用于通信系统的光学可插拔模块的制作方法

1.本文的主题总体上涉及具有可插拔模块的通信系统。


背景技术：

2.至少一些已知的通信系统包括插座组件，例如输入/输出(i/o)连接器组件，其配置为接收可插拔模块，并建立可插拔模块与主机电路板之间的通信连接。作为一个示例，已知的插座组件包括笼构件，其安装到电路板并配置为将可插拔收发器接收在笼构件的长形腔中。插座组件包括电通信连接器，该电通信连接器包括端接至主机电路板的触头，例如通过焊接或压配合连接。电通信连接器的触头具有卡槽中的配合端，用于与可插拔模块配合。可插拔模块在其中具有电路卡，该电路卡接收在卡槽中以与电通信连接器进行电连接。可插拔模块的电缆端接到电路卡，例如通过将电缆的导体焊接到电路卡。
3.常规的通信系统并非没有缺点。例如，通信系统在电缆的导体和主机电路板之间具有多个接口。例如，在导体和可插拔模块的电路卡之间、在电路卡和插座组件的电通信连接器的触头之间、以及电通信连接器的触头和主机电路板之间限定接口。安装到主机电路板的插座组件的电通信连接器增加了系统的成本，并且在反射、噪声和衰减方面引起问题和电性能，特别是在高数据速率时。类似地，可插拔模块中的电路卡增加了系统的成本，并且在反射、噪声和衰减方面引起问题和电性能，特别是在高数据速率时。
4.因此，需要一种通信系统，其在可插拔模块和主机电路板之间具有鲁棒且高效的信号路径。


技术实现要素：

5.根据本发明，提供一种通信系统，包括主机电路板，该主机电路板具有在前部和后部之间延伸的安装区域，并且在安装区域内具有接触垫。插入器组件在安装区域联接到主机电路板。插入器组件具有插入器基板，其包括上表面和下表面。插入器组件在下表面具有电连接到主机电路板的对应的接触垫的主机电路板触头，在上表面具有模块触头。通信系统包括光学可插拔模块，其在配合端和电缆端之间纵向地延伸。光学可插拔模块沿着光学可插拔模块的底部包括面向插入器组件的配合接口。光学可插拔模块包括模块基板和联接到模块基板的光学引擎。光学可插拔模块具有从光学引擎延伸到电缆端的光纤电缆。模块基板在模块基板的下表面具有模块基板触头，其电连接到在插入器基板的上表面的插入器组件的对应的模块触头。
附图说明
6.图1是根据实施例的通信系统的前部透视图。
7.图2是根据示例性实施例的通信系统的一部分的透视图，示出了可插拔模块106和插入器组件。
8.图3是通信系统的一部分的透视图，示出了相对于主机电路板的可插拔模块的一
部分。
9.图4是根据示例性实施例的可插拔模块的一部分的侧视图，示出了电缆组件和对应的插入器组件。
10.图5是根据示例性实施例的可插拔模块的一部分的底部透视图，示出了电缆组件的一部分。
11.图6是可插拔模块的一部分的侧面透视图，示出了联接到插入器组件的电缆组件。
12.图7是可插拔模块的一部分的顶部透视图，示出了电缆组件的一部分。
13.图8是根据实施例的通信系统的前部透视图，示出了处于部分装载位置的可插拔模块。
14.图9是根据示例性实施例的通信系统的前部透视图，示出了处于完全装载位置的可插拔模块。
15.图10是根据示例性实施例的通信系统的一部分的侧视图，示出了相对于主机电路板的可插拔模块的一部分。
16.图11是根据示例性实施例的可插拔模块的一部分的顶部透视图。
17.图12是根据示例性实施例的通信系统的截面图。
18.图13是根据示例性实施例的图12所示的通信系统的一部分的放大截面图。
19.图14是根据示例性实施例的通信系统的一部分的侧视透视图，示出了相对于插入器组件处于未配合状态的光学可插拔模块。
20.图15是根据示例性实施例的通信系统的一部分的侧视局部剖视图，示出了光学可插拔模块。
21.图16是根据示例性实施例的通信系统的一部分的侧视透视图，示出了光学可插拔模块的一部分。
具体实施方式
22.图1是根据实施例的通信系统100的前部透视图。通信系统100包括主机电路板102、安装到主机电路板102的插座组件104、配置为接收在插座组件104中的可插拔模块106，以及配置为接收在插座组件104中的插入器组件108(如图2所示)。插入器组件108电连接可插拔模块106和主机电路板102。插入器组件108位于可插拔模块106和主机电路板102之间。例如，插入器组件108和可插拔模块垂直堆叠在主机电路板102上。
