相机模块的制作方法

相机模块
1.相关申请的相交引用
2.本技术要求于2020年3月19日提交到韩国知识产权局的第10
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2020
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0034079号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中用于全部目的。
技术领域
3.以下描述涉及具有其中设置有驱动线圈的壳体结构的相机模块。


背景技术：

4.相机模块可包括驱动镜头模块的驱动组件。驱动组件可包括配置为在光轴方向上和在与光轴相交的方向上被驱动的多个镜头模块。例如，驱动组件可设置在其中设置有镜头模块的壳体的三个表面上。相机模块可包括向驱动组件传输电流和电流信号的基板。基板可设置在壳体的周界上以便向驱动组件传输电流和电流信号。壳体配置为具有预定的刚度以支承镜头模块或驱动组件。例如，壳体的周界形成有预定的厚度以提供合适的刚度。因此，由于壳体和环绕壳体周界的基板的厚度，减小如上所述配置的相机模块的尺寸可能是困难的。


技术实现要素：

5.提供本发明内容部分以通过简化的形式介绍本构思的选择，在以下详细描述中进一步描述本构思。本发明内容部分不旨在识别所要求保护的主题内容的关键特征或本质特征，也不旨在用作帮助确定所要求保护的主题内容的范围。
6.在一个总体方面，相机模块包括：壳体；镜头模块，设置在壳体中；驱动组件，配置为在光轴的方向上或者在与光轴相交的方向上移动镜头模块；以及加固结构，与壳体一体地形成并且电连接至驱动组件。
7.驱动组件可包括：驱动磁体，设置在镜头模块中；以及驱动线圈，设置在壳体中并且电连接至加固结构。
8.相机模块还可包括：检测传感器，电连接至加固结构并且配置为检测镜头模块在光轴的方向上或者在与光轴相交的方向上的位移。
9.加固结构可包括第一加固构件和第二加固构件。第一加固构件的第一端和第二加固构件的第一端可连接至驱动线圈。第一加固构件的第二端和第二加固构件的第二端可分别连接至设置在壳体外部的连接端子。
10.第一加固构件和第二加固构件可各自具有倒u形形状或者螺旋形形状。
11.相机模块还可包括连接端子，设置在壳体外部，并且通过加固结构电连接至驱动组件。
12.加固结构可形成在壳体的侧壁上。
13.相机模块还可包括电路板，在电路板上设置有配置为将通过镜头模块入射的光学
信号转换为电信号的图像传感器。
14.相机模块还可包括检测传感器，设置在电路板上，并且配置为检测镜头模块在光轴的方向上或者在与光轴相交的方向上的位移。
15.加固结构可形成在壳体的凸缘部分上。
16.驱动组件可包括：驱动磁体，设置在镜头模块中；以及驱动线圈，设置在加固结构上。
17.加固结构可具有螺旋形形状。
18.加固结构可包括具有倒u形形状的加固构件。
19.在另一总体方面，相机模块包括：驱动组件，配置为在光轴的方向上或者在与光轴相交的方向上移动镜头模块；壳体，在壳体中容纳镜头模块；第一加固构件，与壳体的侧壁一体地形成并且增加壳体的刚度；以及第二加固构件，与壳体的凸缘部分一体地形成。驱动组件的驱动线圈设置在第二加固构件上。
20.相机模块还可包括：检测传感器，设置在第一加固构件上，电连接至第一加固构件，并且配置为检测镜头模块在光轴方向的方向上或者在与光轴相交的方向上的位移。
21.检测传感器可设置在电路板上，在电路板上安装有图像传感器。
22.相机模块还可包括：连接端子，设置在所述壳体外部，连接于第一加固构件或者第二加固构件，并且配置为通过第一加固构件或者第二加固构件将驱动线圈电连接至外部电路。
23.其它特征和方面将从以下详细描述、附图和权利要求中变得明显。
附图说明
24.图1是根据实施方式的相机模块的分解立体图。
25.图2是图1中所示的加固结构的立体图。
26.图3至图5是根据实施方式的加固结构的立体图。
27.图6是图1中所示的相机模块的组合立体图。
28.图7是图1中所示的相机模块的平面图。
29.图8和图9分别是沿图7的线i
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i和线ii
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ii的截面图。
30.图10是根据实施方式的相机模块的分解立体图。
31.图11是图10中所示的相机模块的平面图。
32.图12和图13分别是沿图11的线iii
‑
iii和线iv
‑
iv的截面图。
33.图14是根据实施方式的相机模块的分解立体图。
34.图15是图14中所示的相机模块的组合立体图。
35.图16是沿图15的线v
‑
v的截面图。
36.图17是根据实施方式的相机模块的分解立体图。
37.图18是图17中所示的相机模块的组合立体图。
38.图19是沿图18的线vi
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vi的截面图。
39.图20是根据实施方式的相机模块的组合立体图。
40.图21是图20中所示的相机模块的分解立体图。
41.图22是图20中所示的壳体的放大立体图。
42.图23是图20中所示的相机模块的部分组合立体图。
43.图24和图25分别是沿图23的线vii
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vii和线viii
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viii的截面图。
44.在全部附图和详细描述中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
45.提供以下详细描述以帮助读者获得对本文中描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，本文中描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等价在本技术的公开的理解之后将是明显的。例如，本文中描述的操作的顺序仅为示例，并且，除了必须以一定顺序发生的操作之外，不限于本文中阐述的那些顺序，而是可以在理解本技术的公开之后显而易见地做出改变。另外，为了更加清楚与简洁，可省略本领域中已知的特征的描述。
