[0001]
本文中的公开内容涉及显示装置，并且更具体地，涉及显示装置以及用于制造该显示装置的方法。
背景技术：
[0002]
已经开发了在诸如电视、便携式电话、平板计算机、导航系统和游戏机的多媒体装置中使用的各种显示装置。
[0003]
显示装置可以包括用于显示图像的显示面板。显示面板可以包括多条栅极线、多条数据线、以及连接到多条栅极线和多条数据线的多个像素。显示装置可以包括向栅极线或数据线提供用于显示图像的电信号的电路板。
技术实现要素：
[0004]
在显示装置中，电路板可以通过经由各向异性导电膜连接两个焊盘的结合方法或直接将两个焊盘彼此连接的结合方法电连接到显示面板。
[0005]
本公开的实施方式涉及显示装置以及用于制造该显示装置的方法，在该显示装置中，电路板的焊盘直接连接到显示面板的在显示面板的侧表面上的焊盘。
[0006]
在本发明的实施方式中，显示装置包括显示面板和电路板，显示面板包括显示衬底和设置在显示衬底的侧表面上的连接焊盘，电路板包括基础板和在基础板上设置成面对连接焊盘并与连接焊盘电接触的驱动焊盘。在这样的实施方式中，连接焊盘包括顶表面和底表面，顶表面的至少一部分凹入以限定凹入空间并且顶表面面对基础板，底表面面对显示衬底的侧表面。在这样的实施方式中，驱动焊盘设置在凹入空间中。
[0007]
在实施方式中，在电路板的平面图中，驱动焊盘的整个部分可以与连接焊盘重叠，并且在电路板的平面图中，连接焊盘的平面面积可以大于驱动焊盘的平面面积。
[0008]
在实施方式中，连接焊盘的在连接焊盘的厚度方向上不与驱动焊盘重叠的一部分可以具有比连接焊盘的在连接焊盘的厚度方向上与驱动焊盘重叠的另一部分的厚度大的厚度。
[0009]
在实施方式中，连接焊盘的一部分的厚度可以比连接焊盘的另一个部分的厚度大两倍或更多倍。
[0010]
在实施方式中，驱动焊盘可以包括设置在基础板上的第一金属层、以及覆盖第一金属层并且设置在基础板上的第二金属层。
[0011]
在实施方式中，第一金属层的厚度可以大于第二金属层的厚度，并且第一金属层和第二金属层可以包括彼此不同的材料。
[0012]
在实施方式中，第一金属层可以包括铜，并且第二金属层可以包括锡。
[0013]
在实施方式中，连接焊盘可以包括与第一金属层和第二金属层的材料不同的材料。
[0014]
在实施方式中，显示装置还可以包括覆盖彼此电接触的驱动焊盘和连接焊盘的填
充件，并且填充件可以设置在基础板与显示衬底的侧表面之间。
[0015]
在实施方式中，显示衬底可以包括第一显示衬底和第二显示衬底，第一显示衬底包括第一侧表面，第二显示衬底表面对第一显示衬底并且包括与第一侧表面对准的第二侧表面。显示衬底的侧表面可以由第一侧表面和第二侧表面限定。
[0016]
在本发明的实施方式中，显示装置包括显示面板和电路板，其中显示面板包括显示衬底以及设置在显示衬底的侧表面上的连接焊盘，电路板包括基础板和在基础板上设置成面对连接焊盘并且与连接焊盘电接触的驱动焊盘。在这样的实施方式中，在电路板的平面图中，连接焊盘的整个部分与驱动焊盘重叠，并且在电路板的平面图中，驱动焊盘围绕连接焊盘。
[0017]
在实施方式中，驱动焊盘可以包括设置在基础板上的第一金属层、以及覆盖第一金属层并且设置在基础板上的第二金属层。在这样的实施方式中，连接焊盘可以包括与第一金属层和第二金属层的材料不同的材料。
[0018]
在本发明的实施方式中，用于制造显示装置的方法包括：准备显示衬底；通过将导电材料提供到显示衬底的一个侧表面上来形成导电层；通过向导电层辐射第一激光来形成彼此间隔开的多个连接焊盘；以使得电路板的驱动焊盘分别面对多个连接焊盘的方式来执行对准处理；将驱动焊盘设置成分别与多个连接焊盘接触；以使得多个连接焊盘的部分分别通过驱动焊盘凹入的方式来按压电路板；以及向多个连接焊盘辐射第二激光来硬化多个连接焊盘。
[0019]
在实施方式中，该方法还可以包括在形成导电层之后，向导电层施加基于第一温度的热量。在这样的实施方式中，导电层可以通过第一温度具有第一硬度。
[0020]
在实施方式中，第二激光可以向多个连接焊盘提供具有比第一温度高的第二温度的热量，并且多个连接焊盘可以通过第二激光具有比第一硬度高的第二硬度。
[0021]
在实施方式中，第一激光的强度可以大于第二激光的强度。
[0022]
在实施方式中，第一温度可以是室温。
[0023]
在实施方式中，在电路板的平面图中，驱动焊盘的第一驱动焊盘的整个部分可以与多个连接焊盘的第一连接焊盘重叠，其中第一连接焊盘对应于第一驱动焊盘。在这样的实施方式中，在电路板的平面图中，第一连接焊盘可以围绕第一驱动焊盘。
[0024]
在实施方式中，按压电路板和向多个连接焊盘辐射第二激光可以彼此同时地执行。
[0025]