23.通信系统100可以是远程通信系统或装置的一部分或与其一起使用。例如，通信系统100可以是交换机、路由器、服务器、集线器、网络接口卡或存储系统的一部分或者包括它们。主机电路板102可以是子卡或主板，并且包括延伸穿过其中的导电迹线(未示出)。在所示的实施例中，可插拔模块106是配置为插入插座组件104和从其移除的输入/输出(i/o)模块。可插拔模块106配置为以电信号的形式传输数据信号。在各种实施例中，插入器组件108固定到主机电路板102，例如焊接到主机电路板102，并且可插拔模块106在可分离的配合接口处连接到插入器组件108，由此，可插拔模块106可以容易地并且重复地与插入器组件108配合和解除配合。在其他各种实施例中，插入器组件108可以形成可插拔模块106的一部分，该可插拔模块106被装载到插座组件104中和从插座组件104移除，以与主机电路板102重复地配合和解除配合。
24.在所示的实施例中，插座组件104被示出为配置为接收单个可插拔模块106的单端口插座组件；然而，在其他实施例中，插座组件104可以是多端口插座组件，其配置为在多个端口中接收可插拔模块106。例如，插座组件104的多个端口可以沿着主机电路板102的顶表面并排成组。
25.插座组件104包括安装到主机电路板102的笼构件110。笼构件110可以例如通过面板中的开口布置在系统或装置的机架的框板或面板(未示出)处。由此，笼构件110在装置和对应的面板的内部，并且(多个)可插拔模块106从装置和对应的面板的外侧或外部装载到笼构件110中。可选地，面板可以包括多个开口，每个开口配置为接收对应的可插拔模块106。
26.笼构件110包括前端112和相反的后端114。前端112设置在面板处并且延伸穿过面板中的开口。诸如“前部”、“后部”、“顶部”、“底部”的相对或空间术语仅用于区分所引用的元件，并且不一定需要在通信系统100中、或通信系统100的周围环境中的特定的位置或取向。例如，前端112可以位于更大的电信系统中或者面向更大的电信系统的后部。在许多应用中，当用户将可插拔模块106插入插座组件104时，前端112对用户可见。当可插拔模块106被插入到插座组件104中时，可插拔模块106对于用户是可接取的并且对用户可见。
27.笼构件110配置为抑制或阻挡诸如电磁干扰(emi)的干扰，并且在配合操作期间引导(多个)可插拔模块106。为此，笼构件110包括组装在一起的多个零件以包围可插拔模块106和插入器组件108。例如，零件可以扣合在一起和/或焊接在一起。当笼构件110安装到主机电路板102时，笼构件110电联接到主机电路板102，并且特别地电联接到主机电路板102内的接地平面(未示出)，以使笼构件110电接地。由此，插座组件104可降低可能不利地影响通信系统100的电气性能的emi。可插拔模块106和/或插入器组件108可与笼构件110共电位或接地，例如用于emi抑制和/或屏蔽。例如，可插拔模块106和/或插入器组件108可以直接接合笼构件110的一部分，例如在笼构件110的开口处的emi垫圈。
28.在示例性实施例中，笼构件110包括多个外壳面板或壁116，其可以由一个或多个零件形成。各种壁116为其他部件的易损坏区域提供屏蔽，例如通过覆盖或屏蔽其他部件的壁中的开口。笼构件110在前端112和后端114之间延伸。壁116由导电材料形成，例如金属片和/或具有导电颗粒的聚合物。在所示的实施例中，零件由金属片冲压成形。在一些实施例中，笼构件110配置为便于通过笼构件110的气流将热量(或热能)从插座组件104和(多个)可插拔模块106和/或插入器组件108传递走。空气可从笼构件110的内部(例如面板的后面)流动到外部环境(例如面板的前方)或从笼构件110的外部流入笼构件110的内部。风扇或其他空气移动装置可用于增加通过笼构件110和在(多个)可插拔模块106上的气流。
29.笼构件110限定在前端112和后端114之间延伸的模块腔120。笼构件110的前端112具有通向模块腔120的端口122。模块腔120通过端口122接收可插拔模块106。模块腔120在平行于可插拔模块106的装载轴线128的方向上纵长延伸。对于多端口插座组件104，限定了用于接收多个可插拔模块106的多个模块腔120或端口。在这样的实施例中，模块腔可以水平地成组。可以在模块腔120之间设置分隔板以提供模块腔120之间的屏蔽。
