相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年6月14日提交的第10-2019-0071020号韩国专利申请的优先权以及从中产生的全部权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
本发明涉及显示设备制造装置以及使用该显示设备制造装置制造显示设备的方法。
背景技术：
显示设备是用于可视地显示数据的设备。这种显示设备包括衬底，该衬底被划分成显示区域和非显示区域。多个像素在衬底上布置在显示区域中，并且多个焊盘在衬底上布置在非显示区域中。多个焊盘与安装有驱动电路等的柔性膜(例如，膜上芯片(“cof”))连接，以将驱动信号传输到像素。
柔性膜包括与多个焊盘连接的多条引线，并且引线中的每条可以结合到单独的焊盘。所述结合可以通过设置在焊盘与引线之间的各向异性导电膜来执行。
在通过各向异性导电膜在焊盘与引线之间进行结合时，各向异性导电膜的温度可以直接影响结合可靠性。
技术实现要素：
本发明的实施方式提供了显示设备制造装置，在显示设备制造装置中，能够在结合过程期间实时地测量各向异性导电膜的挤压温度。
本发明的另一实施方式提供了制造显示设备的方法，在制造显示设备的方法中，能够在结合过程期间实时地测量各向异性导电膜的压缩温度。
根据实施方式，显示设备制造装置包括加热器、挤压构件、主体、第一壳体盖和温度测量构件，其中：加热器产生热量；显示设备制造装置在挤压构件处接触显示设备的目标对象以将热量传递到目标对象；主体连接到加热器和挤压构件中的每个，并且来自加热器的热量通过主体被提供给挤压构件；第一壳体盖从主体延伸成在平面图中围绕挤压构件和主体；温度测量构件连接到第一壳体盖。目标对象包括彼此可结合的层，第一壳体盖与目标对象的接合限定第一壳体盖的内部空间，第一壳体盖的内部空间具有由在内部空间处从挤压构件和主体传递的热量限定的温度，并且通过温度测量构件对内部空间的温度的测量来控制目标对象的层的结合。
显示设备制造装置包括还可以包括下部支承件和第二壳体盖，其中：下部支承件面对主体；第二壳体盖连接到下部支承件并且在平面图中围绕下部支承件。
第一壳体盖可以包括透明材料。
第一壳体盖的材料可以具有比从加热器供应的热量的温度高的熔点。
第一壳体盖可以包括第一子壳体盖和第二子壳体盖，并且第一子壳体盖和第二子壳体盖可以包括彼此不同的材料，其中：第一子壳体盖连接到主体；第二子壳体盖与主体间隔开，且第一子壳体盖位于第二子壳体盖与主体之间。
第二子壳体盖的刚度可以比第一子壳体盖的刚度小。
第一壳体盖可以直接从主体延伸。
第一壳体盖可以设置为与主体分离并附接到主体的构件。
根据另一实施方式，制造显示设备的方法包括：在显示设备的目标面板与显示设备的目标衬底之间设置显示设备的各向异性导电膜；利用用于制造显示设备的装置的壳体盖来覆盖目标面板与目标衬底之间的各向异性导电膜，以限定壳体盖的、暴露有各向异性导电膜的内部空间；通过各向异性导电膜将目标面板附接到目标衬底；以及测量壳体盖中的内部空间的温度，以控制通过各向异性导电膜的、目标面板与目标衬底的附接。
将目标面板附接到目标衬底可以包括：通过使用用于制造显示设备的装置的挤压构件施加热量和压力来将目标面板附接到目标衬底。
测量壳体盖中的温度可以包括：测量壳体盖中的饱和温度。
壳体盖中的内部空间的、保持一段时间的温度可以限定饱和温度，并且测量壳体盖中的内部空间的温度可以包括：当温度达到饱和温度时，终止目标面板与目标衬底的附接。
测量壳体盖中的内部空间的温度可以包括：当饱和温度比参考饱和温度低时，增加施加到目标衬底的热量。
测量壳体盖中的内部空间的温度可以包括：当饱和温度比参考饱和温度高时，减少施加到目标衬底的热量。
将目标面板附接到目标衬底可以包括：通过各向异性导电膜将目标面板的信号布线附接到目标衬底的引线布线。
利用壳体盖来覆盖各向异性导电膜可以包括：使壳体盖与目标面板和目标衬底接触。
壳体盖可以包括上部壳体盖和下部壳体盖，并且使壳体盖与目标面板和目标衬底接触可以包括：使上部壳体盖与目标衬底接触并且使下部壳体盖与目标面板接触。
上部壳体盖可以包括第一子壳体盖以及设置在第一子壳体盖下方的第二子壳体盖，并且第二子壳体盖可以与目标衬底接触。
第二子壳体盖的刚度可以比第一子壳体盖的刚度小。
壳体盖可以包括透明材料。
然而，本发明的特征不受限于本文中所阐述的特征。通过参考下面给出的本发明的详细描述，本发明的以上特征和其它特征将对本发明所属领域的普通技术人员变得更加显而易见。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明的示例性实施方式，本发明的以上特征和其它特征将变得更加显而易见，在附图中：
图1是显示设备制造装置的实施方式的剖视图；
图2是显示设备制造装置的主体、加热单元、挤压单元和第一壳体盖的实施方式的平面图；
图3是显示设备制造装置的另一实施方式的剖视图；
图4是根据另一实施方式的显示设备制造装置的下部支承件和第二壳体盖的平面图；
图5是显示设备制造装置的修改的实施方式的平面图；
图6是显示设备制造装置的又一实施方式的剖视图；
图7是显示设备制造装置的再一实施方式的剖视图；
图8是制造显示设备的方法的实施方式的流程图；
图9是目标面板、目标衬底和各向异性导电膜的实施方式的立体图；
图10a是沿着图9的线x-x'截取的剖视图，并且图10b是图10a的部分a的放大剖视图；
图11至图13是制造显示设备的方法的过程的实施方式的剖视图；以及
图14是示出各向异性导电膜的挤压温度、壳体盖部分的内部温度和挤压单元的温度的图表。
具体实施方式