在实施方式中，该方法还可以包括在显示衬底的一个侧表面与电路板之间设置填充件。填充件可以完全覆盖驱动焊盘和多个连接焊盘。
附图说明
[0026]
通过在结合附图考虑时参照下面的对示例性实施方式的详细描述，本发明的实施方式的以上和其他特征将变得显而易见，在附图中：
[0027]
图1a是示出根据本发明的实施方式的显示装置的立体图；
[0028]
图1b是示出根据本发明的替代性实施方式的显示装置的立体图；
[0029]
图2a是示出根据本发明的实施方式的显示面板的剖视图；
[0030]
图2b是示出根据本发明的实施方式的显示面板的平面图；
[0031]
图3是示出根据本发明的实施方式的显示面板的一部分的平面图；
[0032]
图4是示出根据本发明的实施方式的图3的电路板的驱动焊盘的剖视图；
[0033]
图5a是沿着图3的线i-i'截取以说明根据本发明的实施方式的显示装置的剖视图；
[0034]
图5b是沿着图3的线i-i'截取以说明根据本发明的替代性实施方式的显示装置的剖视图；
[0035]
图6是示出根据本发明的实施方式的电路板的驱动焊盘与显示面板的连接焊盘之间的结合结构的剖视图；
[0036]
图7是示出根据本发明的替代性实施方式的电路板的驱动焊盘与显示面板的连接焊盘之间的结合结构的剖视图；以及
[0037]
图8a至图8f是示出根据本发明的实施方式的用于制造显示装置的方法的视图。
具体实施方式
[0038]
现将参照示出了多种实施方式的附图，在下文中对本发明进行更全面的描述。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应理解为限于本文中阐述的实施方式。相反地，提供这些实施方式是为了使本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。相同的附图标记通篇表示相同的元件。
[0039]
将理解的是，当诸如层、区域或衬底的元件被称为在另一元件“上”、“连接到”另一元件或层或“联接到”另一元件时，该元件可以直接在另一元件上、直接连接到另一元件或层或直接联接到另一元件，或者可以存在介于中间的元件。相反地，当元件被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”另一元件或层或者“直接联接到”另一元件或层时，不存在介于中间的元件。
[0040]
本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，且并非旨在进行限制。除非有内容明确地另有指示，否则如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括复数形式(包括“至少一个”)。“或”意为“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包含”和/或“包含有”或“包括”和/或“包括有”表示所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。
[0041]
为了便于描述，诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”等的空间相对术语可以在本文中用于描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果将附图中的装置翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之取向在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种取向。装置可以以其它方式取向(旋转90度或处于其它取向)并且本文中所使用的空间相对描述词被相应地解释。
[0042]
将理解的是，虽然术语第一、第二等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不
背离本文中的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
[0043]
如在本文中使用的“约”或“近似”包括所述值以及如本领域普通技术人员考虑所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。
[0044]
本文中参照作为理想化示例性图示的剖面图和/或平面图来对示例性实施方式进行描述。在附图中，为了清楚，层和区域的厚度被夸大。相应地，将预期到由例如制造技术和/或公差而导致的与图示形状的偏差。因此，示例性实施方式不应理解为受限于本文中所示区域的形状，而是应理解为包括由例如制造引起的形状的偏差。例如，示出为矩形的蚀刻区域通常将具有圆形或曲线特征。因此，示出在附图中的区域本质上是示意性的，并且其形状并不旨在示出装置的区域的实际形状，并且不旨在限制示例性实施方式的范围。
