一种光模块的制作方法

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

光模块通常包括电路板和光学次模块，光学次模块可采用气密封装，也可采用非气密封装。在高速产品中，光学次模块通常采用气密封装，气密壳体与电路板之间是通过柔性电路板进行连接的，那么气密壳体与柔性电路板之间就要互联。气密壳体与柔性电路板互联的焊盘模式为gsg模式，并且壳体与柔性电路板要通过焊锡连接，焊盘的宽度要保证一定大小才能充分焊接成功。这样势必会到孩子壳体焊盘与柔性电路板焊盘焊接处存在阻抗不连续点，导致信号质量发生变化，信号完整性变差。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种光模块，以解决目前光模块的气密壳体焊盘与柔性电路板焊盘焊接处存在阻抗不连续点，导致信号完整性变差的问题。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光发射次模块，包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，所述壳体的一侧设有开口，所述陶瓷转接块的一侧通过所述开口插入所述壳体内、另一侧露在所述壳体外侧；所述陶瓷转接块的金属层上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，所述陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接；所述陶瓷转接块上位于所述壳体外侧的所述信号焊盘与所述接地焊盘之间设置有隔离槽，所述隔离槽凹陷于所述信号焊盘与所述接地焊盘；

柔性电路板，一端通过所述信号焊盘、所述接地焊盘与所述陶瓷转接块连接，另一端与所述电路板连接。

本申请提供的光模块包括电路板、光发射次模块与柔性电路板，光发射次模块包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，壳体的一侧设有开口，陶瓷转接块的一侧通过开口插入壳体内、另一侧露在壳体外侧，如此陶瓷转接块插入壳体内对光发射次模块的光发射组件进行气密封装；陶瓷转接块的金属层上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接，以实现陶瓷转接块内外侧的信号传输；陶瓷转接块上位于壳体外侧的信号焊盘与接地焊盘之间设置有隔离槽，隔离槽凹陷于信号焊盘与接地焊盘；柔性电路板的一端通过信号焊盘、接地焊盘与陶瓷转接块连接，另一端与电路板连接。本申请提供的光模块中，陶瓷转接块的一端插入壳体组成气密管壳，另一端露在壳体外侧，露在壳体外侧的陶瓷转接块通过其上的信号焊盘、接地焊盘与柔性电路板直接焊接，且在陶瓷转接块上位于壳体外壳的信号焊盘与接地焊盘之间设置隔离槽，隔离槽凹陷于信号焊盘。通过镀有金属层的陶瓷转接块实现陶瓷转接块内外侧的电连接，陶瓷转接块内侧与光发射组件电连接、外侧与柔性电路板电连接，并在陶瓷转接块与柔性电路板连接的侧面上设置隔离槽，能够减小陶瓷转接块的介电常数，进而能够减少柔性电路板与陶瓷转接块连接处的阻抗不连续点，从而能够提高信号传输质量，保证信号的完整性；另外，隔离槽设置在陶瓷转接块露在壳体外侧的端面上，不影响光发射次模块的气密封装。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、柔性电路板的装配示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块的分解示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光模块中激光器组件、陶瓷转接块与柔性电路板的装配示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块与柔性电路板的装配示意图；

图9为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块与柔性电路板的分解示意图；

图10为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块的另一角度结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400与光接收次模块500。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括第三壳体，第三壳体盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于第三壳体两侧、与第三壳体垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400、光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与mcu芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及mcu融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有mcu、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

为了提高光模块的传输速率及适应各种恶劣环境，光模块的光发射次模块400与光接收次模块需具有气密性，因此光发射次模块400与光接收次模块500通常采用气密性壳体封装结构。

图5为本申请实施例提供的光发射次模块400与柔性电路板的装配示意图，图6为本申请实施例提供的光发射次模块400与柔性电路板的分解示意图。如图5、图6所示，本申请实施例提供的光发射次模块400包括壳体与陶瓷转接块430，壳体包括盖板410与管壳420，盖板410盖合于管壳420上；管壳420朝向电路板300的一侧设置有开口，陶瓷转接块430的一侧通过该开口插入管壳420内、另一侧露在管壳420外侧，使得盖板410、管壳420与陶瓷转接块430组装形成气密壳体。

光发射次模块400包括激光器组件440、透镜阵列450、波分复用组件与透镜组件，激光器组件440、透镜阵列450、波分复用组件与透镜组件等器件均置于盖板410、管壳420与陶瓷转接块430组成的气密壳体内，且激光器组件440、透镜阵列450、波分复用组件与透镜组件等器件沿光发射方向依次设置。激光器组件用于发射多种不同波长的光束，不同波长的光束经透镜阵列450、波分复用组件、透镜组件等光学器件实现合光，合光后的复合光束通过光纤适配器传输至外部光纤中，以实现光束的发射。

