一种显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。


背景技术：

2.液晶显示屏作为目前主流的显示屏，具有耗电量低、体积小、辐射低等优势。而液晶显示面板为非自发光面板，需要配合背光模组使用。
3.微型发光二极管(mini light emitting diode，简称mini led)作为背光在液晶显示技术中已经成为了当前的热点，不同于传统液晶显示采取导光板侧入式的背光方案，其采用巨量mini led作为背光源，不仅可以实现背光的薄形化，还可以实现更为精细化的动态控制，提升液晶显示的动态对比度。
4.在mini led背光显示中，由于mini led的尺寸较小，在焊接时不可避免的造成焊接误差，由此可能导致虚焊或连焊等问题，降低生产良率。然而mini led在焊接结束后会在其表面涂覆一层保护胶，那么在mini led进行维修时则需要将其上的保护胶去掉，再重新焊接，使得维修难度增大。


技术实现要素：

5.本发明一些实施例中，微型发光二极管灯板包括电路板和微型发光二极管，电路板暴露的至少一个焊盘上焊接至少两个微型发光二极管，那么焊接于同一个焊盘上的各微型发光二极管为并联的连接关系，当各微型发光二极管均焊接正常时，则各微型发光二极管分流驱动，各微型发光二极管的总发光强度与驱动电路相对应；当焊盘上有微型发光二极管故障时，只要还存在一个微型发光二极管焊接正常可以正常发光，则驱动电流可以流经正常的微型发光二极管，同时保证总的发光强度保持不变。由此，可以大大降低微型发光二极管灯板的维修概率。
6.本发明一些实施例中，电路板包括：基材、线路层以及阻焊层。线路层包括用于焊接微型发光二极管的焊盘，阻焊层包括用于暴露至少部分焊盘的开口。在焊盘的上方设置至少两个开口，开口处用于焊接微型发光二极管。焊盘对应的阻焊层的开口相互分立且互不联通，这样可以避免在焊盘上焊接微型发光二极管时产生连焊等问题，保证焊接在同一个焊盘上的各微型发光二极管相互并联。
7.本发明一些实施例中，在每个开口内暴露两个焊盘，这两个焊盘成对设置，分别用于焊接微型发光二极管的两个电极。两个焊盘之间存在一定距离的间隙，间隙处并没有线路层的图形，用于将两个焊盘阻断，避免微型发光二极管产生短路的问题。
8.本发明一些实施例中，阻焊层为位于电路板上方的保护层，同时还具有对入射光线漫反射的作用，这样微型发光二极管灯板出射的光线被背光模组中的元件反射回背板一侧时，可以被阻焊层重新向出光一侧反射，由此提高光源的利用效率。
9.本发明一些实施例中，阻焊层的材料采用白色油墨。
10.本发明一些实施例中，通过控制阻焊层的厚度使其反射率大于95％。
11.本发明一些实施例中，电路板的形状为矩形，微型发光二极管的形状也为矩形。由于电路板在长边方向的涨缩量更大，为了保证微型发光二极管的焊接良率，设置微型发光二极管的长边与电路板的短边平行，设置微型发光二极管的短边方向与电路板的长边方向相平行。
12.本发明一些实施例中，阻焊层的开口的形状为矩形；开口的长边方向平行于微型发光二极管的长边方向，开口的短边方向平行于微型发光二极管的短边方向；且开口的尺寸大于微型发光二极管的尺寸。
13.本发明一些实施例中，封装层覆盖于微型发光二极管背离电路板一侧的表面；封装层具有与焊盘一一对应的相互分立的图形。每个焊盘上焊接有至少两个微型发光二极管，在采用点封装的方式对微型发光二极管进行封装时，可以将封装层形成在一个焊盘上的所有微型发光二极管的表面，从而对各焊盘上的微型发光二极管进行封装。
14.本发明一些实施例中，在阻焊层靠近微型发光二极管一侧的表面设置反射片。反射片相比于电路板表面的阻焊层具有更高的反射率，可以提高光线向出光侧的反射效率，从而提高背光模组的光取出效率以及光源的利用率。