[0045]
在下文中，将参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。
[0046]
图1a是示出根据本发明的实施方式的显示装置的立体图。图1b是示出根据本发明的替代性实施方式的显示装置的立体图。
[0047]
参照图1a，显示装置dd的实施方式可以包括显示面板dp、连接电路板ddc、主电路板pb和信号控制器sc。
[0048]
显示装置dd可以通过显示表面dp-is显示图像。在实施方式中，如图1a中所示，显示装置dd可以包括平坦的显示表面dp-is。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代性实施方式中，显示装置dd可以包括弯曲的显示表面或三维(“3d”)显示表面。3d显示表面可以包括彼此在不同方向上延伸的多个显示区域。在一个实施方式中，例如，3d显示表面可以包括多边形柱状显示表面。
[0049]
在实施方式中，显示装置dd可以是柔性显示装置。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代性实施方式中，显示装置dd可以是刚性显示装置。
[0050]
在实施方式中，即使在附图中未示出，但安装在主板上的电子模块、相机模块和电力模块可以与显示装置dd一起设置在支架和/或壳体中，以构成电子装置(例如，移动电话)。这种实施方式的显示装置dd可以应用于大型电子装置(例如，电视和监视器)以及小型和中型电子装置(例如，平板、汽车导航单元、游戏机和智能手表)。
[0051]
显示表面dp-is可以平行于由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。显示表面dp-is的法线方向(即，显示装置dd的厚度方向)可以由第三方向dr3指示。本文中，可以理解的是，当在平面图中观察一个或多个部件时，可以在与第三方向dr3相反的方向上观察一个或多个部件。此外，平面面积或尺寸可以意为当在与第三方向dr3相反的方向上观察时的面积或尺寸。下文中描述的构件或单元中的每个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可以基于第三方向dr3来限定。然而，附图中所示的第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3仅是示例性的，并且由第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3指示的方向可以改变成相反的方向。
[0052]
在实施方式中，显示面板dp可以生成图像并且可以将生成的图像提供给窗(未示出)。根据本发明的实施方式，显示面板dp可以是但不限于有机发光显示面板、液晶显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板可以包括有机发光元件。液晶显示面板可以包括液晶分子。量子点发光显示面板可以包括量子点或量子棒。
[0053]
在下文中，为了便于描述，将详细描述显示面板dp是有机发光显示面板的实施方式。然而，本发明的实施方式不限于此。在其他替代性实施方式中，显示面板dp可以是其他各种类型的显示面板中的一种。
[0054]
在实施方式中，显示面板dp可以包括第一显示衬底100和设置在第一显示衬底100上的第二显示衬底200。显示面板dp可以包括显示区域da和与显示区域da相邻的非显示区域nda。根据实施方式，如图1a中所示，在平面图中，显示区域da可以具有矩形形状，并且非显示区域nda可以具有围绕显示区域da的形状。然而，本发明的实施方式不限于此。显示区域da和非显示区域nda的形状可以被不同地设计或修改。在一个实施方式中，例如，非显示区域nda可以设置成仅与显示区域da的一侧相邻，或者可以省略。
[0055]
显示面板dp可以包括在第三方向dr3上彼此相对的底表面和顶表面、以及连接底表面和顶表面的侧表面。显示面板dp的底表面可以对应于第一显示衬底100的底表面，并且显示面板dp的顶表面可以对应于第二显示衬底200的顶表面。
[0056]
根据本发明的实施方式，在显示面板dp的侧表面中的一个上可以设置连接焊盘群组dp-pg。连接焊盘群组dp-pg可以电连接到包括在显示面板dp中的像素(参见图2b)。连接焊盘群组dp-pg可以设置成多个，并且多个连接焊盘群组dp-pg可以在第一方向dr1上布置。连接焊盘群组dp-pg中的每个可以包括多个连接焊盘dp-pd(参见图3)。
[0057]
