一种面光源及其制作方法、背光模组及显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种面光源及其制作方法、背光模组及显示装置。

背景技术：

随着显示技术的不断发展，hdr(high-dynamicrange，高动态范围)技术被应用于显示装置中，可大大提高显示装置的画面质量，而hdr技术的实现需要配合具有面光源的直下式背光模组。

如图1和图2所示，目前，直下式背光模组中的面光源是通过在线路板11上涂布反射材料12，该线路板11包括基板11和形成在基板11上的焊盘12，再通过曝光、显影等方式将固晶区域(即点光源焊接的区域)的反射材料12去除，露出固晶区域的焊盘112，最后将多个点光源13通过焊锡14分别焊接在固晶区域的焊盘112上。

但是，在去除固晶区域的反射材料时，由于设备精度及后续焊接点光源13的精度要求，实际上反射材料去除区域m的尺寸会大于点光源13的尺寸，使得线路板11中的基板111和焊盘112露出，进而导致点光源13发出的部分光线会被基板111和焊盘112吸收，降低了光能的利用率。

技术实现要素：

本发明提供一种面光源及其制作方法、背光模组及显示装置，以解决现有的在制作面光源的过程中，点光源发出的部分光线会被露出的基板和焊盘吸收，导致光能的利用率降低的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种面光源的制作方法，包括：

在线路板上形成多个点光源；

在形成有所述多个点光源的线路板上涂布反射材料，通过所述反射材料的流动性，使所述反射材料覆盖所述线路板上除所述多个点光源外的区域。

优选地，在所述在形成有所述多个点光源的线路板上涂布反射材料的步骤之后，还包括：

对所述线路板进行加热，以使所述线路板上涂布的反射材料固化。

优选地，采用点涂布工艺或线涂布工艺在所述线路板上涂布反射材料。

优选地，所述在线路板上形成多个点光源的步骤，包括：

在线路板的焊盘上涂布焊锡；

将点光源贴合在所述焊锡上；

对所述线路板进行加热，以使所述焊锡融化将所述点光源焊接在所述线路板的焊盘上。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种种面光源，包括：

线路板；

形成在所述线路板上的多个点光源；

反射材料，所述反射材料覆盖所述线路板上除所述多个点光源外的区域。

优选地，所述反射材料的厚度为20μm至100μm。

优选地，所述反射材料与所述点光源的接触处形成有弧形表面，所述弧形表面的法线方向朝向所述点光源。

优选地，所述反射材料为白油。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种背光模组，包括上述的面光源。

为了解决上述问题，本发明另外公开了一种显示装置，包括上述的背光模组。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

通过在线路板上形成多个点光源，在形成有多个点光源的线路板上涂布反射材料，通过反射材料的流动性，使反射材料覆盖线路板上除多个点光源外的区域。通过在线路板上形成多个点光源之后，在线路板上涂布反射材料，利用反射材料的流动性，使得反射材料覆盖线路板上除多个点光源外的区域，则线路板中露出的基板和焊盘被完全覆盖，从而避免了基板和焊盘对点光源发出的光线的吸收，提高了光能的利用率。

附图说明

图1示出了现有的面光源的结构示意图；

图2示出了现有的面光源的剖视图；

图3示出了本发明实施例的一种面光源的制作方法的流程图；

图4示出了本发明实施例在线路板上形成多个点光源的示意图；

图5示出了本发明实施例在线路板的焊盘上涂布焊锡的示意图；

图6示出了本发明实施例在形成有多个点光源的线路板上涂布反射材料的示意图；

图7示出了本发明实施例的面光源的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图3，示出了本发明实施例的一种面光源的制作方法的流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤301，在线路板上形成多个点光源。

在本发明实施例中，如图4所示，在线路板41上焊接形成多个点光源42，线路板41可以为fpc(flexibleprintedcircuit，柔性线路板)或pcb(printedcircuitboard，印刷线路板)，点光源42可以为led(lightemittingdiode，发光二极管)芯片。