本文中公开的本发明的实施方式的具体结构和功能描述仅出于本发明的实施方式的说明性目的。在不背离本发明的精神和显著特征的情况下，本发明可以以多种不同的形式实施。因此，本发明的实施方式仅出于说明性目的而公开，并且不应被解释为限制本发明。即，本发明仅由权利要求的范围进行限定。
将理解的是，当元件被称为与另一元件相关，诸如“联接”或“连接”到另一元件时，该元件能够直接联接或连接到另一元件，或者在该元件与另一元件之间可以存在介于中间的元件。相反，应理解的是，当元件被称为与另一元件相关，诸如“直接联接”或“直接连接”到另一元件时，不存在介于中间的元件。对元件之间的关系进行说明的其它表述，诸如“在……之间”、“直接在……之间”、“与……相邻”或“直接与……相邻”应以相同的方式解释。
在整个说明书中，相同的附图标记将表示相同或相似的部分。
将理解的是，虽然在本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本文中的教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区域”、“第一层”或“第一部分”可以被称作第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且除非上下文另有明确指示，否则其旨在包括单数和复数二者。例如，除非上下文另有明确指示，否则“一元件”与“至少一个元件”具有相同的含义。“至少一个”将不解释为限制“一”或“一个”。“或”意为“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包含”和/或“包含有”或者“包括”和/或“包括有”指定所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。
此外，本文中可以使用诸如“下部”或“底部”以及“上部”或“顶部”的相对术语来描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了附图中描绘的定向之外，相对术语旨在包含设备的不同定向。例如，如果将附图中的一个附图中的设备翻转，则描述为在其它元件“下部”侧上的元件将随之被定向在其它元件的“上部”侧上。因此，取决于附图的特定定向，示例性术语“下部”可以包含“上部”和“下部”两种定向。相似地，如果将附图中的一个附图中的设备翻转，则描述为在其它元件“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其它元件“上方”。因此，示例性术语“下方”或“下面”能够包含上方和下方两种定向。
如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可以意为在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用词典中定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化的含义进行解释，除非在本文中明确地如此定义。
本文中参考作为理想化实施方式的示意性图示的剖视图来对示例性实施方式进行描述。由此，将预期到例如由于制造技术和/或公差而导致的、与图示形状的偏差。因此，本文中描述的实施方式不应解释为受限于如本文中示出的特定的区域形状，而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。例如，示出为或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙特征和/或非线性特征。此外，示出的尖角可以是圆润的。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，并且这些区域的形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制当前权利要求的范围。
在下文中，将参考附图描述本发明的实施方式。
图1是显示设备制造装置10的实施方式的剖视图，并且图2是显示设备制造装置10的主体20、加热单元30、挤压单元40和第一壳体盖hc1的实施方式的平面图。
“平面图”或“俯视图”可以是沿着与由彼此交叉的第一方向与第二方向限定的平面垂直的方向的视图。例如，在图2中，水平方向和竖直方向可以不同地表示第一方向和第二方向。显示设备制造装置10、其组件和/或待由显示设备制造装置10处理的目标对象的厚度方向可以沿着与第一方向和第二方向中的每个交叉的第三方向来限定。例如，在图1中，竖直方向可以表示第三方向，其中，水平方向可以表示第一方向和/或第二方向。
显示设备制造装置10可以是结合装置，通过该结合装置，设置在显示设备的连接点上的目标面板100(图9)的信号布线被结合到目标衬底300(图9)的引线布线。更具体地，在显示设备制造装置10中，对目标面板和目标衬底施加热量和压力，以至少部分地熔化目标面板与目标衬底之间的各向异性导电膜(“acf”)并沿着厚度方向挤压熔化的各向异性导电膜(“acf”)，从而将位于上面的目标衬底和位于下面的目标面板彼此结合。
显示设备，用于显示移动图像或静止图像的设备，可以用作或限定诸如电视机、笔记本电脑、监视器、广告牌和物联网以及便携式电子器件的各种产品的显示屏，其中便携式电子器件诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(平板“pc”)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本电脑、电子书、便携式多媒体播放器(“pmp”)、导航器和超级移动pc。