连接电路板ddc可以面对显示面板dp的一个侧表面。连接电路板ddc可以包括面对显示面板dp的一个侧表面的基础板dcb以及设置在基础板dcb上的驱动芯片dc。基础板dcb可以是具有柔性特性的柔性印刷电路板。
[0058]
连接电路板ddc可以设置成多个，并且多个连接电路板ddc可以在第一方向dr1上布置。多个连接电路板ddc可以分别电连接到多个连接焊盘群组dp-pg。在下文中，为了便于描述，将主要详细描述一个连接电路板ddc以及与连接电路板ddc电连接的一个连接焊盘群组dp-pg。
[0059]
根据本发明的实施方式，连接电路板ddc还可以包括分别与连接焊盘群组dp-pg的连接焊盘dp-pd接触的驱动焊盘cb-pd(参见图3)。连接焊盘dp-pd和驱动焊盘cb-pd可以不通过另外的导电膜来彼此电连接，而是可以彼此直接连接。稍后将参照图3对此进行更详细的描述。
[0060]
驱动芯片dc可以设置在基础板dcb上。驱动芯片dc可以输出与从显示面板dp输出的图像对应的多个图像信号。驱动芯片dc可以通过基础板dcb和连接焊盘群组dp-pg将图像信号传输到显示面板dp。在实施方式中，如图1a中所示，驱动芯片dc设置在基础板dcb上。然而，在替代性实施方式中，驱动芯片dc可以设置在第一显示衬底100上，而非设置在显示面板dp的侧表面上。
[0061]
主电路板pb可以电连接到连接电路板ddc的一端。在一个实施方式中，例如，主电路板pb可以是具有刚性特性的印刷电路板。信号控制器sc可以电连接到连接电路板ddc，并且可以通过连接电路板ddc向显示面板dp传输多个控制信号。控制信号可以包括从驱动芯片dc输出的图像信号和用于驱动显示面板dp的整体驱动信号。
[0062]
参照图1b，在替代性实施方式中，显示装置dd可以包括单个连接电路板ddca。在这样的实施方式中，显示面板dp和主电路板pb可以通过单个连接电路板ddca彼此电连接。根据本发明的实施方式，连接电路板ddca可以在没有另外的导电膜的情况下直接连接到显示
面板dp的侧表面。
[0063]
图2a是示出根据本发明的实施方式的显示面板的剖视图。图2b是示出根据本发明的实施方式的显示面板的平面图。图3是示出根据本发明的实施方式的显示面板的一部分的平面图。图4是示出根据本发明的实施方式的图3的电路板的驱动焊盘的剖视图。
[0064]
参照图2a，在实施方式中，第一显示衬底100和第二显示衬底200中的每个可以包括多个层。在一个实施方式中，例如，即使在附图中未示出，第一显示衬底100也可以包括基础层、电路元件层和显示元件层，其中，电路元件层包括设置在基础层上的信号线和驱动电路，显示元件层包括显示元件。
[0065]
在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间可以限定或形成内部空间gp。内部空间gp可以通过设置在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间的粘合剂层slm来保持。粘合剂层slm可以与非显示区域nda重叠。在一个实施方式中，例如，粘合剂层slm可以是有机粘合剂层或无机粘合剂层。内部空间gp可以由粘合剂层slm、第一显示衬底100和第二显示衬底200密封，并且因此可以保护包括在第一显示衬底100中的电路元件层和显示元件层免受外部水分、外部氧气和/或诸如灰尘颗粒的异物的影响。
[0066]
在实施方式中，即使在附图中未示出，但第二显示衬底200可以包括连接到粘合剂层slm的封装层、以及设置在封装层上的输入感测层。输入感测层可以感测从外部提供的输入。从外部提供的输入可以以多种形式提供。在一个实施方式中，例如，外部输入可以包括诸如用户的身体的一部分(例如，手指)的触摸、手写笔、光、热和压力的各种外部输入中的至少一个。在实施方式中，外部输入可以包括接近空间触摸(例如，悬停触摸)以及用户的身体的一部分的触摸。在替代性实施方式中，可以省略输入感测层。
[0067]
参照图2b，在实施方式中，显示面板dp可以包括栅极驱动电路gdc、像素px11至pxnm、信号线gl1至gln和dl1至dlm以及连接焊盘群组dp-pg1至dp-pg5。图2b示出了信号线gl1至gln和dl1至dlm以及像素px11至pxnm的平面布置。栅极驱动电路gdc、像素px11至pxnm的像素驱动电路以及信号线gl1至gln和dl1至dlm可以包括在以上描述的第一显示衬底100的电路元件层中。
[0068]
信号线gl1至gln和dl1至dlm中的部分以及像素px11至pxnm在平面图中可以与显示区域da重叠，并且信号线gl1至gln和dl1至dlm中的其余部分以及栅极驱动电路gdc在平面图中可以与非显示区域nda重叠。信号线gl1至gln和dl1至dlm可以包括多条栅极线gl1至gln和多条数据线dl1至dlm。即使在附图中未示出，但信号线还可以包括电力线。