46.本文中描述的特征可以不同的形式实施，并且不被解释为限于本文中描述的示例。准确地说，提供本文中描述的示例仅用于示出实施本文中描述的方法、装置和/或系统的诸多可能的方式中的一些，在本技术的公开的理解之后，所述方法、装置和/或系统将变得明显。
47.应注意，在本技术中，对于示例或实施方式使用措辞“可以”，例如关于示例或实施方式可以包括或实现的内容，意味着存在其中包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施方式，而所有示例和实施方式不限于此。
48.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为位于另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，该元件可直接位于该另一元件“上”、直接“连接到”或直接“联接到”另一元件，或者可存在介于该元件与该另一元件之间的一个或多个其它元件。相反地，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时，则可不存在介于该元件与该另一元件之间的其它元件。
49.如本技术中所使用的，措辞“和/或”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合。
50.尽管在本技术中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的措辞来描述各种构件、部件、区域、层或部分，但是这些构件、部件、区域、层或部分不受这些措辞的限制。更确切地，这些措辞仅用于将一个构件、部件、区域、层或部分与另一个构件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本技术中所描述的示例的教导的情况下，这些示例中提及的第一构件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分也可以被称作第二构件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
51.诸如“在
……
之上”、“较上”、“在
……
之下”和“较下”的空间相对措辞可以在本技术中为了描述便利而使用，以描述如附图中所示的一个元件相对于另一个元件的关系。除了涵盖附图中所描绘的定向之外，这些空间相对措辞旨在还涵盖设备在使用或操作中的不同的定向。例如，如果附图中的设备翻转，则描述为位于另一元件“之上”或相对于另一元件“较上”的元件将位于该另一元件“之下”或相对于该另一元件“较下”。因此，根据设备的空间定向，措辞“在
……
之上”涵盖“在......之上”和“在......之下”的两个定向。该设备还可以以其它方式定向(例如，旋转90度或在其它定向上)，并且本技术中使用的空间相对措辞应被相应地解释。
52.本技术中使用的术语仅用于描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文另有明确指示，否则冠词“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。措辞“包括”、“包含”和“具有”说明存在所述特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除一个或多个其它特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合的存在或添加。
53.由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示形状的变化。因此，本技术中描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而是包括在制造期间出现的形状变化。
54.可以以在理解本技术的公开内容之后将显而易见的各种方式组合本技术中描述的示例的特征。此外，尽管本技术中描述的示例具有多种配置，但是在理解本技术的公开内容之后将显而易见的其它配置也是可行的。
55.根据本公开的相机模块可安装在便携式电子产品中。例如，相机模块可安装在移动电话、膝上型电脑等上。然而，所公开的相机模块的使用范围不限于上述电子产品。例如，相机模块可安装在自动柜员机(atm)、交互式广播电视等中。
56.图1示出根据实施方式的相机模块10。
57.参照图1，相机模块10例如可包括壳体100、电路板120、图像传感器140、镜头模块200、第一驱动组件300和加固结构800。然而，相机模块的配置不限于前述构件。例如，相机模块10还可包括第一检测传感器610、防护罩900以及连接端子910和920。
58.壳体100可由塑料材料制成。例如，壳体100可通过注塑成型制造。壳体100配置为容纳镜头模块200。例如，可在壳体100内部形成足够完全容纳镜头模块200的空间。壳体可具有其中壳体100的上部和下部都敞开的形式，使得沿光轴c入射的光可在图像传感器140上成像，图像传感器140设置在壳体100下方。壳体100可大体为具有多个侧表面的面的形式。例如，壳体100可具有类似于具有四个侧面的六面体的形状，如图1中所示。然而，壳体100的形状不限于图1中示出的形状。例如，壳体100可为具有弯曲的侧表面的圆柱形形状。
59.电路板120可设置在壳体100中。例如，电路板120可设置在壳体100下方。电路板120可电连接至图像传感器140。例如，电路板120可形成有配置为将来自图像传感器140的电信号向外部或其它电子组件传输的电路。电路板120可由单层或多层基板组成。例如，电路板120可制造成其中绝缘层和镀层相继地叠置的形式，在镀层上形成电路。电子组件可安装在电路板120上。例如，驱动相机模块10所需的一个或多个电子组件可设置在电路板120上方或电路板120内部。