30.在示例性实施例中，笼构件110具有顶部124和底部126。笼构件110在顶部124包括壁116中的一个。底部126安装到主机电路板102。在示例性实施例中，底部126是敞开的，以允许可插拔模块106和插入器组件108在底部126与主机电路板102配合。
31.在示例性实施例中，插座组件104可包括笼构件110的前端112处的emi垫圈(未示出)。emi垫圈可以与面板对接，例如在接收插座组件104的面板中的开口内。emi垫圈可以延伸到模块腔120中以接合可插拔模块106。
32.图2是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的透视图，示出了可插拔模块106和插入器组件108。已移除笼构件110(图1)以示出堆叠在主机电路板102上的可插拔模块106和插入器组件108。插入器组件108配置为沿着主机电路板102的长度与主机电路板102直接配合，例如直接在可插拔模块106下方。可插拔模块106配置为与插入器组件108直接配合。
33.可插拔模块106具有可插拔本体130，其可以由一个或多个壳体限定。可插拔模块106具有由可插拔本体130保持的一个或多个电缆组件140。可选地，可插拔本体130可以为电缆组件140提供热传递。可插拔本体130包括后端或配合端132和相对的前端或电缆端134。配合端132配置为插入模块腔120(如图1所示)中。每个电缆组件140具有从电缆端134延伸的一个或多个电缆142，电缆142可以被路由到系统内的其他部件。
34.可插拔本体130具有顶部135和底部136。底部136面向插入器组件108和主机电路板102。底部136限定配置为配合到插入器组件108的接口138。顶部135和底部136在配合端132和电缆端134之间纵向地延伸。在示例性实施例中，可插拔模块106沿着装载轴线128在第一配合方向上装载到笼构件110中，装载轴线128可大致平行于主机电路板102。可插拔模块106可以在第二配合方向上与插入器组件108配合，该第二配合方向可大致垂直于第一配合方向。例如，可插拔本体130可以朝向插入器组件108和主机电路板102被向下按压，以使可插拔模块106与插入器组件108直接配合。可选地，笼构件110可包括与可插拔本体130接合的特征，并在向下配合方向上朝向主机电路板102推动可插拔本体130。例如，笼构件110可包括引导轨道或导轨，其在限定可插拔本体130在装载和配合期间的移动路径。在所示的实施例中，可插拔本体130包括从侧面延伸的引导特征143，引导特征143配置为接收在笼构件110的引导轨道中，以在装载和配合期间引导可插拔本体130的运动。
35.在示例性实施例中，可插拔模块106包括闩锁144，用于将可插拔模块106可闩锁地固定到笼构件110和/或主机电路板102。闩锁144可包括闩锁特征(未示出)，其配置为接合笼构件110和/或主机电路板102。可以释放闩锁特征以释放可插拔模块106，以允许可插拔模块106从笼构件110移除。在示例性实施例中，闩锁144包括致动器148，例如夹子和拉片，用于致动闩锁144。致动器148可用于按压或迫使可插拔模块106进入笼构件110和/或可用于将可插拔模块106拉出笼构件110。
36.图3是通信系统100的一部分的透视图，示出了相对于主机电路板102的可插拔模块106的一部分。移除笼构件110(在图1中示出)和可插拔本体130(在图2中示出)以示出根据示例性实施例的电缆组件140。可以提供任何数量的电缆组件140，包括单个电缆组件140，这取决于特定应用和由可插拔模块106传输的信号线的数量。
37.每个电缆组件140包括电缆142。电缆组件140包括电缆142的端部处的电缆连接器150。在示例性实施例中，电缆连接器150包括接地屏蔽件152，其围绕电缆142的部分和电缆连接器150的其他部件，例如配置为与插入器组件108直接配合的部件，如下文进一步详细描述的。接地屏蔽件152为电缆142和电缆连接器150的其他部件提供电屏蔽。
38.电缆142和电缆连接器150配置为容纳在可插拔本体130内。利用可插拔本体130将
电缆连接器150装载到笼构件110中和从笼构件110移除，且电缆连接器150配置为，在将可插拔本体130装载到笼构件110中期间配合到插入器组件108。可选地，可插拔模块106可以在可插拔本体130内包括多个电缆连接器150，其各自单独地与插入器组件108或对应的多个插入器组件108配合，例如当使用多个插入器组件108而不是单个插入器组件108时。例如，多个电缆连接器150可以在可插拔本体130的配合端132和电缆端134之间纵向间隔开。
