技术特征：
技术总结
提供电光装置以及电子设备，即使使用多个安装有驱动用IC的布线基板，也能够实现小型化，并且能够降低成本的增加。在与电光面板(100)连接的第1安装基板(51)和第2安装基板(52)中，包含第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)相对于第1挠性布线基板(31)和第2挠性布线基板(32)的安装位置在内的全部结构相同。第1挠性布线基板(31)、第2挠性布线基板(32)、第1驱动用IC(21)以及第2驱动用IC(22)的厚度的总和为电光面板(100)的厚度以下。在安装有第1驱动用IC(21)和第2驱动用IC(22)的部分的厚度方向的两侧，设置有第1散热板部(73)和第2散热板部(74)。
技术研发人员：内山杰
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：2018.01.31
技术公布日：2018.08.14