拼接产品的测试光罩及其组合方法与流程

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种拼接产品的测试光罩。本发明还涉及一种拼接产品的测试光罩的组合方法。

背景技术：

随着数码技术、半导体制造技术的发展，以及信息时代的到来，图像传感器作为光电产业里的光电元件类，其发展速度可以用日新月异来形容。目前，其已经广泛应用于各种领域，并且每种应用都有其独特的客户系统要求。例如，一些天文望远镜、全画幅数码相机、医学成像等专业成像应用领域就需要用到大尺寸的图像传感器。而这些大尺寸的图像传感器由于已经超过光刻机的像场，单次曝光最大尺寸26*33毫米，因此在制造过程中，需要使用到拼接技术。

拼接技术，顾名思义就是把在芯片的制造过程中，把涉及的图形分区，依次曝光，最终拼接成一个大尺寸的图形传感器。所以产品的图形进行分区的切割位置处的套刻精度就成为了拼接产品能否成功的关键。

为了检测套刻精度，现有技术中，会针对不同的产品，需要根据产品光罩即采用产品光罩相同的gds，gds为集成电路版图的数据；然后，在产品光罩中将需要检测套准精度的位置挖掉一块，然后在挖掉的位置处放置套刻精度图形，这样就能出版形成测试光罩，通过测试光罩上的套准精度图形就能测试产品的拼接的套准进度。具体为，在采用产品光罩进行产品跑货之前，先采用测试光罩跑货，之后度测试光罩跑货的测试片进行套准精度的测量，这样就能实现对拼接产品的套准精度的监控，如果套准精度满足要求，则就能开始进行产品跑货。

由上可知，现有技术中，针对不同的拼接产品，为保证套刻精度满足要求，需要根据产品的版图设计出版相应的测试光罩，以便得到正确的套刻精度的补值。针对不同的拼接产品都会出版相应的测试光罩来满足生产要求，会使生产周期延长，且会增加光罩的费用。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种拼接产品的测试光罩，能实现多种拼接产品共用一套测试光罩，从而能降低测试光罩的制作周期和成本。为此，本发明还提供一种拼接产品的测试光罩的组合方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的拼接产品的测试光罩由多个单元图形组成，各所述单元图形能形成组合结构，所述组合结构和拼接产品的产品光罩相对应，所述产品光罩由多个拼接图形组成。

在各所述单元图形中设置有套准精度图形，在所述组合结构中，各所述单元图形中的所述套准精度图形位于所述产品光罩中的各所述拼接图形之间的切割位置处并用于对所述产品光罩进行套准精度检测。

进一步的改进是，各所述单元图形都为正方形，各所述单元图形之间采用积木式组合。

进一步的改进是，各所述单元图形中包括有互相错开的前层套准精度图形和当层套准精度图形。

进一步的改进是，所述前层套准精度图形和所述当层套准精度图形的数量相同。

进一步的改进是，所述前层套准精度图形和所述当层套准精度图形的数量都为4个，沿着所述单元图形的每一条边分别设置有一个所述前层套准精度图形和一个所述当层套准精度图形。

进一步的改进是，所述前层套准精度图形和所述当层套准精度图形都为正方形。

进一步的改进是，所述当层套准精度图形的尺寸小于所述前层套准精度图形的尺寸。

进一步的改进是，一种类型的光刻机台对应一套所述测试光罩。

进一步的改进是，一套所述测试光罩对应多种所述拼接产品，一种所述拼接产品和所述测试光罩的一种组合结构相对应。

为解决上述技术问题，本发明提供的拼接产品的测试光罩的组合方法包括如下步骤：

步骤一、提供测试光罩，所述测试光罩由多个单元图形组成，在各所述单元图形中设置有套准精度图形。

步骤二、根据拼接产品的产品光罩的形状，对所述单元图形进行组合形成和拼接产品的产品光罩相对应的组合结构。

在所述组合结构中，各所述单元图形中的所述套准精度图形位于所述产品光罩中的各所述拼接图形之间的切割位置处并用于对所述产品光罩进行套准精度检测。

进一步的改进是，各所述单元图形都为正方形，各所述单元图形之间采用积木式组合。

进一步的改进是，各所述单元图形中包括有互相错开的前层套准精度图形和当层套准精度图形。

进一步的改进是，所述前层套准精度图形和所述当层套准精度图形的数量相同。

进一步的改进是，所述前层套准精度图形和所述当层套准精度图形的数量都为4个，沿着所述单元图形的每一条边分别设置有一个所述前层套准精度图形和一个所述当层套准精度图形。

进一步的改进是，所述前层套准精度图形和所述当层套准精度图形都为正方形。

本发明针对拼接产品具有多样性的特点，有针对性的设计了一种能通用的测试光罩，本发明的测试光罩并不是根据某一个具体的拼接产品进行设置，而是将测试光罩设置成由多个单元图形组成的结构，通过单元图形的组合能形成和具体的拼接产品相对应的组合结构，所以，当拼接产品改变时，仅需对单元图形进行重新组合即可实现和拼接产品相对应的组合结构；另外，本发明在各单元图形中设置有套准精度图形，这样在组合结构中，套准精度图形能位于对应的产品光罩中的各拼接图形之间的切割位置处，从能实现对产品光罩的套准精度检测，所以本发明通过采用一套测试光罩就能实现对多种组合结构的套准精度的检测，即本发明能实现多种拼接产品共用一套测试光罩，从而能降低测试光罩的制作周期和成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例拼接产品的测试光罩的示意图；