具体地，激光器组件440包括多个激光器，多个激光器均靠近陶瓷转接块430设置，且每个激光器通过金线与陶瓷转接块430连接。陶瓷转接块430位于气密壳体的一端设置有焊盘，激光器通过金线与焊盘连接，以实现气密壳体内激光器组件440与陶瓷转接块430的电连接。

在本申请实施例中，激光器组件440包括8个激光器，8个激光器沿着气密壳体的前后方向依次设置，且8个激光器发射8束不同波长的激光光束，8束不同波长的激光光束经透镜阵列450、波分复用组件、透镜组件等光学器件实现合光，得到一束复合光束，合光后的复合光束通过光纤适配器传输至外部光纤中。

透镜阵列450包括8个准直透镜，每个准直透镜与每个激光器对应设置，位于激光器的光出射方向上，如此激光器发射的激光光束通过准直透镜转换成准直光束，准直光束射入波分复用组件进行合光。

波分复用组件包括第一波分复用器460与第二波分复用器470，第一波分复用器460与4个激光器、4个准直透镜对应设置，4个激光器发射的4束不同波长的激光光束经由准直透镜射入第一波分复用器460；第二波分复用器470与另外4个激光器、4个准直透镜对应设置，另外4个激光器发射的4束不同波长的激光光束经由准直透镜射入第二波分复用器470。

第一波分复用器460右侧包括四个用于入射多种波长光束的入光口，左侧包括一个用于出射光的出光口，每一入光口用于入射一种波长的光束。具体地，多种不同波长的光束经由相应的入光口进入第一波分复用器460，一束光束经第一波分复用器460的六个不同位置进行了六次不同的反射到达出光口，一束光束经第一波分复用器460的四个不同位置进行了四次不同的反射到达出光口，一束光束经第一波分复用器460的两个不同位置进行了两次不同的反射到达出光口，一束光束入射至第一波分复用器460后直接传输到达出光口。如此，通过第一波分复用器460实现了不同波长的光束经不同入光口进入第一波分复用器460、经同一出光口输出，进而实现了不同波长光束的合束。在本申请实施例中，第一波分复用器460不限于包括4中波长光束的合束，可根据实际需要选择。

透镜组件包括第一透镜组件480与第二透镜组件490，第一透镜组件480设置于第一波分复用器460的出光方向上，第二透镜组件490设置于第二波分复用器470的出光方向上，第一波分复用器460射出的第一复合光束经由第一透镜组件480反射至第二透镜组件490，第二波分复用器470射出的第二复合光束射入第二透镜组件490，经由第二透镜组件490将反射的第一复合光束与第二复合光束合成为一束光束，合成后的光束射入光纤适配器中发射出去。

图7为本申请实施例提供的一种光模块中激光器组件440、陶瓷转接块430与柔性电路板的装配示意图。如图7所示，陶瓷转接块430位于气密壳体内的一端通过金线与激光器组件440的各个激光器连接，陶瓷转接块430位于气密壳体外的一端通过柔性电路板与电路板300连接，通过柔性电路板、陶瓷转接块430将电路板300产生的电信号、工作信号等转接至各个激光器，以驱动各个激光器发射不同波长的激光光束。

为了通过陶瓷转接块430实现壳体内外的电连接，陶瓷转接块430上镀有金属层，陶瓷转接块430位于壳体内侧的金属层上设置有信号焊盘与接地焊盘，陶瓷转接块430位于壳体外侧的金属层上同样设置有信号焊盘与接地焊盘，陶瓷转接块430内、外侧的信号焊盘相连接，以实现陶瓷转接块430内、外侧的电连接，从而通过陶瓷转接块430实现电信号、工作信号等的转接。

图8为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块430与柔性电路板的装配示意图，图9为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块430与柔性电路板的分解示意图。陶瓷转接块430朝向电路板300的一端(位于气密壳体外的一端)设置有凸台4310，该凸台4310与陶瓷转接块430一体设置，且该凸台4310与柔性电路板连接，通过柔性电路板将电路板300的信号传送至陶瓷转接块430，陶瓷转接块430再将信号转接至激光器组件440，实现激光器组件440中激光器等的正常工作。

陶瓷转接块430插入气密壳体的一侧设置有多个安装槽4320，多个安装槽4320成阶梯状设置，且每个安装槽4320上均设置有焊盘，激光器组件440的激光驱动器、激光器等分别通过金线与安装槽4320上的焊盘连接，以实现信号的转接。

