定影装置以及图像形成装置的制作方法

本发明涉及一种定影装置以及图像形成装置。

背景技术：

作为以往技术，有下述技术：在包括于加热器(heater)基板上形成有发热体的加热器、和可一边接触所述加热器一边滑动的耐热性薄膜(film)的定影装置中，在加热器的与耐热薄膜的接触侧为相反侧且通纸方向下游侧的端部，设置良导热性构件，由此来抑制非通纸部的升温(参照专利文献1)。

而且，作为以往技术，有下述技术：在包括于基板上设有发热体的加热体、和在所述加热体上滑动的薄膜的定影装置中，在加热体的与薄膜的接触侧为相反侧设置高导热构件，由此来抑制非通纸部的升温。所述定影装置中，通过在高导热构件中的与发热体相向的区域设置隔热片材(sheet)，从而抑制向可定影状态的启动时间变长的现象(参照专利文献2)。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开平10-232576号公报

专利文献2：日本专利特开平05-289555号公报

技术实现要素：

[发明所要解决的问题]

有一种定影装置，其为了抑制与定影带(belt)等记录材接触的接触部的非通纸区域中的过度的温度上升，例如将导热率比接触部等高的高导热部设于加热源的与接触部的相向面为相反侧。此种定影装置中，例如为了在通过加热源来开始接触部的加热的启动时，抑制来自加热源的热传导至高导热部，有时会在加热源与高导热部之间设置导热率比高导热部低的低导热部。

在包括低导热部与高导热部的定影装置中，若在高导热部上配置有对加热源等的温度进行探测的温度探测部，则会因低导热部导致经由高导热部朝向温度探测部的导热受到妨碍，从而温度探测部相对于加热源等的温度变化的响应性有可能会下降。

本发明的目的在于，在包括高导热部与低导热部的定影装置等中，与在高导热部上配置有对加热源的温度进行探测的温度探测部的情况相比，抑制温度探测部相对于加热源的温度变化的响应性的下降。

[解决问题的技术手段]

技术方案1所述的发明是一种定影装置，包括：接触部，与受到搬送的记录材接触；加热源，具有与所述接触部相向的相向面及相反面，对所述接触部进行加热；高导热部，沿着与记录材的搬送方向交叉的宽度方向而设于所述加热源的所述相反面上，且导热率比所述接触部高；低导热部，设于所述加热源的所述相反面与所述高导热部之间，且导热率比所述高导热部低；以及温度探测部，在所述加热源的所述相反面上设于相对于所述高导热部及所述低导热部而朝所述搬送方向偏离的位置，对所述加热源的温度进行探测。

技术方案2所述的发明是根据技术方案1所述的定影装置，所述温度探测部比所述高导热部及所述低导热部设于所述搬送方向的下游侧。

技术方案3所述的发明是根据技术方案1所述的定影装置，所述温度探测部比所述高导热部及所述低导热部设于所述搬送方向的上游侧。

技术方案4所述的发明是根据技术方案1所述的定影装置，所述加热源具有发热部，所述发热部沿与所述搬送方向交叉的所述宽度方向延伸且发热，所述温度探测部的至少一部分重合于所述发热部。

技术方案5所述的发明是根据技术方案4所述的定影装置，还包括：加压部，经由所述接触部而与所述加热源的所述发热部相向，与所述接触部之间形成供记录材通过的加压区域，所述温度探测部在与所述加压区域对应的位置重合于所述发热部。

技术方案6所述的发明是根据技术方案5所述的定影装置，所述加热源具有所述宽度方向的长度互不相同的多个所述发热部，所述温度探测部重合于多个所述发热部中的、所述宽度方向的长度最短的发热部。

技术方案7所述的发明是根据技术方案4所述的定影装置，所述加热源具有多个所述发热部，所述定影装置包括重合于互不相同的所述发热部的多个所述温度探测部。

技术方案8所述的发明是根据技术方案1所述的定影装置，所述加热源具有发热部，所述发热部沿与所述搬送方向交叉的所述宽度方向延伸且发热，所述高导热部的至少一部分重合于所述发热部。

技术方案9所述的发明是根据技术方案8所述的定影装置，所述加热源具有所述宽度方向上的发热量互不相同的多个所述发热部，所述高导热部重合于多个所述发热部中的、所述宽度方向的两端部的发热量最大的发热部。

技术方案10所述的发明是根据技术方案9所述的定影装置，所述加热源的所述多个发热部的、所述宽度方向的长度互不相同，所述高导热部重合于多个所述发热部中的、所述宽度方向的长度最长的所述发热部。

技术方案11所述的发明是一种图像形成装置，其包括：图像形成部件，进行对记录材的图像形成；以及定影装置，将由所述图像形成部件所形成的图像定影至记录材，所述定影装置包含技术方案1至10中任一项所述的定影装置。

[发明的效果]

根据技术方案1的发明，在包括高导热部与低导热部的定影装置等中，与在高导热部上配置有对加热源的温度进行探测的温度探测部的情况相比，能够抑制温度探测部相对于加热源的温度变化的响应性的下降。

根据技术方案2的发明，与温度探测部比高导热部及低导热部设于搬送方向上游侧的情况相比，温度探测部相对于加热源的温度上升的响应性提高。

根据技术方案3的发明，与温度探测部比高导热部及低导热部设于搬送方向下游侧的情况相比，能够抑制非通纸部的升温。

根据技术方案4的发明，与温度探测部未重合于发热部的情况相比，温度探测部对于加热源的发热部中的温度变化的响应性提高。

根据技术方案5的发明，能够通过温度探测部来探测记录材所通过的加压区域中的加热源的温度变化。

根据技术方案6的发明，能够通过温度探测部来探测加压区域中的、记录材的通过频率高的区域中的加热源的温度变化。

根据技术方案7的发明，能够通过各个温度探测部来探测多个发热部的各个中产生的温度变化。

根据技术方案8的发明，与高导热部未重合于发热部的情况相比，能够抑制接触部的温度不均。

根据技术方案9的发明，与高导热部未重合于宽度方向的两端部的发热量最大的发热部的情况相比，能够抑制接触部的宽度方向两端部的温度上升。

根据技术方案10的发明，与高导热部未重合于宽度方向的长度最长的发热部的情况相比，能够抑制接触部的宽度方向两端部的温度上升。

根据技术方案11的发明，在包括高导热部与低导热部的定影装置等中，与在高导热部上配置有对加热源的温度进行探测的温度探测部的情况相比，能够抑制温度探测部相对于加热源的温度变化的响应性的下降。