在实施方式中，例如，显示设备可以是液晶显示器(“lcd”)、量子点有机发光显示器(“qd-oled”)、量子点液晶显示器(“qd-lcd”)、量子纳米发光显示器(“nanoled”)和微米发光显示器(“micro-led”)中的至少一个。
参考图1和图2，显示设备制造装置10可以包括主体20、加热单元30(例如，加热器30)、挤压单元40(例如，挤压构件40)、第一温度测量单元50(例如，第一温度测量构件50)、第二温度测量单元70(例如，第二温度测量构件70)、第一壳体盖hc1、下部支承件60和第三温度测量单元80(例如，第三温度测量构件80)。
主体20可以用于支承各自与主体20连接的加热单元30、挤压单元40、第一温度测量单元50和第一壳体盖hc1。主体20可以用作用于将由加热单元30提供的热能传递到挤压单元40的通路或路径，这将稍后进行描述。彼此物理连接的主体20、加热单元30、挤压单元40、第一温度测量单元50和第一壳体盖hc1可以沿着显示设备制造装置10、其组件和/或由显示设备制造装置10处理的目标对象的厚度方向竖直地移动。主体20、加热单元30、挤压单元40、第一温度测量单元50和/或第一壳体盖hc1可以彼此一起移动。如稍后将描述的，彼此物理连接的主体20、加热单元30、挤压单元40、第一温度测量单元50和第一壳体盖hc1可以在目标衬底与目标面板结合过程开始时向下移动，并且可以在目标衬底与目标面板的结合过程结束时向上移动。
加热单元30可以物理地连接到主体20。虽然加热单元30被示出为设置在主体20的侧表面上，但是本发明不限于此。如上所述，加热单元30可以产生热能，和/或将热能施加到主体20。加热单元30可以根据预定的参考值产生热能。然而，虽然针对加热单元30设置了参考值，但是加热单元30可以依据加热单元30的设备差异和/或在将热能传递到主体20时而产生与参考值有偏差的热能。
挤压单元40可以连接到主体20的下端。挤压单元40可以直接向目标衬底提供热量和压力，以至少部分地熔化设置在目标面板与目标衬底之间的各向异性导电膜(“acf”)，并且同时挤压各向异性导电膜(“acf”)，从而相对于各向异性导电膜(“acf”)将目标衬底(作为位于上面的元件)和目标面板(作为位于下面的元件)结合。为了直接提供热量和压力，挤压单元40可以直接接触各向异性导电膜(“acf”)、目标面板和目标衬底中的一个或多个。设置在目标面板与目标衬底之间的各向异性导电膜(“acf”)可以与目标面板和目标衬底被一起挤压。
第一温度测量单元50可以用于测量主体20的、通过从加热单元30提供到主体20的热能限定或产生的温度。虽然图1中示出了第一温度测量单元50物理地连接到主体20，但是本发明不限于此。在实施方式中，第一温度测量单元50可以物理地连接到挤压单元40。第一温度测量单元50可以包括第一温度测量主部分51和第一连接部分55，第一连接部分55将第一温度测量主部分51和主体20彼此物理地连接。
第一连接部分55可以包括具有相对高的热导率的材料，以使得主体20的实际温度与从第一温度测量主部分51测量或在第一温度测量主部分51处指示的温度基本上相等。第一连接部分55可以包括具有相对高的热导率的金属材料。
下部支承件60可以沿着厚度方向设置在主体20和挤压单元40下方。下部支承件60可以用于相对于显示设备制造装置10的其余部分，从下方支承目标衬底和目标面板。在实施方式中，下部支承件60可以接触目标面板的下表面以支承目标面板。
下部支承件60的温度可以保持恒定，以在将目标衬底与目标面板彼此联接的结合过程期间，减轻或有效防止下部支承件60对通过挤压单元40传递到目标衬底和目标面板的热能的减少。
为此，虽然在附图中未示出，但是显示设备制造装置10还可以包括连接到下部支承件60的下部加热单元。下部加热单元可以产生热能和/或向下部支承件60提供热能，以使下部支承件60的温度保持恒定。
第二温度测量单元70可以用于测量下部支承件60的温度是否保持恒定。第二温度测量单元70可以包括第二温度测量主部分71和第二连接部分75，第二连接部分75将第二温度测量单元70和下部支承件60彼此物理地连接。
第二连接部分75可以包括具有相对高的热导率的材料，以使得下部支承件60的实际温度与从第二温度测量主部分71测量或在第二温度测量主部分71处指示的温度基本上相等。第二连接部分75可以包括具有相对高的热导率的金属材料。
在将在二者之间具有各向异性导电膜(“acf”)的目标衬底与目标面板彼此结合时，当由显示设备制造装置10对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压的挤压温度比各向异性导电膜(“acf”)的参考挤压温度范围低时，无法将各向异性导电膜(“acf”)适当地熔化，并且因此，可能削弱目标衬底与目标面板之间的结合力。
此外，当由显示设备制造装置10对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压的挤压温度比参考挤压温度范围高时，从加热单元30提供的热能比预定的参考值高，并且因此，可能产生过大的功耗。即，为了提供各向异性导电膜(“acf”)的适当熔化并且使过大的功耗最小化，将由显示设备制造装置10对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压的挤压温度控制或保持在参考挤压温度范围内。