39.插入器组件108配置为在主机电路板102的安装区域154与主机电路板102直接配合。例如，插入器组件108可以焊接或以其他方式电连接到安装区域154内的信号接触垫(例如，迹线或电路)和接地接触垫(例如，迹线、电路或接地层)。插座组件104(在图1中示出)配置为在安装区域154安装到主机电路板102。例如，笼构件110可以在安装区域154端接到主机电路板102，例如到主机电路板102中的接地通孔。
40.图4是根据示例性实施例的可插拔模块106的一部分的侧视图，示出了电缆组件140中的一个和对应的插入器组件108。图5是根据示例性实施例的可插拔模块106的一部分的底部透视图，示出了电缆组件140的一部分。
41.电缆连接器150包括触头组件160，其配置为端接到电缆组件140的电缆142。触头组件160配置为与插入器组件108(图5)直接配合。触头组件160包括多个信号触头162和一个或多个接地触头164。在所示的实施例中，接地触头164由接地板165限定。接地屏蔽件152端接到接地板165。例如，接地屏蔽件152可包括压入接地板165中的压配合销，以在接地屏蔽件152和接地板165之间形成电连接。接地板165具有多个配合接口，用于与插入器组件108配合。触头组件160包括保持信号触头162和/或接地触头164的触头保持器166。在示例性实施例中，触头保持器166可以包覆模制在信号触头162上。接地板165包括接收信号触头162的端部的开口168。信号触头162的端部可以与接地板165共面。
42.在示例性实施例中，触头组件160是包覆模制的引线框架。信号触头162由冲压成形的引线框架形成，该引线框架由形成触头保持器166的包覆模制的本体包覆模制。例如，信号触头162可以由普通金属片冲压而成，并且在由包覆模制的本体包覆模制之前由载体条保持在一起。一旦包覆模制，可以移除载体带，从而将信号触头162彼此电隔离。
43.在示例性实施例中，信号触头162成对布置，配置为传送差分信号。接地触头164可以分离信号触头162的对，以在信号触头162对之间提供电屏蔽。例如，接地板165可以位于信号触头162的对之间，并且接地屏蔽件152可以位于信号触头162的对之间。可选地，接地板165和接地屏蔽件152可围绕每对信号触头162形成屏蔽件凹部，以将信号触头162的对彼此屏蔽。在替代实施例中，其他布置是可能的。
44.参考图4，在示例性实施例中，插入器组件108包括插入器基板200，其包括上表面202和下表面204。在各种实施例中，插入器基板200可以是插入器电路板。在其他各种实施例中，插入器基板200可以是除了的电路板之外的结构，例如包覆模制的引线框架。插入器组件108在下表面204包括主机电路板触头206，其配置为电连接到主机电路板102上的对应的接触垫。插入器组件108在上表面202包括电缆组件触头208，其配置为电连接到触头组件160的对应信号触头162和接地触头164。
45.在所示的实施例中，主机电路板触头206由焊球限定。例如，主机电路板触头206是插入器基板200的下表面204处的球栅阵列。焊球配置为回流焊接到主机电路板102。在替代实施例中，其他类型的触头可用于主机电路板触头206，例如弹簧触头、平面栅格阵列或其
他类型的触头。一旦主机电路板触头206焊接到主机电路板102，插入器组件108就不可移除地联接到主机电路板102。可插拔模块106可以与插入器组件108配合和解除配合，而无需从主机电路板102移除插入器组件108。
46.在所示的实施例中，电缆组件触头208是弹簧触头，其配置为与可插拔模块106配合。每个电缆组件触头208包括端接端210和配合端212。每个电缆组件触头208包括在端接端210和配合端212之间的可偏转的弹簧梁214。端接端210配置为端接到插入器基板200。例如，端接端210可以包括焊垫，其配置为焊接到插入器基板200的上表面202，或者端接端210可以包括压配合销，其配置为压配合到插入器基板200的镀覆通孔中。配合端212限定了与触头组件160的可分离的配合接口216。触头组件160可以可靠且可重复地与可分离的配合接口216配合和解除配合，而不会不利地损坏电缆组件触头208或触头组件160的触头162、164。可偏转的弹簧梁214配置为在与触头组件160配合时弹性变形。可偏转的弹簧梁214在电缆组件触头208与触头组件160的触头162、164之间形成可靠的电连接。
