一种发光基板、显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板、显示装置。


背景技术：

2.近些年，超小间距背光及显示技术快速发展。超小间距背光产品(例如mini led背光产品)相比较传统液晶显示器(liquid crystal display，lcd)产品，能够实现更小范围内的区域调光，具有更好的亮度均一性、更高的色彩对比度以及更轻薄的产品外形，其显示效果与有机发光半导体(organic electroluminescence display，oled)产品表现基本一致，成本仅为oled的60％，而产品寿命却大大提高。


技术实现要素：

3.本技术的实施例提供一种发光基板、显示装置，用于改善发光基板的出光均匀性。
4.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
5.本技术实施例的一方面，提供一种发光基板。该发光基板包括衬底、第一导电图案层和第二导电图案层。其中，第一导电图案层设置于衬底上，第一导电图案层包括多条绝缘的第一信号线。第二导电图案层，设置于第一导电图案层远离衬底的一侧，第二导电图案层包括多个第一灯珠焊盘和多个第二灯珠焊盘，第一灯珠焊盘在衬底上的垂直投影，与第一信号线在衬底上的垂直投影至少部分重叠，第二灯珠焊盘在衬底上的垂直投影，位于第一信号线在衬底上的垂直投影的范围以外。第一灯珠焊盘与衬底之间的距离，与第二灯珠焊盘与衬底之间的距离相同。这样一来，由于第一灯珠焊盘与衬底之间的距离，与第二灯珠焊盘与衬底之间的距离相同，可以使得灯珠焊盘所在平面平坦性明显改善，从而避免回流焊过程中发光基板出现虚焊和出光不均等问题。
6.可选的，第一导电图案层还包括多个垫块，垫块与第一信号线绝缘。第二灯珠焊盘在衬底上的垂直投影，与垫块在衬底上的垂直投影至少部分重叠。这样一来，由于垫块和第一信号线同层设置，使得工艺简化，降低成本。
7.可选的，发光基板具有有效发光区和设置于有效发光区一侧的斜向走线区。第一信号线包括相连接的第一部分和第二部分，第一部分位于有效发光区，第二部分位于斜向走线区。第一部分与第二部分之间具有夹角。相邻两条第二部分远离第一部分的一端之间的距离，小于靠近第一部分之间的距离。斜向走线区包括依次远离有效发光区的第一子区和第二子区。任意一个第二部分设置于第一子区内。至少一个第二灯珠焊盘设置于第二子区。这样一来，保证了显示屏aa区和非显示区aa
′
的交界位置下方仍然能够接收到来自发光基板的有效发光区的灯珠和斜向走线区的灯珠共同提供的光线，从而使得显示屏aa区和非显示区aa
′
的交界位置的光线亮度，与aa区的光线亮度相同或近似相同，达到提供均匀光线的目的。
8.可选的，发光基板还包括多个灯珠组。每个灯珠组包括多个串联的灯珠。多个灯珠组中的至少一个灯珠组包括第一灯珠和第二灯珠。至少一个第一灯珠焊盘、至少一个第二
灯珠焊盘设置于有效发光区，第一灯珠位于有效发光区，且与有效发光区中的第一灯珠焊盘或第二灯珠焊盘电连接。第二灯珠位于第二子区，且与第二子区中的第二灯珠焊盘电连接。这样一来，可以保证含有第一灯珠和第二灯珠的灯珠组所在平面平整。
9.可选的，多个灯珠组中的至少一个灯珠组还包括第三灯珠。至少一个第一灯珠焊盘设置于第一子区，第三灯珠位于第一子区，且与第一子区中的第一灯珠焊盘电连接。这样一来，可以保证含有第一灯珠、第二灯珠和第三灯珠的灯珠组所在平面平整。
10.可选的，发光基板还包括多个灯珠组。每个灯珠组包括多个串联的灯珠。多个灯珠组中的至少一个灯珠组包括第三灯珠和第二灯珠。至少一个第一灯珠焊盘设置于第一子区，第三灯珠位于第一子区，且与第一子区的第一灯珠焊盘电连接。第二灯珠位于第二子区，且与第二子区中的第二灯珠焊盘电连接。这样一来，可以保证含有第二灯珠和第三灯珠的灯珠组所在平面平整。
11.可选的，多个第二灯珠在衬底上的垂直投影，位于同一个垫块在衬底上的垂直投影的范围内。这样一来，简化工艺，节约成本。
