投射曝光装置的部件的制作方法

本发明关于投射曝光装置的部件。此外，本发明关于产生相应部件的方法。此外，本发明关于包含至少一个这种部件的投射曝光装置的照明光学单元及投射光学单元。再者，本发明关于包含至少一个这种部件的投射曝光装置。最后，本发明关于产生微结构化或纳米结构化部件的方法及由该方法所产生的部件。

在微光刻系统中，照明系统尤其需要大量的电子组件来控制光学部件。为了在真空环境中操作，电子部件通常必须被封装。那么，通过对流来达成显著的散热是不可能的。

包含以相应封装方式(encapsulatedmanner)配置的电子部件的照明光学单元已例如揭露于wo2013/120926a1。

本发明的目的为改良投射曝光装置的部件。特别地，本发明的目的为改善用于投射曝光装置以对其电子零件散热的适用于真空的部件。

此目的由权利要求1的特征来实现。

本发明的重点在于实现具有封装壳体(encapsulatedhousing)及用于将热从电子零件散逸到壳体的外侧的导热结构的部件。用于电线的至少一个真空密封套管配置于壳体中。也有可能提供一个或多个真空密封套管(vacuum-tightbushing)用于流体，特别是用于气体和/或液体。

因此，部件基本上可配置在投射曝光装置中的任何期望的位置，特别是在照明光学单元或投射光学单元中。经由套管，部件可柔软地连接到投射曝光装置的电子部件。通过另外的管线和套管，可控制到壳体内部的流体流动，特别是气体流动。这尤其能够使壳体内部的压力稳定。可提供另外的流体管线用于连接冷却液体，特别是用于冷却水连接。

已经发现，使用这种壳体可显著改善投射曝光装置中的电子零件的配置。特别地，部件将使得能够以更高的功率密度使用和灵活配置电的或电子的组合件。

部件可为用于位移投射曝光装置的光学部件(特别为反射镜)的控制装置的组成部分。特别地，控制电子件(例如传感器电子件和/或致动器电子件)可配置于壳体中。

然而，部件也可为不直接涉及光学部件的位移的部件。举例来说，可包含用于多路复用信号的计算单元，特别是数字计算单元。其他示例为检测和/或处理机器内的环境条件(温度、压力、气体组成等)或机器部件的状态(温度、膨胀/变形，破裂)的电子组合件。其他示例为用于转换电流及电压的电子组合件。

部件的壳体可特别地与用于在投射曝光装置的光束路径中配置光学部件的保持结构分开地实施。它可特别地与投射曝光装置的反射镜解耦。

导热结构可包含金属元件。它也可包含非金属元件，特别是电绝缘元件。

导热结构特别地配置于封装壳体中。导热结构可从外部主动地冷却，例如使用冷却介质。导热结构特别地与壳体热连接。

壳体可由金属(特别是钢)制成。壳体特别地在其外侧以高度抛光的方式实施。壳体的外表面特别地具有范围在0.5μm至2μm、较佳为至多1μm的平均粗糙度ra。

用于接收导热结构的壳体可使用与导热结构适当匹配的方式实施。壳体可特别地具有构成导热结构的区域的负像的区域。它也可反映(mirror)导热结构。

壳体也可为陶瓷印刷电路板或包含金属烧结于其中的陶瓷印刷电路板，其中金属尤其可用于在陶瓷印刷电路板上产生封装环境。密封表面也可位于印刷电路板上。烧结的金属密封表面也适合作为密封表面。通过密封带、o形环或其他密封技术可将壳体与真空相对密封。壳体也可被焊接，以能够确保气密密封。壳体尤其可包含用于引入和排出气体和/或液体的连接。

印刷电路板可在一侧或两侧上被装配。将想要被散热的电子零件特别地接合、焊接或粘接到印刷电路板上。在此情况下，焊接表面特别地形成用于散热的热路径的组成部分。

根据本发明一个方面，印刷电路板形成导热结构的组成部分。印刷电路板的热传导率为0.01w/m*k，特别是至少0.05w/m*k、特别是高于0.3w/m*k、特别是高于1w/m*k、特别是高于3w/m*k、特别是高于5w/m*k、特别是高于10w/m*k且特别是高于100w/m*k。这些指示关于至少一个空间方向，特别是关于所有三个空间方向。

