一种显示面板封框胶的检测方法和显示面板、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板封框胶的检测方法和显示面板、显示装置。

背景技术：

随着科技的发展和进步，显示面板由于具备机身薄、省电和辐射低等热点而成为显示器的主流产品，得到了广泛应用。显示面板包括薄膜晶体管液晶显示器(thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay，tft-lcd)和有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示器等。其中，薄膜晶体管液晶显示器通过控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面，具有机身薄、省电、无辐射等众多优点。而机发光二极管显示器是利用有机电致发光二极管制成，具有自发光、响应时间短、清晰度与对比度高、可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点。

显示面板包括阵列基板和彩膜基板。在显示面板的成盒工艺中，封框胶涂布于阵列基板上，将阵列基板和彩膜基板粘接在一起。封框胶涂布容易出现宽度过宽或过细的情况，影响显示面板成盒合格率，生产成本高。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种提高显示面板成盒合格率的显示面板封框胶的检测方法和显示面板、显示装置。

本发明提供了一种显示面板封框胶的检测方法，所述显示面板包括第一基板和第二基板，所述方法包括：

在第一基板或第二基板外围非显示区一周涂布封框胶的步骤；

第一基板和第二基板贴合成盒的步骤；

对成盒后的显示面板进行监控，检测封框胶宽度的步骤；

其中，对成盒后的显示面板进行照光拍照；根据所述封框胶区域反射光的强度与封框胶两侧区域反射光的强度的差异计算封框胶的宽度。

可选的，在所述对成盒后的显示面板进行照光拍照中，从第一基板的一侧对封框胶进行照光并拍照。

可选的，所述第二基板对应封框胶的非显示区处设置有第二基底和遮光层，所述遮光层形成在所述第二基底靠近所述第一基板的一侧；

所述第一基板对应封框胶的非显示区处设置有第一基底和公共电极，所述公共电极形成在所述第一基底靠近所述第二基板的一侧；

所述公共电极与所述封框胶相对的区域形成有网孔状的网孔区，至少有一段所述封框胶的两侧所述网孔区。

可选的，所述网孔区对应至少有一段所述封框胶的两侧镂空为镂空区；

根据所述封框胶区域反射光的强度与封框胶两侧区域反射光的强度的差异计算封框胶的宽度的步骤包括：

选取对应镂空区的一段封框胶作为量测区域；

照光，并量测封框胶的反射光强度，以及镂空区的反射光强度；

根据封框胶和镂空区的反射光强度差异计算封框胶的宽度。

可选的，所述网孔区宽度大于封框胶宽度；所述网孔区镂空设置有一对或多对镂空区，每对所述镂空区分别位于所述封框胶的两侧，所述镂空区与所述封框胶相接。

可选的，每对所述镂空区之间未被镂空的所述网孔区为保留区，所述保留区的宽度小于封框胶的宽度。

可选的，所述网格区两侧未镂空的公共电极部分为原始区，每对所述镂空区分别与所述原始区相接。

当然，镂空区和原始区之间也可以设置网孔区。

可选的，所述网孔区宽度大于封框胶宽度；所述网孔区镂空设置有一个或多个镂空区，所述镂空区与所述封框胶位置相交并超出所述封框胶的两侧边缘，所述镂空区的宽度大于封框胶的宽度。

可选的，所述镂空区与所述封框胶垂直相交，处于镂空区中的封框胶两侧边界的位置正相对，未错开，两侧边正相对部分较多，检测更容易，识别更准确。

可选的，所述网孔区两侧未镂空的公共电极部分为原始区，所述镂空区设置有一个或多个连接区，所述连接区的一端与网孔区一侧的原始区连接，所述连接区的另一端与网孔区另一侧的原始区连接。

