一种投影仪的散热结构的制作方法

文档序号:17907574发布日期:2019-06-14 22:24阅读:280来源:国知局
一种投影仪的散热结构的制作方法

本实用新型涉及投影仪技术领域,具体是一种投影仪的散热结构。



背景技术:

投影仪是一种利用光学元件将工件的轮廓放大,并将其投影到影屏上的光学仪器。它可用透射光作轮廓测量,也可用反射光测量不通孔的表面形状及观察零件表面。投影仪特别适宜测量复杂轮廓和细小工件,如钟表零件、冲压零件、电子元件、样板、模具、螺纹、齿轮和成型刀具等,检验效率高,使用方便;广泛应用于计量室、生产车间,对仪器仪表和钟表行业尤为适用。

现在的投影仪的散热效果不好,使用长时间后会产生较高的热量,容易导致投影仪损坏,安全性差。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种投影仪的散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种投影仪的散热结构,包括光机,所述光机上安装有第一发热芯片和灯,光机的下方安装有驱动PCBA,所述驱动PCBA上设置有第二发热芯片,光机上还安装有散热组件,所述散热组件包括安装在光机上的风扇,所述风扇上安装有散热片,所述散热片上安装有导热管,所述导热管上设置有导热铜片。

作为本实用新型进一步的方案:所述导热管和导热铜片均设置有两个。

作为本实用新型进一步的方案:所述光机上的第一发热芯片设置有两个。

作为本实用新型进一步的方案:所述导热铜片与第一发热芯片抵触设置。

作为本实用新型再进一步的方案:所述散热片包括大散热片和小散热片,所述小散热片与第二发热芯片接触。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本装置的结构设置,工作时,驱动PCBA上的第一发热芯片、光机上的灯和第二发热芯片产生的热量,通过导热铜片传递到导热管再传递到散热片上,风扇从外面吸收冷空气,吹到散热片和导热管上,冷空气吸收散热片和导热管上的热量,热空气再从排气口排出,散热效果好,可以延长装置的使用寿命,保证工作的正常进行,实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的立体结构示意图。

图3为本实用新型另一方向的立体结构示意图。

图4为散热组件的结构示意图。

图5为散热组件的立体图。

1-光机、2-第一发热芯片、3-灯、4-风扇、5-散热片、6-导热管、7-导热铜片、8-驱动PCBA、9-第二发热芯片。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

实施例一

参阅图1~5,本实用新型实施例中,一种投影仪的散热结构,包括光机1,所述光机1上安装有第一发热芯片2和灯3,光机1的下方安装有驱动PCBA8,所述驱动PCBA8上设置有第二发热芯片9,光机1上还安装有散热组件,所述散热组件包括安装在光机1上的风扇4,所述风扇4上安装有散热片5,所述散热片5上安装有导热管6,所述导热管6上设置有导热铜片7,所述导热管6和导热铜片7均设置有两个,所述光机上的第一发热芯片2设置有两个,所述导热铜片7与第一导热芯片2抵触设置。

本装置的结构设置,工作时,驱动PCBA8上的第二发热芯片9、光机1上的灯3和第一发热芯片2产生的热量,通过导热铜片7传递到导热管6再传递到散热片5上,风扇4从外面吸收冷空气,吹到散热片5和导热管6上,冷空气吸收散热片5和导热管6上的热量,热空气再从排气口排出,散热效果好,可以延长装置的使用寿命,保证工作的正常进行,实用性强。

实施例二

在实施例一的基础上,所述散热片5包括大散热片和小散热片,所述小散热片与第二发热芯片9接触。可以方便对第二发热芯片9进行散热,提高散热的效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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