附图说明

图1是图像形成装置的整体结构图。

图2是对定影装置的结构进行说明的图。

图3中的(a)及图3中的(b)是对定影装置的结构进行说明的图。

图4是对适用实施方式1的加热源、高导热部、低导热部及温度传感器的配置关系进行说明的图。

图5中的(a)及图5中的(b)是对适用实施方式1的加热源、高导热部、低导热部及温度传感器的配置关系进行说明的图。图5中的(a)是表示定影装置的实施方式1的图。图5中的(b)是表示图5中的(a)所示的定影装置的变形例的图。

图6是表示定影装置的辊隙(nip)部中的移动方向的位置与加热源的温度的关系的一例的图表。

图7是对适用实施方式2的加热源、高导热部、低导热部及温度传感器的配置关系进行说明的图。

图8是对适用实施方式2的加热源、高导热部、低导热部及温度传感器的配置关系进行说明的图。

图9是对适用实施方式3的加热源、高导热部、低导热部及温度传感器的配置关系进行说明的图。

图10是对适用实施方式3的加热源、高导热部、低导热部及温度传感器的配置关系进行说明的图。

图11中的(a)及图11中的(b)是对适用实施方式4的加热源、高导热部、低导热部及温度传感器的配置关系进行说明的图。

图12中的(a)及图12中的(b)是对适用实施方式4的加热源、高导热部、低导热部及温度传感器的配置关系进行说明的图。

[符号的说明]

1：图像形成装置

40：定影装置

50：定影带模块

51：定影带

52：加热源

53：高导热部

56：低导热部

57：温度传感器

522：发热层

523：供电层

531：高导热构件

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式。

[实施方式1]

图1是图像形成装置1的整体结构图。

图像形成装置1是所谓的串列(tandem)式彩色打印机(colorprinter)。

图像形成装置1包括作为图像形成部件的一例的图像形成部10。图像形成部10基于各色的图像数据，进行对作为记录材的一例的纸张p的图像形成。

而且，在图像形成装置1中，设有控制部30、图像处理部35。

控制部30对设于图像形成装置1中的各功能部进行控制。

图像处理部35对来自个人计算机(personalcomputer，pc)3或图像读取装置4等的图像数据实施图像处理。

在图像形成部10中，设有隔开固定间隔而并列地配置的四个图像形成单元11y、11m、11c、11k(以下，也简单地总称作“图像形成单元11”)。

各图像形成单元11除了收纳于显影器15(后述)中的墨粉(toner)以外，是同样地构成。各图像形成单元11分别形成黄色(yellow，y)、品红色(magenta，m)、青色(cyan，c)、黑色(black，k)的墨粉像(图像)。

在图像形成单元11的各个中，设有感光鼓12、进行感光鼓12的带电的带电器200、及进行对感光鼓12的曝光的发光二极管(lightemittingdiode，led)打印头(printhead)(lph)300。

感光鼓12进行带电器200的带电。进而，感光鼓12由lph300进行曝光，在感光鼓12上形成静电潜像。

进而，在各图像形成单元11中，设有对形成于感光鼓12的静电潜像进行显影的显影器15、对感光鼓12的表面进行清扫的清洁器(cleaner)(未图示)。

而且，在图像形成部10中，设有对由感光鼓12所形成的各色墨粉像进行转印的中间转印带20、及使由感光鼓12所形成的各色墨粉像依序转印(一次转印)至中间转印带20的一次转印辊21。

而且，在图像形成部10中，设有使已转印至中间转印带20上的墨粉像统一转印(二次转印)至纸张p的二次转印辊22、及使已转印至纸张p的墨粉像定影至所述纸张p的定影装置40。

在定影装置40中，设有包括加热源52的定影带模块(module)50、及加压辊60。

定影带模块50是配置在纸张搬送路径r1的图中左侧。加压辊60是配置在纸张搬送路径r1的图中右侧。进而，加压辊60被按抵至定影带模块50。

定影带模块50包括与纸张p接触的薄膜状的定影带51。

作为接触部的一例的所述定影带51例如包含位于最外层且与纸张p接触的脱模层、位于脱模层的一个内侧的弹性层、及支撑所述弹性层的基层。

进而，定影带51是形成为无接头状，朝图中逆时针方向循环移动。而且，在定影带51的内周面51a，涂布有用于润滑的润滑剂，后述的加热源52等与定影带51的滑动阻力减少。另外，作为润滑剂，例如可列举：硅油(siliconeoil)、氟油等液体状油；使固体物质与液体混合而成的润滑脂(grease)等；进而将它们组合而成者等。

定影带51与从图中下方搬送而来的纸张p接触。并且，定影带51中的与纸张p接触的部分跟纸张p一起移动。进而，定影带51与加压辊60一起夹着纸张p，对所述纸张p进行加压及加热。

进而，在定影带模块50中，在定影带51的内侧，设有对定影带51进行加热的加热源52(后述)。

作为加压部的一例的加压辊60是配置在纸张搬送路径r1的图中右侧。加压辊60被按抵至定影带51的外周面51b，对通过定影带51与加压辊60之间的纸张p(通过纸张搬送路径r1的纸张p)进行加压。