15.本发明一些实施例中，微型发光二极管灯板进行分区，每个区域内的微型发光二极管可以单独控制，其中，每个分区内的焊盘之间相互串联，焊盘上的微型发光二极管相互并联。即使有微型发光二极管产生故障，只要一个焊盘上还有一个正常的微型发光二极管，则不会产生断路整体分区都无法点亮的问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图；
18.图2为本发明实施例提供的背光模组的截面结构示意图之一；
19.图3图2中电路板的俯视结构示意图；
20.图4为本发明实施例提供的电路板的截面结构示意图；
21.图5为本发实施例提供的电路板的俯视结构示意图；
22.图6本发明实施例提供的背光模组的截面结构示意图之二；
23.图7为图6中微型发光二极管灯板的俯视结构示意图；
24.图8为现有技术中的微型发光二极管的电路原理示意图；
25.图9为本发明实施例提供的微型发光二极管的电路原理图。
26.其中，100-背光模组，200-显示面板，11-背板，12-微型发光二极管灯板，13-扩散层，14-光学膜片，121-电路板，122-微型发光二极管，123-封装层，124-反射片，1211-基材，1212-线路层，1213-阻焊层，p-焊盘，k-开口。
具体实施方式
27.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施
例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
28.液晶显示器主要由背光模组和液晶显示面板构成。液晶显示面板本身不发光，需要依靠背光模组提供的光源实现亮度显示。
29.液晶显示器的显像原理，是将液晶置于两片导电玻璃之间，靠两个电极间电场的驱动，引起液晶分子扭曲的电场效应，以控制背光源透射或遮蔽功能，从而将影像显示出来。若加上彩色滤光片，则可显示彩色影像。
30.图1本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图。
31.参照图1，显示装置包括：背光模组100和显示面板200，背光模组100用于向显示面板200提供背光源，显示面板200用于图像显示。
32.背光模组100通常位于显示装置的底部，其形状与尺寸与显示装置的形状与尺寸相适应。当应用于电视或移动终端等领域时，背光模组通常采用矩形的形状。
33.本发明实施例中的背光模组采用直下式背光模组，用于在整个出光面内均匀的发出光线，为显示面板提供亮度充足且分布均匀的光线，以使显示面板可以正常显示影像。
34.显示面板200位于背光模组100的出光侧，显示面板的形状与尺寸通常与背光模组相匹配。通常情况下显示面板200可以设置为矩形，包括天侧、地侧、左侧和右侧，其中天侧和地侧相对，左侧和右侧相对，天侧分别与左侧的一端和右侧的一侧相连，地侧分别与左侧的另一端和右侧的另一端相连。
35.显示面板200为透射型显示面板，能够对光的透射率进行调制，但本身并不发光。显示面板200具有多个呈阵列排布的像素单元，每个像素单元都可以独立的控制背光模组100入射到该像素单元的光线透过率和色彩，以使全部像素单元透过的光线构成显示的图像。
36.高动态范围(high-dynamic range，简称hdr)显示技术，可以提供更多的动态表现和图像细节，能够更好地反映出真实环境中物体所自有的视觉效果，并被普遍认为会引发显示领域里的下一次变革。同时，hdr技术对液晶显示终端也提出更高的要求，实现更精细的分区控制和对比度。
37.图2为本发明实施例提供的背光模组的截面结构示意图。
38.参照图2，沿着背光模组中光线的出光方向，背光模组依次包括：背板11、微型发光二极管灯板12、扩散层13和光学膜片14。
