连接器的制作方法

本发明是一种连接器，特别是适用于可插拔式连接器。

背景技术：

习知有多种输入/输出(i/o)连接器。一些常见类型的连接器包括sfp(smallform-factorpluggable，小型可插拔)连接器、xfp(10gigabitsmallformfactorpluggable，10千兆位小型可插拔)连接器、qsfp(quadsmallform-factorpluggable，四通道小型可插拔)连接器以及cxp(cform-factorpluggable，c型可插拔)连接器。其中，sfp连接器、xfp连接器、qsfp连接器及cxp连接器等可插拔连接器具有尺寸小且功耗低的优势，因而广泛应用于电信和数据通信中的电与光通信领域。可插拔连接器与对接连接器对接时，其中的光收发模组会产生大量的热，以致连接器的温度会迅速升高，进而影响连接器运行的稳定性和可靠性。尤其是，于连接器的数据传输量的需求随着科技发展而渐增时，传统以散热孔供连接器进行散热的方式，其散热效率已无法有效地排除连接器过热的问题。

技术实现要素：

鉴于以上的问题，本发明提供一种连接器，其通过散热部将连接器使用时所产生的大量热能快速地散发至空气中藉以解决先前技术所存在散热效率不足的问题。于此，本发明提供一种连接器，其通过直接形成于壳体本体上的卡合结构与散热部本体上的缺口来将散热部固定于壳体上，如此可避免因额外增加固定件而增加连接器的整体成本，并且还可降低散热部的位移程度，以避免影响散热效果及/或抑制电磁干扰(emi)的效果。并且，本发明提供一种连接器，其对接连接器的顶部经由壳体上的开口抵触散热部时散热部实质保持不动，如此可提供散热部与对接连接器良好地接触性而提升散热效果，并且还可提升整体连接器的抑制电磁干扰的效果。

在一实施例中，一种连接器，其包括：壳体以及散热部。壳体的顶壁包括开口，以及壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部延伸出多个第一卡合结构。散热部对应开口设置于壳体的顶壁上。散热部的侧壁设置有对应第一卡合结构的多个第一缺口。各第一卡合结构穿过对应的第一缺口而将散热部卡合于壳体的顶壁。其中，壳体包括供对接连接器插入的容纳腔以及设置在容纳腔的底部的支撑结构。并且，当对接连接器插入容纳腔时，对接连接器的底部受支撑结构支撑，对接连接器的顶部经由开口抵触散热部，并且散热部实质保持不动。

在一些实施例中，散热部包括延伸入开口的接触部。并且，当对接连接器插入容纳腔时，对接连接器的顶部经由开口抵触接触部。

在一些实施例中，接触部的厚度介于0.25mm～0.6mm。

在一些实施例中，支撑结构是由壳体的底壁朝容纳腔延伸而成。

在一些实施例中，壳体包括上壳体及下壳体，第一卡合结构延伸自上壳体，以及支撑结构延伸自下壳体。

在一些实施例中，各第一卡合结构包括自壳体的顶壁向上延伸的向上结构及延伸自向上结构的弯折片体结构。并且，于散热部设置于壳体的顶壁上时，向上结构对应于第一缺口内，并且弯折片体结构压接散热部的顶壁。

在一些实施例中，壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部更延伸出至少一第二卡合结构。各第二卡合结构相邻于第一卡合结构中之一。散热部的侧壁更设置有对应至少一第二卡合结构的至少一第二缺口。各第二卡合结构穿过对应的第二缺口与相邻的第一卡合结构的弯折片体结构压接。

在一些实施例中，壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部更延伸出至少一第二卡合结构，各第二卡合结构相邻于第一卡合结构中之一，散热部的侧壁更设置有对应至少一第二卡合结构的至少一第二缺口，各第二卡合结构包括自壳体的顶壁向上延伸的第一片体结构及延伸自第一片体结构的第二片体结构，以及于该散热部设置于该壳体的该顶壁上时，该第一片体结构穿过对应的该第二缺口并扭转而使该第二片体结构的侧翼卡合于对应的该弯折片体结构上。

在一些实施例中，各第一卡合结构为自壳体的顶壁向上延伸的环状结构，以及各环状结构受对应的第一缺口卡合。

在一些实施例中，壳体包括供另一对接连接器插入且与容纳腔并列配置的另一容纳腔。壳体的顶壁包括连通壳体的外部与另一容纳腔的另一开口。连接器更包括对应另一开口位于壳体的顶壁上的另一散热部。

在一些实施例中，至少一第一卡合结构位于二开口之间，至少一第一卡合结构中的每一者包括自壳体的顶壁向上延伸的向上结构及延伸自向上结构的弯折片体结构，以及至少一第一卡合结构的弯折片体结构同时压接对应二开口的二散热部的顶壁。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为一实施例的连接器的立体示意图。

