一种芯片对位装置的制作方法

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片对位装置。

背景技术：

精密对准技术应用于各种加工过程中。半导体的制作中使用的光刻工艺,需要进行曝光这一步骤。常规做法是透过光学镜头,每一层间对准并做好标记，再层层校正对准。对准校正的过程,是芯片光刻制作过程中关键的步骤,决定着芯片最终的性能。在工作时工作台和工作头部件都需要精确对准，芯片的对准精度取决于仪器本身的性能。芯片结构对准的操作需要特定专一的设备,并根据特定的参数进行匹配，造价成本高，不便于大范围使用，且使用时对准的操作过于复杂。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片对位装置，以解决多个芯片对准定位时，对准操作复杂，设备昂贵的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片对位装置，包括：

定位块，设置有至少两个，两个所述定位块叠加设置，所述定位块上设有用于放置芯片的凹槽，所述凹槽侧壁沿周向开设有多个定位孔；

第一定位件，插接于所述定位孔内以将所述芯片固定于所述凹槽内；

第二定位件，用于固定多个叠加设置的所述定位块。

作为优选，所述凹槽槽底开设有通孔，所述芯片面积大于所述通孔面积。

作为优选，所述凹槽的深度大于所述芯片的厚度。

作为优选，所述凹槽的截面为长方形，所述凹槽相对的两个第一侧壁和相对的两个第二侧壁均开设所述定位孔。

作为优选，每个所述第一侧壁和每个所述第二侧壁均开设有至少一个所述定位孔，且相对的两个所述第一侧壁的所述定位孔一一对应设置，相对的两个所述第二侧壁的所述定位孔一一对应设置。

作为优选，所述第一侧壁和所述第二侧壁上均开设有两个所述定位孔。

作为优选，所述第二定位件包括至少两个开设在所述定位块上的连接孔和插接于所述连接孔内的连接件，所述连接孔的开孔方向与所述凹槽的深度方向相同，所述连接件插接于所述连接孔内用于连接多个叠放的所述定位块。

作为优选，所述定位块截面为长方形，沿所述第二侧壁延伸的方向，所述定位块相对的两边均设有至少两个所述连接孔，且所述定位块相对的两边的所述连接孔一一对应设置。

作为优选，所述第一定位件为螺钉，所述第一定位件螺接于所述定位孔内。

作为优选，所述连接件为螺钉，所述螺钉螺接于所述连接孔内。

本实用新型的有益效果：芯片放置于定位块的凹槽内，第一定位件插接于凹槽侧壁开设的定位孔，将芯片固定于凹槽内；第二定位件能固定多个叠合设置的定位块，将多个定位块叠加设置，通过第一定位件实现了芯片在凹槽内的定位，第二定位件实现了多个芯片上下相对位置的固定，进而实现了半导体制作过程中，每层芯片的精确对准校正，代替了使用特定专一设备进行芯片结构对准的操作，成本低，适合大范围使用，且该对位装置结构简单，便于操作使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的定位块的立体图；

图2是本实用新型实施例提供的芯片对位装置的立体叠放图。

图中：

1、定位块；11、凹槽；111、第一侧壁；112、第二侧壁；12、定位孔；131、连接孔；14、通孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种芯片对位装置，使得芯片能固定设置于定位块1的凹槽11内，多个定位块1叠放并固定，能精确地对准并校正每层芯片之间的相对位置，结构简单，便于操作使用。

具体地，一种芯片对位装置包括定位块1、第一定位件和第二定位件。定位块1至少有两个，两个定位块1叠加设置，定位块1上设有用于放置芯片的凹槽11，凹槽11侧壁沿周向开设有多个定位孔12；第一定位件插接于定位孔12将芯片固定于凹槽11内，通过第一定位件实现了芯片在凹槽11内的定位；第二定位件用于固定多个叠加设置的定位块1，能固定每层芯片之间的相对位置，进而实现了半导体制作过程中，每层芯片的精确对准校正。使用该芯片对位装置代替了使用特定专一设备进行芯片结构对准的操作，适合大范围使用，且此装置结构简单，成本低，便于生产制造。

在本实施例中，凹槽11槽底开设有通孔14，芯片面积大于通孔14面积，使得芯片不会从通孔14处脱落，且操作者能直接目视观察凹槽11内是否放置芯片，便于后续在芯片光刻中进行曝光的操作。

特别地，凹槽11的深度大于芯片的厚度，使芯片完全置于凹槽11内，便于多个定位块1平稳地层层叠加放置于操作台上，保护芯片不受损。

具体地，凹槽11的截面为长方形，凹槽11相对的两个第一侧壁111和相对的两个第二侧壁112均开设定位孔12，第一定位件插接于分别开设在第一侧壁111和第二侧壁112上的定位孔12，能调节芯片在凹槽11内的位置，并能使芯片稳定地固定于凹槽11中。

进一步地，每个第一侧壁111和每个第二侧壁112均开设有至少一个定位孔12，且相对的两个第一侧壁111的定位孔12一一对应设置，相对的两个第二侧壁112的定位孔12一一对应设置，使得芯片在不同方向上受力均匀，能更稳定的调节并固定芯片的位置。

再进一步地，第一侧壁111和第二侧壁112上均开设有两个定位孔12，能最有效地起到调整芯片位置，并将芯片稳定定位于凹槽11中的作用，结构简单，便于生产制造。在其它实施例中，第一侧壁111和第二侧壁112上还可以均开设三个、四个或者更多个定位孔12，定位孔12的数量可以根据芯片的大小进行设定，定位孔12的位置设计灵活多变，能按照操作者的调整芯片位置的需求，或基于此装置外形上的美观进行设计，使得外形独特新颖，且易于实施，便于推广及应用生产，在此不作限定。

具体地，如图2所示，第二定位件包括至少两个开设在定位块1上的连接孔131和插接于连接孔131内的连接件，连接孔131的开孔方向与凹槽11的深度方向相同，连接件插接于连接孔131内用于连接多个叠放的定位块1，能快速调整并对准多个定位块1；通过第一定位件插接于设置在第一侧壁111与第二侧壁112上的定位孔12，能调节并固定芯片位于定位块1凹槽11内的位置；在第一定位件和第二定位件的共同作用下，能层层对准并校正每层芯片之间的相对位置，有效地保持多个定位块1平稳叠放的工作状态。

进一步地，定位块1截面为长方形，定位块1沿第二侧壁112延伸的方向相对的两边均设有至少两个连接孔131，且定位块1相对的两边的连接孔131一一对应设置，能更有效的起到固定多个定位块1相对位置的作用，且使定位块1受力均匀，且结构简单，使用方便。

优选地，第一定位件为螺钉，第一定位件螺接于定位孔12内，方便操作，且连接稳定性好。

优选地，连接件为螺钉，螺钉螺接于连接孔131内，方便操作，且连接稳定性好。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。