阵列曝光机的卡盘的修复方法、卡盘及阵列曝光机与流程

本发明涉及阵列基板制作领域，具体涉及一种阵列曝光机的卡盘的修复方法、卡盘及阵列曝光。

背景技术：

阵列曝光机是一种光学设备，光阻(一种感光材料，在uv光的照射下会发生化学反应)的盘体放置在曝光机的卡盘平台上，掩膜板放置在掩膜板平台上，位于卡盘平台上方，将照明系产生的uv光照射在掩膜板上，uv光透过掩膜板(未遮挡的部分)照射在卡盘平台上，使卡盘平台上的光阻发生化学反应，从而将掩膜板上的图案1：1转移在玻璃基板上。长期做动导致对应位置卡盘磨损凹陷，最终造成产品在点灯时因水平黑白带mura。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

技术实现要素：

本发明提供一种阵列曝光机的卡盘的修复方法、卡盘及阵列曝光，可以修复卡盘磨损，降低成本。

本发明提供一种阵列曝光机的卡盘的修复方法，包括以下步骤：

s1、预先获取所述卡盘的目标区域处的当前的初始平坦度参数；

s2、若所述当前平坦度参数不满足第一预设条件，则采用预设材料的笔对所述目标区域进行涂抹预设次数；

s3、对涂抹后的所述目标区域进行打磨，直至所述目标区域的阻力小于第一阈值；

s4、对经过打磨后的所述目标区域进行清洁；

s5、对所述目标区域进行检测以获取所述目标区域的实测平坦度参数；

s6、若所述实测平坦度参数满足第一预设条件则修复完成。

在本发明所述的一种阵列曝光机的卡盘的修复方法中，所述步骤s6还包括：若所述实测平坦度参数不满足第一预设条件，则转至所述步骤s2。

在本发明所述的一种阵列曝光机的卡盘的修复方法中，所述步骤s2中，采用dlc材料的笔对所述目标区域进行涂抹。

在本发明所述的一种阵列曝光机的卡盘的修复方法中，所述步骤s3中，采用滚石对所述目标区域进行打磨。

在本发明所述的一种阵列曝光机的卡盘的修复方法中，所述步骤s3中，采用压力传感器来安装到滚石的受推力端上以检测该滚石所受到的阻力值。

在本发明所述的一种阵列曝光机的卡盘的修复方法中，所述步骤s4中采用无机中性溶液对所述目标区域进行清洁。

在本发明所述的一种阵列曝光机的卡盘的修复方法中，所述步骤s5中，复机后，使用控片来量测所述目标区域的实测平坦度参数。

在本发明所述的一种阵列曝光机的卡盘的修复方法中，在所述步骤s1中，所述目标区域为所述卡盘上x＝±760处的区域。

一种卡盘，应用于阵列曝光机中，所述卡盘包括第一区域以及第二区域，所述第一区域设置有dlc材料沉积层以及dlc材料涂布层。

一种阵列曝光机，包括所述的卡盘。

本发明通过采用对应材料的笔对卡盘的目标区域进行涂布，从而完成对该目标区域的磨损的修复，无需更好新的卡盘，可以降低成本。

本发明通过采用对应材料的笔对卡盘的目标区域进行涂布，从而完成对该目标区域的磨损的修复，无需更好新的卡盘，可以降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一些实施例中的一种阵列曝光机的卡盘的修复方法的工艺流程图。

图2是本发明一些实施例中的一种卡盘的第结构图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请同时参阅图1，图1是本发明一些实施例中的本发明提供一种阵列曝光机的卡盘的修复方法，包括以下步骤：

s1、预先获取所述卡盘的目标区域处的当前的初始平坦度参数。

其中，采用检测的方式来获取该目标区域处的初始平坦度参数，该目标区域为卡盘上x＝±760处的区域。该卡盘的该目标区域容易受到磨损导致损坏。

s2、若所述当前平坦度参数不满足第一预设条件，则采用预设材料的笔对所述目标区域进行涂抹预设次数。

其中，该第一预设条件为多次试验采集的优良状态下的卡盘的该目标区域的平坦度参数。其中，预设材料的笔为dlc材料制成的涂抹笔。涂抹次数根据该当前的平坦度参数的情况来进行设置，平坦度越差，需要涂布的次数越多。

s3、对涂抹后的所述目标区域进行打磨，直至所述目标区域的阻力小于第一阈值。

其中，在该步骤中，采用滚石对所述目标区域进行打磨。采用压力传感器来安装到滚石的受推力端上以检测该滚石所受到的阻力值。

s4、对经过打磨后的所述目标区域进行清洁。

在该步骤s4中采用无机中性溶液对所述目标区域进行清洁。

s5、对所述目标区域进行检测以获取所述目标区域的实测平坦度参数。

在该步骤中，在复机后，使用控片来量测所述目标区域的实测平坦度参数。

s6、若所述实测平坦度参数满足第一预设条件则修复完成。

步骤s6还包括：若所述实测平坦度参数不满足第一预设条件，则转至所述步骤s2。

本发明通过采用对应材料的笔对卡盘的目标区域进行涂布，从而完成对该目标区域的磨损的修复，无需更好新的卡盘，可以降低成本。

请参照图2，本发明还提供了一种卡盘，用于阵列曝光机中，该卡盘100包括第一区域以及第二区域，所述第一区域设置有dlc材料沉积层200以及dlc材料涂布层300。其中，该第一区域为原始沉积的dlc材料沉积层，而该第二区域是在原始的dlc材料沉积层被磨损后，采用dlc材料笔涂布的dlc材料涂布层。该第二区域为卡盘上x＝±760处的区域。该卡盘的该第二区域容易受到磨损导致损坏。

本发明还提供了一种阵列曝光机，包括上述实施例中的卡盘。

本发明通过采用对应材料的笔对卡盘的目标区域进行涂布，从而完成对该目标区域的磨损的修复，无需更好新的卡盘，可以降低成本。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。