60.图像传感器400配置为将光学信号转换为电信号。例如，图像传感器400可以ccd形式制造。然而，图像传感器140不限于ccd形式。例如，图像传感器140可以cmos形式制造。图像传感器140可设置在电路板120上。例如，图像传感器140可安装在电路板120的上部上。图像传感器140可电连接至电路板120。例如，图像传感器140可连接至电路板120的电气线路，并且可配置为通过电路板120向外传输所转换的电信号。
61.镜头模块200可配置为使从物体反射的光成像在图像传感器400上。例如，镜头模块200可使通过一个或多个镜头入射的光成像在图像传感器140上。镜头模块200可在壳体100内部驱动。例如，镜头模块200可沿光轴c移动用于焦距调节。
62.第一驱动组件300配置为驱动镜头200。例如，第一驱动组件300可在光轴c的方向(在下文中，“光轴方向”)上驱动镜头模块200。第一驱动组件300可包括第一驱动线圈310和第一驱动磁体320。然而，第一驱动组件300的配置不限于上述构件。
63.如图7中所示，第一驱动线圈310可设置在壳体100中。例如，第一驱动线圈310可设置在壳体100的内侧表面上以面对镜头模块200的一个表面。此外，如图7中所示，第一驱动磁体320可设置在镜头模块200中。例如，第一驱动磁体320可设置在镜头模块200的一侧上以便面对第一驱动线圈310。第一驱动线圈310和第一驱动磁体320可提供驱动镜头模块200所需的驱动力。例如，在第一驱动线圈310和第一驱动磁体320之间产生的磁性力可向上或向下(例如，在光轴方向上)移动镜头模块200。
64.加固结构800形成在壳体100中。例如，加固结构800可形成在壳体100的一个侧壁104或两个或更多侧壁104上。加固结构800可由与壳体的材料不同的材料制成。例如，加固结构800可由金属材料制成。然而，加固结构800的材料不限于金属。加固结构800可配置为增加壳体100的刚度。例如，加固结构800可通过嵌件注塑方法与壳体100一体地形成以提高壳体100的刚度。加固结构800可电连接至第一驱动线圈310。例如，加固结构800的第一端812和822(图2)可连接至设置在壳体100内部的第一驱动线圈310以使向第一驱动线圈310的电流供应成为可能。加固结构800可电连接至连接端子910和920。例如，加固结构800的第二端814和824(图2)可连接至设置在壳体100外部的连接端子910和920以使形成在第一驱动线圈310与连接端子910和920之间的电连接成为可能。为了参考，尽管没有在附图中示出，连接端子910和920可通过单独的元件或组件电连接至电路板120。
65.第一检测传感器610配置为检测镜头模块200的位置。例如，第一检测传感器610可配置为根据镜头模块200在光轴方向上的位置传输不同的电信号。第一检测传感器610可直接地或者间接地连接至第一驱动组件300。例如，第一检测传感器610可向第一驱动组件300的控制单元或控制器传输计算第一驱动组件300的驱动大小所需的参考值。第一检测传感器610形成在电路板120上。然而，第一检测传感器610的形成位置不限于电路板120。例如，第一检测传感器610还可设置在壳体100内部。
66.接下来，将参考图2描述加固结构800的更多详细描述。
67.加固结构800可配置为与外部构件接触。例如，加固结构800的第一端812和822可形成为延伸到壳体100内部以连接至第一线圈构件310，并且加固结构800的第二端814和824可形成为延伸到壳体100外部以分别连接至连接端子910和920。
68.加固结构800可配置为沿壳体100的侧壁延伸。例如，加固结构800的一部分可形成为沿壳体100的侧壁的高度方向延伸，并且加固结构800的一部分可形成为沿壳体100的侧壁的宽度方向延伸。
69.加固结构800可包括多个构件。例如，加固结构800可由第一加固构件810和第二加固构件820组成。然而，加固结构800不一定由两个构件组成。例如，加固结构800可由三个或更多个单独的构件组成。
70.第一加固构件810和第二加固构件820可配置为对称的形状。然而，第一加固构件810和第二加固构件820不一定配置为对称的形状。例如，第一加固构件810和第二加固构件820可配置为相同的形式或可配置为不同的形式。
71.例如，第一加固构件810和第二加固构件820可各自具有近似倒u形的整体形状。第一加固构件810可包括在相反方向上延伸的第一端812和814。第二加固构件820可包括在相反方向上延伸的第一端822和824。
72.如上所述配置的加固结构800可与壳体100一体地形成以增加壳体100的刚度。因
此，相机模块10可不需要为了加强壳体100的刚度而不必要地增加壳体100的尺寸或者增加壳体100的侧壁厚度。
73.加固构件800可修改为各种形式。
74.图3至图5分别示出根据实施方式的加固结构802、804和806。
75.参照图3，作为示例，加固结构802可由第一加固构件810、第二加固构件820和第三加固构件850组成。第一加固构件810和第二加固构件820可具有以上参照图2描述的形式。然而，第一加固构件810和第二加固构件820的形状不限于图2中所示的那些形状。第三加固构件850可形成为围绕第一加固构件810和第二加固构件820的周界的形式。第三加固构件850与第一加固构件810之间的距离以及第三加固构件850与第二加固构件820之间的距离可大体相同。
76.参照图4，作为另一示例，加固结构804可由第一加固构件810、第二加固构件820、第三加固构件830和第四加固构件840组成。第一加固构件810和第二加固构件820可具有以上参照图2描述的相同的形式。然而，第一加固构件810和第二加固构件820的形状不限于图2中所示的那些形状。第三加固构件830和第四加固构件840可形成为各自围绕第一加固构件810和第二加固构件820的周界的形式。例如，第三加固构件830可形成为围绕第一加固构件810的周界的形式，以及第四加固构件840可形成为围绕第二加固构件820的周界的形式。
77.参照图5，作为另一示例，加固结构806可由形成为具有螺旋形形状的第一加固构件810'和第二加固构件820'组成。