而且，加压辊60通过马达(未图示)朝图中顺时针方向旋转。当加压辊60朝顺时针方向旋转时，定影带51从加压辊60接受驱动力而朝逆时针方向旋转。

图像形成装置1中，图像处理部35对来自pc3或图像读取装置4的图像数据实施图像处理，经实施图像处理的图像数据被供给至各图像形成单元11。

并且，例如在黑(k)色的图像形成单元11k中，感光鼓12一边朝箭头a方向旋转，一边通过带电器200而带电，并通过基于从图像处理部35发送的图像数据而发光的lph300进行曝光。

由此，在感光鼓12上，形成与黑(k)色的图像相关的静电潜像。并且，形成于感光鼓12上的静电潜像通过显影器15进行显影，从而在感光鼓12上形成黑(k)色的墨粉像。

同样地，在图像形成单元11y、11m、11c中，形成黄色(y)、品红色(m)、青色(c)的各色墨粉像。

由各图像形成单元11所形成的各色墨粉像通过一次转印辊21而被依序静电吸附至朝箭头b方向移动的中间转印带20上，从而在中间转印带20上形成由各色墨粉重叠而成的墨粉像。

形成于中间转印带20上的墨粉像伴随中间转印带20的移动，而被搬送至二次转印辊22所处的部位(二次转印部t)。并且，配合所述墨粉像被搬送至二次转印部t的时机(timing)，从纸张收容部1b向二次转印部t供给纸张p。

在二次转印部t中，通过由二次转印辊22所形成的转印电场，中间转印带20上的墨粉像被统一静电转印至搬送而来的纸张p上。

随后，静电转印有墨粉像的纸张p从中间转印带20剥离，并被搬送至定影装置40为止。

在定影装置40中，利用定影带模块50与加压辊60夹着纸张p。具体而言，利用朝逆时针方向循环移动的定影带51与朝顺时针方向旋转的加压辊60来夹着纸张p。

由此，进行纸张p的加压及加热，纸张p上的墨粉像被定影至所述纸张p。并且，定影结束的后的纸张p由排出辊500搬送至纸张装载部1e。

图2以及图3中的(a)及图3中的(b)是对定影装置40的结构进行说明的图。图2是定影装置40的剖面图，更具体而言，是定影带51的后述的宽度方向中央部的定影装置40的剖面图。而且，图3中的(a)及图3中的(b)是对后述的加热源52的结构进行说明的图，图3中的(a)是加热源52的平面图，图3中的(b)是图3中的(a)的iiib部的加热源52的剖面图。另外，图3中的(a)中，省略了后述的基层521。

如图2所示，在定影装置40中，设有定影带模块50、加压辊60。

在定影带模块50中，设有被用于墨粉像向纸张p的定影的定影带51，所述定影带51被按抵至纸张p中的形成有墨粉像的面。

加压辊60被按抵至定影带51的外周面51b，对通过定影带51与加压辊60之间的纸张p进行加压。

具体而言，加压辊60是以与定影带51的外周面51b接触的方式而配置，与定影带51之间形成作为加压区域的一例的辊隙部n，所述辊隙部n一边对纸张p进行加压一边使其通过。本实施方式中，在纸张p通过所述辊隙部n的过程中，进行纸张p的加热及加压，以进行墨粉像向纸张p的定影。

在以下的说明中，有时将所述辊隙部n中的定影带51的移动方向称作定影带51的移动方向、或简单地称作移动方向。另外，辊隙部n中的定影带51的移动方向与通过辊隙部n的纸张p的搬送方向一致。而且，有时将与所述移动方向正交的定影带51的宽度方向称作定影带51的宽度方向、或简单地称作宽度方向。

而且，如图2所示，在定影带模块50中，在定影带51的内侧设有对定影带51进行加热的加热源52、接受来自加热源52的热的高导热部53、及抑制加热源52中产生的热向高导热部53传导的低导热部56。进而，在定影带模块50中，在定影带51的内侧，设有：将高导热部53及低导热部56按压至加热源52的按压构件54；以及支撑加热源52、高导热部53、低导热部56及按压构件54的支撑构件55。进而，在定影带模块50中，在定影带51的内侧，设有对加热源52的温度进行探测的、作为温度探测部的一例的温度传感器57。

加热源52是形成为板状，且以沿着定影带51的移动方向及宽度方向的方式而设。进而，加热源52具有与定影带51相向的相向面52a、及位于所述相向面52a的相反侧的相反面52b。而且，加热源52具有连结相向面52a与相反面52b的两个侧面52c。本例中，加热源52的相向面52a接触至定影带51的内周面。

本实施方式中，从加热源52向定影带51供给热，以进行定影带51的加热。而且，本实施方式中，加压辊60经由定影带51而被按抵至加热源52的相向面52a。

另外，本实施方式的定影装置40中，沿着定影带51的移动方向的、加热源52的长度(图2中以符号h1所示)，比沿着定影带51的移动方向的、辊隙部n的长度大。

如图3中的(a)及图3中的(b)所示，加热源52包括：板状的基层521；以及发热层522及供电层523，形成于基层521的定影带51侧的表面，且沿着与图2的纸面正交的方向即定影带51(参照图2)的宽度方向延伸。而且，加热源52包括保护层524，所述保护层524具有绝缘性，且包覆发热层522及供电层523。

加热源52的基层521具有在由不锈钢(steelusestainless，sus)等金属材料所形成的基材上层叠有包含玻璃等的绝缘层的结构。而且，基层521也可包含氮化铝或氧化铝等绝缘性的陶瓷等。基层521的厚度遍及定影带51的宽度方向而固定。换言之，基层521的厚度在定影带51的宽度方向的两端部与中央部相等。进而附言之，基层521的热容量在定影带51的宽度方向的两端部与中央部相等。