12.可选的，当多个第二灯珠属于同一灯珠组时，至少一个第二灯珠下方的第二灯珠焊盘的阴极或阳极与垫块电连接。这样一来，提升了第二灯珠所在灯珠组的亮度。
13.可选的，当多个第二灯珠属于不同灯珠组时，每个第二灯珠下方的第二灯珠焊盘与垫块绝缘。这样一来，保证不同灯珠组的灯珠能够独立发光。
14.可选的，同一灯珠组中的每个第二灯珠在衬底上的垂直投影，位于一个垫块在衬底上的垂直投影的范围内。其中，第二灯珠下方的第二灯珠焊盘的阴极或阳极与可以与垫块电连接。这样一来，通过第二灯珠和垫块连接，增大了第二灯珠所在的灯珠组的亮度。
15.可选的，多条第一信号线包括第一供电线、接地线以及第二供电线。每个灯珠的阳极与第一供电线电连接，阴极与接地线电连接。发光基板包括发光驱动器，每个发光驱动器包括输出端、正极和负极。一个发光驱动器的输出端与一个灯珠组中的一个灯珠的阴极或阳极电连接，正极与第二供电线电连接，负极与接地线电连接。发光驱动器用于根据驱动芯片输出的控制信号，控制流过灯珠组中各个灯珠的发光电流。
16.可选的，多条第一信号线还包括控制线和反馈线。多个发光驱动器级联，级联的多个发光驱动器中，第一级发光驱动器的输入端与控制线电连接。控制线用于传输控制信号。除了第一级发光驱动器以外，上一级发光驱动器的输出端与下一级发光驱动器的输入端电连接。最后一级发光驱动器的输出端还与反馈线电连接。反馈线用于向驱动芯片传输反馈信号。这样一来，驱动芯片通过控制线，将调控信号输出给发光驱动器，进而实现对发光驱动器电连接的灯珠组的调控。
17.可选的，第二导电图案层还包括多条第二信号线。该第二信号线用于将同一灯珠组中的相邻两个灯珠串联。
18.可选的，第一导电图案层和第二导电图案层的材料包括铜、铝或银中的至少一种。其中，第一导电图案层和第二导电图案层的材料相同。这样一来，简化工艺，节约成本。
19.可选的，灯珠组中灯珠的数量为4个或6个。这样一来，可以减少发光基板的暗影存在，提高光效。
20.可选的，至少一个第二灯珠焊盘设置于有效发光区。
21.本技术实施例的另一方面，提供一种显示装置。该显示装置包括显示面板和上述
任一种的发光基板。该显示装置具有与前述实施例提供的发光基板相同的技术效果，此处不再赘述。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本技术实施例提供的一种显示装置的截面示意图；
24.图2为本技术实施例提供的一种发光基板的平面示意图；
25.图3为本技术实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；
26.图4为图3所示的发光基板e-e
′
的截面示意图；
27.图5为图3所示的发光基板f-f
′
的截面示意图；
28.图6为图3所示的发光基板h-h
′
的截面示意图；
29.图7为本技术实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；
30.图8为图7所示的发光基板g-g
′
的截面示意图；
31.图9为本技术实施例提供的一种显示装置的立体图；
32.图10为本技术实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；
33.图11为图10所示的发光基板的第一信号线的放大示意图；
34.图12为本技术实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；
35.图13为本技术实施例提供的一种灯珠组之间连接方式的示意图；
36.图14为本技术实施例提供的一种灯珠组中灯珠的连接方式的示意图；
37.图15为本技术实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；
38.图16为图15所示的发光基板i-i
′
的截面示意图；
39.图17为图15所示的发光基板i-i
′
的另一种截面示意图；
40.图18为本技术实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；
