本实用新型涉及一种光纤切割刀刀片,尤其涉及一种辐射状光纤切割刀刀片。
背景技术:
目前光纤切割刀刀片的刀刃上的磨削纹理均为环形纹理,即磨削纹理为半径不同的同心圆,该种刀刃边缘光滑,切割光纤时,其边缘凸起距光纤中心距离远,刀刃与光纤碰撞次数低,切割效果差,且易磨损,导致切割寿命短。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提出一种辐射状光纤切割刀刀片,将刀刃上原有环形纹理磨削成沿刀体径向辐射的磨削纹,增大了切割光纤时刀刃与光纤的碰撞次数,使光纤更容易产生刀口,提高了刀片寿命。
本实用新型所述的辐射状光纤切割刀刀片,包括刀体,刀体周向开有刀刃,所述刀刃两侧表面磨削沿刀体径向辐射的磨削纹,所述磨削纹一端与刀刃外缘相抵接。
磨削纹在刀刃上成辐射状分布并与刀刃外缘抵接,切割玻璃光纤时,刀刃上的磨削纹多频次碰触玻璃光纤,更容易在光纤上产生刀口,在相同的推刀速度下,具有环形纹理的刀刃低频次的碰撞玻璃光纤,光纤不易产生刀口。
所述的,磨削纹深度为0.001-0.005毫米。
所述的,磨削纹与刀刃外缘切线的夹角为45-90度
所述的,刀刃夹角a为55—65度。
所述的,刀刃的洛氏硬度为90-95HRA。刀刃可采用洛氏硬度为92.5HRA的钨钢。
本实用新型的有益效果是:将刀刃上原有环形纹理磨削成沿刀体径向辐射的磨削纹,增大了切割光纤时刀刃与光纤的碰撞次数,使光纤更容易产生刀口,提高了刀片寿命。
附图说明
图1是光纤切割刀刀片结构示意图;
图2是图1侧视图;
图3是原有刀刃磨削纹理结构示意图;
图4是一种实施例结构示意图;
图5是图4中A部位放大结构示意图;
图中:1、刀体;2、刀刃;3、磨削纹。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1-5所示,本实用新型所述的辐射状光纤切割刀刀片,包括刀体1,刀体1周向开有刀刃2,所述刀刃2两侧表面磨削沿刀体径向辐射的磨削纹3,所述磨削纹3一端与刀刃2外缘相抵接,其中磨削纹3的深度为0.003毫米;所述磨削纹3与刀刃外缘切线的夹角为90度;所述刀刃2夹角a为60度;所述刀刃2采用洛氏硬度为92.5HRA的钨钢。
磨削纹3在刀刃上成辐射状分布并与刀刃外缘抵接,切割玻璃光纤时,刀刃2上的磨削纹3多频次碰触玻璃光纤,更容易在光纤上产生刀口,在相同的推刀速度下,具有环形纹理的刀刃低频次的碰撞玻璃光纤,光纤不易产生刀口。
当然,上述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定对本实用新型的实施例范围。本实用新型也并不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的均等变化与改进等,均应归属于本实用新型的专利涵盖范围内。