新型涉及显示设备的技术领域，尤其涉及一种侧入式背光模组及显示设备。

背景技术：

显示设备是可以用于显示视频、图片或灯光的设备，比如显示器、广告机、面板灯等。显示设备需要背光模组提供均匀的背光，再根据需要与其他的结构配合形成相应的显示内容。比如，面板灯可以在形成均匀的背光后射出，而显示器可以与液晶面板配合显示相应的图像等。背光模组根据LED光源的位置可以分为侧入式背光模组和直下式背光模组。侧入式背光模组的LED光源设置在导光板的侧面，导光板的底面上形成网点。LED芯片发出的光从导光板的侧部进入导光板，通过反射片和网点的反射和散射，向液晶面板的方向传播。光从导光板的侧部进入后，从出光面射出。直下式背光模组的LED光源位于扩散板的底面，LED芯片发出的光在扩散板中分散后，从扩散板的正面向液晶面板的方向传播。与直下式背光模组相比，侧入式背光模组厚度比较薄，因此在小尺寸超薄显示等显示设备中应用广泛。

如图1所示，现有的侧入式背光模组包括导光板1＇和灯条2＇，导光板1＇其中一个侧部为入光面11＇，灯条2＇包括基板21＇和发光二极管(Light EmittingDiode，LED)芯片，基板21＇可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，通过在PCB上设置相应的LED芯片22＇作为光源。基板21＇上设置有LED芯片22＇的一侧朝向入光面11＇。由于LED芯片22＇表面温度较高且本身较脆弱，灯条2＇和导光板1＇之间需要设计0.3mm-0.5mm的间隙，避免LED芯片22＇损坏。现有技术中，一般在基板21＇上焊接挡块23＇。挡块23＇的材质一般为镀镍合金等材质，通过焊锡将挡块23＇焊接于基板21＇预设计的焊盘上。基板21＇背离LED芯片22＇的一侧与散热铝条的抵接部31＇抵接，通过散热铝条散热。挡块23＇与基板21＇焊接存在以下缺陷：

1.挡块23＇规格较小，生产中容易出现贴歪、贴偏现象；

2.焊锡的贴附力度不足，导光板1＇受热膨胀挤压致使挡块23＇移位、掉落，导致LED死灯；

3.挡块23＇两侧的LED芯片22＇需要将间距设计的更大以确保安全距离和可操作性，而LED芯片22＇间距过大会导致两颗LED芯片22＇之间的区域光能不足，从而在导光板上形成暗影问题；

4.挡块23＇需要用焊锡固定在基板21＇上，焊锡的厚度难以精确控制，所以各个挡块23＇的高度难以做到一致。如果高度偏差过大，会影响光学数据和视效，甚至引起质量事故。

技术实现要素：

本实用新型的第一目的在于提出一种侧入式背光模组，提高了生产效率和可靠性，改善了灯效，且降低成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种侧入式背光模组，包括：

导光板，侧面为入光面；

灯条，位于导光板的侧部，灯条包括基板和设置于基板的正面的LED芯片，基板的正面朝向导光板的入光面，基板设置有通孔；

散热板，设置有与基板的背面抵接的抵接部，抵接部朝基板的方向凸设有凸台，凸台穿过通孔且与导光板的入光面抵接，使得LED芯片与入光面间隔设置。

其中，凸台的高度凸出于LED芯片0.1mm-0.5mm。

其中，凸台的高度凸出于LED芯片0.2mm-0.4mm。

其中，凸台与散热板一体成型。

其中，通孔与凸台之间沿方向的间隙值不小于0.05mm。

其中，通孔和凸台的横截面均为矩形，通孔的长度和宽度方向均比凸台在相应的方向大0.1mm。

其中，凸台的顶部边缘倒角。

其中，散热板为铝条。

其中，散热板包括散热基板，散热基板的端部呈L形弯折形成抵接部。

本实用新型的第二目的在于提出一种显示设备，其侧入式背光模组可以提高生产效率和可靠性，改善灯效，且降低成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种显示设备，包括如上述的侧入式背光模组。

有益效果：本实用新型提供了一种侧入式背光模组，包括导光板、灯条和散热板。导光板的侧面为入光面，灯条位于导光板的侧部，灯条包括基板和设置于基板的正面的LED芯片，基板的正面朝向导光板的入光面，基板设置有通孔。散热板设置有与基板的背面抵接的抵接部，抵接部朝基板的方向凸设有凸台，凸台穿过通孔且与导光板的入光面抵接，使得LED芯片与入光面间隔设置。侧入式背光模组的基板上不需要再焊接挡块，直接通过散热板的抵接部上的凸台使得LED芯片和导光板保持间隙。由于不需要再在基板上焊接各个挡块，因此，在组装时直接将散热板和基板贴附即可，提高了生产效率，降低了生产成本。凸台不会由于焊锡贴附力不足等原因而从基板表面脱落，且容易实现凸台高度的一致性，极大提高了可靠性。由于基板不需要设置焊盘以焊接挡块，而是直接开设通孔，LED芯片与通孔之间的距离可以变小，减少甚至消除暗影的缺陷，改善了灯效。

