本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种信号线修复方法。
背景技术：
在显示技术领域，阵列基板及彩膜基板通过相关工序工艺进行对盒切割形成单个面板，而后经过检测工序进行面板质量的判定。
在检测的过程中对于存在不良的面板会进行收集、维修或报废处理。相关技术中，针对一些不良问题，如信号线断裂(dataopen，do)，会在前期设计面板的时候于面板周边设计修复线，但此修复线只能对应数据线断线的修复，而无法修复扫描线断线(gateopen，go)。
此外，针对扫描线与数据线的短接(datagateshort-circuit，dgs)，现有的方法为切断与扫描线短接的数据线，进而将扫描线与数据线的短接形成单单的数据线断线进行修复。针对由dgs形成do的修复方法，一般采用修复线修复法，此种方法一方面因修复线环绕在面板周边，会因走线过长导致信号衰减影响修复成功率；另一方面因面板周边空间有限只能容纳有限的修复线(一般为2条)，所以修复的do数量有限。
因此，需要提供一种新的信号线修复方法。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现要素：
本公开的目的在于提供一种信号线修复方法，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
根据本公开的一个方面，提供一种信号线修复方法，应用于阵列基板，所述阵列基板包括由多条数据线和扫描线限定的子像素阵列，且所述子像素包括与所述数据线连接的像素电极；所述信号线修复方法包括：
在所述扫描线发生断线时，利用与发生断线的所述扫描线相邻的像素电极修复该扫描线。
在本公开的一种示例性实施例中，所述利用与发生断线的所述扫描线相邻的像素电极修复该扫描线包括：当所述发生断线的所述扫描线的断线位置靠近与其相邻的第一像素电极时，将所述第一像素电极独立出来；使用所述第一像素电极作为导线连通所述扫描线。
在本公开的一种示例性实施例中，所述阵列基板还包括与所述像素电极相对设置的公共电极；所述利用与发生断线的所述扫描线相邻的像素电极修复该扫描线还包括：当所述发生断线的所述扫描线的断线位置位于所述扫描线与所述数据线的交叉位置时，将位于所述交叉位置两侧的所述第二像素电极以及第三像素电极独立出来；将与所述第二像素电极、第三像素电极相对设置的第二公共电极、第三公共电极作为整体相对于远离所述交叉位置的公共电极独立出来；使用所述第二像素电极、第三像素电极以及相互导通的所述第二公共电极和第三公共电极作为导线连通所述扫描线。
在本公开的一种示例性实施例中，所述将所述第一像素电极独立出来包括：切割所述第一像素电极电连接于所述数据线的连接处。
在本公开的一种示例性实施例中，所述使用所述第一像素电极作为导线连通所述扫描线包括：在所述扫描线的断线位置两侧分别焊接所述扫描线与所述第一像素电极。
在本公开的一种示例性实施例中，所述将位于所述交叉位置两侧的所述第二像素电极以及第三像素电极独立出来包括：分别切割位于所述交叉位置两侧的第二所述像素电极电连接于所述数据线的连接处，以及第三所述像素电极电连接于所述数据线的连接处。
在本公开的一种示例性实施例中，所述将与所述第二像素电极、第三像素电极相对设置的第二公共电极、第三公共电极作为整体相对于远离所述交叉位置的公共电极独立出来包括：切割与所述第二像素电极相对设置的第二公共电极远离所述交叉位置的公共电极连接处，以及切割第三像素电极相对设置的第三公共电极远离所述交叉位置的公共电极连接处。
在本公开的一种示例性实施例中，所述使用所述第二像素电极、第三像素电极以及相互导通的所述第二公共电极和第三公共电极作为导线连通所述扫描线包括：在所述扫描线的断线位置两侧分别焊接所述扫描线与所述第二像素电极以及所述扫描线与所述第三像素电极；以及分别焊接所述第二像素电极与所述第二公共电极以及所述第三像素电极与所述第三公共电极。
在本公开的一种示例性实施例中，所述焊接包括使用激光焊接方法将需要焊接的区域进行熔接。
根据本公开的另一个方面，提供一种信号线修复方法，应用于阵列基板，所述阵列基板包括由多条数据线和扫描线限定的子像素阵列，且所述子像素包括与所述数据线连接的像素电极；所述信号线修复方法包括：
在所述扫描线与数据线在交叉位置发生短接时，切割所述扫描线与数据线的短接处两旁的所述扫描线以形成扫描线断线；
通过根据上述任意一项所述的信号线修复方法修复所述扫描线断线。
