光纤耦合器拉制设备的制作方法

文档序号:24432138发布日期:2021-03-27 00:34阅读:184来源:国知局
光纤耦合器拉制设备的制作方法

1.本实用新型光纤耦合器拉制设备,属于熔融拉锥式光纤耦合器全自动生产领域中的一种全新技术。


背景技术:

2.光纤耦合器是使光信号在耦合区发生耦合,并进行再分配的器件。两光纤波导之间的耦合机理是:在融锥区,两光纤包层合并在一起,纤芯足够逼近,形成弱耦区;该弱耦区中,相耦合的两波导中的长,各自保持了该波导独立存在是的场分布和传输系数,耦合的影响表现在场的复数振幅的沿途变化。
3.目前,上述光纤耦合器的工艺生产工序,均通过人工手动操作完成。工人需要长时间穿着防护服在无尘车间中进行光纤上料、光纤主、副纤定纤、光纤涂覆层剥除和清洁、光纤熔融拉锥、光纤石英基板上料、光纤封装点胶等全过程操作,其中,光纤熔融拉锥、石英基板上料和封装点胶等主要工序均在显微镜辅助下完成工序操作,因此工人劳动强度大,容易造成产品质量不稳定,导致不良品率较高,产品一致性差。同时由于长时间在防护服等保护措施下工作,影响工人操作速度,也导致产品产出率低。综合各种因素,急需全自动光纤耦合器设备的出现。


技术实现要素:

4.为了解决上述问题,本实用新型提出了全自动的光纤耦合器拉制设备。本实用新型的目的在于提供一种能完全代替人工完成光纤耦合器拉制工艺生产方式的全自动化设备。
5.本实用新型的技术方案是:光纤耦合器拉制设备,其特征在于,包括:
6.上料工位,所述上料工位设有用于引导光纤走向的第一夹持机构,用于剪切光纤的切纤机构;
7.定长工位,所述定长工位设有用于制造光纤耦合器的各条分段光纤的定长机构、用于固定各条分段光纤位置的间距机构,用于平整各条分段光纤头部的划纤机构;
8.表层处理工位,所述表层处理工位设有用于剥除光纤涂覆层的剥除机构、用于清洁光纤涂覆层的清洁机构,用于辅助夹持光纤的夹持机构;
9.拉制熔合工位,所述拉制熔合工位设有用于固定各条分段光纤的吸附座、用于拉伸拉制光纤的拉制夹具、用于点熔合光纤拉伸位置的焊头机构;
10.封装工位,所述封装工位设有用于将光纤进行基板封装的点胶机构;
11.基板上料工位,所述基板上料工位设有用于将基板输送到所述封装工位的基板上料机构;
12.转换工位,用于连接所述上料工位、定长工位、表层处理工位、拉制熔合工位、基板上料工位、封装工位,各工位沿传输方向依次布置。
13.进一步,所述表层处理工位设在定长工位外侧,与定长工位并行安装。
14.进一步,所述表层处理工位的剥除机构设有剥除夹持手;所述表层处理工位的清洁机构设有清洁夹持手;所述剥除夹持手和清洁夹持手可进行多角度旋转。
15.进一步,所述夹持机构用于所述光纤在上料工位、定长工位、表层处理工位之间进行定位传送;所述夹持机构的夹持手还设有划纤刀夹。
16.进一步,所述定长工位还包括固定光纤端口的吸附机构,吸附机构设置在划线机构后部、定长工位末端。
17.进一步,所述定长工位的定长机构包括前定长块、后定长块。
18.进一步,所述拉制熔合工位的吸附座为真空吸附座。
19.进一步,所述拉制熔合工位还包括带有挡板的光纤夹持机构。
20.进一步,所述拉制熔合工位的焊头机构为氢氧火头;所述氢氧火头上下平行包围光纤。
21.进一步,所述上料工位、所述定长工位、所述拉制熔合工位、所述封装工位布置在转盘式旋转平台上循环运作。
22.与现有技术相比,本实用新型有益效果在于:
23.本实用新型通过转换工位连接带动上料工位、定长工位、表层处理工位、拉制熔合工位,基板上料工位、封装工位各结构装置,巧妙地将拉制式光纤耦合器各生产工序连成一个完整的全自动化生产设备,该设备能完全取代以往由人工逐步完成的整个光纤耦合器生产工序流程。本设备生产效率高、产品一致性好,而且可操作性强,大幅降低劳动强度和劳动成本,可广泛应用于光纤通信器件生产技术领域。
附图说明
24.图1为本实用新型的主视图;
25.图2为本实用新型的俯视图;
26.图3为上料工位、定长工位、表层处理工位的结构图;
27.图4为剥除机构的机构图;
28.图5为清洁机构的机构图;
29.图6为拉制熔合工位的结构图;
30.图7为基板上料工位、封装工位的结构图。
31.其中:1