39.背板11位于背光模组的底部，具有支撑和承载作用。背板11通常情况下为一方形结构，当应用于异形显示装置时，其形状适应于显示装置的形状。
40.本发明实施例中的背板11为矩形结构，包括天侧、地侧、左侧和右侧。其中天侧和地侧相对，左侧和右侧相对，天侧分别与左侧的一端和右侧的一侧相连，地侧分别与左侧的另一端和右侧的另一端相连。
41.背板11的材质采用铝、铁、铝合金或铁合金等。背板11用于固定微型发光二极管灯
板12以及支撑固定光学膜片和扩散板等部件的边缘位置，背板11还对微型发光二极管灯板12起到散热的作用。
42.上述背光模组为直下式背光模组，微型发光二极管灯板12位于背板11之上，作为背光源。通常情况下，微型发光二极管灯板12整体可呈方形或矩形，长度在200mm-800mm，宽度在100mm-500mm。
43.根据显示装置的尺寸可以设置多个微型发光二极管灯板12，微型发光二极管灯板12之间通过拼接方式共同提供背光。为了避免微型发光二极管灯板12拼接带来的光学问题，相邻微型发光二极管灯板12之间的拼缝尽量做到较小，甚至实现无缝拼接。
44.微型发光二极管是指将传统发光二极管的尺寸微缩到500μm以下。当微型发光二极管的尺寸小于50μm时，在一个电路基板上，形成高密度的微型发光二极管阵列，像素间距可以达到微米级，并且可以实现有源独立寻址和驱动的显示技术。当微型发光二极管的尺寸在100μm-300μm之间时，微型发光二极管可应用于背光和显示屏两个应用方向。
45.mini led作为背光在液晶显示中已经成为了当前的研究热点，由于mini led芯片尺寸较小，可以在背光中采用更多的mini led作为光源，不仅可以实现背光的薄形化，还实现更为精细化的动态控制，提升液晶显示的动态对比度。
46.扩散层13位于微型发光二极管灯板12的出光侧。扩散层13整层设置于微型发光二极管灯板12的出光侧，且扩散层13的形状与微型发光二极管灯板12的形状相同。通常情况下扩散层13可以设置为矩形或方形。
47.扩散层13的作用是对入射光线进行散射，使经过扩散层13的光线更加均匀。扩散层13中设置有散射粒子材料，光线入射到散射粒子材料会不断发生折射与反射，从而达到将光线打散的效果，实现匀光的作用。
48.扩散层13可以采用扩散板或扩散片两种形式。如果应用于电视等大型显示装置中，可以采用扩散板；而应用于手机、智能手环等小型显示装置时，可以采用扩散片。
49.扩散板的厚度相对于扩散片来说更大，扩散板的厚度为1.5mm-3mm。扩散板的雾度更大，均匀效果更加，通常可以采用挤出工艺加工，扩散板所用材质一般选自聚甲基丙烯酸甲酯pmma、聚碳酸酯pc、聚苯乙烯系材料ps、聚丙烯pp中的至少一种。
50.扩散片的厚度为0.3mm以下，相对较薄，更加适用于小型和轻型显示装置中。扩散片通常在基材上涂布扩散粒子，基材可以采用聚对苯二甲酸乙二醇酯pet或玻璃等，散射粒子可以采用二氧化钛、氧化锌、氧化钙等。
51.光学膜片14位于扩散层13背离微型发光二极管灯板12的一侧，光学膜片14整层设置，光学膜片14的形状与微型发光二极管灯板12相同，通常情况下可以设置为矩形或方形。
52.光学膜片14的设置可以使背光模组适应多种多样的实际应用。
53.当微型发光二极管灯板12中的微型发光二极管采用蓝光微型发光二极管时，光学膜片14包括量子点层或荧光层。
54.量子点层中包括红色量子点材料和绿色量子点材料，红色量子点材料在蓝色光的激发下出射红色光，绿色量子点材料在蓝色光的激发下出射绿色光，受激发射的红色光、绿色光以及透射的蓝色光混合成白光出射。
55.荧光层中包括受激发射红色光和受激发射绿色光的荧光材料，受激发射的红色光、绿色光以及透射的蓝色光混合成白光出射。
56.除此之外，光学膜片14还可以包括棱镜片，棱镜片可以改变光线的出射角度，从而改变显示装置的可观看角度。