由上述技术方案可知，本公开提供的一种信号线修复方法，其优点和积极效果在于：
本公开提供的一种信号线修复方法，应用于阵列基板，所述阵列基板包括由多条数据线和扫描线限定的子像素阵列，且子像素包括与数据线连接的像素电极；该方法包括在扫描线发生断线时，利用与发生断线的扫描线相邻的像素电极修复该扫描线。
本公开提供的阵列基板的信号线修复方法，借助发生断线的扫描线相邻的像素电极对该扫描线进行修复，一方面，不需要在阵列基板周围布置修复线，修复方法相对简单，修复效率高，修复成本低；另一方面，可以针对扫描线断线的修复数量无限制，此外还可以在扫描线与数据线短接时，保留数据线将扫描线进行切割，从而转化为扫描线断线，进而可以针对扫描线与数据线短接的修复数量无限制；再一方面，此种修复方法使得信号传输借助路径短，可以提高修复成功率，从而降低生产成本。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示意性示出应用本公开示例性实施例中的信号线修复方法的一种阵列基板结构示意图；
图2示意性示出本公开示例性实施例中一种对扫描线断线进行修复的方法；
图3示意性示出本公开示例性实施例中另一种对扫描线断线进行修复的方法；
图4示意性示出本公开示例实施例中一种对扫描线与数据线短接进行修复的方法。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”、“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
相关技术中提供一种阵列基板，如图1所示，所述阵列基板可以包括由多条数据线110和扫描线120限定的子像素阵列，且子像素可以包括与数据线110连接的像素电极130，其中在数据线110与像素电极130的连接处可以包括tft(thinfilmtransistor，薄膜晶体管)140。此外，本阵列基板还可以包括与像素电极相对设置的公共电极150。可以发现，其中扫描线与其相邻的像素电极存在部分重叠区域，同一子像素内的像素电极与公共电极存在部分重叠区域。
通常，在显示器制造过程中，在阵列基板与彩膜基板对盒形成面板后，通过检测会发现诸如信号线断裂、信号线短接等问题，而相关技术中针对扫描线断线(gateopen，go)、扫描线与数据线的短接(datagateshort-circuit，dgs)，还没有一个较佳的修复方法。
本示例实施方式提出了一种针对上述阵列基板的信号线修复方法，参照图2所示，可以在扫描线发生断线时，利用与发生断线的扫描线相邻的像素电极修复该扫描线。其优点和积极效果在于：
本公开提供的阵列基板的信号线修复方法，借助发生断线的扫描线相邻的像素电极对该扫描线进行修复，一方面，不需要在阵列基板周围布置修复线，修复方法相对简单，修复效率高，修复成本低；另一方面，可以针对扫描线断线的修复数量无限制，此外还可以在扫描线与数据线短接时，保留数据线将扫描线进行切割，从而转化为扫描线断线，进而可以针对扫描线与数据线短接的修复数量无限制；再一方面，此种修复方法使得信号传输借助路径短，可以提高修复成功率，从而降低生产成本。
下面，将对本示例实施方式中的信号线修复方法进行进一步的说明。
在本示例实施例中，本信号线修复方法可以应用于如图1中所示的阵列基板，其中，在阵列基板的其中一处扫描线发生断线时，可以利用与发生断线的扫描线相邻的像素电极修复该扫描线。
如图2所示，图2示出扫描线发生断裂处例如扫描线断线200，可以发现该断线位置位于扫描线与其对应的第一像素电极230之间，为了修复该扫描线，从而保证该扫描线能够将扫描电压顺利传导至整行扫描线，针对如图2中所示的扫描线断线200，本公开的一种扫描线修复方法可以包括当发生断线的扫描线的断线位置靠近与其相邻的第一像素电极230时，将第一像素电极230独立出来并使用第一像素电极230作为导线连通所述扫描线。
详细而言，为了可以使用第一像素电极230作为导线连通所述扫描线，首先可以将第一像素电极230独立出来，独立出来的方法可以包括切割第一像素电极230电连接于数据线的连接处，而通常数据线与像素电极的连接处可以包括tft，因此可以切割tft与数据线的连接处210。其次，为了可以使用第一像素电极230作为导线连通扫描线，可以在扫描线的断线位置200两侧分别焊接扫描线与第一像素电极230，以使扫描线在断线位置通过第一像素电极导通230，如图2中扫描线断线200两侧的焊接区域220。
