本发明涉及显示装置技术领域，更具体的说，涉及一种显示面板及其阵列基板。
背景技术：
随着科学技术的不断发展，越来越多的显示装置被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为人们不可或缺的重要工具。
显示装置实现显示功能的主要部件是显示面板。显示面板的阵列基板中，边框区设置有输出焊盘和输入焊盘，所述输出焊盘和所述输入焊盘用于绑定驱动芯片(ic)，所述驱动芯片通过与所述输出焊盘连接的扇出线与所述显示面板显示区中的像素单元连接，以驱动所述像素单元进行图像显示。所述驱动芯片还通过所述输入焊盘与柔性线路板连接，以连接显示装置的电路主板。
在绑定驱动芯片前，需要对显示面板进行性能测试，以保证显示面板的可靠性，防止不良显示面板流入后续工艺阶段后与驱动芯片绑定，导致昂贵驱动芯片的浪费。故如何实现显示面板的性能测试，是显示装置领域一个亟待解决的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请提供了一种显示面板及其阵列基板，方案如下：
一种阵列基板，所述阵列基板包括：
显示区和边框区；
所述显示区设置有像素阵列和多条数据信号线，所述像素阵列包括多种颜色不同的像素单元；
设置在所述边框区的多行输出焊盘以及输入焊盘，所述输出焊盘及所述输入焊盘用于绑定驱动芯片；所述输出焊盘通过扇出线与所述数据信号线连接，所述数据信号线连接所述像素单元；
测试电路，所述测试电路包括多个电连接的选通薄膜晶体管，所述选通薄膜晶体管的栅极连接有开关控制信号线，所述选通薄膜晶体管的源极连接有参考电压线，所述开关晶体管的漏极连接所述输出焊盘；
其中，在所述输出焊盘背离所述显示区的一侧设置多条所述开关控制信号线，所述开关控制信号线通过所述选通薄膜晶体管与所述输出焊盘连接；对于连接同一所述开关控制信号线的所述输出焊盘，连接同一种颜色的所述像素单元。
通过上述描述可知，本发明技术方案提供的阵列基板中，在边框区设置有用于绑定驱动芯片的输出焊盘和输入焊盘，还设置有测试电路，所述测试电路能够对包括阵列基板的显示面板进行性能测试，如用于进行显示测试(visualtest，简称vt测试)，以保证显示面板的可靠性。
本发明还提供了一种显示面板，所述显示面板包括上述阵列基板。
通过上述描述可知，本发明技术方案提供的显示面板采用上述阵列基板，在边框区设置有用于绑定驱动芯片的输出焊盘和输入焊盘，还设置有测试电路，所述测试电路能够对包括阵列基板的显示面板进行性能测试，如用于进行显示测试(visualtest，简称vt测试)，以保证显示面板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；
图2为图1所示阵列基板中边框区的局部放大图；
图3为本发明实施例里提供的一种阵列基板中边框区的局部放大图；
图4为本发明实施例里提供的另一种阵列基板中边框区的局部放大图；
图5为本发明实施例里提供的又一种阵列基板中边框区的局部放大图；
图6为本发明实施例里提供的又一种阵列基板中边框区的局部放大图；
图7为本发明实施例里提供的又一种阵列基板中边框区的局部放大图；
图8为本发明实施例里提供的又一种阵列基板中边框区的局部放大图；
图9为本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；
图10为图9所示阵列基板的局部放大图；
图11为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