陶瓷转接块430一侧的凸台4310可通过两个柔性电路板与电路板300连接，即凸台4310的上侧面与第一柔性电路板600连接，凸台4310的下侧面与第二柔性电路板700连接，以实现各种信号的传递。

为了实现陶瓷转接块430与柔性电路板的连接，凸台4310的侧面上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，柔性电路板的一端相应设置有fpc信号焊盘与fpc接地焊盘，陶瓷转接块430上的信号焊盘与柔性电路板上相应的fpc信号焊盘通过焊锡连接，陶瓷转接块430上的接地焊盘与柔性电路板上相应的pc接地焊盘通过焊锡连接，从而实现了柔性电路板与陶瓷转接块430的连接固定。

在本申请实施例中，凸台4310前后方向的长度尺寸与陶瓷转接块430前后方向的长度尺寸一致，以在凸台4310的侧面上留有足够的空间设置信号焊盘与接地焊盘，保证陶瓷转接块430与柔性电路板之间信号传输的完整性。还有，凸台4310的上侧面距陶瓷转接块430的上侧面具有一定的距离，凸台4310的下侧面距陶瓷转接块430的下侧面同样具有一定的距离，以方便凸台4310的上、下侧面与柔性电路板焊接。

图10为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块430的结构示意图，图11为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块430的另一角度结构示意图，图12为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块430的局部结构示意图。如图10、图11、图12所示，高速产品中，高速信号的传输模式为gnd-signal-gnd模式，因此陶瓷转接块430与柔性电路板互联的焊盘模式为gsg模式，即陶瓷转接块430的凸台4310侧面设置的信号焊盘、接地焊盘结构为第一接地焊盘4311、信号焊盘4312与第二接地焊盘4313，信号焊盘4312设置在第一接地焊盘4311与第二接地焊盘4313之间。

凸台4310上的第一接地焊盘4311、信号焊盘4312、第二接地焊盘4313与柔性电路板上的焊盘连接时，需要通过焊锡连接，焊盘的宽度要保证一定大小才能充分焊接成功，这样势必会导致凸台4310上的第一接地焊盘4311、信号焊盘4312、第二接地焊盘4313与柔性电路板上的焊盘焊接处存在阻抗不连续点，信号质量发生变化，信号完整性变差。

陶瓷转接块430上信号焊盘、接地焊盘与柔性电路板上焊盘焊接处的阻抗与陶瓷转接块430自身的介电常数有关，当介电常数越小时，其他参量不变，会使得阻抗变大，因此本申请可通过降低陶瓷转接块430的介电常数来提升其阻抗，减少陶瓷转接块430与柔性电路板焊盘焊接处的阻抗不连续点。

在本申请实施例中，为了提高信号质量，减少阻抗不连续点，高频性能更佳完善，在凸台4310的信号焊盘与接地焊盘之间设置有隔离槽，该隔离槽凹陷于信号焊盘与接地焊盘。通过在凸台4310上设置隔离槽来减小陶瓷转接块430的介电常数，隔离槽内没有导电介质，通过隔离槽较低的介电常数来降低隔离槽周围介质的介电常数，从而可提升隔离槽周围信号焊盘与接地焊盘的阻抗。

具体地，第一接地焊盘4311与信号焊盘4312之间设置有第一隔离槽4314，信号焊盘4312与第二接地焊盘4313之间设置有第二隔离槽4315，第一隔离槽4314与第二隔离槽4315均凹陷于第一接地焊盘4311、信号焊盘4312与第二接地焊盘4313，由凸台4310的左侧面向右侧面方向延伸。

在凸台4310的第一接地焊盘4311与信号焊盘4312之间设置第一隔离槽4314，在信号焊盘4312与第二接地焊盘4313之间设置第二隔离槽4315时，第一隔离槽4314与第二隔离槽4315由陶瓷转接块430的外壁沿左右方向延伸至凸台4310朝向电路板300的侧面，即第一隔离槽4314、第二隔离槽4315左右方向的长度尺寸与凸台4310上信号焊盘、接地焊盘左右方向的长度尺寸一致。

另外，在凸台4310的第一接地焊盘4311与信号焊盘4312之间设置第一隔离槽4314，在信号焊盘4312与第二接地焊盘4313之间设置第二隔离槽4315时，第一隔离槽4314由第一接地焊盘4311的前侧面向信号焊盘4312的后侧面方向延伸，第二隔离槽4315由信号焊盘4312的前侧面向第二接地焊盘4313的后侧面方向延伸，即第一隔离槽4314前后方向的宽度尺寸可等于第一接地焊盘4311与信号焊盘4312之间的间距，第二隔离槽4315前后方向的宽度尺寸可等于信号焊盘4312与第二接地焊盘4313之间的间距。