[0069]
像素px11至pxnm中的每个可以连接到多条栅极线gl1至gln中的相应一条以及多条数据线dl1至dlm中的相应一条。像素px11至pxnm中的每个可以包括像素驱动电路和显示元件。在显示面板dp中可以根据像素驱动电路的配置进一步设置其他类型的信号线。
[0070]
像素px11至pxnm可以布置成矩阵形式。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代性实施方式中，像素px11至pxnm可以布置成pentile(波形瓦)形式。在又一替代性实施方式中，像素px11至pxnm可以布置成钻石形形式。
[0071]
栅极驱动电路gdc可以设置在非显示区域nda中。在实施方式中，可以通过氧化硅栅极驱动电路(“osg”)工艺或非晶硅栅极驱动电路(“asg”)工艺将栅极驱动电路gdc集成在显示面板dp中。
[0072]
在传统的显示装置中，连接焊盘群组可以与第一显示衬底的顶表面完全重叠，并
且可以设置在第一显示衬底的基础层上。因此，可以考虑到连接焊盘群组的平面面积(或尺寸)来确定非显示区域的面积(或尺寸)。
[0073]
然而，根据本发明的实施方式，连接焊盘群组dp-pg1至dp-pg5可以设置或形成在显示面板dp的一个侧表面上。由于连接焊盘群组dp-pg1至dp-pg5设置在显示面板dp的一个侧表面上，因而显示面板dp的非显示区域nda的面积(或尺寸)可以减少连接焊盘群组dp-pg1至dp-pg5的平面面积(或尺寸)。
[0074]
连接焊盘群组dp-pg1至dp-pg5可以分别设置在显示面板dp的待连接到数据线群组的一个侧表面上。这里，数据线群组中的每个可以包括数据线dl1至dlm中的相应数据线。在一个实施方式中，例如，第一连接焊盘群组dp-pg1中的连接焊盘可以分别与数据线群组中的相应第一数据线群组中的数据线电接触。
[0075]
图3示出了包括在图2b中所示的连接焊盘群组dp-pg1至dp-pg5中的一个中的连接焊盘dp-pd的实施方式。图3示出了包括在连接电路板ddc中的一个中的驱动焊盘cb-pd的实施方式。在一个实施方式中，例如，连接焊盘dp-pd可以包括银(ag)或碳(c)。
[0076]
在实施方式中，如图3中所示，数据线dl的一端可以直接连接到连接焊盘dp-pd。在本文中，应理解的是，当部件“a”和“b”彼此直接连接时，部件“a”和“b”在没有位于二者之间的介于中间的部件的情况下彼此接触。在这样的实施方式中，设置在基础板dcb上的驱动焊盘cb-pd可以直接连接到连接焊盘dp-pd。另外，在图3中还示出了与数据线dl相交的栅极线gl以及布置成矩阵形式的多个像素px。
[0077]
根据本发明的实施方式，连接电路板ddc的驱动焊盘cb-pd和显示面板dp的连接焊盘dp-pd可以不通过另外的导电膜来彼此电连接，而是可以彼此直接连接。结果，在这样的实施方式中，可以有效地防止在连接电路板ddc的驱动焊盘cb-pd中相邻的两个驱动焊盘之间和/或在显示面板dp的连接焊盘dp-pd中相邻的两个连接焊盘之间发生短路。
[0078]
参照图4，驱动焊盘cb-pd可以包括第一金属层py1和第二金属层py2。第一金属层py1可以设置在连接电路板ddc的基础板dcb上。第二金属层py2可以完全覆盖第一金属层py1，并且可以设置在基础板dcb上。第一金属层py1的厚度可以大于第二金属层py2的厚度。在一个实施方式中，例如，第二金属层py2可以是覆盖第一金属层py1的表面的覆盖层。在这样的实施方式中，显示面板dp的连接焊盘dp-pd可以直接连接到第二金属层py2。
[0079]
根据本发明的实施方式，第一金属层py1、第二金属层py2和连接焊盘dp-pd可以包括彼此不同的材料。在一个实施方式中，例如，如上所述，连接焊盘dp-pd可以包括银(ag)。在一个实施方式中，例如，第一金属层py1可以包括铜(cu)，并且第二金属层py2可以包括锡(sn)。在这样的实施方式中，包括锡(sn)的第二金属层py2完全覆盖包括铜(cu)的第一金属层py1，从而可以抑制或防止第一金属层py1与外部进行氧化反应。然而，第一金属层py1和第二金属层py2的材料不限于此。在替代性实施方式中，第一金属层py1和第二金属层py2中的每个可以包括其他金属材料中的一种。
[0080]
图5a是沿着图3的线i-i'截取以说明根据本发明的实施方式的显示装置的剖视图。图5b是沿着图3的线i-i'截取以说明根据本发明的替代性实施方式的显示装置的剖视图。
[0081]
参照图5a，在实施方式中，第一显示衬底100可以包括基础层bs、绝缘层il和数据线dl。基础层bs可以包括合成树脂衬底或玻璃衬底。绝缘层il和数据线dl可以设置在基础