参考图1和图2，图1为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图，图2为图1所示阵列基板中边框区的局部放大图。所述阵列基板包括：显示区aa和边框区bb，所述显示区aa设置有像素阵列和多条数据信号线data，所述像素阵列包括多种颜色不同的像素单元p；设置在所述边框区bb的多行输出焊盘11以及输入焊盘12，所述输出焊盘11及所述输入焊12盘用于绑定驱动芯片，所述输出焊盘11通过扇出线13与所述数据信号线data连接，所述数据信号线data连接所述像素单元p；测试电路14，所述测试电路14包括多个电连接的选通薄膜晶体管141，所述选通薄膜晶体管141的栅极连接有开关控制信号线15，所述选通薄膜晶体管141的源极连接有参考电压线(图1和图2中未示出)，所述开关晶体管141的漏极连接所述输出焊盘11。
其中，在所述输出焊盘11背离所述显示区aa的一侧设置多条所述开关控制信号线15，所述开关控制信号线15通过所述选通薄膜晶体管141与所述输出焊盘11连接；对于连接同一所述开关控制信号线15的所述输出焊盘11，连接同一种颜色的所述像素单元p。
本发明实施例所述阵列基板中，在边框区bb设置有用于绑定驱动芯片的输出焊盘11和输入焊盘12，还设置有测试电路14，所述测试电路14能够对包括所述阵列基板的显示面板进行性能测试，以保证显示面板的可靠性。
所述阵列基板用于显示面板，具有所述显示面板的电子设备中，具有电路主板。所述输入焊盘12用于连接柔性线路板，以连接电路主板。
在所述阵列基板中具有三种不同颜色的像素单元p，具体的，所述像素阵列具有第一颜色像素单元、第二颜色像素单元和第三颜色像素单元，如可以设置第一颜色像素单元为红色像素单元，第二颜色像素单元为绿色像素单元，第三颜色像素单元为蓝色像素单元。对应的，在边框区bb设置有三种输出焊盘11，该三种输出焊盘11依次为第一输出焊盘r、第二输出焊盘g和第三输出焊盘b。
如图2所示，在第一方向x上，依次设置有第1行输出焊盘111至第3行输出焊盘113；第1行输出焊盘111中具有多个交替排布的第一输出焊盘r和第三输出焊盘b；第2行输出焊盘112中具有多个第二输出焊盘g；第3行输出焊盘113具有多个交替排布的第一输出焊盘r和第三输出焊盘b；第1行输出焊盘111中第1个输出焊盘11为第一输出焊盘r，第3行输出焊盘113中第1个输出焊盘11为第三输出焊盘b；所述第一方向x为所述输入焊盘11指向所述显示区aa的方向。其中，所述第一输出焊盘r用于连接所述第一颜色像素单元，所述第二输出焊盘g用于连接所述第二颜色像素单元，所述第三输出焊盘b用于连接所述第三颜色像素单元。
所述输出焊盘11所对应的选通薄膜晶体管141通过过孔16与所对应的所述开关控制信号线15连接。通过设置各行中输出焊盘11的布局和分布，能够调节同一所述开关控制信号线15中相邻两个过孔16的间距，以便于调节绑定区内测试电路的布局。
在图2所示方式中，至少存在一行所述输出焊盘11，该行所述输出焊盘11所连接的像素单元p的颜色不完全相同，如第1行输出焊盘111中，具有交替排布的第一输出焊盘r和第三输出焊盘b，该两种输出焊盘11分别对应连接第一颜色像素单元和第三颜色像素单元，第2行输出焊盘112中，均是第二输出焊盘g，对应连接第二颜色像素单元，第3行输出焊盘113中，具有交替排布的第一输出焊盘r和第三输出焊盘b，该两种输出焊盘11分别对应连接第一颜色像素单元和第三颜色像素单元。
如图3所示，图3为本发明实施例里提供的一种阵列基板中边框区的局部放大图，图3所示方式与图2所示方式不同在于，同一行输出焊盘11的类型相同，均连接相同颜色的像素单元，如第1行输出焊盘111中均是第一输出焊盘r，第2行输出焊盘112中均是第二输出焊盘g，第3行输出焊盘113中均是第三输出焊盘b。
由图3和图2所示方式对比可知，在图2所示方式中，在第一方向x上，三条开关控制信号线15中，相邻两个过孔16的距离逐渐减小，在图3所示方式中，在第一方向x上，三条开关控制信号线15中，相邻两个过孔16的距离均相同。图2和图3所示方式在开关控制信号线15的延伸方向上，所占据的边框区长度相同。二者开关控制信号线15上通孔的布局不同，可以适用于不同形状的绑定区以设置所述测试电路14所连接的过孔16。