另外，本实施方式的说明中，所谓宽度方向的两端部，是指位于对象构件的宽度方向的两端且在宽度方向上具有预定长度的区域。同样地，所谓宽度方向的中央部，是指位于对象构件的宽度方向的中央且在宽度方向上具有预定长度的区域。

加热源52的发热层522是发热部的一例，是通过供给电力而发热的电阻发热体。发热层522例如包含agpd等。本例中，发热层522如图3中的(a)所示，沿着定影带51的宽度方向而设。本例中，发热层522的沿着宽度方向的长度是与可搬送至定影装置40的纸张中的宽度最大的纸张的宽度(最大纸张宽度)相等。

而且，本例中，发热层522的厚度遍及定影带51的宽度方向而固定。进而，沿着定影带51的移动方向的、发热层522的长度(图3中的(a)中以h2所示)遍及定影带51的宽度方向而固定。另外，本例中，沿着定影带51的移动方向的、发热层522的长度，比沿着定影带51的移动方向的、辊隙部n的长度小。并且，发热层522位于辊隙部n的范围内(参照后述的图5中的(a))。

而且，在供给至发热层522的电力及发热层522的厚度为固定的情况下，发热层522的发热量跟与对发热层522的通电方向正交的方向(本例中为定影带51的移动方向)的长度成反比。即，沿着定影带51的移动方向的、发热层522的长度越小，则发热层522的发热量越大。

加热源52的供电层523是电极部的一例，分别连接于发热层522中的宽度方向的一端及另一端，对发热层522供给电力。供电层523例如包含ag、或ag的含有比率比发热层522高的agpd等电阻比发热层522低的金属。另外，供电层523不同于发热层522，即使在有电流流经的情况下，也几乎不发热。

本例中，如图3中的(a)所示，其中一个供电层523具有延伸部523a，所述延伸部523a在定影带51的移动方向上游侧相对于发热层522而邻接，且沿着定影带51的宽度方向而延伸。本例中，供电层523的延伸部523a通过宽度方向的一端(图3中的(a)中的右端)弯折，而连接于发热层522的一端。

加热源52的保护层524对设于基层521上的发热层522及供电层523进行包覆，以对它们进行保护。保护层524是由具有绝缘性的例如玻璃的煅烧体所形成。

按压构件54(参照图2)是设于高导热部53(参照图2)与支撑构件55(参照图2)之间，将高导热部53按压至加热源52的相反面52b。而且，按压构件54使高导热部53的后述的多个高导热构件531彼此密接。

按压构件54例如包含压缩弹簧或橡胶等具有弹性的构件，通过弹性复原力将高导热部53及低导热部56按压至加热源52。

高导热部53是接触配置于低导热部56上，经由低导热部56而接受来自加热源52的热。换言之，加热源52为经由低导热部56来对高导热部53供给热的结构。另外，所谓高导热部53接触配置于低导热部56上，除了高导热部53直接层叠于低导热部56的形态以外，还包括例如经由具有导热性的润滑脂等而层叠的形态。

而且，本实施方式的高导热部53是通过下述方式而构成，即，分别具有板状形状的多个高导热构件531经由具有导热性的润滑脂等而层叠。通过将多个高导热构件531予以层叠，从而高导热部53整体上具有块(block)状的形状。

构成高导热部53的各个高导热构件531包含导热率比构成定影带51与加热源52中的基层521及保护层524的材料的至少一部分高的材料。优选的是，各个高导热构件531包含导热率比构成定影带51的材料高的材料。

作为构成高导热构件531的材料，例如可列举铜或铝等、或者sus等合金之类的金属。而且，构成各个高导热构件531的材料既可彼此相同，也可不同。

本实施方式中，高导热部53具有由分别具有板状形状的多个高导热构件531层叠而成的结构，由此，在被按压构件54按压的情况下，各个高导热构件531独立地变形。由此，例如与高导热部53包含块状的单个构件的情况相比，高导热部53相对于低导热部56的密接性变得良好。

高导热部53将加热源52中的温度高的部分的热供给至加热源52中的温度低的部分。

在进行定影处理的纸张p的宽度小的情况下，加热源52的宽度方向上的两端部且加热源52中的不与纸张p接触的部分即非通纸区域的温度上升。此情况下，在加热源52及定影带51中，有时会在宽度方向上产生温度不均。并且，若在随后进行宽度大的纸张p的定影处理，则有可能产生定影不均。

与此相对，若设有高导热部53，则加热源52中的温度高的部分的热将被供给至加热源52中的温度低的部分，加热源52及定影带51的温度不均得以减轻。

低导热部56接触配置于加热源52的相反面52b上。所谓低导热部56接触配置于相反面52b上，除了低导热部56直接层叠于加热源52的相反面52b的形态以外，还包括例如经由具有导热性的润滑脂等而层叠的形态。

低导热部56包含导热率比构成高导热部53(高导热构件531)的材料低的材料。低导热部56例如包含含有聚酰亚胺(polyimide)等具有耐热性的树脂材料等的薄膜。

而且，从低导热部56及高导热部53相对于加热源52而层叠的方向(图2中从上朝下的方向)所见的、低导热部56的形状等于高导热部53的形状。

本实施方式中，通过在加热源52与高导热部53之间设置低导热部56，从而与未设置低导热部56的情况相比，在通过加热源52来开始定影带51的加热的启动时，将定影带51加热至预定温度所需的时间变短。

即，本实施方式中，通过导热率比高导热部53低的低导热部56，抑制加热源52的发热层522中产生的热直接传导至高导热部53。由此，与不具有低导热部56的情况相比，加热源52的发热层522中产生的热容易传导至定影带51。其结果，在开始定影带51的加热的启动时，定影带51的温度趋于迅速升高。

