一种面板预对位方法与流程

本发明涉及显示面板检测技术领域，尤其涉及一种面板预对位方法。

背景技术

在tft、ltps、am-oled等多种显示面板的制程中，需要对显示面板进行光学检测，如检查面板是否存在色不均(mura)、亮暗点等缺陷。

光学检测是液晶行业对玻璃基板等基板类原料及半成品的常用的检测手段。一般采用光学检测仪器对被检测基板拍照，得到被检测基板的灰度图像，然后通过对该灰度图像进行分析，判定被检测基板是否存在坏点以及坏点的准确位置。

在光学检测之前，需要将输送来的显示面板进行预对位和预点灯(即点屏操作)。目前，主要是依靠人工对显示面板进行预对位和预点灯操作，费时费力。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种面板预对位方法，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种面板预对位方法，能够自动且高效的承接输送来的面板，并精确地对面板进行预对位和预点灯操作。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种面板预对位方法，包括如下步骤：

步骤1：提供一种面板预对位装置，其中，所述面板预对位装置包括双层移载机构和对位压接机构；

步骤2：移动所述双层移载机构依次至入料位、对位压接位及出料位，并在所述入料位、所述对位压接位及所述出料位分别进行待测面板的加载、预对位和预压接以及卸载；

步骤3：重复所述步骤2；

其中，所述出料位位于所述入料位与所述对位压接位之间。

进一步的，所述步骤2中的所述双层移载机构包含交替并依次移动至所述入料位、所述对位压接位及所述出料位的上层移载平台和下层移载平台。

进一步的，所述上层移载平台和所述下层移载平台在所述入料位依次完成待测面板的上料。

进一步的，所述上层移载平台和所述下层移载平台依次在所述对位压接位完成待测面板的预对位和预压接。

进一步的，所述上层移载平台和所述下层移载平台依次在所述出料位完成待测面板的卸载。

进一步的，所述步骤2中，移动所述上层移载平台至所述对位压接位的同时，移动所述下层移载平台至所述出料位。

进一步的，移动所述下层移载平台至所述出料位的步骤包含：下移所述下层移载平台至所述对位压接位下方以及移动所述下层移载平台至所述出料位。

进一步的，所述步骤2中，移动所述上层移载平台至所述出料位的同时，移动所述下层移载平台至所述入料位。

进一步的，所述步骤2中，所述上层移载平台至所述入料位的同时，移动所述下层移载平台至所述对位压接位。

进一步的，移动所述下层移载平台至所述对位压接位包含：移动所述下层移载平台至所述对位压接位下方以及向上移动所述下层移载平台至所述对位压接位。

本发明的有益效果为：利用上层移载平台和下层移载平台错开移送的方式，可以在上层移载平台移动至出料位时，下层移载平台移动至对位压接位，在对位压接位对面板自动进行预对位和预点灯操作，自动化程度高，且大大提高了操作效率。

附图说明

图1是本发明具体实施方式涉及到的面板预对位装置的结构示意图；

图2是面板预对位装置中的双层移载机构的结构示意图。

图中：100-双层移载机构，110-上层移载平台，120-下层移载平台，130-入料位，140-对位压接位，150-出料位，200-对位压接机构。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本发明的面板预对位方法包括如下步骤：

步骤1：提供一种面板预对位装置，如图1所示，其中，面板预对位装置包括双层移载机构100和对位压接机构200；

步骤2：移动双层移载机构100依次至入料位130、对位压接位140及出料位150，并在入料位130、对位压接位140及出料位150分别进行待测面板的加载、预对位和预压接以及卸载；

步骤3：重复上述步骤2；

其中，出料位150位于入料位130与对位压接位140之间。

具体的，如图2所示，步骤2中的双层移载机构100包含交替并依次移动至入料位130、对位压接位140及出料位150的上层移载平台110和下层移载平台120。上层移载平台110和下层移载平台120在入料位130依次完成待测面板的上料；上层移载平台110和下层移载平台120依次在对位压接位140完成待测面板的预对位和预压接；上层移载平台110和下层移载平台120依次在出料位150完成待测面板的卸载。

对于上层移载平台110和下层移载平台120移动时序的控制，具体的，步骤2中，移动上层移载平台110至对位压接位140的同时，移动下层移载平台120至出料位150；移动上层移载平台110至出料位150的同时，移动下层移载平台120至入料位130；上层移载平台110至入料位130的同时，移动下层移载平台120至对位压接位140。且移动下层移载平台120至出料位150的步骤包含：下移下层移载平台120至对位压接位140下方以及移动下层移载平台120至出料位150；移动下层移载平台120至对位压接位140包含：移动下层移载平台120至对位压接位140下方以及向上移动下层移载平台120至对位压接位140。

可见，下层移载平台120在对位压接位140时与上层移载平台110一样可以让待测面板进行对位压接，如此，需使下层移载平台120的宽度小于上层移载平台110的宽度，以便下层移载平台120能够从上层移载平台110下方穿过，且下层移载平台120为升降式的，以便升至与上层移载平台110同等高度。

本发明利用上层移载平台110和下层移载平台120错开移送的方式，可以在上层移载平台110处于入料位130、对位压接位140和出料位150其中一个工位时，下层移载平台120在另外两个工位中的一个，上层移载平台110和下层移载平台120可同时携带待测面板进行不同的操作，且大大提高了操作效率。

为了进一步提高对位压接效率，本发明在上层移载平台110和下层移载平台120上均设有两个相平行的真空吸附平台。即上层移载平台110和下层移载平台120可同时携带两片待测面板分别在三个工位中的其中两个不同的工位上进行操作。

另外，本发明中的对位压接机构200是利用相机捕获待测面板的位置实现预对位的，即利用相机获取电路板上的金手指与待测面板上的线路对位图像，根据图像判断面板与电路板是否对位，若对位，将电路板与待测面板压接；若未对位，调整电路板的位置，直至金手指与待测面板上的线路对位，然后再压接。电路板的调整可通过三轴式的移动机构实现。

另外，本发明所用的金手指为双面金手指，相机可以实际看到电路板和面板的对位情况，解决了现有技术中电路板仅压接面一侧设置金手指，对位时无法看到金手指与面板线路的实际对位情况的问题，提高了对位精度。

综上，本发明的面板预对位方法可自动且高效的承接输送来的面板，并精确地对面板进行预对位和预点灯操作，节省了人力，提高了效率。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。