41.图19为本技术实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；
42.图20为本技术实施例提供的另一种发光基板的截面示意图；
43.图21为本技术实施例提供的另一种发光基板的截面示意图。
44.附图标记：
45.001-显示装置；01-发光基板；02-显示面板；10-衬底；m1-显示侧；m2-非显示侧；20-灯珠；21-第一灯珠；22-第二灯珠；23-第三灯珠；30-第一导电图案层；300-第一信号线；310-第一部分；320-第二部分；301-第一供电线；302-接地线；303-第二供电线；304-控制线；40-第二导电图案层；400-第二信号线；50-第一灯珠焊盘；60-第二灯珠焊盘；70-垫块；80-绑定区；90-绑定管脚；m-有效发光区；n-斜向走线区；n1-第一子区；n2-第二子区；l1-缓冲层；l2、l4-保护层；l3、l5、120-绝缘层；100-灯珠组；q-发光单元；110-发光驱动器；111-输出端；112-正极；113-负极；114-输入端。
具体实施方式
46.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
47.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
48.此外，本技术中，“左”、“右”、“上”以及“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
49.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是直接接触相连接，也可以通过中间媒介间接非接触相连接。
50.本技术实施例提供一种显示装置。显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子书等任何具有显示功能的产品或部件，本技术的实施例对此不作限制。
51.图1为本技术的一些实施例提供的一种显示装置001的剖面示意图。如图1所示，在一些实施例中，显示装置001可以为液晶显示器(liquid crystal display，lcd)。在此情况下，该显示装置001可以包括发光基板01以及显示面板02。显示面板02可以具有显示侧m1和与显示侧m1相对的非显示侧m2。发光基板01设置于显示面板02的非显示侧m2，用于向显示面板02提供光源。这样一来，通过控制显示面板02中液晶分子(图中未示出)的偏转角度，达到控制显示面板02中每个亚像素(sub pixel)发光亮度的目的，从而实现灰阶显示。
52.或者，本技术的另一些实施例还提供一种发光装置，例如mini led发光装置。该发光装置中可以包括上述发光基板01。以下为了方便说明，均是以发光基板01应用于显示装置为例进行的说明。
53.为了使得发光基板01能够发光，发光基板01包括如图2所示的衬底10以及多个灯珠20。其中，上述衬底10可以为塑料基板、硅基板、陶瓷基板、玻璃基板、石英基板等，还可以包括上述基板以及设置在上述基板上的至少一层膜层，本技术的实施例对此不作限制。灯珠20可以为mini led灯珠，发光基板01采用mini led灯珠的显示装置相比较传统的液晶显示器lcd光源，能够实现更小范围内的区域调光、更好的亮度均一性、更高的色彩对比度以及更轻薄的产品外形。
54.为了将灯珠20设置于衬底10上，并控制各个灯珠20进行发光，上述发光基板01还包括如图3和图4所示的第一导电图案层30和第二导电图案层40。图4为图3中e-e
′
的截面图，上述第一导电图案层30设置于衬底10上，并包括多条相互绝缘的第一信号线300。第二导电图案层40设置于第一导电图案层30远离衬底的一侧，第二导电图案层40可以包括多个第一灯珠焊盘50和多个第二灯珠焊盘60。
55.需要说明的是，第一导电图案层30和第二导电图案层40之间包括绝缘层120。其中，绝缘层120可以为一层膜层，也可以为多层膜层，本技术实施例对此不做限定。
56.图5为图3中第一灯珠焊盘50的截面图f-f