47.图6是可插拔模块106的一部分的侧面透视图，示出了联接到插入器组件108的电缆组件140中的一个。在示例性实施例中，电缆组件触头208可以布置成多个行，用于接合信号触头162和接地触头164(均在图4中示出)。电连接到接地触头164的电缆组件触头208为电连接到信号触头162的电缆组件触头208提供电屏蔽。可选地，电缆组件触头208的信号触头可以成对布置，并且例如在所有四个侧面上由电缆组件触头208的相应的接地触头围绕。
48.在所示的实施例中，接地板165限定接地触头164。接地屏蔽件152通过接地销220(例如压配合销)电连接到接地板165。接地屏蔽件152和接地板165限定用于信号触头162的屏蔽件凹部222。触头保持器166接收在屏蔽件凹部222中。
49.图7是可插拔模块106的一部分的顶部透视图，示出了电缆组件140中的一个的一部分。在示例性实施例中，触头组件160包括接地板165，接地板165限定下接地板，以及与下接地板165上升地间隔开的上接地板167。上接地板167可以形成接地屏蔽件152的一部分。接地屏蔽件152包括在上接地板167和下接地板165之间延伸的侧壁169。接地板165、167和侧壁169限定屏蔽件凹部222。
50.在示例性实施例中，每个电缆142可以是双轴电缆，其具有一对信号导体224，以及围绕信号导体224的(多个)绝缘体230和为该对信号导体224提供电屏蔽的电缆屏蔽件232。可选地，每个电缆142可包括排扰线(未示出)。每个电缆142包括保护电缆142的电缆护套236(如图6所示)。在替代实施例中可以使用其他类型的电缆142。电缆142接收在对应的屏蔽件凹部222中。在示例性实施例中，下接地板165和/或上接地板167和/或侧壁169可以电连接到屏蔽件凹部222中的暴露的电缆屏蔽件232，以将电缆142电连接到电缆连接器150。
51.信号触头162中的每一个包括端接端180、与端接端180相对的配合端182，以及端接端180与配合端182之间的中间部分184。在示例性实施例中，中间部分184由触头保持器166(图6)保持。例如，中间部分184可以是包覆模制的。可选地，中间部分184可以缩颈或比其他部分窄，例如以允许信号触头162之间和信号触头162和侧壁169之间的更多电介质材料和/或用于通过触头保持器166的信号完整性。
52.端接端180端接到电缆142的对应的信号导体224。例如，可以剥离电缆142的端部，以暴露一定长度的信号导体224。信号导体224可以焊接到端接端180。在替代实施例中，信号导体224可以通过其他方式端接到端接端180，例如通过压接、绝缘位移连接或其他类型
的端接。触头保持器166可用于使信号导体224以预定节距隔开，该预定节距与信号导体224的节距相匹配，以便与其端接。
53.配合端182配置为直接配合到电缆组件触头208(图6中所示)。在示例性实施例中，信号触头162包括配合端182处的垫186，其在远端处限定可分离的配合接口188，用于与电缆组件触头208重复配合和解除配合。在替代实施例中可以提供其他类型的配合端182，例如具有可偏转的弹簧梁的配合端。垫186可在水平装载方向和/或垂直配合方向上与电缆组件触头208配合。例如，可插拔模块106在装载方向上被装载，并且可以在装载的最后阶段向下移动以与电缆组件触头208接触，以在与电缆组件触头208配合时在电缆组件触头208上产生向下的压力。向下的压力压缩电缆组件触头208的可偏转的弹簧梁，使得可偏转的弹簧梁弹簧偏置抵靠信号触头162的配合端182。
54.图8是根据实施例的通信系统100的前部透视图，示出了处于部分装载位置的可插拔模块106。图9是根据示例性实施例的通信系统100的前部透视图，示出了处于完全装载位置的可插拔模块106。插座组件104的笼构件110包括沿着壁116的引导特征250。在所示实施例中，引导特征250是引导轨道252，其配置为接收可插拔模块106的引导特征143。