如上所述，即使当加热单元30设置成参考值而使得由显示设备制造装置10对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压的挤压温度处于参考挤压温度范围内时，加热单元30也可能由于设备差异以及向主体20和/或挤压单元40的热能传递而产生与参考值具有预定偏差的热能。即使当加热单元30产生与参考值对应的热能并将所述热能传递到主体20和/或挤压单元40时，从挤压单元40传递到各向异性导电膜(“acf”)的热能也可能依据挤压单元40的形状或材料而改变。
为此，显示设备制造装置10还可以包括第一壳体盖hc1，第一壳体盖hc1物理地连接到主体20，并在结合过程期间完全覆盖目标衬底、目标面板与各向异性导电膜(“acf”)的结合区域。由显示设备制造装置10对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压的挤压温度可以通过测量由第一壳体盖hc1、目标衬底、目标面板和各向异性导电膜(“acf”)限定的空间的内部温度来间接测量。
显示设备制造装置10还可以包括第三温度测量单元80，以便测量第一壳体盖hc1内的内部空间的温度。第三温度测量单元80可以物理地连接到第一壳体盖hc1。第三温度测量单元80可以包括第三温度测量主部分81和第三连接部分85，其中，可通过第三温度测量主部分81来测量内部空间的温度，第三连接部分85将第三温度测量主部分81和内部空间彼此连接。
第三连接部分85定位成从第一壳体盖hc1的外部延伸到第一壳体盖hc1的内部空间中。第三连接部分85的温度可依据内部空间内的空气或环境的温度而改变。热能通过第三连接部分85的温度的变化，被传递到第三温度测量主部分81，从而允许第三温度测量主部分81测量内部空间中的空气的温度。
第三连接部分85可以包括具有相对高的热导率的材料，以使得内部空间中的空气的实际温度与从第三温度测量主部分81测量或在第三温度测量主部分81处指示的温度基本上相等。第三连接部分85可以包括具有相对高的热导率的金属材料。
作为目标对象的目标衬底、目标面板和各向异性导电膜(“acf”)的结合区域可以分别包括这样的平坦区域：在该平坦区域处，这些目标对象中的一个目标对象与这些目标对象中的另一目标对象联接。如上所述，第一壳体盖hc1在结合过程期间可以完全覆盖目标衬底、目标面板和各向异性导电膜(“acf”)的结合区域。具体地，第一壳体盖hc1的下端(例如，图1中最接近下部支承件60的一端)可以与目标衬底和目标面板直接接触，从而用于提供由第一壳体盖hc1、目标衬底、目标面板和各向异性导电膜(“acf”)围绕的内部空间。
由于第一壳体盖hc1物理地连接到主体20，因此当主体20在结合过程期间沿着厚度方向下降时，第一壳体盖hc1可以与主体20一起下降，并且因此第一壳体盖hc1可以与目标衬底和目标面板直接接触。
当热能通过显示设备制造装置10的挤压单元40被引入到内部空间中时，位于内部空间中的主体20和挤压单元40的热能排出到内部空间的空气、目标衬底和目标面板中，使得主体20的、由第一温度测量单元50测量的温度降低，而内部空间中的空气的温度和暴露于内部空间的各向异性导电膜(“acf”)的温度升高。
内部空间中的空气的温度和各向异性导电膜(“acf”)的温度可以在预定时间段内增加，并且随后可以在预定时间段后达到饱和温度。通常，因为内部空间中的空气定位成比各向异性导电膜(“acf”)更靠近挤压单元40，所以内部空间中的空气的饱和温度可能更高。
如稍后将描述的，可以凭经验确定内部空间中的空气的饱和温度和各向异性导电膜(“acf”)的饱和温度。因此，可以通过测量内部空间中的空气的饱和温度来测量热挤压期间的各向异性导电膜(“acf”)的饱和温度。
即，由于通过在结合过程期间实时地测量内部空间中的空气的饱和温度来间接测量各向异性导电膜(“acf”)的饱和温度，因此减轻或有效防止了在挤压温度(在目标衬底与目标面板彼此结合期间，由显示设备制造装置10在该挤压温度下对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压)比参考挤压温度范围低时出现的在目标衬底与目标面板之间的结合力的削弱。另外，由于通过在结合过程期间实时地测量内部空间中的空气的饱和温度来间接测量各向异性导电膜(“acf”)的饱和温度，因此也可以减轻或有效防止在由显示设备制造装置10对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压的挤压温度比参考挤压温度范围高时出现的过大的功耗。内部空间中的空气可以被认为与暴露于内部空间及内部空间的空气的各向异性导电膜(“acf”)相邻。
如图2的俯视图中所示，第一壳体盖hc1可以覆盖显示设备制造装置10的主体20、加热单元30和挤压单元40。
虽然在图2中示出了第一壳体盖hc1的平面形状是圆形形状，但是本发明不限于此，并且第一壳体盖hc1的平面形状可以是椭圆形形状。
此外，本发明不限于此，并且第一壳体盖hc1可以具有能够在俯视图中覆盖目标衬底、目标面板与各向异性导电膜(“acf”)的结合区域而不完全覆盖主体20和加热单元30的平面尺寸。即，与目标衬底、目标面板和各向异性导电膜(“acf”)接合的显示设备制造装置10可以将目标衬底、目标面板与各向异性导电膜(“acf”)的结合区域设置成由第一壳体盖hc1覆盖，而目标衬底、目标面板和/或各向异性导电膜(“acf”)的一部分可以延伸到第一壳体盖hc1的外部而不被第一壳体盖hc1覆盖。