′
，从图中可以看出，第一灯珠焊盘50在
衬底10上的垂直投影，与第一信号线300在衬底10上的垂直投影至少部分重叠。d1为第一灯珠焊盘50与衬底10之间的距离。其中，上述距离指的是沿衬底10厚度方向的垂直距离。图6为图3中第二灯珠焊盘60的截面图h-h
′
，从图6可以看出，第二灯珠焊盘60在衬底10上的垂直投影，位于第一信号线30在衬底10上的垂直投影的范围以外，也就是说，第二灯珠焊盘60下方并无第一信号线300，d2为第二灯珠焊盘60至衬底10的距离。
57.需要说明的是，图6中省略号代表第二灯珠焊盘60与衬底10之间可以包括其他膜层。此外，本技术不对第一导电图案层30和第二导电图案层40的材料进行具体的限定。示例的，第一导电图案层30和第二导电图案层40的材料可以包括铜、铝或银中的至少一种。第一导电图案层30和第二导电图案层40的材料可以相同，也可以不同。在本技术的一些实施例中，第一导电图案层30和第二导电图案层40的材料相同。由于第一导电图案层30和第二导电图案层40可以采用溅射的方式成膜，进而利用光刻工艺形成相应的图案层，当第一导电图案层30和第二导电图案层40的材料相同时，可以减少更换溅射靶材和减少更换刻蚀液种类等工艺，进而节约时间，提高良率。
58.需要说明的是，上述光刻工艺可以包括曝光、显影以及刻蚀等工艺。
59.在此基础上，为了使灯珠20发光，灯珠20的阴极(-)或者阳极(+)与灯珠焊盘进行电连接，并通过第一导电图案层30形成的布线设计控制灯珠20的亮暗。在本技术的一些实施例中，灯珠20的阴极(-)或者阳极(+)与灯珠焊盘电连接，可以采用回流焊工艺。具体的，在第二导电图案层40上表面形成焊锡膏，让具有一定温度的气体流向已经放置好灯珠20的发光基板01，使得灯珠20引脚处的焊料熔化，熔化后的焊料与灯珠焊盘粘结，这样一来，就可以将成千上万只灯珠20形成于发光基板01上。为了使处于液态的焊料在流动过程中，充分填充在每一个灯珠20的引脚处，要求灯珠焊盘所在的第二导电图案层40表面平整。只有第二导电图案层40表面平整，回流焊过程中灯珠20才不会出现倾斜的情况，进而可以避免了回流焊工艺中出现灯珠20虚焊，甚至发光基板01出光不均等问题。
60.在本技术的一些实施例中，为了保证包括灯珠焊盘的第二导电图案层40表面平整，使得第一灯珠焊盘50与衬底10之间的距离d1，与第二灯珠焊盘60与衬底10之间的距离d2相同。这样一来，由于第二导电图案层40表面平整，回流焊过程中灯珠20才不会出现倾斜的情况，进而避免了回流焊工艺中出现灯珠虚焊，甚至发光基板01出光不均等问题。
61.需要说明的是，此处第一灯珠焊盘50与衬底10之间的距离d1，与第二灯珠焊盘60与衬底10之间的距离d2相同，可以认为是大致相同。例如由于膜层制备过程中，因为工艺精度等原因导致同一膜层在不同区域存在一定的厚度偏差，因此实际得到的发光基板中上述距离d1和距离d2不可避免的存在工艺偏差。为了使第一灯珠焊盘50与衬底10之间的距离d1，与第二灯珠焊盘60与衬底10之间的距离d2相同，在本技术的一些实施例中，如图7所示，第一导电图案层30还包括多个垫块70，其中，垫块70与第一信号线300相互绝缘。如图8(为图7中加了垫块70设计的第二灯珠焊盘60的截面图g-g
′
)所示，第二灯珠焊盘60在衬底10上的垂直投影，与垫块70在衬底10上的垂直投影至少部分重叠，此时，通过垫块70设计，使得第一灯珠焊盘50与衬底10之间的距离d1与第二灯珠焊盘60与衬底10之间的距离d2相同。这样一来，使得灯珠焊盘所构成的平面(即第二导电图案层40远离衬底10的表面)平坦性明显改善。同时，由于垫块70和第一信号线300同层设置，可以采用同一构图工艺形成，因此，简化工艺，节约成本。进一步的，第二灯珠焊盘60在衬底10上的垂直投影可以位于垫块70在衬
底10上的垂直投影内，从而更有效的改善灯珠焊盘所构成的平面的平坦性。