具体的，在线路板的焊盘上涂布焊锡，将点光源贴合在所述焊锡上，对所述线路板进行加热，以使所述焊锡融化将所述点光源焊接在所述线路板的焊盘上。

如图5所示，线路板41包括基板411和设置在基板411上的焊盘412，基板可以为pi(polyimide，聚酰亚胺)基板，焊盘412的材料可以为铜或其他导电材料，将丝网50放置在线路板41的焊盘412上，利用刷子51将焊锡43从丝网的镂空区域印刷至焊盘412上，从而实现在线路板41的焊盘412上涂布焊锡43。

然后，将点光源42贴合在焊锡43上，对线路板41进行加热，使得焊锡43融化，当焊锡43冷却固化后，点光源42就被焊接在线路板41的焊盘412上。

优选地，点光源42可阵列分布在线路板41上，使得面光源的各个区域提供的光线更均匀。

步骤302，在形成有所述多个点光源的线路板上涂布反射材料，通过所述反射材料的流动性，使所述反射材料覆盖所述线路板上除所述多个点光源外的区域。

在本发明实施例中，在形成有多个点光源42的线路板41上涂布反射材料44，具体的是涂布在线路板41上除多个点光源42外的任意区域，避免反射材料44涂布至点光源42处，影响点光源42的正常发光。

该反射材料44为液态绝缘材料，且具有一定的反射率，利用反射材料44的流动性，使得反射材料流动至整个线路板41上除多个点光源42外的区域，从而覆盖线路板41上除多个点光源42外的区域，则线路板41中露出的基板411和焊盘412被完全覆盖，从而避免了基板411和焊盘412对点光源42发出的光线的吸收，提高了光能的利用率。

其中，采用点涂布工艺或线涂布工艺在线路板41上涂布反射材料44。

参照图6，示出了本发明实施例在形成有多个点光源的线路板上涂布反射材料的示意图。

在涂布设备中放置反射材料44，通过涂布设备的滴头d将反射材料44涂布至线路板41上，利用反射材料44的流动性，使得反射材料44流动至整个线路板41上除多个点光源42外的区域。

优选地，在形成有多个点光源42的线路板41上涂布反射材料44之前，可将形成有多个点光源42的线路板41放置在旋转装置上，在线路板41上涂布反射材料44的同时，旋转装置控制线路板41旋转，使得反射材料44涂布的更加均匀。

在本发明实施例中，可通过控制反射材料44的涂布量，有效控制线路板41上的反射材料44的涂布厚度。针对反射材料44的反射特性，当反射材料44的厚度越大时，反射材料44的反射率越高，当反射材料44的厚度越小时，反射材料44的反射率越低，例如，该反射材料44为白油，当白油的涂布厚度越大时，白油的反射率越高，因此，通过适当提高反射材料44的厚度，有效提高反射材料44的反射率。

目前现有的面光源制作过程，由于是先在线路板上涂布反射材料，再将固晶区域的反射材料去除，露出固晶区域的焊盘，然后，将丝网放置在线路板上，利用刷子将焊锡从丝网的镂空区域印刷至焊盘上，当反射材料的厚度太大时，在利用丝网印刷焊锡时，丝网与焊盘之间的距离较大，则焊锡无法很好的掉落至焊盘上，导致虚焊或者焊盘上无焊锡的情况发生，影响后续点光源的焊接固定，因此，目前的面光源制作过程中，反射材料的厚度受到了极大的限制，一般反射材料的厚度最高为20μm，反射材料的反射率最高可以达到80％。

而本发明实施例的面光源制作过程，是在形成有多个点光源42的线路板41上涂布反射材料44，利用反射材料44的流动性，使得反射材料44流动至整个线路板41上除多个点光源42外的区域，无需考虑丝网印刷对反射材料44的厚度影响，只需通过控制反射材料44的涂布量来控制反射材料44的厚度，反射材料44的涂布量越多时，反射材料44的厚度越大，只要保证反射材料44的厚度不超过点光源42的厚度即可。

通常，点光源42的厚度为100μm，在提高反射材料44的反射率的同时，为了保证反射材料44不覆盖点光源42，因此，反射材料44的厚度为20μm至100μm，例如，当反射材料44的厚度增加到40μm时，反射材料44的反射率可以达到90％以上。