可选的，靠近所述第一基板每一侧边的封框胶处至少设置有一对镂空区。

可选的，所述第一基板包括第一基底、公共电极，所述第一基底上形成公共电极；所述第二基板包括第二基底和遮光层，所述第二基底上形成遮光层；

其中，在形成公共电极的步骤中，与所述封框胶相对的公共电极区域形成呈网孔状的网孔区，所述网孔区宽度大于封框胶宽度。

可选的，检测封框胶宽度的装置为对位检查机(markalignmentinspection，mai)。

本发明的另一目的在于提供一种使用如上所述的显示面板封框胶的检测方法制造得到的显示面板，包括：

第一基板；

第二基板；

封框胶，用于将第一基板和第二基板贴合成盒。

本发明的另一目的在于提供一种显示装置，包括上述显示面板。

显示面板成盒工艺中，封框胶涂布容易出现宽度过细或过宽的情况，封框胶过细，在抽真空或者长时间使用的时候，会出现断裂的情况，导致液晶外溢，显示面板内部就会出现黑线或者空气泡；封框胶过宽会和配向层(alignmentlayer)相互扩散，影响配向层的性能，同时使得封框胶不容易固化；所以封框胶过细或过宽都会影响显示面板的成盒合格率。本申请通过封框胶区域反射光的强度与封框胶两侧区域反射光的强度存在差异，对成盒后的显示面板进行照光拍照，根据反射光的强度的差异检测并计算封框胶的宽度，监控封框胶的涂布情况，检测筛出封框胶宽度过细或过宽的显示面板，进行返工处理，提高显示面板成盒的合格率，降低生产成本；同时，也可以根据监控到的封框胶涂布情况，对涂布设备参数进行调整，提高显示面板成盒的合格率，降低生产成本。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本发明实施例一种显示面板的示意图；

图2是本发明实施例一种第一基板和封框胶的示意图；

图3是本发明实施例一种第二基板的示意图；

图4是本发明实施例一种第一基板和第二基板成盒后的示意图；

图5是本发明实施例一种封框胶反射光强度小于其他区域的示意图；

图6是本发明实施例一种封框胶反射光强度大于其他区域的示意图；

图7是本发明实施例一种封框胶和公共电极的示意图；

图8是本发明实施例另一种封框胶和公共电极的示意图；

图9是本发明实施例另一种封框胶和公共电极的示意图；

图10是本发明实施例另一种封框胶和公共电极的示意图；

图11是本发明实施例一种检测方法的流程示意图；

图12是本发明实施例另一种检测方法的流程示意图；

图13是是本发明实施例显示装置的示意图。

其中，1、显示装置；10、显示面板；100、第一基板；200、第二基板；300、封框胶；400、液晶；110、第一基底；120、公共电极；210、第二基底；220、遮光层；121、网孔区；122、镂空区；123、保留区；124、原始区；125、连接区。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

下面参考附图和实施例对本发明作说明。

如图1至图12所示，本发明实施例公布了一种显示面板封框胶的检测方法，所述显示面板10包括第一基板100和第二基板200，所述方法包括：

在第一基板100或第二基板200外围非显示区一周涂布封框胶300的步骤；

s111：第一基板100和第二基板200贴合成盒的步骤；

s112：对成盒后的显示面板10进行监控，检测封框胶300宽度的步骤；其中，

对成盒后的显示面板10进行照光拍照；根据所述封框胶300区域反射光的强度与封框胶300两侧区域反射光的强度的差异计算封框胶300的宽度。

显示面板10成盒工艺中，封框胶300涂布容易出现宽度过细或过宽的情况，封框胶300过细，在抽真空或者长时间使用的时候，会出现断裂的情况，导致液晶400外溢，显示面板10内部会出现黑线或者空气泡；封框胶300过宽会和配向层(alignmentlayer)相互扩散，影响配向层的性能，同时使得封框胶300不容易固化；所以封框胶300过细或过宽都会影响显示面板10的成盒合格率。本申请通过封框胶300区域反射光的强度与封框胶300两侧区域反射光的强度存在差异，对成盒后的显示面板10进行照光拍照，根据反射光的强度的差异检测并计算封框胶300的宽度，监控封框胶300的涂布情况，检测筛出封框胶300宽度过细或过宽的显示面板10，进行返工处理，提高显示面板10成盒的合格率，降低生产成本；同时，也可以根据监控到的封框胶300涂布情况，对涂布设备参数进行调整，提高显示面板10成盒的合格率，降低生产成本。