图2a是本发明实施例的测试光罩形成的和第一种拼接产品相对应的组合结构；

图2b是本发明实施例的测试光罩形成的和第二种拼接产品相对应的组合结构；

图3是本发明实施例的测试光罩对应的不同层次之间的对准示意图。

具体实施方式

如图1所示，是本发明实施例拼接产品的测试光罩1的示意图，本发明实施例拼接产品的测试光罩1由多个单元图形2组成，各所述单元图形2能形成组合结构，所述组合结构和拼接产品的产品光罩相对应，所述产品光罩由多个拼接图形组成。如图2a所示，是本发明实施例的测试光罩1形成的和第一种拼接产品相对应的组合结构4a；如图2b所示，是本发明实施例的测试光罩1形成的和第二种拼接产品相对应的组合结构4b。

本发明实施例中，一种类型的光刻机台对应一套所述测试光罩1。当然，在特殊情形下也有可能一套所述测试光罩1适用多种类型的光刻机台。

一套所述测试光罩1对应多种所述拼接产品，一种所述拼接产品和所述测试光罩1的一种组合结构相对应。

图1中还对所述单元图形2进行了放大，通过所述单元图形2的放大图可知，在各所述单元图形2中设置有套准精度图形如标记3a和3b所示，在所述组合结构中，各所述单元图形2中的所述套准精度图形位于所述产品光罩中的各所述拼接图形之间的切割位置处并用于对所述产品光罩进行套准精度检测。

本发明实施例中，各所述单元图形2都为正方形，各所述单元图形2之间采用积木式组合。

各所述单元图形2中包括有互相错开的前层套准精度图形3a和当层套准精度图形3b。

所述前层套准精度图形3a和所述当层套准精度图形3b的数量相同。

较佳为，所述前层套准精度图形3a和所述当层套准精度图形3b的数量都为4个，沿着所述单元图形2的每一条边分别设置有一个所述前层套准精度图形3a和一个所述当层套准精度图形3b。

所述前层套准精度图形3a和所述当层套准精度图形3b都为正方形。

所述当层套准精度图形3b的尺寸小于所述前层套准精度图形3a的尺寸。

如图3所示，是本发明实施例的测试光罩1对应的不同层次之间的对准示意图，也即图形套准是两层图形之间的套准，当在实际光刻中两层图形对准的较好时，套准精度就高。图3中，标记101表示前层图形，虚线框102表示当层图形，当层图形102在形成过程中首先需要对准，对准之后才进行曝光形成当层图形102，故在对准过程中当层图形102采用虚线表示。在测试过程中，前层图形101和当层图形102都采用本发明实施例的所述测试光罩1形成，都包括对应的所述单元图形2，将所述当层图形102的所述单元图形2中的所述当层套准精度图形3b套在所述前层图形101的所述前层套准精度图形3a中就能实现两层图形的对准。

本发明实施例针对拼接产品具有多样性的特点，有针对性的设计了一种能通用的测试光罩1，本发明实施例的测试光罩1并不是根据某一个具体的拼接产品进行设置，而是将测试光罩1设置成由多个单元图形2组成的结构，通过单元图形2的组合能形成和具体的拼接产品相对应的组合结构，所以，当拼接产品改变时，仅需对单元图形2进行重新组合即可实现和拼接产品相对应的组合结构；另外，本发明实施例在各单元图形2中设置有套准精度图形，这样在组合结构中，套准精度图形能位于对应的产品光罩中的各拼接图形之间的切割位置处，从能实现对产品光罩的套准精度检测，所以本发明实施例通过采用一套测试光罩1就能实现对多种组合结构的套准精度的检测。

本发明实施例拼接产品的测试光罩的组合方法包括如下步骤：

步骤一、提供测试光罩1，所述测试光罩1由多个单元图形2组成，在各所述单元图形2中设置有套准精度图形。

本发明实施例中，各所述单元图形2都为正方形，各所述单元图形2之间采用积木式组合。

各所述单元图形2中包括有互相错开的前层套准精度图形3a和当层套准精度图形3b。

所述前层套准精度图形3a和所述当层套准精度图形3b的数量相同。

较佳为，所述前层套准精度图形3a和所述当层套准精度图形3b的数量都为4个，沿着所述单元图形2的每一条边分别设置有一个所述前层套准精度图形3a和一个所述当层套准精度图形3b。

所述前层套准精度图形3a和所述当层套准精度图形3b都为正方形。

所述当层套准精度图形3b的尺寸小于所述前层套准精度图形3a的尺寸。

步骤二、根据拼接产品的产品光罩的形状，对所述单元图形2进行组合形成和拼接产品的产品光罩相对应的组合结构。如图2a所示，是本发明实施例的测试光罩1形成的和第一种拼接产品相对应的组合结构4a；如图2b所示，是本发明实施例的测试光罩1形成的和第二种拼接产品相对应的组合结构4b。可知，所述组合结构4a和4b都采用所述单元图形2组合形成。

在所述组合结构中，各所述单元图形2中的所述套准精度图形位于所述产品光罩中的各所述拼接图形之间的切割位置处并用于对所述产品光罩进行套准精度检测。

以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。