62.需要说明的是，本技术不对垫块70的形状进行具体的限定。示例的，如图8所示，垫块70的纵向截面可以为长方形，垫块70的纵向截面还可以包括正方形、梯形等，其中，纵向截面指的是与衬底用于承载垫块70的表面垂直的平面。同样的，本技术不对垫块70的厚度进行具体的限定。只需要满足包括垫块70设计的第二灯珠焊盘60与衬底10之间的距离d2与第一灯珠焊盘50与衬底10之间的距离d1相同即可。
63.以下，以发光基板01应用于显示装置为例，对上述第一灯珠焊盘50以及第二灯珠焊盘60的设置位置进行举例说明。
64.由上述可知，显示装置001包括发光基板01和显示面板02，如图9所示，该显示面板02具有用于显示画面的有效显示区(active area，aa)区，以及位于该aa区周边的非显示区aa
′
。为了使得发光基板01向显示面板02提供均匀的光线，在本技术的一些实施例中，发光基板01不仅在对应aa区的位置设置有灯珠20，在对应上述非显示区aa
′
的位置也设置有灯珠20。以下为了方便说明，将该发光基板01中，与aa区对应的部分称为有效发光区m，位于该有效发光区以外的发光区域称为斜向走线区n。
65.如图10所示，为了使得显示面板02发光均匀，上述斜向走线区n中，在靠近有效发光区m的部分可以设置灯珠20，其中，此处的灯珠20的制作工艺与有效发光区m位置的灯珠20制作工艺相同。此外，为了对上述灯珠20进行控制，该斜向走线区n还设置有绑定区(driver chip，ic)80。这样一来，上述用于控制灯珠20发光的第一信号线300在有效发光区m沿第二方向y进入斜向走线区n后延伸至绑定区80，以与位于绑定区80的多个绑定管脚90电连接，并最终完成与驱动芯片的绑定连接。
66.在此基础上，如图10多条第一信号线300沿第二方向y延伸，多条第一信号线300需要与不同的绑定管脚90电连接，以便于接收与绑定管脚90绑定的绑定区80所提供的不同电压信号。由于绑定区80在发光基板上沿第一方向x所占的空间有限，导致每个绑定管脚90的宽度与多条第一信号线300的宽度不属于同一个尺寸量级，且多个绑定管脚90中相邻两个绑定管脚90之间的间距更小，而不同的第一信号线300分别需要同时与灯珠20和绑定管脚90电连接，因此，多条第一信号线300无法完全呈直线状延伸。也即是，如图11(为图10中第一信号线300的放大图)所示，多条第一信号线300可以包括第一部分310和第二部分320。第一部分310和第二部分320之间具有夹角θ，并且相邻两条第一信号线300的第二部分320远离第一部分310的一端之间的距离d4，小于靠近相邻两条第一信号线300的第一部分310之间的距离d3。通过上述第一信号线300在斜向走线区n的设计，使得控制灯珠20发光的多条第一信号线300与提供不同电压信号的绑定管脚90电连接。
67.基于此，如图12所示，上述斜向走线区n可以包括第一子区n1和第二子区n2，第一信号线30的任意一个第二部分320均设置在斜向走线区n的第一子区n1内。在此情况下，可以将至少一个第二灯珠焊盘60设置在第二子区n2内。这样一来，保证了显示屏aa区和非显示区aa
′
的交界位置下方仍然能够接收到来自发光基板01的有效发光区m的灯珠20和斜向走线区n的灯珠20共同提供的光线。从而使得显示屏aa区和非显示区aa
′
的交界位置的光线亮度，与aa区的光线亮度相同或近似相同，达到提供均匀光线的目的。
68.如图13所示，在本技术的一些实施例中，发光基板01包括多个灯珠组100，每个灯珠组100可以包括多个灯珠20(图中未示出)。为了实现区域控光，发光基板01可以采用有源
矩阵(active matrix，am)驱动方式，也就是说，上述发光基板01还包括多个发光驱动器110，一个灯珠组100电连接一个发光驱动器110。一个灯珠组100和一个发光驱动器110构成一个发光单元q(如图13虚线所示)。这样一来，利用一个发光驱动器110对与其电连接的一个灯珠组100进行控制，可以控制该灯珠组100中的多个灯珠20的发光亮度同时达到预设的亮度值。基于此，上述一个灯珠组100可以与显示屏中多个亚像素所在的区域对应，从而使得一个灯珠组100能够同时控制上述多个亚像素所在区域的亮度，从而在显示装置001中实现区域控光。