第一壳体盖hc1可以包括具有比来自加热单元30的热量的温度高的熔点的材料，其中，来自加热单元30的热量的温度转化成传递到主体20和/或挤压单元40以用于目标对象彼此联接的热量的温度。在实施方式中，例如，当主体20和/或挤压单元40的、在目标对象的结合过程中由第一温度测量单元50测量的温度处于约230摄氏度(℃)至约270℃的范围内时，第一壳体盖hc1的构成材料的熔点可以是约270℃或更高。然而，本发明不限于此，并且第一壳体盖hc1可以包括塑料材料或金属材料，其中，塑料材料诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(“pet”)、聚酰亚胺(“pi”)、聚碳酸酯(“pc”)、聚乙烯(“pe”)、聚丙烯(“pp”)、聚砜(“psf”)、聚甲基丙烯酸甲酯(“pmma”)、三醋酸纤维素(“tac”)或环烯烃聚合物(“cop”)。
在一些实施方式中，第一壳体盖hc1可以包括透明材料。在第一壳体盖hc1包括透明材料的情况下，即使当第一壳体盖hc1覆盖目标衬底、目标面板与各向异性导电膜(“acf”)的结合区域时，其结合区域也可以从第一壳体盖hc1的外部观察到，并且因此可以确定目标衬底的一部分(例如，引线布线)是否与目标面板的一部分(例如，信号布线)对齐。
此外，第一壳体盖hc1可以具有第一刚度。如上所述，第一壳体盖hc1的下端可以设置成在目标面板与目标衬底彼此结合的过程期间与目标面板和目标衬底接触。当第一壳体盖hc1的第一刚度显著高于目标面板和目标衬底中的每个的刚度时，目标面板和目标衬底可能在第一壳体盖hc1的下端与目标面板和目标衬底接触时受到物理损坏。在实施方式中，第一壳体盖hc1的构成材料的第一刚度限定成使得即使当第一壳体盖hc1的下端与目标面板和目标衬底直接接触时，目标面板和目标衬底也不会受到物理损坏。
虽然第一壳体盖hc1可以与主体20集成在一起以形成单个一体的构件，但是本发明不限于此。在实施方式中，第一壳体盖hc1可以直接从主体20延伸，而将其视为主体20的、从主体20的主部分延伸的一部分。在实施方式中，第一壳体盖hc1可以设置为与主体20分离的元件，并且通过诸如胶带的介于中间的固定构件附接到主体20。
在下文中，将描述显示设备制造装置11的另一实施方式。在下面的实施方式中，与上述实施方式中的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略或简化对其的描述。
图3是显示设备制造装置11的实施方式的剖视图，并且图4是显示设备制造装置11的下部支承件60和第二壳体盖hc2的实施方式的平面图。
参考图3和图4，显示设备制造装置11与根据图1的显示设备制造装置10的不同之处在于：还包括连接到下部支承件60的第二壳体盖hc2。
更具体地，显示设备制造装置11还可以包括连接到下部支承件60的第二壳体盖hc2。
第二壳体盖hc2可以完全覆盖目标衬底、目标面板与各向异性导电膜(“acf”)的结合区域。
第二壳体盖hc2的上端可以与目标衬底和目标面板直接接触，从而用于提供由第一壳体盖hc1、目标衬底、目标面板、各向异性导电膜(“acf”)和第二壳体盖hc2围绕的内部空间。
由于第一壳体盖hc1物理地连接到主体20，因此当主体20在结合过程期间沿着厚度方向下降时，第一壳体盖hc1可以与主体20一起下降，并且因此第一壳体盖hc1可以定位成与目标衬底和目标面板直接接触。由于第二壳体盖hc2连接到下部支承件60，因此可以在第二壳体盖hc2定位成与目标衬底和目标面板接触且第二壳体盖hc2不相对于目标衬底和目标面板进行竖直移动时开始所述结合过程。
由于除了在目标衬底、目标面板与各向异性导电膜(“acf”)的结合区域的上部部分处的第一壳体盖hc1之外，显示设备制造装置11还包括在其结合区域的下部部分处的第二壳体盖hc2，因此内部空间中的空气的温度和各向异性导电膜(“acf”)的温度可以相对快速地达到饱和温度。
另外在本实施方式中，由于通过在结合过程期间实时地测量内部空间中的空气的饱和温度来间接测量各向异性导电膜(“acf”)的饱和温度，因此减轻或有效防止了挤压温度(在目标衬底与目标面板彼此结合期间，由显示设备制造装置11在该挤压温度下对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压)比参考挤压温度范围低时出现的在目标衬底与目标面板之间的结合力的削弱。另外，由于通过在结合过程期间实时地测量内部空间中的空气的饱和温度来间接测量各向异性导电膜(“acf”)的饱和温度，因此可以减轻或有效防止由显示设备制造装置11对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压的挤压温度比参考挤压温度范围高时出现的过大的功耗。
如图4中所示，第二壳体盖hc2可以在平面图中覆盖显示设备制造装置11的下部支承件60。
虽然在图4中示出的第二壳体盖hc2的平面形状是圆形形状，但是本发明不限于此，并且第二壳体盖hc2的平面形状可以是椭圆形形状。
此外，本发明不限于此，并且第二壳体盖hc2可以具有能够在俯视图中覆盖目标衬底、目标面板与各向异性导电膜(“acf”)的结合区域而不覆盖整个下部支承件60的平面尺寸。即，与目标衬底、目标面板和各向异性导电膜(“acf”)接合的显示设备制造装置11可以将目标衬底、目标面板与各向异性导电膜(“acf”)的结合区域设置成由第二壳体盖hc2覆盖，而目标衬底、目标面板和/或各向异性导电膜(“acf”)的一部分可以延伸到第二壳体盖hc2的外部而不被第二壳体盖hc2覆盖。
与第一壳体盖hc1相似，第二壳体盖hc2可以包括这样的材料：其具有比传递到主体20和/或挤压单元40以用于将目标对象彼此联接的热量的温度高的熔点。
在一些实施方式中，第二壳体盖hc2可以包括透明材料。在第二壳体盖hc2包括透明材料的情况下，即使当第二壳体盖hc2覆盖目标衬底、目标面板与各向异性导电膜(“acf”)的结合区域，其结合区域也可以从第二壳体盖hc2的外部观察到，并且因此可以确定目标衬底的一部分(例如，引线布线)是否与目标面板的一部分(例如，信号布线)对齐。