印刷电路板特别地包含一个或多个导热层。导热层可由导电材料或电绝缘材料构成。特别地，以下材料适合作为用于印刷电路板的层的材料：铜、铝、金、锡、铅或其化合物以及fr4、陶瓷或柔性导体材料(例如聚酰胺)。印刷电路板也可包含由不同材料构成的多个层。

印刷电路板可特别地热连接到散热器。

印刷电路板特别地形成从部件的电零件和/或电子零件到散热器的热路径的组成部分。

根据本发明另一方面，印刷电路板具有散热区域。由此可将以点状方式出现的个别电子零件的热以平面方式散布和/或传导至可散热的区域。

散热区域特别是以平面的方式实施。

根据本发明的一个方面，将在电子部件的操作期间具有固定电位的印刷电路板的层实施为厚铜层，特别是具有高比例铜及至少5μm、特别是至少50μm厚度的层。多个层可通过例如热通孔或电通孔而热连接及电连接。通过此情况，热可通过印刷电路板的多个层及平面来扩散。在发源位置(例如电子零件)扩散热之后，热可通过该通孔或其他导热结构传递到不同层中。接着，热流通过该不同层而进入到导热结构中，其结果为可降低热阻。在导热结构附近，热可在通孔(via)的协助下再次传递到例如连接至导热结构的表面。

根据本发明另一方面，印刷电路板以具有多个层的多层方式实施，且电子零件中的至少一个的热路径与其导电路径解耦。这可由电流隔离来实现，特别是通过使用非导电层作为热路径的部分。

根据本发明另一方面，印刷电路板与壳体电绝缘。特别地，壳体可接地。

根据本发明另一方面，零件的选定子集和/或印刷电路板经由热接触元件与导热结构作热传导接触。特别地，所谓的间隙填充物、间隙衬垫、导热衬垫、导热缓冲垫、导热垫、导热黏着剂、导热膏、导热弹性体、导热化合物、导热封装化合物等等作为热接触元件。

通过这类接触元件可改善导热结构的热传导。此外，该接触元件使得能够进行更简单的部件生产。

接触元件可由电绝缘材料或由导电材料构成。特别地，其由机械柔性和/或弹性材料构成。可能的材料为含有硅酮的弹性接触材料；不含硅酮的弹性材料较佳用于关键光学单元。此外，也可以使用金属接触材料。另外的材料为相变材料和/或石墨薄膜和/或层压材料和/或可固化材料，例如黏着、封装化合物等(参见上文)。

特别地，如果接触元件的机械特性能使接触元件被按压，则是有利的。这导致了更简单的集成。此外，它能够补偿印刷电路板及导热结构的制造公差。在此情况下，特别地，有可能在部件制造期间首先例如通过放置、黏着接合或喷涂将热接触元件施加到已装配的印刷电路板上，接着通过将印刷电路板连接到导热结构使印刷电路板就位和/或成形，其例如通过将这两个元件拧在一起。

根据本发明的一个方面，这考虑到了以下事实：热接触元件的热阻取决于施加于其上的按压压力。

压力敏感部件也可通过可固化的接触材料连接到导热结构。

接触元件可通过一装置施加在印刷电路板上。接触元件也可通过一装置施加于例如导热结构上。印刷电路板及接触元件本身可具有对齐边缘、装配孔或相关槽，其可以用于将接触元件与相应零件对齐。

导热结构可包含切口，其中接触元件结合或施加至切口中。

根据本发明的另一方面，印刷电路板可形成壳体的组成部分。这使得印刷电路板能够特别简单且有效地连接到外部部件，特别是信号线和/或冷却装置。

根据另一方面，本发明关于在投射曝光装置的真空环境中的封装电子部件。电子部件包含一个或多个(特别是多层)印刷电路板。印刷电路板可特别地实施为平面印刷电路板。特别地，印刷电路板可由fr4形成。特别地，印刷电路板可完全地配置于封闭壳体内。特别地，印刷电路板装配有部件。印刷电路板具有用于与壳体热连接的导热结构。除此之外，壳体可具有陶瓷印刷电路板，特别是具有用于导热表面的切口，作为壳体密封件。