69.需要说明的是，多个发光驱动器110采用级联方式连接，除了第一级发光驱动器110以外，上一级发光驱动器110的输出端与下一级发光驱动器110的输入端电连接，最后一级发光驱动器110的输出端还通过反馈线与绑定区80相连，反馈线延伸至绑定区80，以与位于绑定区80的多个绑定管脚90电连接，并最终完成与驱动芯片的绑定连接。
70.在此基础上，为了将各个灯珠组100电连接，上述发光基板01的第二金属导电层40还包括多条第二信号线400。多个灯珠组100沿第一方向x和第二方向y排布为s行k列的s
×
k阵列，s为大于0的整数，k为大于0的整数。其中，第一方向x与第二方向y交叉(例如，垂直)设置。
71.需要说明的是，上述是以矩阵形式对灯珠组100的排列方式进行的说明，灯珠组100还可以采用任意的排布方式。在本技术的另一些实施例中，多个灯珠组100不限于沿直线排列，也可以沿曲线排列、沿环形排列或按照任意的方式排列，这可以根据实际需求而定，本技术的实施例对此不作限制。灯珠组100的数量可以根据实际需求而定，例如根据发光基板01的尺寸和所需要的亮度而定，本技术的实施例不做具体的限定。
72.以下，结合图13中矩阵排列的灯珠组，对一个发光单元q的具体结构进行说明。
73.在本技术的一些实施例中，如图14(为图13中一个发光单元q的具体示意图)所示，发光单元q可以包括一个灯珠组100和与灯珠组电连接的发光驱动器110。其中，一个灯珠组100包括6个灯珠20，每个灯珠20包括阳极(+)和阴极(-)，多个灯珠20的阴极(-)和阳极(+)依序首尾串联。为了使一个灯珠组100的6个灯珠串联，6个灯珠20依次通过多条第二信号线400电连接，其中，多条第二信号线400为上述第二导电图案层40构成。上述第一导电图案层30中的第一信号线300可以包括第一供电线301、接地线302、第二供电线303和控制线304。至少一个灯珠组100的第一个灯珠20的阳极电连接第一供电线301，最后一个灯珠20的阴极(-)连接发光驱动器110的输出端111。需要说明的是，在本技术的一些实施例中，第二信号线400与第一灯珠焊盘50和第二灯珠焊盘60同层设置，并且第二信号线400与第一灯珠焊盘50和第二灯珠焊盘60均电连接。灯珠20的阴极(-)和阳极(+)与灯珠焊盘电连接，从而可以实现相邻灯珠20间的信号传输通路。
74.在此基础上，如图14所示，与一个灯珠组100连接的发光驱动器110包括输出端111、正极112、负极113以及输入端114。其中，一个发光驱动器110的输出端111与一个灯珠组100中的最后一个灯珠20的阴极(-)或阳极(+)电连接，发光驱动器110的正极112与第二供电线电303连接，发光驱动器110的负极113与接地线302电连接，发光驱动器110的输入端114与控制线304电连接。绑定区80可以通过第一供电线301控制流过灯珠组100中各个灯珠20的发光电流。在绑定区80的控制下，可以通过第二供电线303，为发光驱动器110的正极112发送信号，控制流过发光驱动器110的电流。在绑定区80的控制下，可以通过控制线304，
为发光驱动器110的输入端114发送调控信号，并根据调控信号，通过第四信号线400，向灯珠20发送调控信号，以控制灯珠20的亮度。采用这种分布方式和串联方式，可以有效避免走线交叠，便于设计和制备，并且，串联线路上任意的相邻两个灯珠20之间的走线的弯折形状和长度大致相同，使得线路本身的电阻较为均衡，可以提高负载均衡性，提高电路的稳定性。
75.发光驱动器110位于多个灯珠20构成的阵列的空隙中。发光驱动器110的设置位置不受限制，可以设置在灯珠20彼此之间的任意空隙中，这可以根据实际需求而定，本技术的实施例对此不作限制。
76.在本技术的一些实施例中，如图15(图12中虚线e处放大图，e中省略线代表一个灯珠组100的灯珠20数量及灯珠20排布可以包括其他形式)所示，至少一个灯珠组100的一部分可以位于上述斜向走线区n。以下对位于该灯珠组100的灯珠20的位置设置进行说明。
