电致变色器件及其制备方法与流程

文档序号:33735768发布日期:2023-04-06 07:31阅读:27来源:国知局
电致变色器件及其制备方法与流程

本技术涉及电致变色器件领域,具体而言,涉及一种电致变色器件及其制备方法。


背景技术:

1、电致变色是指材料的光学属性(例如反射率、透光率和吸收率等)在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观上表现为颜色和透明度的可逆变化。具有电致变色性能的材料称为电致变色材料,用电致变色材料做成的器件称为电致变色器件,电致变色器件可用于变色眼镜、汽车外视镜、电致变色显示器等。

2、现有技术中,电致变色器件一般是采用密封胶与上下基底先形成容纳空间,再对密封胶进行侧打孔,经该孔将液态电致变色介质灌注至容纳空间内,完成后再用胶将孔堵塞密封。然而,本技术的发明人发现这种结构的电致变色器件结构不太稳定。


技术实现思路

1、本技术提供一种电致变色器件及其制备方法,其能够提高电致变色器件的结构稳定性。

2、本技术的第一方面提供一种电致变色器件,包括:第一导电基底,所述第一导电基底设有凹槽,所述凹槽呈环状分布;第二导电基底,所述第二导电基底与所述第一导电基底相对设置,并设于所述第一导电基底具有所述凹槽的一侧;呈环状的密封胶体,所述密封胶体部分设于所述凹槽内,且所述密封胶体同时与所述第一导电基底和所述第二导电基底连接,所述第一导电基底、所述第二导电基底和所述密封胶体共同限定出容纳空间;以及电致变色介质,所述电致变色介质被密封于所述容纳空间内,所述电致变色介质的相对表面分别与所述第一导电基底和所述第二导电基底电接触。

3、在上述技术方案中,当对第一导电基底和第二导电基底施加电压时,能够形成电场,在容纳空间内的电致变色介质会变色。由于第一导电基底具有凹槽,密封胶体设于凹槽内,通过凹槽对密封胶体的支撑作用,提高了密封胶体与第一导电基底的连接稳定性,从而提高了电致变色器件的稳定性;并且,通过凹槽的设置还可以对密封胶体起到限位的作用,即限定密封胶体的设置位置,从而更加准确的布设密封胶体,简化了密封胶的设置工艺,且能有效提升电致变色器件的密封效果。

4、在一种可能的实施方案中,所述第一导电基底包括导电基底层,所述导电基底层包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面靠近所述第二导电基底设置,所述导电基底层设有所述凹槽,所述凹槽在所述第一表面具有开口。在上述技术方案中,密封胶体设于导电基底层的凹槽内,导电基底层能够对密封胶体提供支撑,并对密封胶体起到限位作用,使得密封胶体在第一导电基底不易移位和脱落,从而提高了电致变色器件的稳定性。

5、优选地,所述导电基底层包括层叠设置的第一柔性基材层和第一导电层,所述凹槽部分贯穿所述第一导电层;更优选地,所述凹槽完全贯穿所述第一导电层,并部分贯穿所述第一柔性基材层。由此,可以根据凹槽深度等的要求,匹配不同的设置密封胶体的凹槽,从而提升器件的适用性。

6、在一种可能的实施方案中,所述第一导电基底还包括膜层,所述凹槽贯穿所述第一表面和所述第二表面,所述膜层连接于所述第二表面并覆盖所述凹槽在所述第二表面的开口。在上述技术方案中,使凹槽贯穿导电基底的第一表面和第二表面,即使凹槽完全贯通导电基底,可以最大程度提升凹槽的深度,以更加有效地容纳密封胶体;此外,通过在导电基底的第二表面覆盖膜层,可以给凹槽提供底部支撑,以形成容纳密封胶体的容纳空间。

7、在一种可能的实施方案中,所述凹槽在所述第二表面的开口的面积为s1,所述第二表面的面积为s2,所述膜层连接于所述第二表面的面积为s3,其中,s3≥s1;优选地,s2≥s3≥s1。在这种情况下,使膜层连接于第二表面的面积大于凹槽在第二表面的开口的面积,可以确保膜层能充分覆盖凹槽的开口,防止填充密封胶时发生泄露等情况;并且,进一步使膜层连接于第二表面的面积小于第二表面的面积,即使得膜层不完全覆盖第二表面,甚至仅覆盖凹槽在第二表面的开口,相当于在电致变色器件的局部去掉或打孔,尤其是在需要对电致变色器件进行适当弯折的应用场景下,通过局部去掉或打孔的方式能够有效释放器件的内应力,以避免器件损伤,从而提升器件的使用稳定性和使用寿命等。

8、在一种可能的实施方案中,所述第一导电基底包括导电基底层和固定件,所述固定件固定于所述导电基底层靠近所述第二导电基底的一侧,所述固定件设有所述凹槽。在上述技术方案中,密封胶体设于固定件的凹槽内,通过固定件对密封胶体的限位作用,密封胶体在第一导电基底不易移位和脱落,从而提高了电致变色器件的稳定性。

9、在一种可能的实施方案中,所述导电基底层包括层叠设置的第一柔性基材层和第一导电层,所述第一导电层与所述电致变色介质电接触。在上述技术方案中,由于导电基底层具有第一柔性基材,则电致变色器件可弯曲,并且导电层与电致变色介质的电接触,可以通过导电层形成电势差,使电致变色介质在该电势差的作用下发生离子或电子迁移等,以实现电致变色器件的着色或褪色。