本发明的另一目的为提供用于产生如前文所述的部件的方法。

以下的大纲总结说明可用于产生部件的个别方法步骤。方法步骤不一定全部被使用。特别是，方法步骤不需要按照指示的顺序执行。

-制造具有装配零件的至少一个印刷电路板(焊接、接合、黏合)。印刷电路板和/或组装部件具有热接触表面。

-将印刷电路板固定至壳体。将另外的导热结构固定至印刷电路板上和/或至壳体。可提供特定的对准元件(例如销的形式)用于相对壳体对准印刷电路板。销状对准元件可特别地固定配置为在壳体上。印刷电路板可包含与对准元件匹配的槽和/或装配孔。

-在多个印刷电路板之间产生电连接，其例如通过电缆、柔性连接器、其他印刷电路板。

-产生印刷电路板至引出壳体的电插头连接器的电连接，其例如通过电缆、柔性连接器、其他印刷电路板。

-在印刷电路板和/或安装于其上的电子零件上、和/或在属于壳体的额外导热结构上和/或在壳体上施加导热材料。通过装配孔和/或装配槽，导热材料可相对印刷电路板和/或相对壳体对准。

-通过该密封件、黏着剂/或螺丝接头将壳体封闭，特别是密封地封闭。

-组合件电地和/或机械地连接到光学部件。

-组合件可连接到介质连接，特别是用于气体和/或液体。

特别地，若印刷电路板同时形成壳体的组成部分，则以下的大纲总结说明可提供的方法步骤。

-印刷电路板(特别是其陶瓷基板)与金属入口压在一起。金属入口可用于实现密封。然而，密封表面也可以在陶瓷基板上实现

-印刷电路板被烧结。在此程序之后，可对密封表面进行后处理(在金属入口或在陶瓷印刷电路板上)。

-印刷电路板装配有电子零件。电子零件位于所提供的封闭壳体内，因为此空间与稍后存在的真空(其对电子零件是有害的)分离。

-接着，密封壳体的内部。这可通过密封环、密封线、金属密封件、焊接等来实现。

本发明的另一目的为改进用于投射曝光装置的照明光学单元和/或投射光学单元，和/或微光刻投射曝光装置。这些目的由包含根据前文描述的至少一个部件的照明光学单元、投射光学单元及投射曝光装置来实现。

从部件的优点可明显看出优点。

特别地，投射曝光装置为euv投射曝光装置。

特别地，照明光学单元和/或投射光学单元配置于真空环境中、或具有可抽真空的区域。

根据以上描述的至少一个部件特别地配置于真空环境中。

本发明的其他目的为改善用于产生微结构化或纳米结构化部件的方法及相应产生的部件。

这些目的由提供包含根据以上描述的至少一个部件的投射曝光装置来实现。从已描述的内容可明显看出优点。

本发明的进一步细节及优点将从参照附图的示例性实施例的描述变得明显。在图中：

图1以子午截面显示具有照明系统及投射光学单元的微光刻技术的示意图；

图2显示包含反射镜阵列(mma)及由反射镜阵列所照明的光瞳分面反射镜的投射曝光装置的照明系统的一个实施例；

图3显示根据图2的光学部件的印刷电路板的封装配置的示意图；

图4显示印刷电路板本身形成壳体的组成部分的替代方案的示意截面图；以及

图5显示根据图4的替代方案沿线v-v的视图。

首先，下文将参考附图描述投射曝光装置1的基本架构。

图1示意性地显示了用于微光刻的投射曝光装置1的子午截面。投射曝光装置1的照明系统2具有辐射源3、以及用于曝光在物平面6中的物场5的照明光学单元4。物场5可以矩形的方式成形，或以例如具有13/1的x/y纵横比的弓形方式成形。在此情况下，将配置于物场5中的反射掩模母版24(图1中未示出)曝光，该掩模母版承载将由投射曝光装置1投射的结构，用于产生微结构化或纳米结构化半导体部件。投射光学单元7用于将物场5成像到在像平面9中的像场8。掩模母版24上的结构成像到晶片的感光层上，其中晶片在图中并未显示且配置于像平面9中的像场8的区域中。

在投射曝光装置1的操作期间，在y方向上同步地扫描由掩模母版保持器(图未显示)保持的掩模母版24及由晶片保持器(图未显示)保持的晶片。根据投射光学单元7的成像比例，也有可能在相对晶片的相反方向上扫描掩模母版24。