57.光学膜片14还可以包括反射式偏光片，反射式偏光片作为一种增亮片，可以提高背光模组的亮度，提高光线的利用效率，同时使出射光线具有偏振的性质，省略液晶显示面板下偏光片的使用。
58.参照图2，本发明实施例中的微型发光二极管灯板12包括：电路板121、微型发光二极管122和封装层123。
59.电路板121位于背板11之上，电路板121的形状与微型发光二极管灯板12的整体形状相同。在通常情况下，电路板121为板状，整体呈长方形或正方形。电路板121的长度在200mm-800mm，宽度在100mm-500mm。
60.电路板121可以是印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)，或者，电路板121也可以是在衬底基板上制作薄膜晶体管驱动电路形成的阵列基板。
61.电路板121的衬底或衬底基板可以采用柔性材料来制作以形成柔性显示装置。
62.电路板121用于为微型发光二极管122提供驱动电信号。微型发光二极管122与电路板121分别单独制作，电路板121的表面包括多个用于焊接微型发光二极管122的焊盘，微型发光二极管122在制作完成后转移至焊盘上方，通过回流焊等工艺将微型发光二极管122焊接在电路板121上，从而可以通过控制电路板121的输入信号，驱动微型发光二极管122发光。
63.微型发光二极管122位于电路板上。微型发光二极管122的电极焊接在电路板121所暴露的焊盘上，实现两者之间的电连接。
64.微型发光二极管122不同于普通的发光二极管，其具体指的是微型发光二极管芯片。由于微型发光二极管122的尺寸很小，因此有利于将背光模组的动态发光控制到更小的分区，有利于提高画面的对比度。在本发明实施例中，微型发光二极管122的尺寸在50μm-300μm之间。
65.微型发光二极管灯板12可以只包括一种颜色的微型发光二极管，也可以包括多种颜色的微型发光二极管，在此不做限定。
66.封装层123覆盖于微型发光二极管122背离电路板121一侧的表面。封装层123可以相互分立设置，也可以整层设置。当相互分立设置时，封装层123仅覆盖于微型发光二极管122的表面，而在电路板的其它区域无图形设置；当整层设置时，封装层123覆盖在整个电路板121以及微型发光二极管122的表面。
67.封装层123用于保护微型发光二极管122，阻隔异物进入到微型发光二极管122内部。在本发明实施例中，封装层123可以采用透明胶体材料，如硅胶或环氧树脂等。封装层123可以采用点涂或整面涂覆的方式制作。
68.电路板121与微型发光二极管122通常情况下分开制备，微型发光二极管122需要转移到电路板121通过焊接制备成微型发光二极管灯板12。
69.首先，需要在电路板121上印刷锡膏，通常情况下可以通过钢网印刷锡膏，在钢网对应于焊接mini led的焊盘位置开口，再印刷锡膏过程中锡膏通过钢网的开口，落在电路板121的焊盘上。而后，将微型发光二极管122转移到电路板121的焊盘上，经过回流炉高温加热后，锡膏融化再凝固，将微型发光二极管122通过锡膏焊接在电路板121上。
70.微型发光二极管122在焊接过程中，由于电路板121的涨缩导致焊盘位置产生偏移，此时，微型发光二极管122的边缘可能被搭接到焊盘边缘的非导电层，此时容易出现虚焊或连焊等不良问题。
71.然而微型发光二极管122在焊接之后会在其上覆盖一层封装层，如果微型发光二极管122焊接不良导致其断开或不发光，需要将其表面的封装层去掉再重新焊接，维修难度较大。
72.图3为图2中电路板的俯视结构示意图，参照图2和图3，为了提高微型发光二极管的焊接良率，降低微型发光二极管的维修概率，本发明实施例中的电路板121包括用于焊接微型发光二极管122的焊盘p，且至少一个焊盘p上焊接至少两个微型发光二极管122。