此外，第二壳体盖hc2可以具有第二刚度。如上所述，第二壳体盖hc2的上端在目标面板与目标衬底彼此结合的过程期间与目标面板和目标衬底接触。当第二壳体盖hc2的第二刚度显著高于目标面板和目标衬底中的每个的刚度时，目标面板和目标衬底可能在第二壳体盖hc2的上端与目标面板和目标衬底接触时受到物理损坏。在实施方式中，第二壳体盖hc2的构成材料的第二刚度限定成使得即使当第二壳体盖hc2的上端与目标面板和目标衬底直接接触时，目标面板和目标衬底也不会受到物理损坏。
虽然第二壳体盖hc2可以与第一壳体盖hc1包括相同的材料，但是本发明不限于此，并且第二壳体盖hc2可以包括与第一壳体盖hc1不同的材料。
图5是显示设备制造装置10的修改的实施方式的平面图。
参考图5，显示设备制造装置10的修改的实施方式的第一壳体盖hc1_1的平面形状与图2中的显示设备制造装置10的第一壳体盖hc1的平面形状不同。
更具体地，显示设备制造装置10的修改的实施方式的第一壳体盖hc1_1的平面形状可以是矩形形状。然而，本发明不限于此，并且第一壳体盖hc1_1的平面形状可以是诸如方形形状、三角形形状和其它多边形形状的其它直线型形状。
图6是显示设备制造装置12的又一实施方式的剖视图。
参考图6，显示设备制造装置12与图1的显示设备制造装置10的不同之处在于：第一壳体盖hc1_2被划分成具有彼此不同的材料的多个部分。
更具体地，第一壳体盖hc1_2可以划分成具有彼此不同的材料的两个部分。在实施方式中，例如，如图6中所示，第一壳体盖hc1_2可以包括具有第一刚度的第一子壳体盖hc1a和具有第三刚度的第二子壳体盖hc1b。第一子壳体盖hc1a可以物理地连接到主体20，并且第二子壳体盖hc1b可以与主体20间隔开，且第一子壳体盖hc1a位于第二子壳体盖hc1b与主体20之间。第二子壳体盖hc1b可以物理地连接到第一子壳体盖hc1a。第二子壳体盖hc1b从第一子壳体盖hc1a的一端延伸成与主体20间隔开，且第一子壳体盖hc1a位于第二子壳体盖hc1b与主体20之间。第二子壳体盖hc1b可以构成第一壳体盖hc1_2的下端部分(例如，远端)。第一子壳体盖hc1a可以是第一壳体盖hc1_2的除第二子壳体盖hc1b之外的其余部分。
第二子壳体盖hc1b的第三刚度可以比第一子壳体盖hc1a的第一刚度小。
在目标面板与目标衬底的结合过程期间，第一壳体盖hc1_2的下端部分(即，第二子壳体盖hc1b)与目标面板和目标衬底接触。即，第一壳体盖hc1_2与目标面板和目标衬底的接合使第二子壳体盖hc1b与目标面板和目标衬底接触。由于第二子壳体盖hc1b具有比第一子壳体盖hc1a的第一刚度小的第三刚度，因此可以在第二子壳体盖hc1b的下端与目标面板和目标衬底接触时，减轻或有效防止对目标面板和目标衬底的物理损坏。
第二子壳体盖hc1b可以包括例如，但不限于，海绵或泡沫聚苯乙烯。
由于通过在结合过程期间实时地测量内部空间中的空气的饱和温度来间接测量各向异性导电膜(“acf”)的饱和温度，因此可以减轻或有效防止在挤压温度(在目标衬底与目标面板彼此结合期间，由显示设备制造装置12在该挤压温度下对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压)比参考挤压温度范围低时出现的在目标衬底与目标面板之间的结合力的削弱。另外，由于通过在结合过程期间实时地测量内部空间中的空气的饱和温度来间接测量各向异性导电膜(“acf”)的饱和温度，因此可以减轻或有效防止在由显示设备制造装置12对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压的挤压温度比参考挤压温度范围高时出现的过大的功耗。
图7是显示设备制造装置13的再一实施方式的剖视图。
参考图7，显示设备制造装置13与图6的显示设备制造装置12的不同之处在于：第二壳体盖hc2_1被划分成具有彼此不同的材料的多个部分。
更具体地，第二壳体盖hc2_1可以被划分成具有彼此不同的材料的两个部分。在实施方式中，例如，如图7中所示，第二壳体盖hc2_1可以包括具有第二刚度的第三子壳体盖hc2a和具有第四刚度的第四子壳体盖hc2b。第三子壳体盖hc2a可以物理地连接到下部支承件60，并且第四子壳体盖hc2b可以与下部支承件60间隔开，且第三子壳体盖hc2a位于第四子壳体盖hc2b与下部支承件60之间。第四子壳体盖hc2b可以物理地连接到第三子壳体盖hc2a。第四子壳体盖hc2b可以构成第二壳体盖hc2_1的上端部分。第三子壳体盖hc2a可以是第二壳体盖hc2_1的除第四子壳体盖hc2b之外的其余部分。
第四子壳体盖hc2b的第四刚度可以比第三子壳体盖hc2a的第二刚度小。
在目标面板与目标衬底的结合过程期间，第二壳体盖hc2_1的上端部分(即，第四子壳体盖hc2b)与目标面板和目标衬底接触。由于第四子壳体盖hc2b具有比第三子壳体盖hc2a的第二刚度小的第四刚度，因此可以在第四子壳体盖hc2b的上端设置成与目标面板和目标衬底接触时，减轻或有效防止对目标面板和目标衬底的物理损坏。
第四子壳体盖hc2b可以包括例如，但不限于，海绵或泡沫聚苯乙烯。
由于通过在结合过程期间实时地测量内部空间中的空气的饱和温度来间接测量各向异性导电膜(“acf”)的饱和温度，因此减轻或有效防止了在挤压温度(在目标衬底与目标面板彼此结合期间，由显示设备制造装置13在该挤压温度下对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压)比参考挤压温度范围低时出现的在目标衬底与目标面板之间的结合力的削弱。另外，减轻或有效防止了在挤压温度(在目标衬底与目标面板彼此结合期间，由显示设备制造装置13在该挤压温度下对各向异性导电膜(“acf”)进行热挤压)比参考挤压温度范围高时出现的过大的功耗。