在投射曝光装置1的协助下，将掩模母版24的至少一个部分成像到晶片上的感光层的区域上，用于微结构化或纳米结构化部件的光刻生产，特别是半导体部件，例如微芯片。取决于投射曝光装置1的实施例作为扫描仪或步进器，掩模母版24及晶片在扫描仪操作中连续地或在步进器操作中逐步地在y方向上以时间同步的方式移动。

辐射源3是euv辐射源，其具有范围在5nm和30nm之间的发射使用辐射。这可为等离子体源，例如gdpp(气体放电产生等离子体)源或lpp(激光产生等离子体)源。其他euv辐射源也是可能的，例如基于同步加速器或自由电子激光(fel)的辐射源。

从辐射源3产生的euv辐射10由集光器11聚焦。相应的集光器例如揭露于ep1225481a。在集光器11的下游，euv辐射10在入射到具有多个场分面13a的场分面反射镜13上之前传播通过中间焦平面12。场分面反射镜13配置在与物平面6光学共轭的照明光学单元4的平面中。

euv辐射10在下文中也称作使用辐射、照明光或成像光。

在场分面反射镜13的下游，euv辐射10由具有多个光瞳分面14a的光瞳分面反射镜14所反射。光瞳分面反射镜14位在照明光学单元7的入口光瞳平面中或在关于其的光学共轭平面中。场分面反射镜13和光瞳分面反射镜14由多个单独反射镜所构造。在此情况下，场分面反射镜13细分为单独反射镜可使得照明整个物场5的场分面13a中的每一个由正好一个单独反射镜表示。或者，有可能使用多个这类单独反射镜来构造至少一些或所有的场分面13。相同的叙述相应地适用于光瞳分面反射镜14的光瞳分面14a的构造，其分别分配给场分面13a且其在各个情况下可由单个单独反射镜或由多个这类单独反射镜所形成。

euv辐射10以小于或等于25°的入射角(相对于反射镜表面的法线测量)入射在两个分面反射镜13、14上。euv辐射10因此在法线入射操作的范围内撞击于两个分面反射镜13、14上。以掠入射入射进行撞击也是可能的。光瞳分面反射镜14配置在照明光学单元4的一平面中，其构成投射光学单元7的光瞳平面或与投射光学单元7的光瞳平面光学共轭。在光瞳分面反射镜14和形式为传输光学单元15(其具有依euv辐射10的光束路径顺序而命名的反射镜16、17和18)的成像光学组合件的协助下，场分面反射镜13的场分面以彼此叠加的方式成像至物场5中。传输光学单元15的最后一个反射镜18为用于掠入射的反射镜(“掠入射反射镜”)。传输光学单元15连同光瞳分面反射镜14也称作顺序式光学单元，用于将euv辐射10从场分面反射镜13朝向物场5传送。经由多个照明通道将照明光10从辐射源3导引朝向物场5。这些照明通道的每一个分配有场分面反射镜13中的场分面13a和光瞳分面反射镜14中的光瞳分面14a，该光瞳分面设置于场分面的下游。场分面反射镜13和光瞳分面反射镜14的单独反射镜可由致动器系统倾斜，使得可实现光瞳分面14a对场分面13a的分配的变化并相应地实现照明通道的变化配置。这导致不同的照明设定，其在照明光10于物场5上的照明角度分布上不同。

场分面反射镜13的单独反射镜的位移可通过部件40来控制，其将在下文中作更详细的描述。特别地，部件40形成控制装置的组成部分。

图2显示投射曝光装置1的照明系统2的替代配置。对应前文已参考图1进行解释的那些部件的部件具有相同的参考符号且将不再详细讨论。

从辐射源3(其可同样地实施为lpp源)产生的使用辐射10首先由第一集光器20收集。集光器20可为抛物面镜，其将辐射源3成像至中间焦平面12或将来自辐射源3的光聚焦到中间焦平面12中的中间焦点上。集光器20可操作使得使用辐射10以接近0°的入射角撞击在其上。接着，集光器20接近垂直入射地操作，且因此也称作法线入射(ni)反射镜。也可使用于掠入射操作的集光器来取代集光器20。