77.如图15(图12中e处放大区)所示，至少一个灯珠组100包括至少一个第一灯珠21，例如第一灯珠21a和第一灯珠21b。其中，第一灯珠21a和第一灯珠21b均位于有效发光区m。第一灯珠21a位于有效发光区m的第二灯珠焊盘60处，第一灯珠21b位于有效发光区m的第一灯珠焊盘50处。至少一个灯珠组100还包括第二灯珠22，第二灯珠22位于第二子n2区，且与第二子区n2中的第二灯珠焊盘60电连接。此时，由于第一灯珠焊盘50下方包括有第一信号线300，第二灯珠焊盘60下方包括有垫块70。所以使得第一灯珠21和第二灯珠22与衬底10之间的距离相等。这样一来，由于垫块70的存在，可以使得上述包括第一灯珠21和第二灯珠22的灯珠组100所在平面平整，进而使得发光基板01出光均匀。
78.此外，上述多个灯珠组100的至少一个灯珠100还包括第三灯珠23，该第三灯珠23位于第一子区n1。至少一个第一灯珠焊盘50位于第一子区n1，并且与第三灯珠23电连接。这样一来，整个发光基板01因为垫块70的存在，使得灯珠组所在平面平坦性明显改善，进而发光均匀。
79.以下结合如图15至少一个灯珠组100的一部分位于斜向走线区n，以及一个灯珠组100包括6个灯珠的设置方式，对第二灯珠焊盘60下方的垫块70的设置方式进行说明。
80.在本技术的一些实施例中，如图15所示，该发光基板01上的同一灯珠组100中的每个第二灯珠22下方均进行垫块70设计。图16为一个第二灯珠22下方进行垫块70设计的截面图i-i
′
，可以看出，第二灯珠22在衬底10上的垂直投影，位于一个垫块70在衬底10上的垂直投影的范围内。这样一来，通过在同一个灯珠组100中的每个第二灯珠22下方设置一一对应的垫块70，可以使得斜向走线区n中所有灯珠20与衬底10之间的距离均相等，从而使得灯珠20在斜向走线区n所在平面平整，回流焊过后不会导致虚焊甚至出光不均现象。
81.在此基础上，在本技术的另一些实施例中，如图17所示，第二灯珠22下方的第二灯珠焊盘的阴极(-)(图中未示出)或阳极(+)可以通过过孔z与垫块70电连接。由于垫块70采用金属材料制得，当将第二灯珠22下方的第二灯珠焊盘60的阴极(-)(图中未示出)或阳极(+)与垫块70电连接时，相当于减小了连接位置处的等效电阻，进而增大流过上述灯珠组100的电流，提升了上述灯珠组100中各个灯珠20的亮度。
82.在本技术的另一些实施例中，如图18所示，在该发光基板01上的多个第二灯珠22的下方设置一个同一垫块70。该发光基板01上的多个第二灯珠22在衬底10上的垂直投影，位于同一个垫块70在衬底10上的垂直投影的范围内(与图16类似)这样一来，通过在多个第
二灯珠22下方设置同一垫块70，使得工艺要求降低，节约成本。示例的，垫块70的形成可以包括光刻工艺，在同一灯珠组100中的多个第二灯珠22下方设置同一垫块70，对曝光过程中掩模版的要求降低，进而使得整个工艺流程的成本降低。
83.在此基础上，在本技术的一些实施例中，上述多个第二灯珠22属于同一灯珠组100，将至少一个第二灯珠22下方的第二灯珠焊盘60的阴极(-)或阳极(+)与垫块70电连接(与图17类似)。有益效果与上述类似，在此不加赘述。
84.在本技术的另一些实施例中，上述多个第二灯珠22属于不同灯珠组100。此时，每个第二灯珠下方的第二灯珠焊盘与垫块绝缘设置。这样一来，保证不同灯珠组的灯珠能够独立发光。
85.完全重叠或者，在本技术的另一些实施例中，如图19所示。每个灯珠组100有4个灯珠20，4个灯珠20依次串联。多条第二信号线400可以用于将同一灯珠组100中的相邻两个灯珠20串联。每个灯珠20包括阳极(+)和阴极(-)，多个灯珠20的阴极和阳极依序首尾串联。其中上述包括4个灯珠20的灯珠组100以及与该灯珠组100电连接发光驱动器110的工作原理和包括6个灯珠20的灯珠组100以及与该灯珠组100电连接发光驱动器110的工作原理相同，在此不加赘述。如图19所示，多个灯珠组100中的至少一个灯珠组100包括第三灯珠23和第二灯珠22。其中，第三灯珠23位于第一子区n1，且与位于第一子区n1的至少一个第一灯珠焊盘50电连接。上述第二灯珠22位于第二子区n2，且与位于第二子区n2的第二灯珠焊盘60电连接，且第二灯珠焊盘60下方设置有垫块70。这样一来，可以保证含有第二灯珠22和第三灯珠23的灯珠组100所在平面平整。