55.在示例性实施例中，引导轨道252包括用于将可插拔模块106安置到插入器组件108的安置部分254。例如，在引导轨道252的远端处，引导轨道252向下成阶梯状以限定安置部分254。当可插拔模块106被装载到插座组件104中时，引导特征143在引导轨道252中骑行到安置部分254。在安置部分254，当可插拔模块106继续被装载到插座组件104中时，可插拔模块106被朝向主机电路板102向下推动。在所示的实施例中，安置部分254以一定角度倾斜，使得可插拔模块106在安置部分254中具有水平和垂直移动。当可插拔模块106被朝向主机电路板102向下推动时，可插拔模块106电连接到插入器组件108。信号触头162和接地触头164配合到插入器组件108的电缆组件触头208。当电缆组件触头208与可插拔模块106配合时被压缩。
56.在示例性实施例中，闩锁144的致动器148可用于在装载方向上推动可插拔模块106。例如，操作者可以按压致动器148以在装载方向上推动可插拔模块106。在移除期间，操作者可以拉入致动器148以从插座组件104移除可插拔模块106。在移除期间，引导轨道252可引导可插拔模块106的移除。在移除期间，引导特征143骑行在引导轨道252中。在替代实施例中可以使用其他类型的闩锁特征和引导特征。
57.图10是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的侧视图，示出了相对于主机电路板102的可插拔模块106的一部分。图11是根据示例性实施例的可插拔模块106的一部分的顶部透视图。图10
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11中所示的实施例利用插入器组件108作为可插拔模块106的一部分。插入器组件108限定连接器组件350，其端接到电缆组件140的电缆142的端部。插入器组件108配置为利用可插拔模块106装载到插座组件104(在图1中示出)中和从插座组件104卸载。
58.插入器组件108包括插入器基板300，其包括上表面302和下表面304。在各种实施例中，插入器基板300可以是插入器电路板。在其他各种实施例中，插入器基板300可以是除了的电路板之外的结构，例如包覆模制的引线框架。插入器组件108在下表面304包括主机电路板触头306，其配置为电连接到主机电路板102上的对应的接触垫。插入器组件108在上表面302包括电缆组件触头308，其配置为电连接到电缆142。
59.在所示的实施例中，电缆组件触头308由插入器基板300的电路310限定。例如，电路310可以包括迹线、通孔、焊垫等。在示例性实施例中，电缆142的信号导体224直接端接到电路310。例如，信号导体224可以焊接到电路310。在示例性实施例中，接地总线312电联接到电缆142的电缆屏蔽232，并且接地总线312的接地触头314直接端接到电路310。例如，接地触头314可以焊接到电路310。在替代实施例中，其他类型的触头可用于主机电路板触头306，例如弹簧触头、绝缘位移触头、压接触头等。一旦电缆组件触头308端接到电缆142，插入器组件108就不可移除地联接到电缆组件140。可选地，电缆142的端部可以包覆模制到插入器基板300，以在电缆142和插入器基板300之间形成应变消除。插入器组件108和可插拔模块106可以与主机电路板102配合和解除配合，而无需从可插拔模块106的电缆组件140移除插入器组件108。
60.在所示的实施例中，主机电路板触头306是弹簧触头，其配置为与主机电路板102配合。每个主机电路板触头306包括端接端320和配合端322。每个主机电路板触头306包括在端部接触端320和配合端322之间的可偏转的弹簧梁324。端接端320配置为端接到插入器基板300。例如，端接端320可以包括焊垫，其配置为焊接到插入器基板300的下表面304，或者端接端320可以包括压配合销，其配置为压配合到插入器基板300的镀覆通孔中。配合端322限定与主机电路板102可分离的配合接口326。插入器组件108可以可靠地且可重复地在可分离的配合接口326处与主机电路板102配合和解除配合，而不会不利地损坏主机电路板触头306或主机电路板102。可偏转的弹簧梁324配置为在与主机电路板102配合时弹性变形。可偏转的弹簧梁324在主机电路板触头306和主机电路板102之间形成可靠的电连接。