图2为图1的连接器的分解示意图。

图3为图1的连接器的下侧视角的立体示意图。

图4为图1的壳体的一示范例的爆炸示意图。

图5为图1的区域a的放大示意图。

图6为另一实施例的连接器的立体示意图。

图7为图6的区域b的放大示意图。

图8为又一实施例的连接器的立体示意图。

图9为图1的连接器的局部放大图。

图10为又一实施例的连接器的立体示意图。

图11为图10的环状结构的放大示意图。

图12为图11的环状结构的侧视图。

图13为图1的连接器的下侧视角的分解示意图。

其中，附图标记：

1:连接器

10:壳体

11:容纳腔

11a:容纳腔

11b:容纳腔

12:顶壁

12a:第一卡合结构

12b:第二卡合结构

12c:环状结构

121:向上结构

122:弯折片体结构

122a:开口

123:第一片体结构

124:第二片体结构

13:底壁

13a:支撑结构

13b:扣孔

131:扣合部

14:后壁

14a:扣环

15:侧壁

15a:凸起

15b:凸起

16:开口

16a:开口

16b:开口

17:隔板

20:散热部

20a:散热部

20b:散热部

21:板体

22:接触部

201:第一缺口

202:第二缺口

30:对接连接器

40:散热鳍片

h1:最大宽度

h2:宽度

h3:宽度

h4:厚度

h5:宽度

d1:直径

d2:直径

a:区域

b:区域

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水准”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是任一实施例的发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的实施态样和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是藉由它们之间的另外的特征接触。

参照图1及图2，一种连接器1，其包括：壳体10以及散热部20。于此，壳体10的顶壁12具有开口16。

壳体10的顶壁12于开口16周缘处朝壳体10外部延伸出多个卡合结构(以下称第一卡合结构12a)。于此，顶壁12与第一卡合结构12a可为一体成型。换言之，第一卡合结构12a是由顶壁12的板材裁切并弯折而形成。散热部20对应开口16设置于壳体10的顶壁12上。具体言之，于散热部20组装于壳体10上时，散热部20覆盖开口16。散热部20的侧壁设置有一个或多个缺口(以下称第一缺口201)。换言之，散热部20的侧壁向内侧凹以形成从散热部20的上壁连通下壁且于侧边呈现开口的第一缺口201。此些第一缺口201分别对应第一卡合结构12a。于散热部20组装于壳体10上时，各第一卡合结构12a穿过对应的第一缺口201而将散热部20卡合于壳体10的顶壁12。基此，可避免因额外增加固定件而增加连接器1的整体成本，并且还可降低散热部20的位移程度，以避免影响散热效果及/或抑制电磁干扰(emi)的效果。于此，壳体10具有侧向开口的容纳腔11，并且此容纳腔11供与连接器1插接配合的对接连接器30插设其中。其中，容纳腔11的底部设置有支撑结构13a。当对接连接器30插入容纳腔11时，对接连接器30的底部受支撑结构13a支撑，对接连接器30的顶部经由开口16抵触散热部20，并且散热部20实质保持不动。基此，可提供散热部20与对接连接器30良好地接触性而提升散热效果，并且还可提升整体连接器1的抑制电磁干扰的效果。

在一些实施例中，参照图1至图3，壳体10可为笼体。换言之，壳体10包括顶壁12、底壁13、后壁14和两侧壁15。两侧壁15彼此相对且耦接在顶壁12与底壁13之间。后壁14耦接在顶壁12、底壁13和两侧壁15之间。于此，顶壁12、底壁13、后壁14和两侧壁15围成开口位于后壁14相对侧的容纳腔11。

在一些实施例中，底壁13与支撑结构13a可为一体成型。换言之，支撑结构13a由壳体10的底壁13朝容纳腔11延伸而成。举例来说，支撑结构13a可为底壁13的板材朝容纳腔11凸起的小片体。

在一示范例中，参照图4，顶壁12、后壁14和两侧壁15可为一体成型的上壳体。换言之，上壳体由一板材弯折并藉由其上相匹配的扣合结构(如相互嵌合的凸起15a与扣环14a)扣合边缘而形成。底壁13与扣合部131(如其上具有扣孔13b)构成下壳体。换言之，上壳体由一板材弯折其相对二侧边而形成。于此，上壳体与下壳体可藉由其上相匹配的扣合结构(如相互嵌合的凸起15b与扣孔13b)相互扣合成具有容纳腔11的壳体10。于此，第一卡合结构12a延伸自上壳体，而支撑结构13a则延伸自下壳体。

在另一示范例中，顶壁12、底壁13、后壁14和两侧壁15可为一体成型(图未示)。换言之，壳体10由一板材弯折并藉由其上相匹配的扣合结构扣合边缘而形成。在一些实施例中，壳体10可为金属壳体。