86.在此基础上，垫块的具体设计与上述每个灯珠组包括6个灯珠20的描述大致相同，在此不再赘述。
87.在上述实施例中，是以灯珠组100包括4个或6个灯珠20为例进行的说明，采用4个或6个灯珠时，可以有效避免发光基板的暗影现象。需要说明的是，本技术灯珠组100中的灯珠20数目还可以包括其他数目，可以为4个、5个、6、7个、8个等任意数量，不做具体的限定。多个灯珠20可以采用任意的排列方式，例如按照所需要的图案排列，而不限于矩阵排列方式。灯珠组100的数量可以根据实际需求而定，例如根据发光基板01的尺寸和所需要的亮度而定。
88.综上所述，上述实施例是以至少一个灯珠组100的第二灯珠焊盘60设置于斜向走线区n为例进行的说明。在本技术的另一些实施例中，至少一个灯珠组100的所有灯珠20位于有效发光区m，该灯珠组100的部分灯珠20下方只包括第二导电图案层40，即该部分灯珠20下方的焊盘为上述第二灯珠焊盘60，此时也可以在该第二灯珠焊盘60处设置垫块70，垫块的设置方式同上所述，此处不再赘述。
89.此外。在本技术的另一些实施例中，如图20所示，发光基板01还可以包括缓冲层l1，缓冲层l1设置于第一信号线300靠近衬底10的一侧，对发光基板起到缓冲作用，避免碰撞损伤。在此基础上，发光基板01还可以包括保护层l2和保护层l4，还可以包括绝缘层l3和绝缘层l5。其中，保护层l2可以设置于第一信号线300远离衬底10的一侧。绝缘层l3可以设置于保护层l2与第二信号线400之间。保护层l4可以设置于第二信号线400远离衬底10的一侧，用于定义灯珠焊盘的位置。绝缘层l5设置于第二信号线400远离衬底10的一侧，起支撑作用。
90.需要说明的是，本技术不对缓冲层l1、保护层l2、绝缘层l3、保护层l4、绝缘层l5的具体材料进行限定。其中，保护层l2和保护层l4主要起到保护作用，两者的材料可以相同，也可以不同。示例的，在本技术的一些实施例中，保护层l2和保护层l4的材料可以为氮氧化硅。绝缘层l3和绝缘层l5主要起到保护作用，两者的材料可以相同，也可以不同，本技术不做具体的限定。
91.基于此。在本技术的一些实施例中，为了保证第一灯珠焊盘50与衬底10之间的距离和第二灯珠焊盘60与衬底10之间的距离相同，是通过在第一导电图案层30上通过一次构图工艺设置与第一信号线300绝缘的垫块70，其中，垫块70与第一信号线300的材料相同，厚度相同。如图20所示，此时垫块70在衬底10上的垂直投影与第二灯珠焊盘60在衬底10上的垂直投影至少部分重叠。
92.在本技术的另一些实施例中，如图21所示，为了使第一灯珠焊盘50到衬底10的距离，与第二灯珠焊盘60到衬底10之间的距离相同，可以通过形成一层缓冲层l1之后，继续形成一层缓冲层l1，进而通过光刻工艺，在不含有第一信号线300的第二灯珠焊盘60处形成一定厚度的垫块70，使得第一灯珠焊盘50到衬底10的距离，与第二灯珠焊盘60到衬底10之间的距离相同。此时，垫块70与缓冲层l1的材料相同，与第一信号线300的厚度相同。这样一来，由于第一灯珠焊盘50到衬底10的距离，与第二灯珠焊盘60到衬底10之间的距离相同，使得灯珠焊盘所在平面在整个发光基板区域相对平整，进而使得灯珠20在回流焊工艺中，不会出现虚焊，甚至导致发光基板01出光不均的现象。
93.在本技术的另一些实施例中，为了使第一灯珠焊盘50到衬底10的距离，与第二灯珠焊盘60到衬底10之间的距离相同，可以在不含有第一信号线300的第二灯珠焊盘60处形成一定厚度的垫块70，此时，垫块70与缓冲层l2或l3的材料相同，与第一信号线300的厚度相同。具体垫块70的形成方式及有益效果和上述实施例类似，在此不加赘述。
94.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。