驱动装置以及投影机的制作方法

文档序号:20903857发布日期:2020-05-29 12:16阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种驱动装置,用于驱动投影机的至少一发光模块,其特征在于,所述驱动装置包括电路板、至少一电容器、至少一驱动元件、胶层以及散热片,其中:

所述至少一电容器设置于所述电路板;

所述至少一驱动元件设置于所述电路板;

所述胶层覆盖所述至少一电容器;以及

所述散热片以热传导的方式连接所述至少一驱动元件且具有多个鳍片,所述散热片的所述多个鳍片的至少部分暴露于所述胶层的外部。

2.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述电路板具有第一面及相对于所述第一面的第二面,所述至少一电容器皆设置于所述电路板的所述第一面,所述胶层还覆盖所述电路板的所述第一面。

3.根据权利要求2所述的驱动装置,其特征在于,所述胶层还覆盖所述电路板的所述第二面。

4.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述胶层还覆盖所述至少一驱动元件。

5.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述驱动装置还包括至少一电连接组件,各所述至少一电连接组件包括:

电连接件;以及

电连接端口,其暴露于所述胶层的外部,并分别经由所述电连接件连接到所述电路板。

6.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述胶层为电绝缘且所述胶层的热传导系数大于空气的热传导系数。

7.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述驱动装置还包括驱动连接组件,所述驱动连接组件包括:

驱动连接件;以及

驱动连接端口,其暴露于所述胶层的外部,并经由所述驱动连接件连接到所述电路板。

8.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述驱动装置还包括:

电磁干扰屏蔽结构,其用以容置所述电路板,

其中所述多个鳍片的至少部分还暴露于所述电磁干扰屏蔽结构的外部。

9.根据权利要求8所述的驱动装置,其特征在于,所述电路板具有第一面及相对于所述第一面的第二面,所述至少一电容器皆设置于所述电路板的所述第一面,所述胶层还覆盖所述电路板的所述第一面。

10.根据权利要求9所述的驱动装置,其特征在于,所述胶层还覆盖所述电路板的所述第二面。

11.一种投影机,其特征在于,所述投影机包括至少一发光模块以及驱动装置,其中:

所述驱动装置耦接于所述至少一发光模块,并且包括电路板、至少一电容器、至少一驱动元件、胶层以及散热片:

所述至少一电容器设置于所述电路板;

所述至少一驱动元件设置于所述电路板;

所述胶层覆盖所述至少一电容器;以及

所述散热片以热传导的方式连接所述至少一驱动元件且具有多个鳍片,所述散热片的所述多个鳍片的至少部分暴露于所述胶层的外部。

12.根据权利要求11所述的投影机,其特征在于,所述电路板具有第一面及相对于所述第一面的第二面,所述至少一电容器皆设置于所述电路板的所述第一面,所述胶层还覆盖所述电路板的所述第一面。

13.根据权利要求12所述的投影机,其特征在于,所述胶层还覆盖所述电路板的所述第二面。

14.根据权利要求11所述的投影机,其特征在于,所述胶层还覆盖所述至少一驱动元件。

15.根据权利要求11所述的投影机,其特征在于,所述驱动装置还包括至少一电连接组件,各所述至少一电连接组件包括:

电连接件;以及

电连接端口,其暴露于所述胶层的外部,并分别经由所述电连接件连接到所述电路板。

16.根据权利要求11所述的投影机,其特征在于,所述胶层为电绝缘且所述胶层的热传导系数大于空气的热传导系数。

17.根据权利要求11所述的投影机,其特征在于,所述驱动装置还包括驱动连接组件,所述驱动连接组件包括:

驱动连接件;以及

驱动连接端口,其暴露于所述胶层的外部,并经由所述驱动连接件连接到所述电路板。

18.根据权利要求11所述的投影机,其特征在于,所述驱动装置还包括:

电磁干扰屏蔽结构,其用以容置所述电路板,

其中所述多个鳍片的至少部分还暴露于所述电磁干扰屏蔽结构的外部。

19.根据权利要求18所述的投影机,其特征在于,所述电路板具有第一面及相对于所述第一面的第二面,所述至少一电容器皆设置于所述电路板的所述第一面,所述胶层还覆盖所述电路板的所述第一面。

20.根据权利要求19所述的投影机,其特征在于,所述胶层还覆盖所述电路板的所述第二面。


技术总结
本实用新型提供一种驱动装置以及投影机。驱动装置用于驱动投影机的至少一发光模块。驱动装置包括电路板、至少一电容器、至少一驱动元件、胶层以及散热片。至少一电容器设置于电路板。至少一驱动元件设置于电路板。胶层覆盖至少一电容器。散热片以热传导的方式连接至少一驱动元件且具有多个鳍片。散热片的多个鳍片的至少部分暴露于胶层的外部。本实用新型的驱动装置以及投影机能够抑制噪声,并且能够保持散热效果。

技术研发人员:简兆南
受保护的技术使用者:中强光电股份有限公司
技术研发日:2019.10.29
技术公布日:2020.05.29
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1