技术总结
本实用新型公开了一种光纤阵列，包括基座、光纤、光纤盖板、第一包裹层及第二包裹层，基座包括第一台阶部、第二台阶部、第三台阶部，并且依次相连，成台阶状，第一台阶部上内陷形成有多个凹槽，光纤的一端伸入凹槽，光纤盖板与第一台阶部连接，且覆盖凹槽，光纤的另一端套设有第一包裹层，第一包裹层远离第一台阶部的一端套设有第二包裹层，光纤盖板与凹槽配合使用，能够将光纤卡住，并且光纤后端能够呈90度弯曲。本实用新型的光纤阵列粘合牢固，结构简单，包裹紧实，并且可以直接与硅光芯片耦合。
技术研发人员：张晓飞
受保护的技术使用者：深圳鑫振华光电科技有限公司
技术研发日：2018.05.24
技术公布日：2018.11.30