图8是制造显示设备的方法的实施方式的流程图，图9是示出显示设备的目标面板100、目标衬底300和各向异性导电膜200的实施方式的立体图，图10a是沿着图9的线x-x’截取的剖视图，图10b是图10a的部分a的放大剖视图，图11至图13是在制造显示设备的方法中的过程的实施方式的剖视图，并且图14是示出各向异性导电膜200的挤压温度、壳体盖部分的内部温度和挤压单元40的温度的图表。
在图14的图表中，横轴表示结合过程的以秒(sec)为单位的持续时间，并且纵轴表示对应区域中以摄氏度(℃)为单位的温度。在图14中，0秒表示挤压单元40和第一壳体盖hc1与目标衬底和目标面板接触时的时间。图14的图表中所示的数值是示例性的，并且这些数值可以依据从加热单元30提供的热能、各向异性导电膜200的构成材料以及显示设备制造装置10的形状而改变。
当目标面板100与目标衬底300通过各向异性导电膜200结合时，最终可以提供或形成显示设备的触摸面板以及附接到触摸面板的触摸印刷电路板。触摸面板可以包括多个触摸电极。多个触摸电极可以包括对其施加驱动信号的驱动电极以及通过驱动电极形成互电容的相邻的感测电极。感测电极可以将包括互电容值的感测信号传输到触摸印刷电路板。
驱动电极和感测电极可以分别通过驱动信号线和感测信号线电连接到触摸印刷电路板。上述目标面板100的信号布线pad可以是驱动信号线和感测信号线。驱动信号线和感测信号线可以作为信号布线pad在与触摸印刷电路板附接的区域中构成具有增加的宽度的触摸焊盘。触摸焊盘可以通过各向异性导电膜200连接到作为目标衬底300的触摸印刷电路板的引线布线le。
如图10b中所示，各向异性导电膜200可以包括树脂膜210以及分散在树脂膜210中的、设置成多个的导电球230(例如，多个导电球230)。导电球230中的每个可以具有聚合物颗粒的外表面被涂覆有导电材料或金属(诸如，镍(ni)或金(au))的结构。树脂膜210可以包括热固性树脂或热塑性树脂。
各向异性导电膜200设置在信号布线pad与引线布线le之间，以与信号布线pad的上表面和引线布线le的下表面接触。各向异性导电膜200可以与第一基础膜101的表面和第二基础膜301的表面的、分别由信号布线pad和引线布线le暴露的部分直接接触。此外，除了第一基础膜101和第二基础膜301的表面的、彼此面对的暴露部分之外，各向异性导电膜200可以覆盖信号布线pad的侧表面和引线布线le的侧表面。
各向异性导电膜200的导电球230可以用于在信号布线pad与引线布线le重叠的区域(例如，重叠区域)中连接信号布线pad和引线布线le。
虽然信号布线pad被描述为包括触摸面板的触摸焊盘，并且引线布线le是触摸印刷电路板的引线布线，但是本发明不限于此。信号布线pad可以包括显示面板的显示面板焊盘，并且引线布线le可以是附接到显示面板的显示印刷电路板的引线布线。
信号布线pad可以设置在目标面板100的第一基础膜101上，并且引线布线le可以设置在目标衬底300的第二基础膜301上。信号布线pad可以设置成多个(例如，多个信号布线pad)，并且引线布线le可以设置成多个(例如，多个引线布线le)。信号布线pad和引线布线le可以沿着例如图10a中的水平方向布置。
参考图8，提供目标面板100、目标衬底300以及设置在目标面板100与目标衬底300之间的各向异性导电膜200(s10)。由于上面已经描述了其细节，因此将省略其冗余描述。
参考图11，显示设备制造装置10沿着厚度方向(例如，“向下”)下降。如上所述，与显示设备制造装置10的主体20连接的第一壳体盖hc1可以与主体20一起沿着厚度方向下降。
参考图8和图12，通过各向异性导电膜200将目标面板100和目标衬底300彼此附接(s20)。
在将目标面板100和目标衬底300彼此附接时，可以通过使用显示设备制造装置10对目标面板100、目标衬底300和各向异性导电膜200施加热量和压力来将目标面板100和目标衬底300彼此附接。
具体地，如上所述，显示设备制造装置10的加热单元30可以向主体20施加热能。加热单元30可以根据预先设置以产生热能的参考值来产生热能。
挤压单元40可以直接向目标面板100和目标衬底300施加热量和压力，以至少部分地熔化设置在目标面板100与目标衬底300之间的各向异性导电膜200，并且沿着厚度方向挤压各向异性导电膜200，从而将目标衬底300(即，位于上面的对象)和目标面板100(即，位于下面的对象)结合。
此外，将目标面板100和目标衬底300彼此附接可以包括通过各向异性导电膜200将目标面板100的信号布线pad附接到目标衬底300的引线布线le。
使第一壳体盖hc1覆盖各向异性导电膜200(s30)。
具体地，利用第一壳体盖hc1覆盖各向异性导电膜200可以包括：如上所述的在结合过程期间覆盖目标衬底300、目标面板100与各向异性导电膜200的整个结合区域。具体地，如上所述，在结合过程期间覆盖目标衬底300、目标面板100与各向异性导电膜200的整个结合区域可以包括：使第一壳体盖hc1的下端与目标衬底300和目标面板100接触。
作为目标对象的目标衬底300、目标面板100和各向异性导电膜200的结合区域可以分别包括这样的平坦区域：在该平坦区域处，这些目标对象中的一个目标对象与这些目标对象中的另一目标对象联接。参考图12，目标衬底300、目标面板100与各向异性导电膜200的结合区域的尺寸可以与挤压单元40的尺寸对应，而不限于此。在实施方式中，目标衬底300、目标面板100与各向异性导电膜200的结合区域的尺寸可以与和目标衬底300和目标面板100二者重叠的各向异性导电膜200的尺寸对应。