本实施例可选的，在所述对成盒后的显示面板10进行照光拍照中，从第一基板100的一侧对封框胶300进行照光并拍照。

本方案中，在第一基板100侧拍照，第一基板100的透光率较好，照光拍照的反射光强，封框胶300区域反射光的强度与封框胶300两侧区域反射光的强度的差异明显，检测结果更准确。

本实施例可选的，所述所述第二基板200对应封框胶300的非显示区处设置有第二基底210和遮光层220，所述遮光层220形成在所述第二基底210靠近所述第一基板的一侧；

所述第一基板100对应封框胶300的非显示区处设置有第一基底110和公共电极120，所述公共电极120形成在所述第一基底110靠近所述第二基板的一侧；

所述公共电极120与所述封框胶300相对的区域形成有网孔状的网孔区121，至少有一段所述封框胶300的两侧所述网孔区121镂空。

本方案中，至少有一段所述封框胶300的两侧所述网孔区121镂空，在对第一基板100进行照光拍照时，网孔区121镂空部分没有设置公共电极120，光线可以较多的穿过第一基板100，照射在相对侧第二基板200上的遮光层220，遮光层220吸收的光远大于封框胶300吸收的光，即封框胶300上反射光的强度远大于遮光层220上反射光的强度，封框胶300区域反射光的强度与封框胶300两侧区域反射光的强度差异大，封框胶300与两侧区域的对比度更高，在检测识别封框胶300的边界时，识别更准确。

本实施例可选的，所述网孔区对应至少有一段所述封框胶300的两侧镂空为镂空区122；

根据所述封框胶300区域反射光的强度与封框胶300两侧区域反射光的强度的差异计算封框胶300的宽度的步骤包括：

s121:选取对应镂空区122的一段封框胶300作为量测区域；

s122:照光，并量测封框胶300的反射光强度，以及镂空区122的反射光强度；

s123:根据封框胶300和镂空区122的反射光强度差异计算封框胶300的宽度。

本方案中，选取对应镂空区122的一段封框胶300作为量测区域；照光，并量测封框胶300的反射光强度，以及镂空区122的反射光强度；根据封框胶300和镂空区122的反射光强度差异计算封框胶300的宽度，监控封框胶300的涂布情况，检测筛出封框胶300宽度过细或过宽的显示面板10，进行返工处理，提高显示面板10成盒的合格率，降低生产成本；同时，也可以根据监控到的封框胶300涂布情况，对涂布设备参数进行调整，提高显示面板10成盒的合格率，降低生产成本。

本实施例可选的，所述网孔区121宽度大于封框胶300宽度；所述网孔区121镂空设置有一对或多对镂空区122，每对所述镂空区122分别位于所述封框胶300的两侧，所述镂空区122与所述封框胶300相接。

本方案中，所述封框胶300的两侧设置有镂空区122，镂空区122与所述封框胶300相接，在对第一基板100进行照光拍照时，镂空区122没有设置公共电极120，光线可以较多的穿过第一基板100，照射在相对侧第二基板200上的遮光层220，遮光层220吸收的光远大于封框胶300吸收的光，即封框胶300上反射光的强度远大于遮光层220上反射光的强度，封框胶300区域反射光的强度与封框胶300两侧区域反射光的强度差异大，封框胶300与两侧区域的对比度更高，在检测识别封框胶300的边界时，识别更准确。

本实施例可选的，每对所述镂空区122之间未被镂空的所述网孔区121为保留区123，所述保留区123的宽度小于封框胶300的宽度。

本方案中，所述保留区123的宽度可以设置为小于500微米，所述封框胶300涂布时宽度的预设值可以设置为1000微米，所述封框胶300涂布时宽度的预设值远大于所述保留区123的宽度，可以保证保留区123的宽度小于涂布出来的封框胶300宽度。所述保留区123的宽度小于所述封框胶300的宽度，可以保证所述封框胶300完全可以遮住所述封框胶300下的保留区123，进一步保证所述封框胶300边界是与所述镂空区122直接相接的，在检测识别封框胶300的边界时，识别结果更稳定、更可靠，出现识别错误的概率更小。