78.图3至图5中所示的加固结构802、804和806可通过加固构件810和820将第一驱动线圈310电连接至连接端子910和920，并且可通过相应的加固构件810、820、830、840和850提高壳体100的刚度。作为参考，加固结构可设置为图3至图5中所示的那些形式以外的形式。例如，加固结构可具有图3至图5中所示的形状中的两个或更多的混合。
79.将参照图6至图9描述相机模块10的联接形式。
80.参照图6至图7，相机模块10可制造成紧凑的尺寸以安装在便携式终端上。相机模块10可配置为使焦距调节成为可能。例如，镜头模块200可沿光轴c移动，并且可因此调节相机模块10的焦距。镜头模块200的移动可由第一驱动组件300执行。例如，镜头模块200可通过第一驱动线圈310与第一驱动磁体320之间产生的磁性力在光轴c方向上移动。
81.相机模块10可连接至外部电子设备。例如，相机模块10的连接端子910和920可电连接至便携式终端或其它电子设备的控制单元或控制器。
82.参照图6至图9，相机模块10可使第一驱动线圈310与连接端子910和920之间容易地形成连接成为可能。例如，第一驱动线圈310与连接端子910和920可通过加固结构800(例如，第一加固构件810和第二加固构件820)电连接，加固结构800可一体地形成在壳体100中，如图8和图9中所示。
83.相机模块10可包括检测镜头模块200的位置或位移的第一检测传感器610，如图1中所示。第一检测传感器610可通过从设置在镜头模块200中的第一驱动磁体320产生的磁场来检测镜头模块200的位置。第一检测传感器610可设置在能够检测第一驱动磁体320的磁场的位置处，同时较少地受第一驱动线圈310影响。例如，第一检测传感器610可设置在其上安装有图像传感器140的电路板120上。然而，第一检测传感器610的位置不限于电路板120。
84.图10至图12示出根据实施方式的相机模块12。
85.参照图10，相机模块12例如可包括壳体100、电路板120、图像传感器140、镜头模块200、第二驱动组件400和500以及加固结构800。然而，相机模块12的配置不限于前述构件。例如，相机模块12还可包括第二检测传感器620和630以及连接端子910和920。
86.壳体100可由塑料材料制成。例如，壳体100可通过注塑成型制造。壳体100配置为容纳镜头模块200。例如，可在壳体100内部形成足够完全地容纳镜头模块200的空间。壳体100可具有其中壳体100的上部和下部敞开的形式，使得沿光轴c入射的光可在设置在壳体100下方的图像传感器140上成像。壳体100可大体为具有多个侧表面的面的形式。例如，壳体100可具有类似于具有四个侧面的六面体的形状，如图10中所示。然而，壳体100的形状不限于图10中示出的形状。例如，壳体100可为具有弯曲的侧表面的圆柱形形状。
87.电路板120可设置在壳体100中。例如，电路板120可设置在壳体100的下方。电路板120可电连接至图像传感器140。例如，电路板120可形成有配置为将来自图像传感器140的电信号向外部或其它电子组件传输的电路。电路板120可由单层或多层基板组成。例如，电路板120可制造为其中绝缘层和镀层相继地叠置的形式，在镀层上形成电路。电子组件可安装在电路板120上。例如，驱动相机模块12所需的一个或多个电子组件可设置在电路板120上方或电路板120内部。
88.图像传感器140配置为将光学信号转换为电信号。例如，图像传感器140可以ccd形式制造。然而，图像传感器140不限于ccd形式。例如，图像传感器140可以cmos形式制造。图像传感器140可设置在电路板120上。例如，图像传感器140可安装在电路板120的上部上。图像传感器140可电连接至电路板120。例如，图像传感器140可连接至电路板120的电气线路，并且可配置为通过电路板120向外传输所转换的电信号。
89.镜头模块200可配置为使从物体反射的光成像在图像传感器140上。例如，镜头模块200可使通过一个或多个镜头入射的光成像在图像传感器140上。镜头模块200可在壳体100内部驱动。例如，镜头模块200可沿光轴c移动用于焦距调节。
90.第二驱动组件400和500可执行相机模块12的图像稳定化校正。第二驱动组件400和500可在与光轴c相交的方向上驱动镜头模块200，如图11中所示。第二驱动组件400和500可分别包括第二驱动线圈410和510以及可分别包括第二驱动磁体420和520。然而，第二驱动组件400和500的配置不限于上述构件。第二驱动线圈410和510可设置在壳体100中。例如，第二驱动线圈410和510可分别设置在壳体100的两个侧表面上，以便面对镜头模块200的两个相应的侧表面。第二驱动磁体420和520可设置在镜头模块200上。例如，第二驱动磁体420和520可设置在镜头模块200的两个侧表面上以便分别面对第二驱动线圈410和520。第二驱动线圈410和510以及第二驱动磁体420和520可提供驱动镜头模块200所需的驱动力。例如，分别在第二驱动线圈410和510与第二驱动磁体420和520之间产生的磁性力可在与光轴c相交的第一方向或第二方向上移动镜头模块200。
91.加固结构800形成在壳体100中。例如，加固结构800可形成在壳体100的一个侧表面上，或者两个或更多个加固结构800可分别形成在壳体100的两个或更多个侧表面上。加固结构800可由与壳体100的材料不同的材料制成。例如，加固结构800可由金属材料制成。然而，加固结构800的材料不限于金属。加固结构800可配置为增加壳体100的刚度。例如，加固结构800可通过嵌件注塑方法与壳体100一体地形成以提高壳体100的刚度。
92.图10至图12示出包括两个加固结构800的示例。加固结构800可分别电连接至第二驱动线圈410和510。例如，每个加固结构800中的第一端812和822可分别连接至设置在壳体100内部的第二驱动线圈410和510，以使向第二驱动线圈410和510的电流供应成为可能。加固结构800可电连接至设置在壳体100外部的相应的连接端子910和920。例如，每个加固结构800的第二端814和824可连接至相应的连接端子910和920，以使第二驱动线圈410和510与相应的连接端子910和920之间的电连接成为可能。作为参考，在图10至图12中所示的实施方式中，加固结构800示出为一种形式，但是可根据需要修改为根据图3至图5的任意一种的形式。