如图2所示，所述选通薄膜晶体管141通过过孔16与对应所述开关控制信号线15连接；在所述第一方向x上，具有3条所述开关控制信号线15，该3条所述开关控制信号线15依次为第1信号线151至第3信号线153；所述第一输出焊盘r对应的薄膜晶体管141与第1信号线连接151，所述第二输出焊盘g对应的选通薄膜晶体管141与第2信号线142连接，所述第三输出焊盘b对应的选通薄膜晶体管141与第3信号线143连接。这样，在第一方向x上，该三条开关控制信号线15中相邻的两个过孔16的距离逐渐减小，可以适用于适配该距离变化趋势的空白区域设置开关控制信号线15及其上方的过孔16。
在图2和图3所示方式中，对于需要通过输出焊盘11与像素单元p连接的选通薄膜晶体管141，所述选通薄膜晶体管141和所述过孔16一一对应，每个所述选通薄膜晶体管141通过单独的所述过孔16与所对应的所述开关控制信号线15连接。
其他方式中，对于需要通过输出焊盘11与像素单元p连接的选通薄膜晶体管141，也可以设置每两个选通薄膜晶体管141对应同一所述过孔16，如图4-图7所示。
如图4所示，图4为本发明实施例里提供的另一种阵列基板中边框区的局部放大图，该方式中，同一行的多个所述输出焊盘11依次为第1个输出焊盘至第2n个输出焊盘，n为大于1的正整数。
在图4所示方式中，第1行中第2i-1个输出焊盘所连接的薄膜晶体管141与第3行中第2i个输出焊盘所连接的薄膜晶体管141通过同一过孔16与第1信号线151连接，该过孔16为第一过孔161；i为不大于n的正整数；第2行中第2i-1个输出焊盘所连接的薄膜晶体管141与第2i个输出焊盘所连接的薄膜晶体管141通过同一过16孔与第2信号线152连接，该过孔16为第二过孔162；第3行中第2i-1个输出焊盘所连接的薄膜晶体管141与第1行中第2i个输出焊盘所连接的薄膜晶体管141通过同一过孔16与第3信号线153连接，该过孔16为第三过孔163。
在图4所示方式中，2n个输出焊盘11为一行，不同行的相邻的两个同种输出焊盘11可以共用同一开关控制信号线15上的同一过孔16，从而可以降低过孔16的数量，由于降低了过孔16的数量可以降低开关控制信号线15的长度，从而降低对绑定区的占用面积，便于线路布局。
在图4所示方式中，在所述第一方向x上，所述第一过孔161与所述第1信号线151连接，所述第二过孔162与所述第2信号线152连接，所述第三过孔163与所述第3信号线153连接；所述第一过孔161、所述第二过孔162以及所述第三过孔163位于同一直线。该方式可以最大程度缩短开关控制信号线15的长度。
如图5所示，图5为本发明实施例里提供的又一种阵列基板中边框区的局部放大图，图5所示方式中，在所述第一方向x上，所述第一过孔161与所述第1信号线151连接，所述第二过孔162与所述第2信号线152连接，所述第三过孔163与所述第3信号线153连接；与图4所示方式不同在于，图5所示方式中，所述第一过孔161、所述第二过孔162以及所述第三过孔163错位排布，三者不在同一直线上。该方式相对于图2所示方式，同样可以进一步缩短开关控制信号线15的长度。
如图6所示，图6为本发明实施例里提供的又一种阵列基板中边框区的局部放大图，图6所示方式与图5所示方式相同，所述第一过孔161、所述第二过孔162以及所述第三过孔163错位排布，三者不在同一直线上，与图5所示不同在于，图6所示方式中，第2信号线152为折线，第2信号线152中第二过孔162朝向第3信号线153平移，第3信号线153中第三过孔163的部分突出部分设置第二过孔162，弯折的第2信号线152沿着第一方向x平移，进而第1信号线151也沿着第一方向x平移，第2信号线152中第二过孔162突出的部分设置第一过孔161，弯折的第二信号线152能够使得开关控制信号线15错位排布，压缩开关控制信号线15所需宽度尺寸，便于线路布局，能够更好的利用布线空间，降低对绑定区的占用面积，便于线路布局。