形式为多反射镜或微反射镜阵列(mma)的场分面反射镜21(作为用于导引使用辐射10(即euv辐射光束)的光学组合件的示例)配置于中间焦平面12的下游。多反射镜或微反射镜阵列(mma)在下文中也仅称作反射镜阵列22。场分面反射镜21可实施为微机电系统(mems)。在此情况下，其具有多个单独反射镜，它们以类似阵列的方式配置于阵列中的行和列中。在下文中，单独反射镜也称作反射镜元件23。反射镜元件23设计为可通过致动器系统而倾斜，如下文所解释。若场分面反射镜21实施为mems，则其具有约100,000个反射镜元件23。根据反射镜元件23的尺寸，场分面反射镜21也可具有例如1000、5000、7000或数十万个反射镜元件23，例如500,000个。场分面反射镜21也可具有少于1000个(例如100至500个)反射镜元件23。

光谱滤波器可配置于场分面反射镜21的上游，且将使用辐射10与不能用于投射曝光的辐射源3的发射的其他波长分量分离。光谱滤波器并未图示。

场分面反射镜21由具有840w功率和6.5kw/m²功率密度的使用辐射10所撞击。使用辐射10也可具有不同的功率和/或功率密度。

使用光10由分面反射镜21的反射镜元件23反射朝向光瞳分面反射镜14。光瞳分面反射镜14具有约2000个静态光瞳分面14a。后者在多个同心环中彼此并排设置，使得最内环的光瞳分面14a以扇形的方式形成，且与其直接相邻的环的光瞳分面14a以环状扇形的方式形成。在光瞳分面反射镜14的一象限中，12个光瞳分面14a可在每一环中彼此并排存在。光瞳分面14a的每一个可实施为反射镜阵列22。

使用光10由光瞳分面14a反射朝向配置于物平面6中的反射掩模母版24。投射光学单元7接着随后，如前文结合图1的投射曝光装置所作的解释。

如前文结合图1的照明光学单元4所作的解释，可再次在分面反射镜14及掩模母版24之间提供传输光学单元15。

如图2中示意性显示，照明光学单元4的反射镜元件23被容纳在可抽真空的腔室25中。图2仅示意性地显示可抽真空腔室25的边界壁26。腔室25经由流体管线27与真空泵29相通，其中流体管线27容纳有截止阀28。可抽真空腔室25中的操作压力为数pa(h2的分压)。所有其他的分压显著低于10^-7mbar。

一般来说，部件40包含配置在一个或多个印刷电路板上的电和/或电子零件。特别地，部件40包含壳体60。特别地，壳体60以封装的方式实施。部件40更包含用于消散来自壳体60的热的导热结构68，特别是用于消散来自印刷电路板上的电和/或电子部件的热。

下文以示例的方式描述部件40的各方面及细节。

通过本发明，通常有可能将各种电部件的功率损耗(例如也来电感、来自任意的(特别是平面的)配线载体)导引至壳体60，或将该功率损耗导引离开壳体60。配线载体可特别包含一个或多个层，其特别是也可由fr4、柔性pcb或类似材料构成。

配线载体可在不同的位置处连接到壳体60。特别地，它可在不同的位置处机械地和/或热地连接到壳体60。特别地，有可能将配线载体拧入至壳体60。在不同的接收点处的螺丝接头(特别是在壳体60中间的冷却结构上)是可想象的。

如所述，封装壳体中的电子组合件不一定直接涉及反射镜元件23的定位。

反射镜元件23可为微镜。也可能包含宏观反射镜。asics52的描述也应相应地理解为作为示例。asics52形成以离散方式实现的更一般性的电子组合件的一个具体示例。

下文将参考图4描述部件40的其他特性，特别是电子零件61在壳体60中的配置。

图3中示意显示的替代方案同样应理解为是示例性的。部件40的替代方案显示为一独立的分离部件40。

壳体60以封装的方式实施。壳体60特别地以真空密封的方式包围内部62。壳体60可特别地实施为独立的壳体。部件40因此可实施为独立的分离部件40。部件40可特别地与投射曝光装置1的光学部件机械地解耦。图4中所示的部件40也可电地和/或机械地连接到投射曝光装置1的一个或多个光学部件。