使第一壳体盖hc1的下端与目标衬底300和目标面板100中的每个接触可以提供由第一壳体盖hc1、目标衬底300、目标面板100和各向异性导电膜200围绕或限定的内部空间。即，利用第一壳体盖hc1覆盖位于目标面板100与目标衬底300之间的各向异性导电膜200限定暴露有各向异性导电膜200的内部空间。参考图12，第三连接部分85的远端从第一壳体盖hc1的外部延伸到第一壳体盖hc1的内部空间中。
测量第一壳体盖hc1的内部空间的温度(s40)。
测量第一壳体盖hc1的内部空间的温度可以包括：测量第一壳体盖hc1的内部空间的饱和温度。
如上所述，当热能通过显示设备制造装置10的挤压单元40被引入到内部空间中时，位于内部空间中的主体20和挤压单元40的热能排出到内部空间的空气、目标衬底和目标面板中，使得主体20的由第一温度测量单元50测量的温度降低，而内部空间中的空气的温度和各向异性导电膜200的温度升高。
内部空间中的空气的温度和各向异性导电膜200的温度可以在预定时间段内增加，并且随后可以在预定时间段后达到饱和温度。通常，因为内部空间中的空气定位成比各向异性导电膜200更靠近挤压单元40，所以内部空间的空气的饱和温度可以比各向异性导电膜200的饱和温度高。
可以凭经验确定内部空间的空气的饱和温度和各向异性导电膜200的饱和温度。
如图14中所示，内部空间的饱和温度可以处于约200℃至约220℃的范围内，并且各向异性导电膜200的饱和温度可以处于约150℃至约160℃的范围内。饱和温度可以指示最高温度或保持一段时间的温度。
具体地，内部空间的温度可以在第一壳体盖hc1接触目标衬底300和目标面板100之后升高，并且随后可以在约10秒之后达到饱和温度。
根据实验确定的数据，与内部空间的温度相似，各向异性导电膜200的温度可以在第一壳体盖hc1接触目标衬底300和目标面板100之后升高，并且随后可以在约10秒之后达到饱和温度。
在约10秒(在10秒时各向异性导电膜200的温度和内部空间的温度达到饱和温度)之前，内部空间与各向异性导电膜200之间的温度差可以逐渐减小。在约10秒(在10秒时各向异性导电膜200的温度和内部空间的温度达到饱和温度)之后，内部空间的温度和各向异性导电膜200的温度可以基本上是恒定的。
参考图13，显示设备制造装置10沿着厚度方向(例如，“向上”)上升。如上所述，与显示设备制造装置10的主体20连接的第一壳体盖hc1可以与主体20一起沿着厚度方向上升。
因此，当由第一壳体盖hc1、目标衬底300、目标面板100和各向异性导电膜200围绕或限定的内部空间中的空气的温度达到饱和温度时，各向异性导电膜200的温度也可以达到饱和温度，使得可以通过基于实验确定的数据实时地测量内部空间中的空气的温度来追踪各向异性导电膜200在热挤压(图12中的“热压缩”)期间的饱和温度。
测量第一壳体盖hc1的内部空间的温度还可以包括：当第一壳体盖hc1的内部空间的饱和温度比参考饱和温度低时，增加施加到目标衬底300的热量。增加施加到目标衬底300的热量可以通过增加加热单元30的参考值来执行。用于控制内部空间的温度的参考饱和温度可以与提供各向异性导电膜200的适当熔化并且使过大的功耗最小化的参考挤压温度范围对应。
测量第一壳体盖hc1的内部空间的温度还可以包括：当第一壳体盖hc1的内部空间的饱和温度比参考饱和温度高时，减少施加到目标衬底300的热量。
减少施加到目标衬底300的热量可以通过减小加热单元30的参考值来执行。
测量第一壳体盖hc1的内部空间的温度还可以包括：当第一壳体盖hc1的内部空间的饱和温度保持了预定时间段时，终止目标面板100与目标衬底300与彼此的结合。
在实施方式中，目标对象包括彼此可结合的层(例如，目标面板100、各向异性导电膜200和目标衬底300)。第一壳体盖hc1与目标对象的接合限定第一壳体盖hc1的内部空间，第一壳体盖hc1的内部空间具有由在内部空间处从挤压单元40和主体20传递的热量限定的温度。通过显示设备制造装置10对内部空间的温度的测量来控制目标对象的层与彼此的结合。
即，由于可以通过在结合过程期间实时地测量内部空间中的空气的饱和温度来间接测量各向异性导电膜200在热挤压期间的饱和温度，因此减轻或有效防止了在挤压温度(在目标衬底300与目标面板100彼此结合期间，由显示设备制造装置10在该挤压温度下对各向异性导电膜200进行热挤压)比参考挤压温度范围低时出现的在目标衬底300与目标面板100之间的结合力的削弱。另外，由于可以通过在结合过程期间实时地测量内部空间中的空气的饱和温度来间接测量各向异性导电膜200在热挤压期间的饱和温度，因此减轻或有效防止了在挤压温度(在目标衬底300与目标面板100彼此结合期间，由显示设备制造装置10在该挤压温度下对各向异性导电膜200进行热挤压)比参考挤压温度范围高时出现的过大的功耗。
根据显示设备制造装置的一个或多个实施方式，能够在结合过程期间实时地测量各向异性导电膜200的挤压温度，并且因此能够改善目标对象(例如，目标衬底300与目标面板100)之间的结合可靠性。
本发明的效果不受前述内容的限制，并且在本文中预期到其它多种效果。
虽然已经出于说明性的目的公开了本发明的实施方式，但是本领域技术人员将理解的是，在不背离如所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，能够进行多种修改、添加和替换。