附图说明

图1是现有技术的侧入式背光模组的剖视图。

图2是本实用新型提供的侧入式背光模组的散热板与灯条的装配图。

图3是图2的A处的局部放大图。

图4是本实用新型提供的侧入式背光模组的散热板与灯条的爆炸图。

图5是本实用新型提供的侧入式背光模组的正视图。

图6是本实用新型提供的侧入式背光模组的剖视图。

其中：

1-导光板，11-入光面，2-灯条，21-基板，22-LED芯片，23-通孔，3-散热板，31-抵接部，311-凸台，32-散热基板；

1＇-导光板，11＇-入光面，2＇-灯条，21＇-基板，22＇-LED芯片，23＇-挡块，31＇-抵接部。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1

如图2-图6所示，本实施例提供了一种侧入式背光模组，包括导光板1、灯条2和散热板3。侧入式背光模组的导光板1的侧面为入光面11。灯条2位于导光板1的侧部，灯条2包括基板21和设置于基板21的正面的LED芯片22，基板21可以是PCB，LED芯片22可以通过表面贴装技术(Surface MountTechnology，SMT)等方式与PCB板焊接，形成光源器件。基板21的正面朝向导光板1的入光面11，基板21设置有通孔23。通孔23可以通过钻孔的方式形成，也可以是在基板成型时预留。灯条2上的LED芯片22工作时会产生热量，可以通过散热板3散热，散热板3设置有与基板21的背面抵接的抵接部31，LED芯片22的热量通过基板21传给抵接部31散热。抵接部31朝基板21的方向凸设有凸台311，凸台311穿过通孔23且与导光板1的入光面11抵接，使得LED芯片22与入光面11间隔设置。

与现有技术中，需要在基板21＇上设置挡块23＇相比，本实施例的侧入式背光模组的基板21上不需要再焊接挡块23＇，直接在散热板3的抵接部31上凸设凸台311，通过凸台311使得LED芯片22和导光板1保持间隙。由于不需要再在基板21上焊接各个挡块，因此，在组装时直接将散热板3和基板21贴附即可，提高了生产效率，降低了生产成本。凸台311设置于散热板3上，不会由于焊锡贴附力不足等原因而从基板21表面脱落，导致LED芯片22损坏，而且容易实现凸台高度的一致性，极大提高了侧入式背光模组的可靠性。由于基板21不需要设置焊盘以焊接挡块，而是直接开设通孔23，LED芯片22与通孔23之间的距离可以变小，可以减少甚至消除暗影(由于LED芯片之间距离太远而导致)的缺陷，改善了灯效。

凸台311与散热板3可以一体成型，比如通过一体冲压成型，生产效率和精度比较高，也便于控制凸台311的高度，且结构牢固，避免凸台311与散热板3脱落。

在本实施例中，凸台311凸出于LED芯片22的高度可以是0.1mm-0.5mm，即保持导光板1的入光面11与LED芯片22之间有0.1mm-0.5mm的间隙，避免LED芯片2损坏。凸台311凸出于LED芯片22的高度更优选的范围是0.2mm-0.4mm，避免LED芯片22损坏，又能与导光板1较好地耦合。

为了便于凸台311和基板21装配，通孔23的侧壁与凸台311之间的间隙值不小于0.05mm，最好在0.1mm左右，能较好的兼顾装配方便性和良好的固定性，避免凸台311与基板21之间晃动。通孔23和凸台311的横截面可以均为矩形，通孔23的长度和宽度方向均比凸台311在相应的方向大0.1mm左右，便于装配。通孔23和凸台311的横截面还可以是圆形、正方形、椭圆形等，本实施例对此不作限制。凸台311的顶部边缘可以倒角，比如倒圆角或者倒斜角，便于凸台311穿过基板21上的通孔23。

散热板3可以采用铝制成，散热性能比较好，重量较轻，比如制成铝条。当然，散热板3还可以通过其他散热性比较好的材料制成。在本实施例中，散热板3包括散热基板32，散热基板32的端部呈L形弯折形成抵接部31，抵接部31能较好地导出基板21上的热量，散热基板32可以提高散热面积，提升散热性能。

本实施例还提供了一种显示设备，显示设备是可以用于显示视频、图片或灯光的设备，比如显示器、广告机、面板灯等。显示设备包括了上述的侧入式背光模组，利用侧入式背光模组提供均匀的背光，再根据需要与其他的结构配合形成相应的显示内容。显示设备采用上述的侧入式背光模组，不需要再焊接挡块23＇，直接在散热板3的抵接部31上凸设凸台311，通过凸台311使得LED芯片22和导光板1保持间隙。由于不需要再在基板21上焊接各个挡块，因此，在组装时直接将散热板3和基板21贴附即可，提高了显示设备的生产效率，降低了生产成本。凸台311设置于散热板3上，不会由于焊锡贴附力不足等原因而从基板21表面脱落，导致LED芯片22损坏，而且容易实现凸台高度的一致性，极大提高了侧入式背光模组的可靠性，进而提高了显示设备的可靠性。由于基板21不需要设置焊盘以焊接挡块，而是直接开设通孔23，LED芯片22与通孔23之间的距离可以变小，可以减少甚至消除暗影(由于LED芯片之间距离太远而导致)的缺陷，改善了灯效。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。