应能理解地，于此虽以单层容纳腔11为例详细说明，但本发明不限于此；依实际需求，壳体10可藉由夹层分隔上下腔室以使壳体10具有上下配置的多个容纳腔11来供多个对接连接器30插设。于壳体10具有上下配置的多个容纳腔11(图未示)时，各容纳腔11的底部均设置有支撑结构13a。于此，于上容纳腔11的底部的支撑结构13a可由夹层的顶壁朝上容纳腔11延伸而成，而于下容纳腔11的底部的支撑结构13a则由壳体10的底壁13朝下容纳腔11延伸而成。

在一些实施例中，第一卡合结构12a分别位于开口16的相对二侧边，并且对应地，第一缺口201则分别形成于散热部20的相对二侧壁。基此，可更稳固地将散热部20固定于壳体10上。在一些示范例中，开口16的相对二侧边中的每一者均设置有多个第一卡合结构12a，并且散热部20的相对二侧壁中的每一者上亦对应设置有多个。

在一些实施例中，参照图1及图5，第一卡合结构12a包括向上结构121与弯折片体结构122。向上结构121自壳体10的顶壁12向上延伸，并且弯折片体结构122则延伸自向上结构121。换言之，第一卡合结构12a为壳体10的顶壁12裁切后弯折而成的片体。其中，向上结构121为壳体10的顶壁12裁切后立于顶壁12上的片体区段，即此片体区段立于顶壁12上且此片体区段的一端衔接顶壁12。弯折片体结构122则为前述的片体的自由端(即片体相对于与顶壁12的衔接处的另一端)弯折后的区段。于散热部20设置于壳体10的顶壁12上时，向上结构121对应于第一缺口201内，并且弯折片体结构122压接散热部20的顶壁。

在一些实施例中，参照图1及图5，壳体10的顶壁12于开口16周缘处朝壳体10外部更延伸出一个或多个另一卡合结构(以下称第二卡合结构12b)。各第二卡合结构12b对应于第一卡合结构12a中之一。各第二卡合结构12b相邻于对应的第一卡合结构12a。散热部20的侧壁更设置有至少一另一缺口(以下称第二缺口202)。第二缺口202分别对应第二卡合结构12b。各第二卡合结构12b穿过对应的第二缺口202与相邻的第一卡合结构12a的弯折片体结构122压接。压接可为第二卡合结构12b部份面积压接于第一卡合结构12a的弯折片体结构122之上。另举例来说，弯折片体结构122具有开口122a。开口122a贯穿弯折片体结构122。各第二卡合结构12b立于壳体10的顶壁12，并向上延伸穿过开口122a。于此，各第二卡合结构12b的一端衔接于壳体10的顶壁12，而各第二卡合结构12b的另一端穿过对应的第一卡合结构12a的开口122a后弯折以压接于对应的第一卡合结构12a的弯折片体结构122上。在一些实施例中，第二卡合结构12b为壳体10的顶壁12裁切后立于顶壁12上的片体。并且，前述的片体的自由端(即片体相对于与顶壁12的衔接处的另一端)可弯折并压在弯折片体结构122上。换言之，第二卡合结构12b的一端衔接顶壁12，第二卡合结构12b朝远离顶壁12方向延伸并穿过对应的第二缺口202与对应的弯折片体结构122上的开口122a，并且第二卡合结构12b的另一端扣钩于第二缺口202侧边的弯折片体结构122上。

在一些实施例中，参照图6及图7，各第二卡合结构12b可包括第一片体结构123与第二片体结构124。第一片体结构123自壳体10的顶壁12向上延伸，并且第二片体结构124则延伸自向上结构121。于散热部20设置于壳体10的顶壁12上时，第一片体结构123穿过对应的第二缺口202并扭转而使第二片体结构124的侧翼卡合于对应的弯折片体结构122上。举例来说，弯折片体结构122具有开口122a。开口122a贯穿弯折片体结构122。各第一片体结构123立于壳体10的顶壁12，并向上延伸穿过对应的弯折片体结构122上的开口122a。于第二片体结构124穿过对应的弯折片体结构122上的开口122a且位于对应的弯折片体结构122的上方后，第一片体结构123会扭转，以使连接于第一片体结构123上的第二片体结构124同样旋转一角度，因而第二片体结构124的二侧翼卡扣于开口122a的相对二侧边的弯折片体结构122上。换言之，开口122a具有至少二直径d1、d2。第二片体结构124的厚度小于直径d1，而第二片体结构124的宽度h5大于直径d1且小于直径d2。因此，于第二片体结构124未旋转前，第二片体结构124能通过对应的开口122a。于第二片体结构124旋转一角度而使第二片体结构124邻近开口122a的侧边与直径d1重迭后，第二片体结构124的二侧翼会超出开口122a的相对二侧边而无法从开口122a脱离。在一示范例中，以俯视来说，开口122a的轮廓可为矩形或类矩形(如，圆角矩形)；此时，开口122a的长与宽分别为直径d1与直径d2。