参照图7，示出了本发明实施例的面光源的结构示意图。

在本发明实施例中，在反射材料44流动至点光源42的周围时，利用反射材料44的表面张力的作用，使得反射材料44与点光源42的接触处形成有弧形表面，弧形表面的法线方向朝向点光源42。

可以看出，当点光源42的侧边发出光线l时，该弧形表面可以将光线l反射至面光源的出光面，从而进一步提高光线的利用率。

由于反射材料44为液态绝缘材料，因此，在形成有多个点光源42的线路板41上涂布反射材料44，通过反射材料44的流动性，使反射材料44覆盖线路板41上除所述多个点光源42外的区域之后，还需要对反射材料44进行固化处理。

在本发明一种优选的实施例中，在所述在形成有所述多个点光源的线路板上涂布反射材料的步骤之后，还包括：对所述线路板进行加热，以使所述线路板上涂布的反射材料固化。

可以将涂布有反射材料44的线路板41放置在加热设备中，通过加热设备对涂布有反射材料44的线路板41进行加热，使得线路板41上涂布的反射材料44可以快速固化，减少面光源的制作时长。其中，加热设备的加热温度为80°到120°，加热时间为1小时到2小时。

当然，还可以将涂布有反射材料44的线路板41放置在常温下进行自然固化。

在本发明实施例中，通过在线路板上形成多个点光源，在形成有多个点光源的线路板上涂布反射材料，通过反射材料的流动性，使反射材料覆盖线路板上除多个点光源外的区域。通过在线路板上形成多个点光源之后，在线路板上涂布反射材料，利用反射材料的流动性，使得反射材料覆盖线路板上除多个点光源外的区域，则线路板中露出的基板和焊盘被完全覆盖，从而避免了基板和焊盘对点光源发出的光线的吸收，提高了光能的利用率。

实施例二

本发明实施例提供了一种面光源，如图7所示，包括：线路板41，形成在线路板41上的多个点光源42；反射材料44，反射材料44覆盖线路板41上除多个点光源42外的区域。

通过将反射材料44覆盖线路板41上除多个点光源42外的区域，使得线路板41中的基板411和焊盘412被完全覆盖，从而避免了基板411和焊盘412对点光源42发出的光线的吸收，提高了光能的利用率。

其中，反射材料44可以为白油，当反射材料44的厚度越大时，反射材料44的反射率越高，因此，在提高反射材料44的反射率的同时，为了保证反射材料44不覆盖点光源42，反射材料44的厚度为20μm至100μm。

如图7所示，反射材料44与点光源42的接触处形成有弧形表面，弧形表面的法线方向朝向点光源42。

当点光源42的侧边发出光线时，该弧形表面可以将光线l反射至面光源的出光面，从而进一步提高光线的利用率。

在本发明实施例中，通过在线路板上设置多个点光源，以及覆盖线路板上除多个点光源外的区域的反射材料。通过反射材料覆盖线路板上除多个点光源外的区域，则线路板中的基板和焊盘被完全覆盖，从而避免了基板和焊盘对点光源发出的光线的吸收，提高了光能的利用率。

实施例三

本发明实施例提供了一种背光模组，包括上述实施例二中的面光源。

其中，背光模组可以为直下式背光模组，该背光模组还可以包括光学膜片，如扩散片等。

此外，关于面光源的具体描述可以参照实施例一和实施例二的描述，本发明实施例对此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的背光模组。

此外，该显示装置还包括设置在背光模组出光侧的lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示器)显示面板。

在实际应用中，显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本发明实施例中，背光模组包括面光源，通过在线路板上设置多个点光源，以及覆盖线路板上除多个点光源外的区域的反射材料，通过反射材料覆盖线路板上除多个点光源外的区域，则线路板中的基板和焊盘被完全覆盖，从而避免了基板和焊盘对点光源发出的光线的吸收，提高了光能的利用率。

对于前述的方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种面光源及其制作方法、背光模组及显示装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。