印刷电路板63配置于壳体60中。

零件(特别是电子零件61)配置于印刷电路板63上。电子零件61特别地通过焊接接触64而与印刷电路板63导电连接。焊接接触64也导致电子零件61到印刷电路板63的热连接。

套管75配置于壳体60中。图4中示意显示的上套管75用于导引电线79穿过它。套管75较佳为可拆卸的。特别地，套管75能够以真空密封的方式关闭。用于电线79的套管75也可实施为接口，特别是作为接触插头。

图3中示意显示的下套管75用于连接流体管线，特别是气体管线76。气体管线76经由可控制阀77连接至压力产生装置78，特别是过压贮存器。特别地，有可能由此将壳体60的内部62中的压力保持在至少0.1bar、特别是至少0.3bar、特别是至少0.5bar，即使部件40(特别是壳体60)配置于真空环境中。

较佳地，用于连接气体管线76的套管75也是可拆卸的。它同样能够特别地以真空密封的方式关闭。

图4示意地绘示了零件61的热路径65。热路径65包含多个分支路径。热路径65可通过电流隔离(特别是在印刷电路板63中)与电路径解耦。印刷电路板63中的非导电层66可用于此目的。特别地，层66由电绝缘材料(例如fr4)构成。层66也可由陶瓷或柔性导体材料构成，例如聚酰胺。其他材料也是可能的。

在图4中所示意显示的热路径65的分支在各个情况下可个别地或彼此组合地设置。

一般来说，印刷电路板63较佳具有多层结构。层的数目特别是大于1、特别是大于3、特别是大于9。参考上文(厚度、材料)。

如图3中示意性地显示，印刷电路板63本身(特别是其单独层67)作为导热体。特别地，印刷电路板63或其特定层67的区域被实施为散热元件，其中以点状方式产生的零件61的热将通过散热元件而以平面的方式分布和/或传导至热消散的点。

此外，也称作冷却结构的导热结构68配置于壳体60中。导热结构68特别地包含金属冷却器，由此可将产生的热从壳体60的封装内部62导出。

导热结构68也可(至少部分地)由电绝缘材料构成。导热结构可由以下材料中的一个或多种来制造：铜、铝、高级钢、用于连接两种金属材料的焊料、其他金属和/或合金、塑料(特别是玻璃纤维强化塑料)、树脂(特别是环氧树脂、特别是复合材料(例如fr4))、陶瓷或这些材料的组合。此列举应理解为非详尽的。其他材料也是可以想象的。

导热结构68可包含一个或多个板形区域70。肋状或网状导热元件71可配置于板形区域70上。肋状或网状元件71可与板形区域70实施为一体。

导热结构的板形区域70可焊接到印刷电路板63上。板形区域70也可被拧入至印刷电路板63中。印刷电路板63可形成导热结构68的组成部分。

板形区域70和/或导热元件71通过热接触元件69与印刷电路板63和/或零件61作热传导接触。

热接触元件69可实施为所谓的间隙填充物或间隙衬垫、导热衬垫、导热缓冲垫或导热垫或可包含一个或多个这类元件。热接触元件69也可由导热黏着剂、导热膏、导热弹性体或导热化合物(特别是导热封装化合物)制成。接触元件69也可实施为金属弹性压力片。它们可选择性地在接触位置处设有导热膏或另一个前述的导热元件。

热接触元件69较佳地具有特定的机械柔性。特别地，它们较佳能够被按压。这有助于热接触元件69的整合。

接触元件的机械性能取决于要连接的零件(电子部件、印刷电路板、还有两机械部件彼此之间)的组成。具有空气间隙的构造也可以取决于公差的方式发生。此外，可能的情况是根本不需要使用任何接口材料，而将部件直接安装在载体上(可能存在空气间隙)。此外，也可能完全不用接口材料进行连接，特别是若整个壳体通过电绝缘液体(例如3m^tmnovec^tm或变压器油)冲洗。液体可接着被导引至真空以外的区域(单相冷却，例如iceotope服务器模块)并连接至消散功率损失的热交换器。此处的优点为避免了热点及系统中更均匀的温度分布。

热接触元件69可特别地整合使得其首先被施加(例如放置、粘性接合或喷涂)在安装有元件的印刷电路板63上。接着，可通过将印刷电路板63连接到导热结构68(例如通过将这两个元件旋拧在一起)而将热接触元件69置于实现期望热连接所需的位置和/或形状。