73.电路板121暴露的至少一个焊盘上焊接至少两个微型发光二极管122，那么焊接于同一个焊盘上的各微型发光二极管122为并联的连接关系，当各微型发光二极管122均焊接正常时，则各微型发光二极管122分流驱动，各微型发光二极管122的总发光强度与驱动电路相对应；当焊盘上有微型发光二极管122故障时，只要还存在一个微型发光二极管焊接正常可以正常发光，则驱动电流可以流经正常的微型发光二极管122，同时保证总的发光强度保持不变。由此，可以大大降低微型发光二极管灯板12的维修概率。
74.如果单个微型发光二极管122的不良概率为0.01％，那么采用本发明实施例的结构，在每个焊盘上焊接两个微型发光二极管122，其不良概率可以降低至0.0001％。
75.本发明实施例中的电路板可以有部分区域的焊盘上焊接至少两个微型发光二极管122，这样可以保证该部分区域的维修概率降低，而该区域可以对应着显示装置的核心显示区域，由此保证显示装置的核心显示区域的良率较高。除此之外，电路板上的所有焊盘均可以焊接至少两个微型发光二极管122，这样可以保证整体微型发光二极管灯板12的维修概率降低。
76.图4为本发明实施例提供的电路板的截面结构示意图。
77.参照图4，本发明实施例中的电路板121包括：基材1211、线路层1212以及阻焊层1213。
78.基材1211为电路板121的衬底，具有支撑和承载作用。基材1211的形状决定了电路板121的整体形状，通常情况下，基材1211为方形或矩形。基材1211包括天侧、地侧、左侧和右侧。其中天侧和地侧相对，左侧和右侧相对，天侧分别与左侧的一端和右侧的一侧相连，地侧分别与左侧的另一端和右侧的另一端相连。
79.基材1211的材料可以采用fr-4板和cem-3板等阻燃材料，也可以采用铝基材等材料，也可以采用玻璃制作成阵列基板，或者还可以采用聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性材料制作成柔性电路板，在此不做限定。
80.线路层1212位于基材1211之上；线路层1212采用金属铜等导电材料涂覆于基材1211上，采用刻蚀工艺形成驱动电路的图形，线路层1212可以传输驱动信号，用于驱动连接到线路层1212的微型发光二极管122发光。
81.参照图4，线路层1212包括用于焊接微型发光二极管122的焊盘p，将微型发光二极管122的电极焊接于线路层1212的焊盘p上可以使微型发光二极管122与电路板121电连接。
82.阻焊层1213覆盖于线路层1212背离基材1211一侧的表面，阻焊层1213用于对线路层1212进行绝缘保护。阻焊层1213的形状与电路板121相同。阻焊层1213可以采用绝缘性材
料，在线路层1212的上方进行涂覆，并形成暴露出焊盘p的开口。
83.图5为本发实施例提供的电路板的俯视结构示意图。
84.参照图5，本发明实施例中的阻焊层1213包括用于暴露至少部分焊盘的开口k，每个焊盘p上具有至少两个相互分立的开口k，每个开口k内的焊盘p上焊接一个微型发光二极管122。
85.在焊盘p的上方设置至少两个开口，开口处用于焊接微型发光二极管122。焊盘p对应的阻焊层1213的开口k相互分立且互不联通，这样可以避免在焊盘p上焊接微型发光二极管122时产生连焊等问题，保证焊接在同一个焊盘p上的各微型发光二极管相互并联。
86.参照图5，在每个开口k内暴露两个焊盘，这两个焊盘p成对设置，分别用于焊接微型发光二极管122的两个电极。两个焊盘p之间存在一定距离的间隙，间隙处并没有线路层1212的图形，用于将两个焊盘阻断，避免微型发光二极管122产生短路的问题。
87.阻焊层1213为位于电路板上方的保护层，同时还具有对入射光线漫反射的作用，这样微型发光二极管灯板122出射的光线被背光模组中的元件反射回背板一侧时，可以被阻焊层1213重新向出光一侧反射，由此提高光源的利用效率。