61.图12是根据示例性实施例的通信系统500的截面图。图13是根据示例性实施例的通信系统100的一部分的放大截面图。通信系统500类似于通信系统100并且包括类似的部件和特征。通信系统500包括光学可插拔模块506，而不是通信系统100的电可插拔模块106。
62.通信系统500包括主机电路板502、安装到主机电路板502的插座组件504和接收在插座组件504中的插入器组件508。插入器组件508联接到主机电路板502。光学可插拔模块506配置为接收在插座组件504中以联接至插入器组件508。插入器组件508电连接光学可插拔模块506和主机电路板502。插入器组件508位于光学可插拔模块506和主机电路板502之间。例如，插入器组件508和可插拔模块垂直堆叠在主机电路板502上。
63.通信系统500可以是远程通信系统或装置的一部分或与其一起使用。例如，通信系统500可以是交换机、路由器、服务器、集线器、网络接口卡或存储系统的一部分或者包括它们。主机电路板502可以是子卡或主板，并且包括延伸穿过其中的导电迹线(未示出)。光学可插拔模块506配置为以光信号的形式传输数据信号。在各种实施例中，插入器组件508固定到主机电路板502，例如焊接到主机电路板502，并且光学可插拔模块506在可分离的配合接口处连接到插入器组件508，由此，光学可插拔模块506可以容易地并且重复地与插入器组件508配合和解除配合。在其他各种实施例中，插入器组件508可以形成光学可插拔模块506的一部分，该光学可插拔模块506被装载到插座组件504中和从插座组件504移除，以与主机电路板502重复地配合和解除配合。
64.在所示的实施例中，插座组件504被示出为配置为接收单个光学可插拔模块506的单端口插座组件；然而，在其他实施例中，插座组件504可以是多端口插座组件，其配置为在多个端口中接收多个光学可插拔模块506。例如，插座组件504的多个端口可以沿着主机电
路板502的顶表面并排成组。
65.插座组件504包括安装到主机电路板502的笼构件510。笼构件510可以类似于笼构件110。笼构件510包括前端512和相反的后端514。在示例性实施例中，笼构件510包括多个外壳面板或壁516，其可以由一个或多个零件形成。壁516由导电材料形成，例如金属片和/或具有导电颗粒的聚合物，以提供电屏蔽。笼构件510限定在前端512和后端514之间延伸的模块腔520。笼构件510的前端512具有通向模块腔520的端口522。模块腔520通过端口522接收光学可插拔模块506。模块腔520在平行于光学可插拔模块506的装载轴线528的方向上纵长延伸。在示例性实施例中，笼构件510具有顶部524和底部526。底部526安装到主机电路板502。在示例性实施例中，底部526是敞开的，以允许光学可插拔模块506和插入器组件508在底部526与主机电路板502配合。插入器组件508配置为沿着主机电路板502的长度与主机电路板502直接配合，例如直接在光学可插拔模块506下方。光学可插拔模块506配置为与插入器组件508直接配合。
66.光学可插拔模块506具有可插拔本体530，其可以由一个或多个壳体限定。光学可插拔模块506包括模块基板540和联接到模块基板540的一个或多个光学引擎550。模块基板540由可插拔本体530保持。可插拔本体530包括后端或配合端532和相对的前端或电缆端534。配合端532配置为插入模块腔520中。光纤电缆542从光学引擎550延伸到电缆端534，且可以被路由到系统内的另一部件。
67.可插拔本体530具有顶部535和底部536。底部536面向插入器组件508和主机电路板502。底部536限定配置为配合到插入器组件508的接口538。顶部535和底部536在配合端532和电缆端534之间纵向地延伸。在示例性实施例中，光学可插拔模块506沿着装载轴线528在第一配合方向上装载到笼构件510中，装载轴线528可大致平行于主机电路板502。光学可插拔模块506可以在第二配合方向上与插入器组件508配合，该第二配合方向可大致垂直于装载方向。例如，可插拔本体530可以朝向插入器组件508和主机电路板502被向下按压，以使光学可插拔模块506与插入器组件508直接配合。可选地，笼构件510可包括与可插拔本体530接合的特征，并在向下配合方向上朝向主机电路板502推动可插拔本体530。例如，笼构件510可包括引导轨道或导轨，其限定可插拔本体530在装载和配合期间的移动路径。在所示的实施例中，可插拔本体530包括从侧面延伸的引导特征，引导特征配置为接收在笼构件510的引导轨道中，以在装载和配合期间引导可插拔本体530的运动。