93.第二检测传感器620和630配置为检测镜头模块200的位置。例如，第二检测传感器620和630可配置为当镜头模块200在与光轴相交的方向上晃动时检测镜头模块200的位移。第二检测传感器620和630可分别设置在可容易地检测到第二驱动磁体420和520的磁场的位置处。例如，第二检测传感器620和630可设置在其上安装有图像传感器140的电路板120上。然而，第二检测传感器620和630的位置不限于电路板120。
94.如上所述配置的相机模块12使容易地在第二驱动线圈410和510与相应的连接端子910和920之间建立连接成为可能。例如，第二驱动线圈410和510与相应的连接端子910和920可通过相应的加固结构800(第一加固构件810和第二加固构件820)电连接，加固结构800一体地形成在壳体100中，如图12和图13中所示。此外，相机模块12可通过加固结构800提高壳体100的两个侧表面的刚度。
95.图14至图16示出根据实施方式的相机模块14。
96.参照图14至图16，相机模块14例如可包括壳体101、电路板120、图像传感器140、镜头模块200、第二驱动组件400和500以及加固结构808。然而，相机模块14的配置不限于这些构件。例如，相机模块14还可包括第二检测传感器620和630以及连接端子910和920。
97.壳体101可由塑料材料制成。例如，壳体101可通过注塑成型制造。壳体101配置为容纳镜头模块200。例如，可在壳体101内部形成足够完全地容纳镜头模块200的空间。壳体101可具有其中壳体101的上部和下部敞开的形式，使得沿光轴c入射的光可在设置在壳体101下方的图像传感器140上成像。壳体101大体可为具有多个侧表面的面的形式。例如，壳体101可具有类似于具有四个侧面的六面体的形状，如图14中所示。然而，壳体101的形状不限于图14中示出的形状。例如，壳体101可为具有弯曲的侧表面的圆柱形形状。设置滤光器构件160的空间可形成在壳体101中。例如，形成预定尺寸的透明窗的凸缘部分106可形成在壳体101的下部中。
98.电路板120可设置在壳体101中。例如，电路板120可设置在壳体101下方。电路板120可电连接至图像传感器140。例如，电路板120可形成有将来自图像传感器140的电信号向外部或者其它电子组件传输的电路。电路板120可由单层或多层基板组成。例如，电路板120可制造成其中绝缘层和镀层相继地叠置的形式，在镀层上形成电路。电子组件可安装在电路板120上。例如，驱动相机模块14所需的一个或多个电子组件可设置在电路板120上方或电路板120内部。
99.图像传感器140配置为将光学信号转换为电信号。例如，图像传感器140可以ccd形式制造。然而，图像传感器140不限于ccd形式。例如，图像传感器140还可为cmos形式制造。图像传感器140可设置在电路板120上。例如，图像传感器140可安装在电路板的上部上。图
像传感器140可电连接至电路板120。例如，图像传感器140可连接至电路板120的电气线路，并且可配置为通过电路板120向外传输所转换的电信号。
100.镜头模块200可配置为使从物体反射的光成像在图像传感器140上。例如，镜头模块200可使通过一个或多个镜头入射的光成像在图像传感器140上。镜头模块200可在壳体101内部驱动。例如，镜头模块200可通过第二驱动组件400和500在与光轴相交的方向上移动。
101.第二驱动组件400和500配置为执行相机模块14的图像稳定化校正。例如，第二驱动组件400和500可在与光轴c相交的第一方向或者第二方向上驱动镜头模块200。第二驱动组件400和500可分别包括第二驱动线圈410和510以及可分别包括第二驱动磁体420和520。然而，第二驱动组件400和500的配置不限于上述构件。
102.第二驱动磁体420和520可设置在镜头模块200上。例如，第二驱动磁体420和520可分别设置在镜头模块200的两个侧表面上。第二驱动线圈410和510可设置在壳体101中。例如，第二驱动线圈410和510可设置在壳体101的凸缘部分106上以便设置为分别靠近第二驱动磁体420和520。
103.第二驱动线圈410和510以及第二驱动磁体420和520可提供驱动镜头模块200所需的驱动力。例如，分别在第二驱动线圈410和510与第二驱动磁体420和520之间产生的磁性力可在与光轴c相交的第一方向或者第二方向上移动镜头模块200。
104.加固结构808形成在壳体101中。例如，加固结构808可形成在壳体101的侧壁104和凸缘部分106上。换言之，第三加固构件830'和第四加固构件840'可形成在壳体101的侧壁104上，并且第一加固构件810'和第二加固构件820'可形成在壳体106的凸缘部分106上。加固结构808可由与壳体101的材料不同的材料制成。例如，加固结构808可由金属材料制成。然而，加固结构808的材料不限于金属。加固结构808可配置为增加壳体101的刚度。例如，加固结构808可通过嵌件注塑方法与壳体101一体地形成以提高壳体101的侧壁104和凸缘部分106的刚度。
105.加固结构808可分别电连接至第二检测传感器620和630，以及可分别电连接至第二驱动线圈410和510。例如，一个加固结构808的第一加固构件810'和第二加固构件820'可连接至第二驱动线圈410，并且另一个加固结构808的第一加固构件810'和第二加固构件820'可连接至第二驱动线圈510。例如，一个加固结构808的第三加固构件830'和第四加固构件840'可连接至第二检测传感器620，并且另一个加固结构808的第三加固构件830'和第四加固构件840'可连接至第二检测传感器630。加固结构808可分别将第二驱动线圈410和510连接至连接端子910和920。例如，相应的第一加固构件810'和第二加固构件820'可将第二驱动线圈410和510连接至连接端子910和920。与此类似地，相应的加固结构808可将第二检测传感器620和630连接至连接端子910和920。例如，相应的第三加固构件830'和第四加固构件840'可将第二检测传感器630和620与连接端子910和920连接。作为参考，加固结构808示出为一种形式，但是可根据需要修改为根据图3至图5的形式。