层bs上，并且可以被包括在第一显示衬底100的参照图2a描述的电路元件层中。在图5a的实施方式中，第一显示衬底100包括单个绝缘层il。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代性实施方式中，第一显示衬底100可以包括多个绝缘层。
[0082]
第一显示衬底100可以包括底表面dp-ds和第一侧表面dp-ss1。第一显示衬底100的底表面dp-ds可以对应于基础层bs的底表面或显示面板dp(参见图1a)的底表面。第二显示衬底200可以包括顶表面dp-us和第二侧表面dp-ss2。第二显示衬底200的顶表面dp-us可以对应于显示面板dp的顶表面。第一显示衬底100的顶表面可以面对第二显示衬底200，并且第二显示衬底200的底表面可以面对第一显示衬底100。
[0083]
第一显示衬底100的第一侧表面dp-ss1可以在第三方向dr3上与第二显示衬底200的第二侧表面dp-ss2对准。显示面板dp的面对连接电路板ddc的一个侧表面可以由第一侧表面dp-ss1和第二侧表面dp-ss2限定。
[0084]
连接焊盘dp-pd可以设置在彼此对准的第一侧表面dp-ss1和第二侧表面dp-ss2上。连接焊盘dp-pd可以具有单个整体形状，并且可以设置在第一侧表面dp-ss1和第二侧表面dp-ss2上。根据实施方式，如图5a中所示，连接焊盘dp-pd可以不与显示面板dp的顶表面dp-us重叠。
[0085]
然而，本发明的实施方式不限于此。在替代性实施方式中，连接焊盘dp-pd的至少一部分可以与显示面板dp的顶表面dp-us重叠。根据实施方式，如图5b中所示，连接焊盘dp-pda的一部分可以设置在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间。在这样的实施方式中，连接焊盘dp-pda的在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间的部分可以连接到粘合剂层slm。
[0086]
返回参照图5a，在实施方式中，连接电路板ddc的驱动焊盘cb-pd可以直接连接到显示面板dp的连接焊盘dp-pd。驱动焊盘cb-pd和连接焊盘dp-pd中的每个可以包括金属材料，并且驱动焊盘cb-pd和连接焊盘dp-pd可以彼此电连接。从设置在基础板dcb上的驱动芯片dc(参见图1a)输出的驱动信号可以通过驱动焊盘cb-pd和连接焊盘dp-pd传输到数据线dl。
[0087]
根据本发明的实施方式，当在第二方向dr2上观察时，驱动焊盘cb-pd的整个部分可以与连接焊盘dp-pd重叠，并且当在第二方向dr2上观察时，连接焊盘dp-pd的平面面积(或尺寸)可以大于驱动焊盘cb-pd的平面面积(或尺寸)。在实施方式中，驱动焊盘cb-pd的至少一部分可以被插入在连接焊盘dp-pd中。
[0088]
在实施方式中，在将驱动焊盘cb-pd和连接焊盘dp-pd彼此结合的过程中，连接焊盘dp-pd可以具有第一硬度。在这样的实施方式中，连接焊盘dp-pd可以基于具有第一温度的外部热量被硬化成具有第一硬度，并且第一温度可以是例如室温。室温可以是在约15摄氏度至约25摄氏度范围内或在约21摄氏度至约23摄氏度范围内的温度。在这样的实施方式中，具有第一硬度的连接焊盘dp-pd可以具有形状可通过外部压力而变形的柔性状态。
[0089]
在将驱动焊盘cb-pd和连接焊盘dp-pd彼此结合的过程中，驱动焊盘cb-pd可以通过外部压力按压具有第一硬度的连接焊盘dp-pd的上部分。结果，驱动焊盘cb-pd的至少一部分可以被插入在连接焊盘dp-pd中。此后，连接焊盘dp-pd可以通过具有比第一温度高的第二温度的外部热量而被硬化，并且因此连接焊盘dp-pd可以具有比第一硬度高的第二硬度。本文中，具有第二硬度的连接焊盘dp-pd可以具有形状不通过外部压力而变形的状态。
具体地，当连接焊盘dp-pd暴露于具有第二温度的外部热量时，连接焊盘dp-pd可以在连接焊盘dp-pd和驱动焊盘cb-pd彼此直接连接的状态下被硬化。
[0090]
稍后将参照图8a至图8f对驱动焊盘cb-pd与连接焊盘dp-pd之间的结合过程进行更详细的描述。
[0091]
图6是示出根据本发明的实施方式的电路板的驱动焊盘与显示面板的连接焊盘之间的结合结构的剖视图。图7是示出根据本发明的替代性实施方式的电路板的驱动焊盘与显示面板的连接焊盘之间的结合结构的剖视图。
[0092]