而且，当定影带51被加热至预定温度时，伴随于此，低导热部56的温度也将上升。并且，当低导热部56的温度上升时，热经由低导热部56而逐渐传导至高导热部53。

此处，例如在进行定影处理的纸张的宽度小，加热源52的宽度方向的两端部即非通纸区域的温度上升的情况下，热从加热源52的宽度方向两端部经由低导热部56而传导至高导热部53。并且，在宽度方向两端部传导至高导热部53的热沿宽度方向在高导热部53中传导之后，经由低导热部56而供给至加热源52中的温度低的部分即宽度方向的中央部。由此，加热源52及定影带51的温度不均得以减轻。

温度传感器57是与要探测温度的对象物相向地配置，对所述对象物的温度进行探测。详细将后述，在本实施方式中，温度传感器57是以与作为对象物的加热源52的相反面52b接触的方式而配置，对加热源52的温度进行探测。并且，基于由温度传感器57所探测出的加热源52的温度，由控制部30(参照图1)来控制对加热源52的发热层522的电力供给等。

本例中，温度传感器57是在加热源52的相反面52b上，沿宽度方向隔着间隙而设有多个(参照后述的图4)。

作为温度传感器57，并无特别限定，例如可使用热敏电阻(thermistor)式的温度探测传感器。作为用作温度传感器57的热敏电阻式的温度探测传感器，例如可使用相对于温度上升而电阻减少的负温度系数(negativetemperaturecoefficient，ntc)热敏电阻、相对于温度上升而电阻增加的正温度系数(positivetemperaturecoefficient，ptc)热敏电阻、相对于温度上升而电阻减少但在特定温度范围内灵敏度变得良好的临界温度电阻器(criticaltemperatureresistor，ctr)热敏电阻等各种热敏电阻。

而且，作为温度传感器57，也可使用基于所探测的温度来阻断对加热源52的电力供给的恒温器(thermostat)等。

此外，在具有高导热部53与低导热部56的定影装置40中，例如在将温度传感器57配置于高导热部53上的情况下，经由高导热部53向温度传感器57的导热会被低导热部56妨碍。此时，温度传感器57相对于加热源52的温度变化的响应性有可能下降。换言之，即使在加热源52中产生了急遽的温度变化的情况下，直至在温度传感器57中探测到加热源52的温度变化为止所需的时间有可能变长。

与此相对，本实施方式的定影装置40中，通过将温度传感器57设置在相对于高导热部53及低导热部56而朝定影带51的移动方向偏离的位置，从而抑制温度传感器57相对于加热源52的温度变化的响应性的下降。以下，对定影装置40中的高导热部53、低导热部56及温度传感器57的配置等进行具体说明。

图4及图5中的(a)及图5中的(b)是对适用实施方式1的加热源52、高导热部53、低导热部56及温度传感器57的配置关系进行说明的图。图4是从相对于加热源52而层叠高导热部53等的方向观察加热源52、高导热部53、低导热部56及温度传感器57的平面图。而且，图5中的(a)是定影装置40的宽度方向的中央部的剖面图，对应于图4的va部的剖面图。进而，图5中的(b)是表示图5中的(a)所示的定影装置40的变形例的图。

另外，图4中，省略了加热源52的基层521。而且，如上所述，高导热部53与低导热部56从相对于加热源52而层叠高导热部53的方向所见的形状相等，因此在图4中，低导热部56被高导热部53掩盖而未能示出。进而，图5中的(a)及图5中的(b)中，省略了加热源52的供电层523(参照图4)。进而，图5中的(a)及图5中的(b)中，未区别多个高导热构件531(参照图2)而统一表示为高导热部53。以下，有时不区别多个高导热构件531而统一作为高导热部53来进行说明。

本实施方式的高导热部53整体具有沿宽度方向为长条的形状。如图4所示，高导热部53沿着宽度方向的长度与加热源52中的发热层522的沿着宽度方向的长度相等。而且，高导热部53沿着移动方向的长度从宽度方向的一端遍及另一端而相等。进而，高导热部53沿着移动方向的长度比加热源52的沿着移动方向的长度(如图2所示的h1)小。

本实施方式的低导热部56是与高导热部53同样地具有沿宽度方向为长条的形状，沿着宽度方向的长度与加热源52中的发热层522的沿着宽度方向的长度相等。而且，低导热部56沿着移动方向的长度从宽度方向的一端遍及另一端而相等。进而，低导热部56沿着移动方向的长度比加热源52的沿着移动方向的长度(如图2所示的h1)小。

而且，如图5中的(a)所示，高导热部53及低导热部56是在加热源52中的移动方向上游侧，设于加热源52的相反面52b上。由此，在加热源52的相反面52b上，在移动方向的下游侧，形成未层叠有高导热部53及低导热部56的区域。

本实施方式中，如图5中的(a)所示，高导热部53及低导热部56中，移动方向下游侧的一部分区域重合于加热源52的发热层522。此处，所谓高导热部53及低导热部56重合于加热源52的发热层522，是指在从相对于加热源52而层叠高导热部53及低导热部56的方向(图5中的(a)中从上朝下的方向)观察的情况下重合。

这样，通过高导热部53的一部分区域重合于加热源52的发热层522，从而在加热源52的宽度方向两端部即非通纸区域的温度上升的情况等下，发热层522中产生的热趋向于快速传导至高导热部53。由此，与高导热部53未重合于发热层522的情况相比，加热源52及定影带51的温度不均容易降低。

而且，本实施方式中，各个温度传感器57如图4及图5中的(a)所示，设置在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向偏离的位置。更具体而言，温度传感器57在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向的下游侧偏离的位置，以与加热源52的相反面52b接触的方式而配置。另外，在以下的说明中，有时将温度传感器57中的与加热源52的相反面52b接触的部分称作接触区域。