本实施例可选的，所述网格区两侧未镂空的公共电极120部分为原始区124，每对所述镂空区122分别与所述原始区124相接。

本方案中，所述镂空区122分别与所述原始区124相接，封框胶300两侧的镂空区122较宽，反射光强度较小的区域较宽，封框胶300的边界识别更容易，更准确。

本实施例可选的，所述网孔区121宽度大于封框胶300宽度；所述网孔区121镂空设置有一个或多个镂空区122，所述镂空区122与所述封框胶300位置相交并超出所述封框胶300的两侧边缘，所述镂空区122的宽度大于封框胶300的宽度。

本方案中，所述镂空区122与所述封框胶300相叠，所述镂空区122的宽度大于封框胶300的宽度，在对第一基板100进行照光拍照时，镂空区122没有设置公共电极120，光线可以较多的穿过第一基板100，照射在相对侧第二基板200上的遮光层220，遮光层220吸收的光远大于封框胶300吸收的光，即封框胶300上反射光的强度远大于遮光层220上反射光的强度，封框胶300区域反射光的强度与封框胶300两侧区域反射光的强度差异大，封框胶300与两侧区域的对比度更高，在检测识别封框胶300的边界时，识别更准确。

本实施例可选的，所述网孔区121两侧未镂空的公共电极120部分为原始区124，所述镂空区122设置有一个或多个连接区125，所述连接区125的一端与网孔区121一侧的原始区124连接，所述连接区125的另一端与网孔区121另一侧的原始a区124连接。

本方案中，镂空区122设置了设置有一个或多个连接区125，连接区125的两端与原始区124连接，连接区125与除镂空区122外的镂空部形成并联，降低电阻，减小功率。

本实施例可选的，靠近所述第一基板100每一侧边的封框胶300处至少设置有一对镂空区122。

本方案中，靠近所述第一基板100每一侧边的封框胶300处至少设置有一对镂空区122，可以保证靠近第一基板100每一侧边的封框胶300处都能检测到至少一个更准确的封框胶300宽度值，保证更准确检测封框胶300每一条边，对封框胶300的整体检测结果更准确、更可靠，更容易发现次品。

本实施例可选的，所述第一基板100包括第一基底110、公共电极120，所述第一基底110上形成公共电极120；所述第二基板200包括第二基底210和遮光层220，所述第二基底210上形成遮光层220；

其中，在形成公共电极120的步骤中，与所述封框胶300相对的公共电极120区域形成呈网孔状的网孔区121，所述网孔区121宽度大于封框胶300宽度。

本方案中，网孔区121宽度大于封框胶300宽度，封框胶300的两侧是公共电极120做成网孔状的网孔区121，因为公共电极120的存在，网孔区121反射光的强度大于封框胶300反射光的强度，在对第一基板100的一侧进行照光并拍照时，可以根据网孔区121与封框胶300反射光的强度差异识别出封框胶300的边界，从而检测出封框胶300的宽度，识别准确。

本实施例可选的，检测封框胶300宽度的装置为对位检查机(markalignmentinspection，mai)。

本方案中，检测封框胶300宽度的装置为对位检查机，检测方便快捷，操作简单。

作为本发明的另一实施例，参考图1所示，公开了一种使用如上所述的显示面板封框胶的检测方法制造得到的显示面板，包括：

第一基板100；

第二基板200；

封框胶300，用于将第一基板100和第二基板200贴合成盒。

本方案的显示面板10使用如上所述的显示面板10封框胶300的检测方法制造得到，封框胶300的涂布合格率高，显示面板10成盒的合格率高，生产成本低。

作为本发明的另一实施例，参考图12所示，公开了一种显示装置，包括上述显示面板10。

本方案的显示装置1包括使用如上所述的显示面板10封框胶300的检测方法制造得到显示面板10，封框胶300的涂布合格率高，显示装置1的合格率高，生产成本低。

本发明所述的第一基板100可以是阵列基板(arraysubstrate)，第二基板200可以是彩膜基板(colorfilmsubstrate，cfsub-strate)。

本发明的技术方案可以广泛用于各种显示面板，如扭曲向列型(twistednematic，tn)显示面板、平面转换型(in-planeswitching，ips)显示面板、垂直配向型(verticalalignment，va)显示面板、多象限垂直配向型(multi-domainverticalalignment，mva)显示面板，当然，也可以是其他类型的显示面板，如有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示面板，均可适用上述方案。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。