一种易加粉碳粉盒的制作方法

文档序号:15768033发布日期:2018-10-26 20:30阅读:789来源:国知局
一种易加粉碳粉盒的制作方法

本实用新型涉及一种易加粉碳粉盒。



背景技术:

硒鼓包括碳粉盒和感光部,硒鼓在设计结构上原则上不允许用户添加墨粉,当碳粉被用尽或感光鼓被损坏时整个硒鼓就得报废,这种独特的设计加大了用户的打印成本,且对环境污染的危害很大。实际上,感光部一般的使用寿命都很长,所以只需换上被耗掉的碳粉就行了,这样用户的打印成本就大大的降低了,从而导致分体式硒鼓结构的出现。易加粉碳粉盒用于装载碳粉以供硒鼓的感光部分使用,其出粉控制优劣直接影响至感光部的打印效果,是故易加粉碳粉盒的构造一直是本领域改良的重点。



技术实现要素:

基于背景技术,本实用新型提出一种易加粉碳粉盒,实现碳粉的加注、搅拌、出粉控制的优化,提供硒鼓的整体打印效果,其具体技术内容如下:

一种易加粉碳粉盒,具有碳粉仓,所述碳粉仓的前侧具有出粉口,其后侧朝上斜向伸出并设置有注粉孔,该碳粉仓的后侧伸出部截面呈现V型状且V型的顶角为圆角,所述注粉孔位于所述顶角处的碳粉仓侧面,该注粉孔由粉孔盖封闭,该粉孔盖具有伸出盖体的提手部以便于于注粉孔中抽离,该碳粉仓的后侧伸出部分之上设有手握部,所述碳粉仓内设有搅拌辊和磁辊,所述搅拌辊上设有沿其长度设置并伸出辊体的搅拌拨片,所述搅拌辊和磁辊分别由两相互齿合的齿轮带动,于出粉口的上部设有与所述磁辊相对的刮刀,刮刀由于刮刀支架与所述碳粉仓的出粉口上部相固定。

于本实用新型的一个或多个实施例中,所述刮刀支架的上部具有两个水平调整孔。

于本实用新型的一个或多个实施例中,所述出粉口的边缘设置有若干密封边条,以及对出粉口进行局部封挡的一密封挡条,所述密封挡条的底部与出粉口的下部相连,其朝上延伸向磁辊并与磁辊之间留有间隙。

于本实用新型的一个或多个实施例中,所述密封挡条为透明。

于本实用新型的一个或多个实施例中,所述出粉口上沿与碳粉仓之间形成有一凹槽,于所述凹槽内设置有加强筋,所述加强筋包括纵向连接凹槽两壁的纵向筋,以及横向贯穿连接各纵向筋的横向筋。

本实用新型的有益效果是:碳粉仓后侧的V型伸出部设计,最大限度地将加注的碳粉聚集于碳粉仓的搅拌辊、磁辊所在区域,避免造成注粉孔附近的碳粉积累,影响碳粉的使用率,而且碳粉的聚集利于对碳粉团块的打散,令到碳粉保持良好、均匀状态,同时刮刀控制磁辊表面的碳粉厚度及协助碳粉摩擦带电,实现碳粉的加注、搅拌、出粉控制的优化,提供硒鼓的整体打印效果,具有较佳的技术性和实用性。

附图说明

图1为本实用新型的易加粉碳粉盒的侧视角度的结构示意图。

图2为本实用新型的易加粉碳粉盒的爆炸结构示意图。

图3为本实用新型的搅拌辊和磁辊结构示意图。

图4为本实用新型的刮刀与刮刀支架结构示意图。

具体实施方式

如下结合附图1至4,对本申请方案作进一步描述:

一种易加粉碳粉盒,具有碳粉仓1,所述碳粉仓1的前侧具有出粉口11,其后侧朝上斜向伸出形成伸出部12,并于伸出部12上设置有注粉孔13,该碳粉仓的后侧伸出部13截面呈现V型状且V型的顶角为圆角,所述注粉孔13位于所述顶角处的碳粉仓1侧面,该注粉孔13由粉孔盖2封闭,该粉孔盖2具有伸出盖体的提手部21以便于从注粉孔13中抽离,该碳粉仓1的后侧伸出部12之上设有手握部14,所述碳粉仓1内设有搅拌辊3和磁辊4,所述搅拌辊3上设有沿其长度设置并伸出辊体的搅拌拨片5,所述搅拌辊3和磁辊4分别由两相互齿合的齿轮61、62带动,于出粉口11的上部设有与所述磁辊4相对的刮刀7,刮刀7由于刮刀支架71与所述碳粉仓1的出粉口11上部相固定,所述刮刀支架71的上部具有两个水平调整孔70,所述水平调整孔70用于与出粉口12的上沿对齐,具体是通过小号螺丝等工具伸入至该水平调整孔70以控制刮刀支架71该端位置,再进行螺丝上紧,这样可以避免因螺丝对位不准而使刮刀7产生倾斜,从而影响磁辊4的碳粉厚度控制;所述出粉口11的边缘设置有若干密封边条81,以及对出粉口11进行局部封挡的一密封挡条82,所述密封挡条82的底部与出粉口11的下部相连,其朝上延伸向磁辊4并与磁辊4之间留有间隙。所述密封挡条82为透明,便于对碳粉仓1内进行观察;所述出粉口11上沿与碳粉仓1之间形成有一凹槽9,于所述凹槽9内设置有加强筋,所述加强筋包括纵向连接凹槽两壁的纵向筋9a,以及横向贯穿连接各纵向筋9a的横向筋9b。碳粉仓后侧的V型伸出部设计,最大限度地将加注的碳粉聚集于碳粉仓的搅拌辊、磁辊所在区域,避免造成注粉孔附近的碳粉积累,影响碳粉的使用率,而且碳粉的聚集利于对碳粉团块的打散,令到碳粉保持良好、均匀状态,同时刮刀控制磁辊表面的碳粉厚度及协助碳粉摩擦带电,实现碳粉的加注、搅拌、出粉控制的优化,提供硒鼓的整体打印效果。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明,凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等,均应视为本专利的保护范围。

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