如图7所示，图7为本发明实施例里提供的又一种阵列基板中边框区的局部放大图，基于图6所示方式，图7所示方式中，第2信号线152为折线结构，在第2信号线152的延伸方向上，第2信号线152具有多个交替设置的第一分段21和第二分段22，对应所述第二过孔162的位置具有朝向第3信号线153的延伸块，用于设置所述第二过孔162；其中，在第2信号线152的延伸方向(为图7中垂直于第一方向x，且由左至右的方向)上，所述第二分段22位于第2j-1个所述第二过孔162对应的延伸块与第2j个所述第二过孔162对应的延伸块之间，所述第二分段22相对于所述第一分段21靠近第3信号线153，以形成朝向第3信号线153的凸起结构；j为正整数。
第1信号线151与第3信号线153均为直线结构，对应所述第一过孔161和所述第三过163孔的位置均具有朝向第2信号线152的延伸块，在第1信号线151对应所述第一过孔161位置的延伸块用于设置所述第一过孔161，在第3信号线153对应所述第三过孔163位置的延伸块用于设置所述第三过孔163；第1信号线151中第2j-1个所述第一过孔161对应的延伸块与第2j个所述第一过孔161对应的延伸块位于第2信号线152中第j个凸起结构内；第2信号线152中第2j-1个所述第二过孔162对应的延伸块与第2j个所述第二过孔162对应的延伸块之间的第二分段22为第j个凹陷结构；所述第j个凸起结构位于第3信号线153中第2j-1个所述第三过孔163对应的延伸块与第2j个所述第三过孔163对应的延伸块之间。
在图7所示方式中，可以在第2信号线152上形成多个朝向第3信号线153的凸起结构，第3信号线上相邻两个第三过孔163朝向第2信号线152的延伸块之间的位置设置所述凸起结构，该凸起结构设置第1信号线151朝向第2信号线152中的第一过孔161的延伸块，弯折的第二信号线152能够使得开关控制信号线15错位排布，能够更好的利用布线空间，可以降低开关控制信号线15在第一方向上占据的边框区的宽度，降低对绑定区的占用面积，便于线路布局。
如图8所示，图8为本发明实施例里提供的又一种阵列基板中边框区的局部放大图，与图7所示方式不同在于，图8所示方式中，第1行输出焊盘111中至少三个连续的所述第一输出焊盘r连接同一过孔16。该方式中，在第2信号线152和第3信号线153中，仍然是每两个选通薄膜晶体管141对一个连接同一个过孔16。而在第1信号线161中，每八个选通薄膜晶体管141对一个连接同一个过孔16，从而可以大大减少第一过孔161的数量。
本发明实施例所述阵列基板中，可以设置具有m种颜色不同的所述像素单元p；m为大于1的正整数；例如，m＝3，具有三种颜色不同的像素单元p，该三种像素单元p可以分别为红色像素单元、绿色像素单元和红色像素单元，或m＝4，具有四种不同的像素单元p，该四种像素单元p可以分别为红色像素单元、绿色像素单元、红色像素单元和白色像素单元，或该四种像素单元p可以分别为红色像素单元、绿色像素单元、红色像素单元和黄色像素单元等。可以基于显示驱动方式设置m的取值以及像素单元p的种类，本发明实施例对此不作具体限定。
在第一方向x上，具有m+1所述开挂控制条信号线15，该m+1条所述开关控制信号线15依次为第1信号线至第m+1信号线，具有m+1行所述输出焊盘11，该m+1行所述输出焊盘依次为第1行输出焊盘至第m+1行输出焊盘；所述第一方向x为所述输入焊盘11指向所述显示区aa的方向；在所述第一方向上x，第m+1行输出焊盘包括多个触控焊盘tp，用于连接触控电极，依次排布的第1信号线至第m信号线用于通过前m行输出焊盘与所述像素单元p连接，第m+1信号线用于与第m+1行输出焊盘连接。