进而，各个温度传感器57如图4及图5中的(a)所示，针对加热源52的相反面52b的接触区域的一部分重合于加热源52的发热层522。而且，如上所述，沿着定影带51的移动方向的发热层522的长度(h2)比沿着定影带51的移动方向的辊隙部n的长度小，发热层522位于辊隙部n的范围内。由此，温度传感器57中，针对加热源52的相反面52b的接触区域中的重合于发热层522的一部分区域位于辊隙部n的范围内。

这样，本实施方式的定影装置40中，通过将温度传感器57设置在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向偏离的位置，从而温度传感器57不隔着高导热部53及低导热部56，而是直接与加热源52相向。由此，在加热源52中产生温度变化的情况下，热向温度传感器57的传导被低导热部56妨碍的情况得到抑制。并且，例如与将温度传感器57设于高导热部53上的情况相比，加热源52产生温度变化时的温度传感器57的响应性下降得到抑制。

进而，通过温度传感器57的针对相反面52b的接触区域的一部分重合于加热源52的发热层522，从而利用温度传感器57来探测加热源52中的经发热层522加热的部分的温度。由此，例如与温度传感器57未重合于发热层522的情况相比，容易利用温度传感器57来探测例如在加热源52的发热层522中产生的异常发热等。

此处，本实施方式中，如上所述，温度传感器57相对于高导热部53及低导热部56而设在移动方向的下游侧。对其理由进行说明。

图6是表示定影装置40的辊隙部n中的移动方向的位置与加热源52的温度的关系的一例的图表。如图6所示，在辊隙部n中，存在下述倾向，即：当定影带51旋转时，随着从定影带51的移动方向的上游侧朝向下游侧，加热源52的温度变高。

本实施方式中，如上所述，通过将温度传感器57相对于高导热部53及低导热部56而设在移动方向下游侧，从而利用温度传感器57来探测加热源52中的、容易变得高温的移动方向下游侧区域的温度。由此，容易利用温度传感器57来更迅速地探测例如在加热源52中产生的发热层522的异常发热等。换言之，与温度传感器57相对于高导热部53及低导热部56而设在移动方向上游侧的情况相比，加热源52中产生温度上升时的温度传感器57的响应性提高。

另外，只要温度传感器57设在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向偏离的位置，则高导热部53、低导热部56及温度传感器57的配置并不限定于此。例如，考虑到通过高导热部53来对加热源52中的温度高的部分的热进行传导而供给至温度低的部分的观点，也可将高导热部53及低导热部56配置于加热源52容易变得高温的移动方向下游侧，将温度传感器57相对于高导热部53及低导热部56而配置于移动方向上游侧。

而且，图5中的(a)所示的示例中，高导热部53及低导热部56中的移动方向下游侧的区域重合于加热源52的发热层522，但并不限定于此。例如，根据加热源52中的发热层522的形状或高导热部53及低导热部56的形状等，如图5中的(b)所示，高导热部53及低导热部56也可不重合于发热层522。

[实施方式2]

继而，对本发明的实施方式2进行说明。另外，对于与实施方式1同样的结构，使用同样的符号，此处省略其详细说明。

图7及图8是对适用实施方式2的加热源52、高导热部53、低导热部56及温度传感器57的结构进行说明的图。图7是从相对于加热源52而层叠高导热部53等的方向观察加热源52、高导热部53、低导热部56及温度传感器57的平面图。而且，图8是定影装置40的宽度方向中央部的剖面图，对应于图7的viii部的剖面图。

另外，图7中，省略了加热源52的基层521。而且，本实施方式中，也与实施方式1同样，高导热部53与低导热部56从相对于加热源52而层叠高导热部53等的方向所见的形状相等，因此在图7中，低导热部56被高导热部53掩盖而未能示出。进而，图8中，省略了加热源52的供电层523(参照图7)。进而，图8中，未区别多个高导热构件531(参照图2)而统一表示为高导热部53。

实施方式2中，加热源52中的发热层522的形状、高导热部53及低导热部56的形状等不同于实施方式1。

如图7所示，实施方式2的加热源52具有多个(本例中为两个)发热层522，所述多个发热层522是在定影带51的移动方向上隔开间隙而排列，且分别沿着定影带51的宽度方向延伸。具体而言，实施方式2的发热层522具有：上游侧发热层522a，位于加热源52中的移动方向上游侧，且沿着宽度方向而延伸；以及下游侧发热层522b，相对于上游侧发热层522a隔着间隙而排列在移动方向下游侧，且沿着宽度方向而延伸。而且，上游侧发热层522a及下游侧发热层522b在宽度方向的一端经由供电层523而串联连接。

上游侧发热层522a及下游侧发热层522b具有彼此相等的形状。而且，上游侧发热层522a及下游侧发热层522b沿着定影带51的移动方向的长度从宽度方向的一端遍及另一端而相等。

而且，实施方式2的高导热部53及低导热部56整体上具有沿宽度方向为长条的形状。并且，如图7所示，在实施方式2的高导热部53及低导热部56中，移动方向下游侧的端部形成有朝向移动方向上游侧呈矩形状切开的切口53c(56c)。本例中，切口53c(56c)是在宽度方向上隔开间隙而形成有三个。

并且，实施方式2中，在经由形成于高导热部53及低导热部56的各个切口53c(56c)而露出的加热源52的相反面52b上，配置有温度传感器57。

如图8所示，实施方式2中，在定影装置40中的、在宽度方向上设置温度传感器57的区域中，各个温度传感器57是设在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向偏离的位置。即，实施方式2的温度传感器57是与实施方式1同样地，在比高导热部53及低导热部56朝移动方向下游侧偏离的位置，以与加热源52的相反面52b接触的方式而配置。

而且，实施方式2中，各个温度传感器57中，与相反面52b接触的接触区域的一部分重合于两个发热层522中的位于移动方向下游侧的下游侧发热层522b。

这样，在实施方式2中，也与实施方式1同样地，通过将温度传感器57设置在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向偏离的位置，从而与例如将温度传感器57设于高导热部53上的情况相比，加热源52中产生温度变化时的温度传感器57的响应性下降得到抑制。

