镜头模组及电子装置的制作方法

文档序号:23721573发布日期:2021-01-26 12:48阅读:97来源:国知局
镜头模组及电子装置的制作方法

[0001]
本发明涉及电子及光学器件领域,尤其涉及一种镜头模组及电子装置。


背景技术:

[0002]
目前市场上大多数的手机摄像头模组都由镜头、马达、滤光片、感光芯片、底座、电路板等部份组成。其中,滤光片设置在镜头与感光芯片之间,用于过滤掉红外波段光线保证成像质量,放置滤光片需要一个承靠处。业界的承靠处与底座通常是采用一体注塑成型的。1. 为保证滤光片的承靠强度,避免跌落后滤光片破裂,底座的承靠处通常会做的比较厚,不利于镜头模组的薄型化发展。2.为避免入射光线反射产生杂散光影响成像质量,需依据入射光线的范围及感光芯片的影像区的尺寸确定底座开窗大小,然而由于一体式注塑成型,底座的承靠处的倒角位置会产生圆角,但倒角处的圆角会反射入射光线,从而影响镜头模组的成像质量。3.业界常采用扩大底座的开窗并在滤光片的表面涂覆油墨的方法来避免倒角处的圆角反射入射光线、影响镜头模组的成像质量,但在滤光片的表面涂覆油墨会增加一道制程且涂覆油墨良率不高,会增加镜头模组的制作成本。


技术实现要素:

[0003]
有鉴于此,本发明提供一种薄型化、成像质量高、制作成本低的镜头模组。
[0004]
还有必要提供一种薄型化、成像质量高、制作成本低的电子装置。
[0005]
一种镜头模组,所述镜头模组包括一底座及一滤光片,所述底座上开设有相连通的一第一收容槽及一第二收容槽,所述镜头模组还包括一金属片,所述金属片收容并固定在所述第一收容槽的内壁上,所述滤光片收容在所述第二收容槽内且固定在所述金属片上。
[0006]
进一步地,所述底座还开设有至少两个固定孔,所述固定孔与所述第一收容槽相连通,所述金属片包括一金属片主体及至少两个形成在所述金属片主体的端部的固定块,其中一个所述固定块收容并固定在其中一对应的固定孔内。
[0007]
进一步地,所述底座还包括一第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面及四个连接所述第一表面与第二表面的侧面,所述第一收容槽自所述第二表面向所述第一表面凹陷形成,所述第二收容槽自所述第一表面向所述第二表面凹陷形成,所述固定孔自所述第一收容槽的内壁向所述侧面凹陷形成。
[0008]
进一步地,所述金属片开设有一位于所述金属片主体上的通光孔,所述金属片主体的部分及所述通光孔从所述第二收容槽裸露出来,所述金属片主体还包括一平行于所述第一表面的第三表面,所述滤光片固定在所述第三表面上。
[0009]
进一步地,所述金属片于所述通光孔内形成有一内壁,所述内壁与所述第三表面相交,所述内壁与所述第三表面的相交处呈尖角状。
[0010]
进一步地,所述金属片的表面形成有一黑色氧化膜。
[0011]
进一步地,所述镜头模组还包括一镜头,所述镜头固定在所述底座上,所述滤光片
面向所述镜头。
[0012]
进一步地,所述镜头模组还包括一电路板,所述底座固定在所述电路板上。
[0013]
进一步地,所述镜头模组还包括一形成在所述电路板上的感光芯片,所述感光芯片与所述电路板电连接且收容在所述第一收容槽内,所述感光芯片正对所述滤光片。
[0014]
一种电子装置,所述电子装置包括如上所述的镜头模组。
[0015]
本发明提供的镜头模组及电子装置,采用一收容并固定在所述底座上的金属片代替现有技术中的承靠处,不仅能够降低所述镜头模组的厚度,有利于薄型化发展,能够增强滤光片承靠处的强度。另外,采用经过阳极黑色处理的金属片,不仅可以降低杂散光的反射,提高成像质量,还可以减少在滤光片上涂覆油墨的制程,从而能够降低镜头模组的制作成本。
附图说明
[0016]
图1为本发明较佳实施例提供的一种镜头模组的立体结构示意图。
[0017]
图2是图1中的镜头模组的爆炸图。
[0018]
图3是图1所示镜头模组沿iii-iii方向的剖面示意图。
[0019]
图4是图2所示的底座的立体剖面示意图。
[0020]
图5是图2所示的金属片与底座嵌件成型后的示意图。
[0021]
图6为包含图1所示的镜头模组的电子装置的示意图。
[0022]
主要元件符号说明
[0023]
[0024][0025]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0026]
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图1-6及较佳实施方式,对本发明提供的镜头模组及电子装置的具体实施方式、结构、特征及其功效,作出如下详细说明。
[0027]
请参阅图1-5,本发明较佳实施例提供一种镜头模组100,该镜头模组100包括一镜头10、一底座20、一金属片30、一滤光片40、一感光芯片50及一电路板60。所述镜头10固定在所述底座20上,所述底座20固定在所述电路板60上,所述金属片30收容并固定在所述底座20内,所述滤光片40收容在所述底座20内且固定在所述金属片 30上,所述感光芯片50形成在所述电路板60上,收容在所述底座20 内且面向所述滤光片40。
[0028]
在本实施方式中,所述镜头10通过一第一粘胶层71固定在所述底座20上。所述滤光片40通过一第二粘胶层72固定在所述金属片 30上。所述底座20通过一第三粘胶层73固定在所述电路板60上。
[0029]
具体地,所述底座20包括一第一表面21与所述第一表面21相背的第二表面22及多个连接所述第一表面21与第二表面22的侧面23,四个所述侧面23首尾相接。在本实施方式中,所述底座20包括四个所述侧面23,四个所述侧面23垂直连接所述第一表面21与第二表面 22。
[0030]
自所述第二表面22向所述第一表面21凹陷形成一第一收容槽24,自所述第一表面21向所述第二表面22凹陷形成一第二收容槽25。所述第二收容槽25与所述第一收容槽24相连通。所述第一收容槽24的尺寸不小于所述第二收容槽25的尺寸。
[0031]
自所述第一收容槽24的内壁向所述侧面23凹陷形成至少两个固定孔26。所述固定孔26与所述第一收容槽24相连通。在本实施方式中,所述底座20上形成有四个固定孔26,四个所述固定孔26两两相对设置。在本实施方式中,四个所述固定孔26贯穿所述侧面23。在本
实施方式中,所述固定孔26毗邻所述第一收容槽24的底壁。
[0032]
所述金属片30包括一金属片主体31及至少两个形成在所述金属片主体31端部的固定块32,其中一个所述固定块32收容并固定在其中一对应的固定孔26内。
[0033]
所述金属片30上开设有一位于所述金属片主体31上的通光孔33,所述金属片主体31的部分及所述通光孔33从所述第二收容槽25裸露出来。所述金属片主体31还包括一平行于所述第一表面21的第三表面311,所述滤光片40固定在所述第三表面311上。
[0034]
所述金属片30于所述通光孔33内形成有一内壁331,所述内壁 331与所述第三表面311相交,所述内壁331与所述第三表面311的相交处呈尖角状。
[0035]
所述金属片30经过黑色阳极氧化处理,以在所述金属片30的表面形成一黑色氧化膜。
[0036]
其中,所述滤光片40用于过滤进入所述镜头模组100内的杂散光。所述滤光片40收容在所述第二收容槽25内,固定在所述金属片主体 31上,且面向所述镜头10。
[0037]
其中,所述感光芯片50固定在所述电路板60上并收容在所述第一收容槽24内。所述感光芯片50正对所述滤光片40。所述感光芯片 50通过一金属线(图未示)电连接所述电路板60。所述感光芯片50的感光区的尺寸小于或等于所述通光孔33的尺寸。
[0038]
其中,所述电路板60可以为陶瓷基板、软板、硬板或软硬结合板中的一种。在本实施方式中,所述电路板60为一软硬结合板。具体地,所述电路板60包括一第一硬板部61、一第二硬板部62及一位于所述第一硬板部61及所述第二硬板部62之间的软板部63。所述感光芯片 50固定于所述第一硬板部61上。所述底座20固定在所述第一硬板部 61上。所述第一硬板部61上还形成有多个围绕所述感光芯片50排列的电子元件(图未示)。所述电子元件可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(eeprom)等被动元件。所述第二硬板部62上还安装有一电学连接部64。所述电学连接部64与所述电子元件及所述感光芯片50位于所述电路板60的同一表面上或不同表面上。所述电学连接部64可以是连接器或者金手指。
[0039]
请参阅图6,本发明还提供一种电子装置200,所述电子装置200 包括如上所述的镜头模组100。
[0040]
本发明提供的镜头模组100及电子装置200,1)采用一收容并固定在所述底座20上的金属片30代替现有技术中的承靠处,不仅能够降低所述镜头模组100的厚度,有利于薄型化发展,能够增强滤光片40 承靠处的强度;2)采用经过阳极黑色处理的金属片,可以直接按照设计值设计开窗(通光孔33),无需网印便可确保摄像头成像质量;3)采用经过黑色阳极黑色氧化处理的金属片代替现有技术中的承靠处,还可以减少在滤光片上涂覆油墨的制程,从而能够降低镜头模组的制作成本;4)所述金属片30成型后,其通光孔33的内壁与金属片主体31 的第三表面311相交处呈尖角,从而可以避免入射光线在倒角处反射,从而提高成像质量。
[0041]
以上所述,仅是本发明的较佳实施方式而已,并非对本发明任何形式上的限制,虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上,并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
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