参照图6，在实施方式中，连接焊盘dp-pd可以设置在第一显示衬底100的第一侧表面dp-ss1和第二显示衬底200的第二侧表面dp-ss2上。在这样的实施方式中，连接焊盘dp-pd设置在第一显示衬底100和第二显示衬底200的第一侧表面dp-ss1和第二侧表面dp-ss2二者上。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代性实施方式中，连接焊盘dp-pd可以仅设置在第一显示衬底100的第一侧表面dp-ss1和第二显示衬底200的第二侧表面dp-ss2中的一个上。
[0093]
根据本发明的实施方式，连接焊盘dp-pd可以包括顶表面和与顶表面相对的底表面，其中所述顶表面的至少一部分凹入以限定凹入空间hm。连接焊盘dp-pd的顶表面可以面对连接电路板ddc。连接焊盘dp-pd的底表面可以面对第一显示衬底100的第一侧表面dp-ss1和第二显示衬底200的第二侧表面dp-ss2。
[0094]
驱动焊盘cb-pd可以包括第一焊盘部分以及第二焊盘部分，其中，第一焊盘部分设置于限定在连接焊盘dp-pd的顶表面中的凹入空间hm中，第二焊盘部分不与连接焊盘dp-pd接触。凹入空间hm的高度sp可以对应于驱动焊盘cb-pd的第一焊盘部分的厚度。根据本发明的实施方式，连接焊盘dp-pd的凹入空间hm可以通过驱动焊盘cb-pd的加压来形成。在一个实施方式中，例如，驱动焊盘cb-pd可以以预定压力或更大压力按压具有第一硬度的连接焊盘dp-pd的上部分，并且因此驱动焊盘cb-pd的第一焊盘部分可以插入在连接焊盘dp-pd中。
[0095]
在实施方式中，如上所述，可以通过驱动焊盘cb-pd使连接焊盘dp-pd的顶表面的至少一部分凹入。因此，连接焊盘dp-pd的在其厚度方向上不与驱动焊盘cb-pd重叠的一部分的厚度h1可以大于连接焊盘dp-pd的在其厚度方向上与驱动焊盘cb-pd重叠的另一部分的厚度h2。在实施方式中，所述一部分的厚度h1可以比所述另一部分的厚度h2大两倍或更多倍。
[0096]
参照图7，在替代性实施方式中，连接焊盘dp-pdz可以设置在第一侧表面dp-ss1和第二侧表面dp-ss2上。当在连接焊盘dp-pdz的厚度方向上从平面图观察时，连接焊盘dp-pdz的整个部分可以与驱动焊盘cb-pd重叠，并且连接焊盘dp-pdz的平面面积(或尺寸)可以小于驱动焊盘cb-pd的平面面积(或尺寸)。在连接电路板ddc的平面图中，驱动焊盘cb-pd可以围绕连接焊盘dp-pdz。
[0097]
在将连接焊盘dp-pdz和驱动焊盘cb-pd彼此结合的过程中，可以基于与室温对应的第一温度来硬化连接焊盘dp-pdz，并且因此连接焊盘dp-pdz可以具有第一硬度。驱动焊盘cb-pd可以通过外部压力按压具有第一硬度的连接焊盘dp-pdz。在这样的实施方式中，驱动焊盘cb-pd可以整体地按压连接焊盘dp-pdz。
[0098]
此后，可以通过具有比第一温度高的第二温度的外部热量来硬化连接焊盘dp-pdz，并且因此连接焊盘dp-pdz可以具有比第一硬度高的第二硬度。在这样的实施方式中，
如以上参照图5a描述的，具有第一硬度的连接焊盘dp-pdz可以具有形状可通过外部压力而变形的柔性状态，并且具有第二硬度的连接焊盘dp-pdz可以具有形状不通过外部压力而变形的状态。
[0099]
当连接焊盘dp-pdz暴露于具有第二温度的环境时，连接焊盘dp-pdz可以在连接焊盘dp-pdz和驱动焊盘cb-pd彼此直接连接的状态下被硬化。在这样的实施方式中，连接焊盘dp-pdz可以具有第二硬度并且可以与驱动焊盘cb-pd接触。
[0100]
图8a至图8f是示出根据本发明的实施方式的用于制造显示装置的方法的视图。
[0101]
参照图8a，在实施方式中，可以提供在第三方向dr3上彼此面对的第一显示衬底100和第二显示衬底200。在这样的实施方式中，如以上参照图2a描述的，第一显示衬底100和第二显示衬底200可以通过粘合剂层slm彼此联接。在这样的实施方式中，第二显示衬底200可以被提供为封装衬底。然而，本发明的实施方式不限于此。在替代性实施方式中，第二显示衬底200可以被提供为封装层(即，薄膜封装层)，并且可以省略粘合剂层slm。
[0102]
参照图8b，可以在第一显示衬底100的第一侧表面dp-ss1和第二显示衬底200的第二侧表面dp-ss2上提供或形成包括导电材料的导电层dp-pdm。在一个实施方式中，例如，导电材料可以是诸如银(ag)的金属材料。第一显示衬底100的第一侧表面dp-ss1和第二显示衬底200的第二侧表面dp-ss2可以限定为显示面板dp的一个侧表面dp-ss。导电层dp-pdm可以通过诸如丝网印刷方法和金属沉积方法的多种方法中的一种提供或形成在显示面板dp的一个侧表面dp-ss上。
[0103]