106.第二检测传感器620和630配置为检测镜头模块200的位置。例如，第二检测传感器620和630可配置为当镜头模块200在与光轴相交的方向上晃动时检测镜头模块200的位移。第二检测传感器620和630可设置在可容易地检测第二驱动磁体420和520的磁场的位置处。例如，第二检测传感器620和630可设置在壳体101的侧壁104上。然而，第二检测传感器620
和630的位置不限于壳体101的侧壁104。
107.在如上所述配置的相机模块14中，可容易地形成第二驱动线圈410和510与连接端子910和920之间的电连接，以及第二检测传感器620和630与连接端子910和920之间的电连接。此外，相机模块14可通过包括多个加固结构808来提高壳体101的侧壁104和凸缘部分106的刚度。因此，相机模块14不仅可使壳体101的轻薄化和小型化成为可能，还可提高壳体101对外部碰撞的抗冲击性。
108.图17至图19示出根据另一实施方式的相机模块16。
109.参照图17至图19，相机模块16例如可包括壳体101、电路板120、图像传感器140、镜头模块200、第二驱动组件400和500以及加固构件809。然而，相机模块16的配置不限于这些构件。例如，相机模块16还可包括第二检测传感器620和630以及连接端子910和920。
110.壳体101可由塑料材料制成。例如，壳体101可通过注塑成型制造。壳体101配置为容纳镜头模块200。例如，可在壳体101内部形成足够完全地容纳镜头模块200的空间。壳体101可具有其上部和下部敞开的形式，使得沿光轴c入射的光可在设置在壳体101下方的图像传感器140上成像。壳体101可大体为具有多个侧表面的面的形式。例如，壳体101可具有如图17中所示的类似于具有四个侧表面的六面体的形状。然而，壳体101的形状不限于图17中示出的形状。例如，壳体101可为具有弯曲的侧表面的圆柱形形状。设置滤光器构件160(图14)的空间可形成在壳体101中。例如，形成预定尺寸的透明窗的凸缘部分106可形成在壳体101下方。
111.电路板120可设置在壳体101中。例如，电路板120可设置在壳体101下方。电路板120可电连接至图像传感器140。例如，电路板120可形成有将来自图像传感器140的电信号向外部或者其它电子组件传输的电路。电路板120可由单层或多层基板组成。例如，电路板120可制造为其中绝缘层和镀层相继地叠置的形式，在镀层上形成电路。电子组件可安装在电路板120上。例如，驱动相机模块16所需的一个或多个电子组件可设置在电路板120上方或电路板120内部。
112.图像传感器140配置为将光学信号转换为电信号。例如，图像传感器140可以ccd形式制造。然而，图像传感器140不限于ccd形式。例如，图像传感器140可以cmos形式制造。图像传感器140可设置在电路板120上。例如，图像传感器140可安装在电路板的上部上。图像传感器140可电连接至电路板120。例如，图像传感器140可连接至电路板120的电气线路并通过电路板120向外传输所转换的电信号。
113.镜头模块200可配置为使从物体反射的光成像在图像传感器140上。例如，镜头模块200可使通过一个或多个镜头入射的光成像在图像传感器140上。
114.镜头模块200可配置为在与光轴c相交的方向上容易地移动。例如，镜头模块200可包括第一框架210、第二框架220和第三框架230。第二框架220可配置为在与光轴相交的第一方向上相对于第一框架210移动，并且第三框架230可配置为在与光轴相交的第二方向上相对于第二框架220移动。球支承件650可设置在第一框架210和第二框架220之间，并且球支承件660可设置在第二框架220和第三框架230之间。
115.第二驱动组件400和500配置为执行相机模块16的图像稳定化校正。例如，第二驱动组件400和500可在与光轴c相交的第一方向或者第二方向上驱动镜头模块200。第二驱动组件400和500可分别包括第二驱动线圈410和510以及可分别包括第二驱动磁体420和520。
然而，第二驱动组件400和500的配置不限于上述构件。
116.第二驱动磁体420和520可设置在镜头模块200上。例如，第二驱动磁体420和520可分别设置在镜头模块200的两个侧表面上。第二驱动线圈410和510可设置在壳体101中。例如，第二驱动线圈410和510可设置在壳体101的凸缘部分106上以便设置为分别靠近第二驱动磁体420和520。
117.第二驱动线圈410和510以及第二驱动磁体420和520可提供驱动镜头模块200所需的驱动力。例如，分别在第二驱动线圈410和510与第二驱动磁体420和520之间产生的磁性力可在与光轴c相交的第一方向或者第二方向上移动镜头模块200。
118.加固结构809形成在壳体101中。例如，加固结构809可形成在壳体101的凸缘部分106上。加固结构809可由与壳体101的材料不同的材料制成。例如，加固结构809可由金属材料制成。然而，加固结构809的材料不限于金属。加固结构809可配置为增加壳体101的刚度。例如，加固结构809可通过嵌件注塑方法与壳体101一体地形成以提高壳体101的侧壁104和凸缘部分106的刚度。
119.加固结构809可分别电连接至第二驱动线圈410和510。例如，一个加固结构809的第一加固构件810”和第二加固构件820”可连接至第二驱动线圈410，并且另一个加固结构809的加固构件810”和第二加固构件820”可连接至第二驱动线圈510。相应的加固结构809可将第二驱动线圈410和510连接至连接端子910和920。例如，相应的第一加固构件810”和第二加固构件820”可将第二驱动线圈410和510连接至连接端子910和920。作为参考，在图17至图19中所示的实施方式中，加固结构809示出为一种形式，但是可根据需要修改为根据图3至图5的形式。
120.第二检测传感器620和630配置为检测镜头模块200的位置。例如，第二检测传感器620和630可配置为当镜头模块200在与光轴相交的方向上晃动时检测镜头模块200的位移。第二检测传感器620和630可分别设置在可容易地检测第二驱动磁体420和520的磁场的位置处。例如，第二检测传感器620和630可设置在其上安装有图像传感器140的电路板120上。