88.阻焊层1213可以采用白色油墨(简称白油)等具有反光性的材料进行制作，通过调节白油的厚度，可以改变阻焊层1213的反射率，在本发明实施例中，阻焊层1213的反射率大于95％，由此可以提高光源光线的利用率。
89.参照图5，在本发明实施例中，电路板的形状为矩形，微型发光二极管122的形状也为矩形。参照图5，电路板的长边平行于x方向，电路板的短边平行于y方向。由于电路板在长边方向x的涨缩量更大，为了保证微型发光二极管122的焊接良率，设置微型发光二极管122的长边与电路板的短边平行，设置微型发光二极管122的短边方向与电路板的长边方向相平行。
90.参照图5，在本发明列中，阻焊层1213的开口k的形状为矩形；开口k的长边方向平行于微型发光二极管122的长边方向，开口k的短边方向平行于微型发光二极管122的短边方向；且开口k的尺寸大于微型发光二极管122的尺寸。
91.微型发光二极管122需要焊接在开口k内的焊盘p上，因此阻焊层的开口k的形状通常与微型发光二极管122的形状相同，且开口k与微型发光二极管122的长边和短边的排列方向也相同。
92.电路板在长边方向x的涨缩量相对较大，那么焊盘p随着电路板产生的偏移量相对较大，而电路板的长边方向x平行于微型发光二极管122的短边方向，因此将开口k平行于微型发光二极管122的短边方向的边长长度设置为微型发光二极管122的短边长度的1.3-1.7倍，可以保证微型发光二极管122焊接过程中在短边方向落在开口k范围内。
93.电路板在短边方向y的涨缩量相对较小，那么焊盘p随着电路板所产生的偏移量也相对较小，而电路板的短边方向y平行于微型发光二极管122的长边方向，因此将开口k平行于微型发光二极管122的长边方向的边长长度设置为微型发光二极管122的长边长度的1.1-1.4倍，可以保证微型发光二极管122焊接过程中在长边方向落在开口k范围内。
94.在采用封装胶对微型发光二极管122进行封装时，可以采用点胶以及整层涂胶两种形式。点胶封装的方式可以节省封装胶材料，降低成本；而整层涂胶的方式具有较高的封装效率。
95.图6本发明实施例提供的背光模组的截面结构示意图之二。
96.参照图6，微型发光二极管灯板12的封装层123覆盖于微型发光二极管122背离电路板121一侧的表面；封装层123具有与焊盘p一一对应的相互分立的图形。
97.在本发明实施例中，焊盘p上焊接有至少两个微型发光二极管122，在采用点封装的方式对微型发光二极管122进行封装时，可以将封装层123形成在一个焊盘p上的所有微型发光二极管122的表面，从而对各焊盘上的微型发光二极管进行封装。
98.为了提高微型发光二极管灯板12的反射率，参照图6，本发明实施例在阻焊层靠近微型发光二极管122一侧的表面还设置了反射片124。反射片124相比于电路板表面的阻焊层具有更高的反射率，可以提高光线向出光侧的反射效率，从而提高背光模组的光取出效率以及光源的利用率。
99.图7为图6中微型发光二极管灯板的俯视结构示意图。
100.参照图7，反射片124包括用于暴露封装层123的图形的开孔。封装层123的形状由点胶在微型发光二极管122的表面之后经过扩散、固化等自然形成，通常情况下其外轮廓类似为圆形，因此，反射片124的开孔可以设置为圆形，开孔的位置与封装层123的图形一一对应，开孔的尺寸略大于封装层123的图形的尺寸即可。
101.在本发明实施例中，可以在微型发光二极管灯板12上进行分区，每个区域内的微型发光二极管122可以单独控制，其中，每个分区内的焊盘之间相互串联，焊盘上的微型发光二极管122相互并联。
102.图8为现有技术中的微型发光二极管的电路原理示意图。