而且，通过温度传感器57的针对相反面52b的接触区域的一部分重合于加热源52的下游侧发热层522b，从而与例如温度传感器57未重合于发热层522的情况相比，容易利用温度传感器57来探测例如在加热源52的下游侧发热层522b中产生的异常发热等。

而且，如图7及图8所示，在宽度方向上形成有切口53c(56c)而设置温度传感器57的区域，高导热部53经由低导热部56而重合于加热源52的上游侧发热层522a。进而，如图7所示，在宽度方向上未形成切口53c(56c)的区域，高导热部53经由低导热部56而重合于加热源52的上游侧发热层522a与下游侧发热层522b这两者。

这样，在实施方式2中，通过高导热部53的一部分区域重合于加热源52的发热层522，从而在加热源52的宽度方向两端部即非通纸区域的温度上升的情况等下，发热层522中产生的热也趋向于快速传导至高导热部53。由此，与高导热部53未重合于发热层522的情况相比，加热源52及定影带51的温度不均容易减轻。

[实施方式3]

继而，对本发明的实施方式3进行说明。另外，对于与实施方式1同样的结构，使用同样的符号，此处省略其详细说明。

图9及图10是对适用实施方式3的加热源52、高导热部53、低导热部56及温度传感器57的结构进行说明的图。图9是从相对于加热源52而层叠高导热部53等的方向观察加热源52、高导热部53、低导热部56及温度传感器57的平面图。而且，图10是定影装置40的宽度方向中央部的剖面图，对应于图9的x部的剖面图。

另外，图9中，省略了加热源52的基层521。而且，本实施方式中，也与实施方式1同样地，高导热部53与低导热部56从相对于加热源52而层叠高导热部53等的方向所见的形状相等，因此在图9中，低导热部56被高导热部53掩盖而未能示出。进而，图10中，省略了加热源52的供电层523(参照图9)。进而，图10中，未区别多个高导热构件531(参照图2)而统一表示为高导热部53。

实施方式3中，加热源52中的发热层522的形状等不同于实施方式1。

如图9所示，实施方式3的加热源52具有多个(本例中为两个)发热层522，所述多个发热层522是在定影带51的移动方向上隔开间隙而排列，且分别沿着定影带51的宽度方向而延伸。具体而言，实施方式3的发热层522具有：上游侧发热层522c，位于加热源52中的移动方向上游侧，且沿着宽度方向而延伸；以及下游侧发热层522d，相对于上游侧发热层522c隔着间隙而排列在移动方向下游侧，且沿着宽度方向而延伸。而且，上游侧发热层522c及下游侧发热层522d在宽度方向的一端连接至其中一个供电层523的延伸部523a。

发热层522的上游侧发热层522c沿着定影带51的移动方向的长度在宽度方向的两端部比宽度方向的中央部短。由此，上游侧发热层522c的发热量在宽度方向的两端部比宽度方向的中央部大。

另一方面，发热层522的下游侧发热层522d沿着定影带51的移动方向的长度在宽度方向的两端部比宽度方向的中央部长。由此，下游侧发热层522d的发热量在宽度方向的两端部比宽度方向的中央部小。

而且，实施方式3中，与实施方式1同样地，高导热部53及低导热部56整体上具有沿宽度方向为长条的形状，沿着移动方向的长度从宽度方向的一端遍及另一端而相等。

并且，高导热部53及低导热部56重合于加热源52的上游侧发热层522c。附言之，高导热部53及低导热部56重合于加热源52的发热层522中的、宽度方向两端部的发热量大的上游侧发热层522c。

如上所述，在进行定影处理的纸张的宽度小的情况下，加热源52的宽度方向两端部的温度容易上升。实施方式3中，通过高导热部53重合于宽度方向两端部的发热量大的上游侧发热层522c，从而更容易抑制加热源52及定影带51的宽度方向两端部的温度上升。

而且，如图10所示，实施方式3的温度传感器57是设在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向偏离的位置。即，实施方式3的温度传感器57是与实施方式1同样地，在比高导热部53及低导热部56朝移动方向下游侧偏离的位置，以与加热源52的相反面52b接触的方式而配置。

进而，实施方式3中，各个温度传感器57中，与相反面52b接触的接触区域的一部分重合于两个发热层522中的位于移动方向下游侧的下游侧发热层522d。

这样，在实施方式3中，也与实施方式1同样，通过将温度传感器57设置在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向偏离的位置，从而与例如将温度传感器57设于高导热部53上的情况相比，加热源52中产生温度变化时的温度传感器57的响应性下降得到抑制。

而且，通过温度传感器57的针对相反面52b的接触区域的一部分重合于加热源52的下游侧发热层522d，从而与例如温度传感器57未重合于发热层522的情况相比，容易利用温度传感器57来探测例如在加热源52的下游侧发热层522d中产生的异常发热等。

[实施方式4]

继而，对本发明的实施方式4进行说明。另外，对于与实施方式1同样的结构，使用同样的符号，此处省略其详细说明。

图11中的(a)及图11中的(b)及图12中的(a)及图12中的(b)是对适用实施方式4的加热源52、高导热部53、低导热部56及温度传感器57的结构进行说明的图。图11中的(a)是加热源52的平面图，图11中的(b)是从相对于加热源52而层叠高导热部53等的方向观察加热源52、高导热部53、低导热部56及温度传感器57的平面图。而且，图12中的(a)及图12中的(b)是定影装置40的剖面图，分别对应于图11中的(a)及图11中的(b)的xiia部及xiib部的剖面图。