68.在示例性实施例中，光学可插拔模块506包括闩锁544，用于将光学可插拔模块506可闩锁地固定到笼构件510和/或主机电路板502。闩锁544可包括闩锁特征(未示出)，其配置为接合笼构件510和/或主机电路板502。可以释放闩锁特征以释放可光学插拔模块506，以允许光学可插拔模块506从笼构件510移除。在示例性实施例中，闩锁544包括致动器，例如夹子和拉片，用于致动闩锁544。致动器可用于按压或迫使光学可插拔模块506进入笼构件510和/或可用于光学将可插拔模块506拉出笼构件510。
69.模块基板540包括上表面560和下表面562。模块基板540在下表面562具有模块基板触头564。模块基板触头564配置为电连接至插入器组件508。模块基板触头564可以是接触垫、电路迹线、通孔或其他类型的导体。光学引擎550被安装至上表面560。光学引擎550可以电连接至模块基板540，例如焊接至模块基板540的触头或被压配合到模块基板540的通孔。光学引擎550包括电光转换器以在电信号和光信号之间进行转换。光纤电缆542光学地
联接至电光转换器。
70.插入器组件508配置为在主机电路板502的安装区域554与主机电路板502直接配合。例如，插入器组件508可以焊接或以其他方式电连接到安装区域554内的信号接触垫(例如，迹线或电路)和接地接触垫(例如，迹线、电路或接地层)。插座组件504(在图12中示出)配置为在安装区域554安装到主机电路板502。例如，笼构件510可以在安装区域554端接到主机电路板502，例如到主机电路板502中的接地通孔。
71.在示例性实施例中，插入器组件508包括插入器基板600，其包括上表面602和下表面604。在各种实施例中，插入器基板600可以是插入器电路板。在其他各种实施例中，插入器基板600可以是除了的电路板之外的结构，例如包覆模制的引线框架。插入器组件508在下表面604包括主机电路板触头606，其配置为电连接到主机电路板502上的对应的接触垫。在所示的实施例中，主机电路板触头606由焊球限定。光学可插拔模块506可以与插入器组件508配合和解除配合，而无需从主机电路板502移除插入器组件508。
72.插入器组件508在上表面602包括模块触头608，其配置为电连接到模块基板540的对应的模块基板触头564。在所示的实施例中，模块触头608是弹簧触头，其配置为配合至光学可插拔模块506。每个模块触头608包括在端接端610和配合端612之间的可偏转的弹簧梁614。端接端610配置为端接到插入器基板600。配合端612限定与触头组件560的可分离的配合接口。触头组件560可以可靠且可重复地与可分离的配合接口616配合和解除配合，而不会不利地损坏模块触头608。
73.图14是通信系统500的一部分的侧视透视图，示出了相对于插入器组件508处于未配合状态的光学可插拔模块506。图15是通信系统500的一部分的侧视局部剖视图，示出了相对于插入器组件508处于未配合状态的光学可插拔模块506。图16是通信系统500的一部分的侧视透视图，示出了相对于插入器组件508处于未配合状态的光学可插拔模块506的一部分。
74.在配合期间，将光学可插拔模块506沿装载轴线528在第一配合方向上装载到笼构件510中(为清楚起见，将其移除以示出相对于插入器组件508的光学可插拔模块506)，该装载轴线528通常与主机电路板502平行。光学可插拔模块506可以在第二配合方向上与插入器组件508配合，该第二配合方向可大致垂直于装载方向。例如，可插拔本体530可以朝向插入器组件508和主机电路板502被向下按压，以使光学可插拔模块506与插入器组件508直接配合。
75.在示例性实施例中，模块触头608可以布置成多行以接合模块基板540。模块触头608在配合时电连接到模块基板540。可以将模块基板540向下压靠模块触头608，以压缩模块触头608。光学引擎550提供在模块基板540上，且光纤电缆542从光学引擎550延伸。在示例性实施例中，光学引擎550沿着模块基板540的长度纵向地偏移。例如，光学引擎550可以在配合端532和电缆端534之间纵向地偏移。在示例性实施例中，光学引擎550在模块基板540的宽度上横向地偏移。