103.参照图8，在现有技术中，如果对微型发光二极管122进行分区，则每个分区内的微型发光二极管相互串联，各分区之间的微型发光二极管为并联关系。在图8中一列微型发光二极管122可以表示一个分区，各列微型发光二极管122相互并联，每列上的微型发光二极管122串联。那么当有一个微型发光二极管122发生故障或焊接不良时，故障微型发光二极管所在分区均不能点亮。
104.图9为本发明实施例提供的微型发光二极管的电路原理图。
105.参照图9，本发明实施例中对微型发光二极管122进行分区之后，一列焊盘串联，而每个焊盘上的至少两个微型发光二极管并联，那么即使有微型发光二极管产生故障，只要一个焊盘上还有一个正常的微型发光二极管，则不会产生断路整体分区都无法点亮的问题。
106.根据第一发明构思，电路板暴露的至少一个焊盘上焊接至少两个微型发光二极管，那么焊接于同一个焊盘上的各微型发光二极管为并联的连接关系，当各微型发光二极管均焊接正常时，则各微型发光二极管分流驱动，各微型发光二极管的总发光强度与驱动电路相对应；当焊盘上有微型发光二极管故障时，只要还存在一个微型发光二极管焊接正常可以正常发光，则驱动电流可以流经正常的微型发光二极管，同时保证总的发光强度保持不变。由此，可以大大降低微型发光二极管灯板的维修概率。
107.根据第二发明构思，电路板包括：基材、线路层以及阻焊层。线路层包括用于焊接微型发光二极管的焊盘，阻焊层包括用于暴露至少部分焊盘的开口。在焊盘的上方设置至少两个开口，开口处用于焊接微型发光二极管。焊盘对应的阻焊层的开口相互分立且互不联通，这样可以避免在焊盘上焊接微型发光二极管时产生连焊等问题，保证焊接在同一个
焊盘上的各微型发光二极管相互并联。
108.根据第三发明构思，在每个开口内暴露两个焊盘，这两个焊盘成对设置，分别用于焊接微型发光二极管的两个电极。两个焊盘之间存在一定距离的间隙，间隙处并没有线路层的图形，用于将两个焊盘阻断，避免微型发光二极管产生短路的问题。
109.根据第四发明构思，阻焊层为位于电路板上方的保护层，同时还具有对入射光线漫反射的作用，这样微型发光二极管灯板出射的光线被背光模组中的元件反射回背板一侧时，可以被阻焊层重新向出光一侧反射，由此提高光源的利用效率。
110.根据第五发明构思，电路板在长边方向的涨缩量更大，为了保证微型发光二极管的焊接良率，设置微型发光二极管的长边与电路板的短边平行，设置微型发光二极管的短边方向与电路板的长边方向相平行。
111.根据第六发明构思，采用封装胶对微型发光二极管进行封装时，可以采用点胶以及整层涂胶两种形式。点胶封装的方式可以节省封装胶材料，降低成本；而整层涂胶的方式具有较高的封装效率。
112.根据第七发明构思，微型发光二极管灯板的封装层覆盖于微型发光二极管背离电路板一侧的表面；封装层具有与焊盘一一对应的相互分立的图形。焊盘上焊接有至少两个微型发光二极管，在采用点封装的方式对微型发光二极管进行封装时，可以将封装层形成在一个焊盘上的所有微型发光二极管的表面，从而对各焊盘上的微型发光二极管进行封装。
113.根据第八发明构思，在阻焊层靠近微型发光二极管一侧的表面设置反射片。反射片相比于电路板表面的阻焊层具有更高的反射率，可以提高光线向出光侧的反射效率，从而提高背光模组的光取出效率以及光源的利用率。
114.根据第九发明构思，微型发光二极管灯板进行分区，每个区域内的微型发光二极管可以单独控制，其中，每个分区内的焊盘之间相互串联，焊盘上的微型发光二极管相互并联。即使有微型发光二极管产生故障，只要一个焊盘上还有一个正常的微型发光二极管，则不会产生断路整体分区都无法点亮的问题。
115.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
116.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。