根据本发明的实施方式，导电层dp-pdm可以通过至少两个加热过程来硬化。如图8b中所示，在加热导电层dp-pdm的第一过程中，当在显示面板dp的一个侧表面dp-ss上形成导电层dp-pdm时，加热设备htd可以向导电层dp-pdm施加具有第一温度的外部热量。导电层dp-pdm可以基于具有与室温对应的第一温度的外部热量而具有第一硬度。根据本发明的实施方式，具有第一硬度的导电层dp-pdm的形状可以是可通过外部压力而变形的。
[0104]
参照图8c，可以通过激光模块ld将导电层dp-pdm划分成多个连接焊盘dp-pd。可以通过从激光模块ld辐射的激光来去除导电层dp-pdm的与处于连接焊盘dp-pd之间的部分对应的部分，并且因此可以形成连接焊盘dp-pd。因此，连接焊盘dp-pd可以在第一方向dr1上彼此间隔开。
[0105]
在实施方式中，即使在图8c中未示出，但连接焊盘dp-pd中的每个可以与图3中所示的数据线dl中的相应数据线电接触。
[0106]
参照图8d，可以准备连接电路板ddc和主电路板pb。连接电路板ddc和主电路板pb可以以连接电路板ddc和主电路板pb彼此结合的状态提供。连接电路板ddc可以包括设置在基础板dcb的顶表面上的驱动芯片dc以及设置在基础板dcb的底表面上的多个驱动焊盘cb-pd。
[0107]
根据本发明的实施方式，可以以使得连接电路板ddc的驱动焊盘cb-pd分别面对显示面板dp的连接焊盘dp-pd的方式来执行对准处理，并且然后，可以使连接电路板ddc的驱动焊盘cb-pd分别与显示面板dp的连接焊盘dp-pd接触。
[0108]
此后，可以通过按压设备atd来按压连接电路板ddc的上部分。驱动焊盘cb-pd可以通过经由按压设备atd提供的外力分别按压连接焊盘dp-pd的上部分。结果，连接焊盘dp-pd的顶表面可以具有通过由驱动焊盘cb-pd提供的压力而形成的凹入空间hm(参见图6)，并且
驱动焊盘cb-pd可以设置在凹入空间hm中。在连接电路板ddc的平面图中，连接焊盘dp-pd可以围绕与其对应的驱动焊盘cb-pd。
[0109]
参照图8e，可以将驱动焊盘cb-pd的部分分别插入到连接焊盘dp-pd中。在这样的实施方式中，驱动焊盘cb-pd可以分别嵌入在限定于连接焊盘dp-pd中的凹入空间hm中。
[0110]
根据本发明的实施方式，可以执行参照图8d描述的按压连接电路板ddc的过程，并且同时，可以向图8e中所示的连接焊盘dp-pd辐射激光。在这样的实施方式中，按压连接电路板ddc的过程和向连接焊盘dp-pd辐射激光的过程可以彼此同时地执行。激光可以将连接焊盘dp-pd的温度升高到比第一温度高的第二温度，并且可以硬化连接焊盘dp-pd。在一个实施方式中，例如，激光可以提供具有100摄氏度或更高的温度的高热量。
[0111]
在实施方式中，从参照图8c描述的激光模块ld输出的激光(下文中，称为“第一激光”)的强度可以不同于参照图8e描述的激光(下文中，称为“第二激光”)的强度。在一个实施方式中，例如，参照图8c描述的用于去除导电层dp-pdm的部分的第一激光的强度可以大于参照图8e描述的第二激光的强度。
[0112]
连接焊盘dp-pd可以通过第二激光而具有比第一硬度高的第二硬度。由于连接焊盘dp-pd具有第二硬度，因此可以保持连接焊盘dp-pd和嵌入在连接焊盘dp-pd中的驱动焊盘cb-pd的接触状态。
[0113]
参照图8f，可以在连接电路板ddc的基础板dcb和显示面板dp的一个侧表面dp-ss之间提供或形成填充件rs。填充件rs可以是将连接电路板ddc和显示面板dp彼此连接的粘合剂树脂。填充件rs可以完全覆盖设置在基础板dcb上的驱动焊盘cb-pd和设置在显示面板dp的一个侧表面dp-ss上的连接焊盘dp-pd。
[0114]
由于驱动焊盘cb-pd和连接焊盘dp-pd被填充件rs覆盖，所以可以保护驱动焊盘cb-pd和连接焊盘dp-pd免受外部空气的影响。结果，可以有效地防止驱动焊盘cb-pd和连接焊盘dp-pd被外部空气氧化。
[0115]
根据本发明的实施方式，连接电路板的驱动焊盘可以分别直接连接到显示面板的连接焊盘。结果，可以有效地防止在连接电路板的驱动焊盘中相邻的两个驱动焊盘之间和/或在显示面板的连接焊盘中相邻的两个连接焊盘之间发生短路。
[0116]
在本发明的实施方式中，连接焊盘可以设置在显示面板的一个侧表面上。结果，可以减小显示装置的非显示区域的面积(或尺寸)。
[0117]
虽然已经参照示例性实施方式描述了本发明，但是将对本领域的技术人员显而易见的是，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以作出多种改变和修改。因此，应理解的是，以上实施方式不是限制性的，而是说明性的。因此，本发明的范围将由所附权利要求及其等同的最宽泛的可允许的解释来确定，并且不应由前述描述来约束或限制。