121.如上所述配置的相机模块16使第二驱动线圈410和510与连接端子910和920之间的容易的电连接成为可能。此外，相机模块16可通过包括加固结构809来提高凸缘部分106的刚度。
122.图20至图25示出根据实施方式的相机模块18。
123.相机模块18例如可包括壳体100、镜筒250、镜头模块200、第一驱动组件300以及第二驱动组件400和500，如图20和图21所示。然而，相机模块18的配置不限于上述构件。例如，相机模块18还可包括电路板120、图像传感器140、检测传感器610、620和630、第一球支承件640、第二球支承件650、第三球支承件660、盖构件700、加固结构800以及防护罩900。
124.参照图21和图22，壳体100可形成为具有敞开的上表面和下表面的面的形式。例如，壳体100可配置为大体具有六面体形状。壳体100的三个侧表面可具有部分切割的形状。第一驱动组件300以及第二驱动组件400和500的驱动力可通过被切割的侧表面传输至镜头模块200。一对第一引导槽102可形成在壳体100的第一表面内侧。第一引导槽102可沿壳体100的高度方向形成。第一球支承件640可设置在第一引导槽102中。
125.镜头模块200设置在壳体100内部。镜头模块200可配置为在壳体100内部在光轴的方向上和在与光轴相交的方向上移动。镜头模块200可由多个构件组成。例如，镜头模块200
可由第一框架210、第二框架220和第三框架230组成。
126.第一框架210可具有其中竖直方向敞开的形式，并且框架210具有两个闭合的侧面和两个敞开的侧面。一对第二引导槽212可形成在第一框架210的第一表面上。第一球支承件640可设置在第二引导槽212中。第一框架210设置在壳体100内部。第一框架210可配置为在光轴方向上相对于壳体100移动。例如，第一框架210可在光轴方向上以与第一球支承件640点接触或线接触的状态移动。驱动第一框架210所需的驱动力可由第一驱动组件300提供。第一凹槽214可形成在第一框架210的四个内部拐角中。第一凹槽214可具有在纵向方向上拉长的形状。例如，第一凹槽214可形成为沿与光轴相交的第一方向拉长。第二球支承件650可设置在第一凹槽214中。
127.第二框架220可大体具有在竖直方向上敞开的薄板形状。第二框架220设置在第一框架210上，并且可配置为在与光轴相交的第一方向上移动。例如，第二框架220可通过设置在第一框架210和第二框架220之间的第二球支承件650实现在与光轴相交的第一方向上移动。驱动第二框架220所需的驱动力可由第二驱动组件400提供。第二凹槽224和第三凹槽226可形成在第二框架220中。第二凹槽224可形成在第二框架220下方，并且第三凹槽226可形成在第二框架220上方。第二凹槽224可在与光轴相交的第一方向上拉长。第二凹槽224可和第一凹槽214一起形成容纳第二球支承件650的空间。第三凹槽226可在与光轴和第一方向相交的第二方向上拉长。
128.第三框架230可具有在竖直方向上敞开的形状并且具有预定的高度。第三框架230可设置在第二框架220上并且可配置为在与光轴相交的第二方向上移动。例如，第三框架230可通过设置在第二框架220和第三框架230之间的第三球支承件660实现在与光轴相交的第二方向上移动。驱动第三框架230所需的驱动力可由第二驱动组件400提供。第四凹槽234可形成在第三框架230下方。第四凹槽234可在与光轴相交的第二方向上拉长。第四凹槽234可和第三凹槽226一起形成容纳第三球支承件660的空间。
129.镜筒250可联接至第三框架230。镜筒250可通过镜头模块200在光轴方向上和在与光轴相交的方向上移动。例如，镜筒250可通过第一框架210在光轴方向上移动。作为另一示例，镜筒250可通过第二框架220和第三框架230在与光轴相交的第一方向上和在与光轴相交的第二方向上移动。镜筒250在光轴方向上的移动可使相机模块18的焦距调节成为可能，并且镜筒250在与镜头模块250的光轴相交的第一方向和第二方向上的移动可使要执行的相机模块18的图像稳定化校正功能成为可能。
130.第一驱动组件300可配置为在光轴方向上移动镜头模块200。例如，第一驱动组件300可提供在光轴方向上移动第一框架210所需的驱动力。第一驱动组件300可包括第一驱动线圈310和第一驱动磁体320。第一驱动线圈310可设置在壳体100的第一表面上，并且第一驱动磁体320可设置在第一框架210的第一表面上。壳体100的第一表面和第一框架210的第一表面可设置成彼此面对。
131.第二驱动组件400和500可配置为在与光轴的相交第一方向上和与光轴相交的第二方向上移动镜头模块200。例如，第二驱动组件400和500可提供第二框架220和第三框架230的移动所需的驱动力。第二驱动组件400和500可分别包括第二驱动线圈410和510以及可分别包括第二驱动磁体420和520。第二驱动线圈410和510可分别设置在壳体100的第二表面和第三表面上，并且第二驱动磁体420和520可分别设置在第三框架230的第二表面和
第三表面上。例如，壳体100的第二表面可为面对第三框架230的第二表面的表面，并且壳体100的第三表面可为面对第三框架230的第三表面的表面。
132.相机模块18可包括向驱动组件300、400和500供应电流的设备。例如，相机模块18可包括电路板120。电路板120可配置为供应驱动第一驱动组件300以及第二驱动组件400和500所需的电流。例如，电路板120可向第一驱动线圈310以及第二驱动线圈410和510供应电流。电路板120可配置为提供其中可设置第一驱动线圈320以及第二驱动线圈410和510的空间。例如，电路板120可设置成围绕壳体100的第一表面、第二表面和第三表面的形式，以在壳体100中提供可设置第一驱动线圈320以及第二驱动线圈410和510的空间。图像传感器140可安装在电路板120上。