特别地，有可能通过导热结构68而在空间上将一个或多个零件61与未在图4中示出的其他零件分开。通过导热结构68，有可能特别是在印刷电路板63上形成分离的局部区域，其每一个都以真空密封的方式来定界。

下文参照图4和图5描述本发明的替代方案。此替代方案的一般细节应参照前文的描述。

在图4和图5所示的替代方案的情况中，印刷电路板63本身形成壳体60的组成部分。

金属环80被引入至印刷电路板63中。特别地，金属环80被烧结到印刷电路板63中。

金属环80可具有密封表面。它也可实施为不具密封表面。

如图中示意性地并通过示例所说明，作为密封环的o形环81整合至金属环80中。o形环81可被插入和按压。o形环81可特别地放置在金属环80上或插入至金属环80中。在盖82的协助下，o形环81能够以密封的方式(特别是以真空密封的方式)将内部62封闭隔绝。盖82可由陶瓷或金属构成。

根据一个替代方案，壳体60实施为不具有o形环81。在此情况下，盖82可特别地焊接至金属环80。

根据内部62的尺寸，可在其中设置加强元件。由此可在内部62与壳体60的周围环境之间存在压力差的情况下避免部件40的变形。

电子零件在壳体60的内部62中依次地配置于印刷电路板63上。这些未示于图4及图5中。

如在图4和图5中示意性地显示，印刷电路板63可另外具有不以真空密封方式封闭的区域。

图4和图5中所示的替代方案能够特别简单地将热从以真空密封方式封闭的内部62散逸。

本发明的各种特征及优点将在下文的概要总结中再次被描述。

在导热结构68的协助下，有可能根据结构的设计来确保高散热性。每一部件的散热性大于0.1瓦、特别是大于10瓦、特别是大于100瓦、特别是大于1000瓦。这使得有可能在封装环境中使用具有高功率耗损的零件，特别是具有高放热的零件。

可在壳体内省去借助于气体或流体流动的冷却，因为来自电子零件的热的散逸主要以传导的方式而不是以对流的方式实现。特别地，有可能省去在壳体60中引入气体或流体流动的开口。结构费用因此而减少。此外，也由此避免了形成泄漏的风险。

然而，优先考虑的替代方案为流体流动用于消散来自壳体60(特别是来自其内部62)的热。为此目的，可将冷却管(图中未示出)导引通过壳体60和/或沿其外壁。在此情况下，功率损耗特别地被传导地导引至冷却管。借助于流体流动将功率损耗从壳体60带走。原则上，也可在印刷电路板63中设置供冷却流体(特别是冷却气体和/或冷却液体)通过的冷却管。

零件61可直接地或间接地通过热接触元件69而连接到导热结构68。

零件61可连接至用于在印刷电路板内扩散热的结构。

零件61可直接或间接地配置于用于在印刷电路板63内导热的结构上。

印刷电路板63可直接地或间接地通过热接触元件69而连接到导热结构68。

使用具有低热阻的导热接口材料有可能改善从印刷电路板63和/或零件61到导热结构68的热转移。

通过非导电层66的电气隔离，热路径65可与零件61的电路径解耦。由此有可能将导热结构68的电位与零件61的电连接的电位隔离。

原则上，导热结构68可主动地冷却。特别地，冷却剂(特别是冷却气体或冷却流体)可流经该导热结构。

印刷电路板63和导热结构68特别为机械地彼此连接(例如旋接)。它们特别地在固定间隔处彼此连接。由此可确保实质均匀的接触压力。

热接触元件69较佳为可压缩的和/或弹性的。它们较佳为无硅酮的。它们较佳为自黏的。它们较佳具有在整合状态下对应热连接零件61或印刷电路板表面的热主动轴承表面72的几何形状。

多个导热结构68也有可能配置在壳体60中。特别地，印刷电路板63有可能在一侧或两侧上热连接至导热结构68。

特别地，有可能在印刷电路板63的前侧73和/或后侧74上配置一个或多个导热结构68。

热连接(特别是轴承表面72)的几何形状可灵活地适配于印刷电路板63和/或零件61的设计要求。