进一步的，上述在需要切割的位置可以使用激光切割方法进行切割，以及在需要焊接的位置可以使用激光焊接方法将需要焊接的区域进行熔接。此外，在需要焊接的区域还可以根据实际情况焊接，进而形成一个或多个焊点，或者形成预设长度的焊缝。
在另一实施例中，同样应用于如图1中所示的阵列基板，区别于上一实施例，本示例实施例中的扫描线发生断线的位置还可以位于扫描线与数据线的交叉位置，例如图3中的位置300。该断线位置300位于扫描线与数据线的交叉位置，此处存在两个像素电极与扫描线断线位置300相邻，即第二像素电极351与第三像素电极352，为了修复该扫描线，从而保证该扫描线能够将扫描电压顺利传导至整行扫描线，针对如图3中所示的扫描线断线300，本公开的一种扫描线修复方法可以包括当发生断线的扫描线的断线位置位于扫描线与数据线的交叉位置时，首先可以将位于交叉位置两侧的第二像素电极以及第三像素电极独立出来，以及将与第二像素电极、第三像素电极相对设置的第二公共电极、第三公共电极作为整体相对于远离所述交叉位置的公共电极独立出来；其次可以使用第二像素电极、第三像素电极以及相互导通的第二公共电极和第三公共电极作为导线连通扫描线。
在本实施例中，如图3所示，该扫描线断线位置300处于与其相邻的第二像素电极351与第三像素电极352之间，区别于上一实施例，如果仅使用相邻的像素电极作为导线，可以发现扫描线在该断线位置300两侧在与相邻的第二像素电极351及第三像素电极352焊接后，由于第二像素电极351与第三像素电极352之间不导通，断线位置仍不能连通。因此在本实施例中，还需要借助与第二像素电极、第三像素电极相对设置的第二公共电极、第三公共电极作为整体连通该两个像素电极。
首先，可以将位于交叉位置两侧的第二像素电极以及第三像素电极独立出来，以及将与第二像素电极、第三像素电极相对设置的第二公共电极、第三公共电极作为整体相对于远离所述交叉位置的公共电极独立出来。详细而言，将第二像素电极独立出来的方法可以包括切割第二像素电极351电连接于数据线的连接处，而通常数据线与像素电极的连接处可以包括tft，因此可以切割tft与数据线的连接处311；同样地，可以切割第三像素电极352电连接于数据线的连接处312。此外，将第二公共电极、第三公共电极作为整体独立出来的方法可以包括切割与第二像素电极351相对设置的第二公共电极远离交叉位置的公共电极连接处例如图3中的331，以及切割第三像素电极352相对设置的第三公共电极远离交叉位置的公共电极连接处例如图3中的332。
其次，为了可以使用已经独立于数据线的第二像素电极351与第三像素电极352，以及独立于公共电极的第二公共电极与第三公共电极，可以将扫描线、像素电极与公共电极导通。具体而言，可以在扫描线的断线位置300两侧分别焊接扫描线与第二像素电极351以及扫描线与第三像素电极352，如图3中扫描线断线300两侧的焊接区域321与322。还可以在第二像素电极与公共电极的重叠区域将二者焊接，例如可以焊接第二像素电极351与第二公共电极，形成焊接区341a以及/或者形成焊接区341b；同样地，还可以在第三像素电极与公共电极的重叠区域将二者焊接，例如可以焊接第三像素电极352与第三公共电极，形成焊接区342a以及/或者形成焊接区342b。
进一步的，上述在需要切割的位置可以使用激光切割方法进行切割，以及在需要焊接的位置可以使用激光焊接方法将需要焊接的区域进行熔接。此外，在需要焊接的区域还可以根据实际情况焊接，进而形成一个或多个焊点，或者形成预设长度的焊缝，本公开在此不做特殊限定。
本示例实施例还提供了一种信号线修复方法，如图4所示，该方法同样可以应用于上述阵列基板，可以包括在扫描线与数据线在交叉位置发生短接时，如图4中的短接处400，切割扫描线与数据线的短接处两旁的扫描线以形成扫描线断线；由于该扫描线的断线位置400位于扫描线与数据线的交叉位置，因此可以根据上述如图3中所示的信号线修复方法修复该扫描线断线，具体细节已在前述的信号线修复方法中进行了详细的描述，因此此处不再赘述。
本信号线修复方法，可以在扫描线与数据线短接时，保留数据线将扫描线进行切割，从而转化为扫描线断线，同时由于对扫描线断线的修复数量无限制，进而可以针对扫描线与数据线短接的修复数量无限制。一方面，不需要在阵列基板周围布置修复线，修复方法相对简单，修复效率高，修复成本低；另一方面，此种修复方法使得信号传输借助路径短，可以提高修复成功率，从而降低生产成本。
此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。