上料工位,11

第一夹持机构,12

切纤机构,3

定长工位,31

定长机构,311
‑ꢀ
前定长块,312

后定长块,32

间距机构,33

吸附机构,4

表层处理工位,41

剥除机构,411
‑ꢀ
剥除夹持手,42

清洁机构,421

清洁夹持手,43

夹持机构,5

拉制熔合工位,51

吸附座, 52

拉制夹具,53

焊头机构,54

光纤夹持机构,6

基板上料工位,7

封装工位,8

转换工位。
具体实施方式
32.下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
33.本实用新型的实施方案示意图如图1所示,光纤耦合器拉制设备,其特征在于,包括:
34.上料工位(1),所述上料工位设有用于引导光纤走向的第一夹持机构(11),用于剪切光纤的切纤机构(12);
35.定长工位(3),所述定长工位设有用于制造光纤耦合器的各条分段光纤的定长机构(31)、用于固定各条分段光纤位置的间距机构(32),用于平整各条分段光纤头部的划纤机构(34);
36.表层处理工位(4),所述表层处理工位设有用于剥除光纤涂覆层的剥除机构(41)、用于清洁光纤涂覆层的清洁机构(42),用于辅助夹持光纤的夹持机构(43);
37.拉制熔合工位(5),所述拉制熔合工位设有用于固定各条分段光纤的吸附座(51)、用于拉伸拉制光纤的拉制夹具(52)、用于点熔合光纤拉伸位置的焊头机构(53);
38.封装工位(7),所述封装工位设有用于将光纤进行基板封装的点胶机构;
39.基板上料工位(6),所述基板上料工位设有用于将基板输送到所述封装工位的基板上料机构;
40.转换工位(8),用于连接所述上料工位、定长工位、表层处理工位、拉制熔合工位、基板上料工位、封装工位,各工位沿传输方向依次布置。
41.进一步,所述表层处理工位(4)设在定长工位(3)外侧,与定长工位(3)并行安装。
42.某些实施例中,传送夹持机构(43)和表层处理工位(4)并排同向安装,均与定长工位 (23)平行方向。传送夹持手将所述光纤夹持并传送到上料工位、定长工位、表层处理工位之间相应的位置。
43.进一步,所述表层处理工位的剥除机构设有剥除夹持手(411);所述表层处理工位的清洁机构设有清洁夹持手(421);所述剥除夹持手和清洁夹持手可进行多角度旋转。
44.进一步,所述夹持机构(43)用于所述光纤在上料工位、定长工位、表层处理工位之间进行定位传送;所述夹持机构的夹持手还设有划纤刀夹。
45.进一步,所述定长工位还包括固定光纤端口的吸附机构(33),吸附机构设置在划线机构后部、定长工位末端,固定光纤端部位置,并预留性能测试接口。
46.进一步,所述定长工位的定长机构包括前定长块(311)、后定长块(312)。
47.进一步,所述拉制熔合工位的吸附座(51)为真空吸附座。
48.进一步,所述拉制熔合工位还包括带有挡板的光纤夹持机构(54)。
49.进一步,所述拉制熔合工位的焊头机构(53)为氢氧火头;所述氢氧火头上下平行包围光纤,根据所述光纤耦合器分光比要求控制氢氧比例和浓度。
50.进一步,基板上料工位(6)和封装工位(7)并排设在定长工位内侧,基板上料工位(6) 输送石英基板至定长工位的固定机构平台上并将其固定,利用封装工位(7)结构将石英基板封装在光纤指定部位。
51.某些实施例中,封装工位对石英基板可进行不止一个部位的点胶封装。
52.进一步,所述上料工位(1)、所述定长工位(3)、所述拉制熔合工位(5)、所述封装工位(7)布置在转盘式旋转平台上循环运作。
53.应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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