另外，图11中的(a)及图11中的(b)中，省略了加热源52的基层521。而且，本实施方式中，也与实施方式1同样地，高导热部53与低导热部56从相对于加热源52而层叠高导热部53等的方向所见的形状相等，因此在图11中的(b)中，低导热部56被高导热部53掩盖而未能示出。进而，图12中的(a)及图12中的(b)中，省略了加热源52的供电层523(参照图11中的(b))。进而，图12中的(a)及图12中的(b)中，未区别多个高导热构件531(参照图2)而统一表示为高导热部53。

实施方式4中，加热源52中的发热层522的形状、高导热部53及低导热部56的形状等不同于实施方式1。

如图11中的(a)所示，实施方式4的加热源52具有多个(本例中为三个)发热层522，所述多个发热层522是在定影带51的移动方向隔开间隙而排列，且分别沿着定影带51的宽度方向而延伸。具体而言，实施方式4的发热层522是从加热源52中的移动方向的上游侧朝向下游侧，分别沿着宽度方向而设有第1发热层522e、第2发热层522f及第3发热层522g。而且，第1发热层522e、第2发热层522f及第3发热层522g分别在宽度方向的一端连接至其中一个供电层523的延伸部523a。

发热层522的第1发热层522e、第2发热层522f及第3发热层522g沿着宽度方向的长度互不相同。本例中，就沿着宽度方向的长度而言，第2发热层522f最长，第3发热层522g最短。换言之，沿着宽度方向的长度的关系为第2发热层522f＞第1发热层522e＞第3发热层522g。

而且，本例中，第2发热层522f的沿着宽度方向的长度与可搬送至定影装置40的纸张中的宽度最大的纸张的宽度(最大纸张宽度)相等。而且，第3发热层522g的沿着宽度方向的长度与可搬送至定影装置40的纸张中的宽度最小的纸张的宽度(最小纸张宽度)相等。

而且，第1发热层522e、第2发热层522f及第3发热层522g各自沿着移动方向的长度从宽度方向的一端遍及另一端而相等。

由此，实施方式4的发热层522中，第1发热层522e、第2发热层522f及第3发热层522g中的沿着宽度方向的长度最长的第2发热层522f的宽度方向两端部的发热量最大。

而且，实施方式4的高导热部53整体上具有沿宽度方向为长条的形状。进而，如图中的11(b)所示，实施方式4的高导热部53沿着移动方向的长度在宽度方向的中央部比宽度方向的两端部短。换言之，实施方式4的高导热部53具有位于宽度方向中央部的短径部53a、及位于短径部53a的宽度方向两端且沿着移动方向的长度比短径部53a长的长径部53b。另外，本例中，短径部53a中的宽度方向的两端部随着靠近长径部53b，沿着移动方向的长度逐渐变长。

另外，虽省略图示，但低导热部56从相对于加热源52而层叠高导热部53等的方向所见的形状也具有与高导热部53同样的形状。

并且，实施方式4中，高导热部53的短径部53a经由低导热部56而重合于加热源52的第1发热层522e。进而，高导热部53的长径部53b经由低导热部56而重合于加热源52的第2发热层522f。附言之，高导热部53经由低导热部56而重合于加热源52的发热层522中的、宽度方向两端部的发热量最大的第2发热层522f。

如上所述，在进行定影处理的纸张的宽度小的情况下，加热源52的宽度方向两端部的温度容易上升。实施方式4中，通过高导热部53重合于宽度方向两端部的发热量最大的第2发热层522f，从而更容易抑制加热源52及定影带51的宽度方向两端部的温度上升。

而且，如图12中的(a)及图12中的(b)所示，实施方式4的温度传感器57是设置在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向偏离的位置。附言之，实施方式4的温度传感器57是在相对于高导热部53的短径部53a而朝移动方向下游侧偏离的位置，以与加热源52的相反面52b接触的方式而配置。

这样，在实施方式4中，也与实施方式1同样地，通过将温度传感器57设置在相对于高导热部53及低导热部56而朝移动方向偏离的位置，从而与例如将温度传感器57设置于高导热部53上的情况相比，加热源52中产生温度变化时的温度传感器57的响应性下降得到抑制。

进而，实施方式4中，如图11中的(b)及图12中的(a)所示，三个温度传感器57中的位于宽度方向中央的温度传感器57的、与相反面52b接触的接触区域的一部分重合于加热源52的第3发热层522g。附言之，位于宽度方向中央的温度传感器57重合于三个发热层522中的宽度方向的长度最短的第3发热层522g。

如上所述，第3发热层522g的宽度方向的长度与最小纸张宽度相等。因此，被搬送至定影装置40的纸张不论其大小如何，均在辊隙部n中通过隔着定影带51而与第3发热层522g相向的区域。实施方式4中，通过温度传感器57的接触区域的一部分重合于第3发热层522g，从而能够利用温度传感器57来探测与纸张受到搬送的区域对应的加热源52的温度。

进而，实施方式4中，如图11中的(b)及图12中的(b)所示，三个温度传感器57中的位于宽度方向两端的温度传感器57的、与相反面52b接触的接触区域的一部分重合于加热源52的第2发热层522f。换言之，位于宽度方向两端的温度传感器57重合于与位于宽度方向中央的温度传感器57不同的发热层522。

由此，例如与多个温度传感器57重合于加热源52的同一发热层522的情况相比，当多个发热层522中的任一发热层522产生异常发热等时，容易利用温度传感器57来进行探测。本例中，第2发热层522f中产生的异常发热等容易由位于宽度方向两端的温度传感器57予以探测，第3发热层522g中产生的异常发热等容易由位于宽度方向中央的温度传感器57予以探测。

另外，图11中的(b)及图12中的(a)及图12中的(b)所示的示例中，采用了各个温度传感器57的接触区域重合于加热源52的多个发热层522(第1发热层522e、第2发热层522f、第3发热层522g)中的一个发热层522的结构，但也可跨及多个发热层522而重合。

以上，对本发明的实施方式1～实施方式4进行了说明，但只要不损害本发明的目的，则这些实施方式也可相互并用。