10、在一种可能的实施方案中,所述电致变色器件还设置有引出导线,所述引出导线至少部分设于所述凹槽内,且所述容纳空间内、外的所述第一导电层通过所述引出导线电连接。在上述技术方案中,由于凹槽设在导电基底层,第一导电层可能在凹槽处是断开的,为了实现容纳空间内和容纳空间外的第一导电层电导通,本技术实施例在凹槽内设置引出导线,从而保证了容纳空间内和容纳空间外的第一导电层的电连接。

11、在一种可能的实施方案中,电致变色器件包括以下至少一种限定:

12、第一限定:所述电致变色器件还包括第一汇流条和第二汇流条,所述第一汇流条和所述第二汇流条均设于所述容纳空间外,且所述第一汇流条与位于所述容纳空间内的所述第一导电基底电连接,所述第二汇流条与所述第二导电基底电连接。在上述技术方案中,由于第一汇流条与位于容纳空间内的第一导电基底电连接,第二汇流条与第二导电基底电,则通过在第一汇流条和第二汇流条施加电压就能在容纳空间区域产生电场,使得位于容纳空间内的电致变色介质变色。

13、优选地,当所述凹槽内设置所述引出导线时,所述第一汇流条与所述引出导线电连接。由此,对第一汇流条和第二汇流条施加电压,可以传导至导电层,从而在容纳空间区域产生电场,使得位于容纳空间内的电致变色介质变色。

14、第二限定,所述第二导电基底包括第二柔性基材层和第二导电层,所述第二导电层与所述电致变色介质电接触。在上述技术方案中,由于导电基底具有柔性基材层,则电致变色器件可弯曲,并且导电层与电致变色介质的电接触,可以通过导电层形成电势差,使电致变色介质在该电势差的作用下发生离子或电子迁移等,以实现电致变色器件的着色或褪色。

15、第三限定,所述凹槽的深度为0.05~2mm。由此,可以根据实际情况的需求设置不同的凹槽深度,以匹配不同的应用场景等。

16、本技术的第二方面提供一种电致变色器件的制备方法,包括:提供第一导电基底,第一导电基底设有凹槽,所述凹槽呈环状分布;在所述凹槽内填充密封胶,并使得所述密封胶的高度高于所述凹槽的高度,所述密封胶和所述第一导电基底形成容纳腔;向所述容纳腔内填充电致变色介质;将第二导电基底覆盖并贴合于所述密封胶和所述电致变色介质的表面,然后进行固化处理使得所述密封胶转变成密封胶体。

17、在上述技术方案中,由于第一导电基底设有凹槽,将密封胶填充在凹槽内后,使得密封胶在第一导电基底不易发生移位,且凹槽能够对密封胶的侧方形成一定的支撑,从而提高了密封胶在第一导电基底的稳定性。在第二导电基底覆盖并贴合密封胶和电致变色介质的表面时,电致变色介质和密封胶均能够对第二导电基底提供支撑,另外,由于凹槽对密封胶的支撑和限位作用,密封胶比较稳定,且密封胶的高度高于凹槽的高度,因而能够使得第二导电基底与密封胶粘接在一起,密封胶固化后,第二导电基底与密封胶体稳固地连接在一起,形成结构稳定的电致变色器件。

18、在一种可能的实施方案中,制备方法包括以下至少一种限定:

19、第四限定,向所述容纳腔内填充的所述电致变色介质为非固态电致变色介质。优选地,所述非固态电致变色介质的粘度为100~10000cp。在这种情况下,通过采用非固态电致变色介质,可以更加便捷的实现对容纳腔的填充,并且可以使容纳腔填充得更为均匀;进一步地,当粘度过小时,非固态电致变色介质的流动性较大,不易定型,在容纳空间密封性不强时容易泄露;当粘度过大时,非固态电致变色介质的流动性过低,不利于其对容纳空间的填充,容易导致其在容纳空间内分布不均等情况的发生;因此,将其粘度控制在一定范围内,既能保证非固态电致变色介质具有一定的流动性,可以充分填充容纳空间,又能防止流动性过大或过低导致的分布不均或泄露等情况的发生。

20、第五限定:所述密封胶为塑性流体,所述塑性流体的粘度为1000-100000cp;

21、第六限定:所述密封胶为塑性流体,所述塑性流体的强度为1~100mpa;

22、在上述技术方案中,密封胶为塑性流体,填充在凹槽后具有一定的强度,强度可达到1~100mpa,密封胶能够提供侧方支撑,使得电致变色介质能够比较稳定地在容纳腔内。

23、第七限定:所述第一导电基底和所述第二导电基底为柔性基底。

24、本技术的发明人在研究中发现,现有技术中,电致变色器件一般是采用密封胶与上下基底先形成容纳空间,再对密封胶进行侧打孔,经该孔将液态电致变色介质灌注至容纳空间内,完成后再用胶将孔堵塞密封,采用这种方式比较适用于刚性基底,如果采用柔性基底,则上基底容易出现塌陷。

25、而本技术上述技术方案中,第一导电基底和第二导电基底为柔性基底,在第二导电基底覆盖并贴合密封胶和电致变色介质的表面时,电致变色介质和密封胶均能够对第二导电基底提供支撑,第二导电基底采用柔性基底也不容易塌陷。

26、第八限定:所述电致变色介质的填充深度低于所述容纳腔的深度。当电致变色介质的填充深度低于容纳腔的深度时,第二导电基底覆盖密封胶和电致变色介质的表面先与密封胶接触,使密封胶发生触变先填充凹槽,再接触电致变色介质使电致变色介质能够比较均匀填充在容纳腔内。

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