在一些实施例中，至少一第一缺口201可位于散热部20的角落。在一些实施例中，对应相互卡合第一卡合结构12a与第二卡合结构12b的第一缺口201与第二缺口202可相互连通。

在一些实施例中，壳体10可为单层或多层，并且每一层具有单一容纳腔11，如图8所示。

在另一些实施例中，壳体10可为单层或多层，并且每一层具有多个容纳腔11，以供多个对接连接器30插设，如图1或图6所示。换言之，壳体10可具有一容纳腔11a以及与容纳腔11a并列配置的另一容纳腔11b，如图1或图6所示。在一示范例中，参照图1及图2，壳体10可藉由隔板17分隔左右腔室以使壳体10具有并列配置的多个个容纳腔11a、11b。于此，壳体10的顶壁12具有分别对应此些容纳腔11a、11b的多个开口16a、16b。具体言之，开口16a连通对应的容纳腔11a与壳体10的外部，而另一开口16b连通对应的容纳腔11b与壳体10的外部。并且，散热部20亦对应开口16a、16b而设置有多个，如散热部20a、20b。散热部20a对应开口16a位于壳体10的顶壁12上，而另一散热部20b对应开口16b位于壳体10的顶壁12上。

在一些实施例中，于壳体10具有并列配置的多个容纳腔11a、11b时，相邻二开口16a、16b之间设置有共用的第一卡合结构12a。换言之，于散热部20a、20b设置于壳体10的顶壁12上，位于相邻二开口16a、16b之间的第一卡合结构12a的弯折片体结构122同时压接对应二开口16a、16b的二散热部20a、20b的顶壁，如图1及图9所示。

在另一些实施例中，各第一卡合结构可为自壳体10的顶壁12向上延伸的环状结构12c，并且此环状结构12c受对应的第一缺口201卡合，如图10及图11所示。在一示范例中，各环状结构12c可为鱼眼结构。其中，各环状结构12c的外轮廓可为箭头状。并且，参照图10至图12，各环状结构12c的箭镞部的最大宽度h1大于对应的第一缺口201的宽度h2。而各环状结构12c的箭身部的宽度h3则等于或小于对应的第一缺口201的宽度h2。

在一些实施例中，参照图3及图13，各散热部20具有一接触部22。接触部22位于散热部20的板体21的底部。具体言之，接触部22为散热部20的板体21的底壁向外凸出的板块。接触部22于散热部20的板体21上的位置对应于其所对应的开口16。参照图1、图3及图13，于散热部20设置于壳体10的顶壁12上时，板体21与顶壁12接触，而接触部22则延伸入对应的开口16中。因此，对接连接器30插入容纳腔11时，对接连接器30受支撑结构13a支撑而使对接连接器30经由对应的开口16接触散热部20的接触部22。在一些实施例中，接触部22可嵌设在对应的开口16内。在一些实施例中，接触部22的厚度h4不小于散热部20受对接连接器30抵触时可能的被移动量。其中，对接连接器30的顶部经由壳体10上的开口16抵触散热部20时散热部20实质保持不动，在一些实施例中，实质保持不动为最多仅受约0.1mm的被移动量。因此在前述散热部20实质保持不动的条件下，并且考量制程工艺及容许公差，进而降低接触部22的厚度，接触部22的厚度可介于0.25mm～0.6mm。综上所述，能有效降低因对接连接器30抵触散热部20而造成散热部20的位移，进而降低接触部22的厚度，提升散热部20散热效果。

在一些实施例中，参照图1、图6或图8，连接器1可更包括：多个个散热鳍片40。此些散热鳍片40立于散热部20的顶壁上。基此，增加散热面积。

综上，任一实施例的连接器，其通过散热部20将连接器1使用时所产生的大量热量快速地散发至空气中，以增加散热效果。于此，任一实施例的连接器，其通过直接形成于壳体10本体上的卡合结构(12a及/或12b)与散热部20本体上的缺口(201及/或202)来将散热部20固定于壳体10上，如此可避免因额外增加固定件而增加连接器1的整体成本，并且还可降低散热部20的位移程度，以避免影响散热效果及/或抑制电磁干扰(emi)的效果。并且，任一实施例的连接器，其对接连接器30的顶部经由壳体10上的开口16抵触散热部20时散热部20实质保持不动，如此可提供散热部20与对接连接器30良好地接触性而提升散热效果，并且还可提升整体连接器1的抑制电磁干扰的效果。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。