在本申请实施例中，第一隔离槽4314前后方向的宽度尺寸也可小于第一接地焊盘4311与信号焊盘4312之间的间距，第二隔离槽4315前后方向的宽度尺寸也可小于信号焊盘4312与第二接地焊盘4313之间的间距。只要陶瓷转接块430的凸台4310在信号焊盘与接地焊盘之间设置有隔离槽即可，本申请对隔离槽的尺寸限制可根据实际情况进行设置。

在本申请实施例中，可只在凸台4310一侧的信号焊盘与接地焊盘之间设置隔离槽，设置有隔离槽的这一侧传输高速信号，未设置隔离槽的一侧传输低速信号。如在凸台4310上侧面的信号焊盘与接地焊盘之间设置隔离槽；也可在凸台4310相对的两侧的信号焊盘与接地焊盘之间均设置隔离槽，即凸台4310的上侧面设置有第一接地焊盘、第一信号焊盘与第二接地焊盘，第一信号焊盘设置在第一接地焊盘与第二接地焊盘之间，第一柔性电路板600上的焊盘与凸台4310上侧面的第一接地焊盘、第一信号焊盘、第二接地焊盘通过焊锡焊接在一起，以将第一柔性电路板600连接至凸台4310的上侧面。

凸台4310的下侧面设置有第三接地焊盘、第二信号焊盘与第四接地焊盘，第二信号焊盘设置在第三接地焊盘与第四接地焊盘之间，第二柔性电路板700上的焊盘与凸台4310下侧面的第三接地焊盘、第二信号焊盘、第四接地焊盘通过焊锡焊接在一起，以将第二柔性电路板700连接至凸台4310的下侧面。

凸台4310的上侧面上，第一接地焊盘与第一信号焊盘之间设置有第一隔离槽，第一信号焊盘与第二接地焊盘之间设置有第二隔离槽；凸台4310的下侧面上，第三接地焊盘与第二信号焊盘之间设置有第三隔离槽，第二信号焊盘与第四接地焊盘之间设置有第四隔离槽。

在本申请实施例中，柔性电路板与陶瓷转接块430连接时，柔性电路板覆盖陶瓷转接块430上设置的隔离槽。即陶瓷转接块430的凸台4310上侧面设置第一隔离槽4314与第二隔离槽4315时，柔性电路板与陶瓷转接块430的凸台4310焊接时，柔性电路板覆盖凸台4310上的第一接地焊盘4311、第一隔离槽4314、信号焊盘4312、第二隔离槽4315与第二接地焊盘4313。

通过凸台4310上下侧面上设置的第一隔离槽、第二隔离槽、第三隔离槽与第四隔离槽降低了陶瓷转接块430的介电常数，从而提升了陶瓷转接块430上接地焊盘、信号焊盘与柔性电路板焊盘连接处的阻抗，减少了陶瓷转接块430与柔性电路板焊盘焊接处的阻抗不连续点，既能节省空间，又能保证焊盘的宽度，确保工艺焊接稳定，最重要的是将信号质量提升至最优，保证了信号传输的完整性。

本申请实施例提供的光模块包括电路板、光发射次模块与柔性电路板，光发射次模块包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，壳体的一侧设有开口，陶瓷转接块的一侧通过开口插入壳体内、另一侧露在壳体外侧，且壳体与陶瓷转接块组成气密壳体，以将光发射次模块的激光器组件、透镜阵列、波分复用组件与透镜组件等光器件置于该气密壳体内进行气密封装；陶瓷转接块位于气密壳体内的一端通过金线与激光器组件连接，位于气密壳体外的一端设置有凸台，凸台侧面的金属层上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，柔性电路板的一端通过凸台上的信号焊盘、接地焊盘与陶瓷转接块连接，另一端与电路板连接，通过柔性电路板、陶瓷转接块将电路板上产生的工作信号转接至激光器组件，以驱动激光器组件产生激光光束，实现光的发射；陶瓷转接块的凸台侧面上的信号焊盘与接地焊盘之间设置有隔离槽，隔离槽凹陷于信号焊盘与接地焊盘，隔离槽内没有导电介质，使得隔离槽的介电常数较低，通过隔离槽较低的介电常数来降低隔离槽周围介质的介电常数，提升了隔离槽周围信号焊盘与接地焊盘的阻抗，减少了陶瓷转接块上信号焊盘、接地焊盘与柔性电路板焊盘焊接处的阻抗不连续点，从而提升了陶瓷转接块与柔性电路板之间信号传输的质量，保证了信号传输的完整性。另外，隔离槽设置在陶瓷转接块露在壳体外侧的金属层上，不影响光发射次模块的气密封装。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。