133.相机模块18可包括用于检测镜头模块200的位置的元件。例如，相机模块18可包括第一检测传感器610以及第二检测传感器620和630。第一检测传感器610可检测镜头模块200在光轴方向上的移动位移，并且第二检测传感器620和630可检测镜头模块200的在与光轴相交的第一方向和第二方向上的移动位移。第一检测传感器610以及第二检测传感器620和630可各自为配置为分别检测从驱动组件300、400和500产生的磁场的大小的霍尔传感器的形式。然而，第一检测传感器610以及第二检测传感器620和630的形式不限于霍尔传感器。第一检测传感器610可设置在由驱动线圈310围绕的空间中。例如，第一检测传感器610可设置在第一驱动线圈310内部。第二检测传感器620和630可设置在其上安装有图像传感器140的电路板120上。
134.相机模块18可包括将第一框架210联结至第三框架230的组件。例如，相机模块18可包括将第二框架220和第三框架230联结至第一框架210的盖构件700。盖构件700可在其中第一框架210至第三框架230为叠置的状态下联接至第一框架210，以便能够防止第二框架220和第三框架230与第一框架210分离。缓冲构件720可形成在盖构件700上。例如，向上突出的多个缓冲构件720可形成在盖构件700的上部上。如上所述形成的缓冲构件720可减少由于镜头模块200与防护罩900之间的碰撞而产生的冲击。
135.相机模块18可包括屏蔽电磁波的组件。例如，相机模块18可包括防护罩900。防护罩900可形成为围绕壳体100、镜头模块200和盖构件700的形式。因此，在相机模块18内部或外部产生的有害的电磁波可被防护罩900阻挡或阻碍。
136.相机模块18包括可增强壳体100的刚度的加固结构800。例如，加固结构800可形成在壳体100的侧壁内部，如图22中所示。加固结构800可由与壳体100的材料不同的材料制成。例如，加固结构800可由金属材料制成。加固结构800可与壳体100一体地形成。例如，由金属材料形成的加固结构800与由塑料材料形成的壳体100可通过双重注塑成型或者嵌件注塑成型一体地形成。例如，加固结构800可各自由第一加固构件810和第二加固构件820组成。加固结构800可分别连接至驱动线圈310、410和510。例如，第一加固构件810的第一端和第二加固构件820的第一端可分别连接至驱动线圈310、410和510的第一端子和第二端子。加固结构800可连接至相应的连接端子910和920。例如，第一加固构件810的第二端和第二加固构件820的第二端可分别连接至连接端子910和920。因此，位于壳体100内部的驱动线圈310、410和510与位于壳体100外部的连接端子910和920可通过相应的加固结构800电连接。例如，在图20至图25中示出的实施方式中，加固结构800示出为一种形式，但是可根据需要修改为根据图3至图5的形式。
137.以下将参照图24和图25描述第二框架220和第三框架230的移动结构。
138.参照图24和图25，构成镜头模块200的第一框架210、第二框架220和第三框架230可沿光轴方向叠置和联接。第一框架210可配置为容纳第二框架220和第三框架230。例如，第二框架220和第三框架230可配置为在其中第二框架220和第三框架230被容纳在第一框架210内部的状态下在与光轴相交的方向上移动。
139.第二球支承件650和第三球支承件660可设置在第一框架210和第三框架230之间。例如，第二球支承件650可设置在第一框架210和第二框架220之间，并且第三球支承件660可设置在第二框架220和第三框架230之间。
140.设置第二球支承件650和第三球支承件660的空间可形成在第一框架210至第三框架230中。例如，第一凹槽214可形成在第一框架210的上部上，第二凹槽224和第三凹槽226可形成在第二框架220的上部和下部上，并且第四凹槽234可形成在第三框架230的下部上。
141.第二凹槽224和第四凹槽234的长度可根据第二框架220和第三框架230的移动方向不同地形成。例如，第二凹槽224在第一方向上的长度wy2可大于第二凹槽224在第二方向上的长度wx1，并且第四凹槽234在第二方向上的长度wx2可大于第四凹槽234在第一方向上的长度wy1。此外，第二凹槽224在第一方向上的长度wy2可大于第三凹槽226和第四凹槽234在第一方向上的长度wy1，并且第四凹槽234在第二方向上的长度wx2可大于第一凹槽214和第二凹槽224在第二方向上的长度wx1。
142.由于如上所述配置的第二框架220的第二凹槽224在第一方向上的长度大于第一框架210的第一凹槽214在第一方向上的长度，所以第二框架220相对于第一框架210的相对运动是可能的。此外，由于第三框架230的第四凹槽234在第二方向上的长度大于第二框架220的第三凹槽226在第二方向上的长度，所以第三框架230相对于第二框架220的相对运动是可能的。
143.由于在相机模块18中驱动线圈310、410和510与连接端子910、920之间通过加固结构800建立电连接，所以不需要为了向驱动线圈310、410和510供应电流而附接柔性基板。此外，由于相机模块18可省略柔性基板的附接过程，所以可简化相机模块18的制造过程。此外，由于相机模块18可通过加固结构800获得壳体100的刚度，所以可使壳体100轻薄化和小型化。
144.如上所述，根据本公开，可实现相机模块的小型化，同时获得相机模块的壳体的刚度。
145.虽然本公开包括具体示例，但是在理解本技术的公开内容之后将显而易见的是，在不背离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可对这些示例作出形式和细节上的各种改变。本技术中所描述的示例仅以描述性的意义进行理解，而非出于限制的目的。对每个示例中的特征或方面的描述应被认为是可适用于其它示例中的相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式组合和/或通过其它部件或它们的等同件替换或补充所描述的系统、架构、设备或电路中的部件，则仍可实现适当的结果。此外，相应的实施方式可彼此结合。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，且在权利要求及其等同方案的范围之内的所有变型应被理解为包括在本公开中。