本发明实施例所述阵列基板中，如图1所示，所述输入焊盘12位于所述输出焊盘11背离所述显示区aa的一侧。具体的，所述边框区bb具有第一绑定区001和第二绑定区002，所述输出焊盘11均位于所述第一绑定区001，所述输入焊盘12均位于所述第二绑定区002，所述测试电路14位于所述第一绑定区001和所述第二绑定区002之间的间隙区域。
在图1所示方式中，所述第一绑定区001内，同一行中，多个输出焊盘11直线排布。输出焊盘11数量较多，为了降低输出焊盘11占据的第一绑定区001的长度，可以设置阵列基板的结构如图9和图10所示。
如图9和图10所示，图9为本发明实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图，图10为图9所示阵列基板的局部放大图。图9所示方式与上述各个实施例不同在于，所述边框区bb具有第一绑定区001，所述输出焊盘11均位于所述第一绑定区001，图9所示方式与上述各个实施例不同在于，在所述开关控制信号线15延伸方向上，所述第一绑定区001具有依次排布的第一区31、第二区32和第三区33，所述第一区31和所述第三区33均背离所述显示区aa弯折，所述第二区32平行于所述延伸方向。
在图9和图10所示方式中，在用于设置输出焊盘11的第一绑定区001分为三个区，并设置位于两端的第一区31和第三区33背离显示区aa的方向弯曲，从而可以缩短第一绑定区001的长度。其中，第一区31和第三区33与输出焊盘12所在直线的夹角θ可以基于需求设定，本发明实施例对此不做具体限定。
由于测试需求，显示面板中，需要将测试电路14设置在输出焊盘11的下方，一般是设置在输出焊盘11和输入焊盘12之间，如果单纯的弯折第一绑定区001，虽然会缩短第一绑定区001的长度，但是会导致第一绑定区001和第二绑定区002之间的间隙区域长度减小，没有足够的空间设置测试电路14。如果不设置测试电路14，在vt测试阶段将无法检测相应的输出焊盘11对应连接的数据信号线、以及触控电极对应连接的触控信号线的测试信号，进而无法检测数据信号线以及触控信号线的连接状态，确定所述数据信号线以及所述触控信号线是否存在不良，会导致阵列基板不良率的增加，如果在不良的阵列基板上绑定偏光片、驱动控制芯片和柔性线路板等部件，导致这些部件的损失，造成制作成本增加。而通过本发明实施例技术方案，还可以通过调节开关控制信号线15上过孔16的布局，缩短开关控制信号线15的长度，以适配图9和10所示实施例中由于第一绑定区001弯折导致的第一绑定区001和第二绑定区002之间的间隙变短问题，在缩短第一绑定区001长度的同时，可以用较小的空间设置测试电路14，便于线路布局。
基于上述实施例，本发明另一实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板如图11所示，图11为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，该显示面板包括上述实施例所述的阵列基板。
所述显示面板可以为lcd显示面板或是oled显示面板，用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子设备。可以通过显示面板中阵列基板自身集成的测试电路完成显示面板的可靠性的测试。
本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的显示面板而言，由于其与实施例公开的阵列基板相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
需要说明的是，在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。