一种光电混合连接器以及光电混合适配器的制作方法

文档序号:26880012发布日期:2021-10-09 11:11阅读:96来源:国知局
一种光电混合连接器以及光电混合适配器的制作方法

1.本技术涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光电混合连接器以及光电混合适配器。


背景技术:

2.光纤通信方式是以光波为信息载体,以光纤作为传输媒介的通信方式。在光通信技术领域中通常涉及连接器、光模块、适配器等器件。
3.其中,连接器,是实现光纤之间连接的光无源器件,它具有光纤与光纤、光纤与有源器件、光纤与其它无源器件以及光纤与仪表之间活动连接的功能;光模块作为光纤通信中非常重要的光信号接口器件,其具有光接口与电接口,光接口与光纤连接传输光信号,电接口与外部的通信终端设备连接;适配器用于对两个连接器进行转接。
4.现有技术中,以5g基站为代表的设备中存在大量的插接光电线路,由于光电分开设置导致连接器数量多且分为光电两类,需要一一配对正确,导致在安装维护过程中操作繁琐,且容易出现插接错误的情况。


技术实现要素:

5.有鉴于此,本技术实施例期望提供一种光电混合连接器以及光电混合适配器,以解决操作繁琐的问题。
6.为达到上述目的,本技术实施例的技术方案是这样实现的:
7.一种光电混合连接器,包括:壳组件,所述壳组件包括前后贯通的容纳空间;导光组件,其包括尾柄、插芯以及光纤,所述插芯设置在所述尾柄的一端上;所述尾柄设置在所述容纳空间中;所述光纤依次穿设在所述尾柄与所述插芯中;以及导电组件,其包括至少一个导电插针以及与所述导电插针连接的电缆;所述导电插针与所述插芯位于所述容纳空间的同侧。
8.进一步地,所述导电插针至少部分的伸出所述容纳空间。
9.进一步地,所述导电插针设置在所述壳组件外侧。
10.进一步地,所述壳组件包括外壳、后套以及尾套,所述外壳与所述后套嵌套以形成前后贯通的所述容纳空间,所述尾套嵌套在所述后套远离所述外壳的一端;所述导电插针设置在所述外壳的外侧。
11.进一步地,所述外壳包括具有第一贯通孔的壳本体,所述导电插针设置在所述壳本体的外侧面上;所述后套为具有第二贯通孔的套筒;所述壳本体与所述后套嵌套,所述第一贯通孔与所述第二贯通孔贯通以形成所述容纳空间;所述尾套为具有第三贯通孔的套筒,所述尾套的侧壁形成有第二通道;所述电缆的一端从所述尾套远离所述后套的一侧穿入所述第三贯通孔,再通过所述第二通道到达所述尾套的外侧与所述导电插针连接。
12.进一步地,所述导电组件包括设置在所述壳本体的侧壁上的固定座,所述固定座设置有第二通孔,所述导电插针的一端插设在所述第二通孔中。
13.进一步地,所述外壳包括设置在所述壳本体的侧壁上的弹性卡板,所述弹性卡板形成有供所述电缆穿过的第三通道。
14.进一步地,所述壳组件包括弹性件,所述弹性件设置在所述容纳空间中,所述弹性件的一端抵于所述后套,另一端抵触在所述尾柄上。
15.进一步地,所述导电插针的数量为两个。
16.进一步地,所述导电插针包括针管、插设在所述针管中的针头以及设置在针管内的弹性元件,所述导电插针配置为所述针头的端面相对于壳组件可伸缩。
17.一种光电混合适配器,与上述的光电混合连接器配合,所述光电混合适配器包括本体、支撑部、套筒件以及导电部;所述本体内形成有至少一个轴向贯通的通道;所述支撑部支撑在所述通道内且将所述通道隔为两个子通道,两个所述子通道分别与对应的光电混合连接器的所述壳组件插接配合;所述套筒件中空且沿所述通道的轴向设置,所述套筒件设置在所述支撑部上并连通两个所述子通道,所述套筒件的两端分别与对应的光电混合连接器的所述插芯插接配合;所述导电部设置在所述支撑部上,所述导电部配置为使得两个光电混合连接器的所述导电插针电连接。
18.进一步地,所述导电部为轴向贯通的通孔,所述导电部的两端配置为分别供两个光电混合连接器的所述导电插针插入以使其抵触实现电连接。
19.进一步地,所述导电部包括轴向贯通的导向孔以及设置在所述导向孔中的导电体,所述导电体的两侧分别与两个光电混合连接器的所述导电插针电连接。
20.进一步地,所述导电体为一端开口的套筒,所述导电体的开口一端与一个光电混合连接器的所述导电插针插接,所述导电体的闭口一端与另一个光电混合连接器的所述导电插针抵触。
21.进一步地,所述导电体的两端面分别与各一个光电混合连接器的所述导电插针抵触。
22.本技术实施例的一种光电混合连接器以及光电混合适配器通过设置壳组件、导光组件以及导电组件,导光组件包括插芯,导电组件包括至少一个导电插针以及与导电插针连接的电缆;导电插针与插芯位于容纳空间的同侧,以使得导电插针与插芯在同侧共用一个插接部件,一次插接即可以完成光电通道的建立,从而可以简化插接操作,避免误操作导致光电通道不顺畅,有效实现光电的传输。
附图说明
23.图1为本技术一实施例的光电混合连接器的三维视图;
24.图2为图1的俯视图;
25.图3为图2的a

a剖视图;
26.图4为图1的光电混合连接器一视角下的爆炸视图;
27.图5为图1的光电混合连接器另一视角下的爆炸视图;
28.图6为本技术另一实施例的光电混合连接器的三维视图;
29.图7为本技术又一实施例的光电混合连接器的三维视图;
30.图8为本技术再一实施例的光电混合连接器的三维视图;
31.图9为图8的俯视图;
32.图10为图9的b

b剖视图;
33.图11为图8的光电混合连接器一视角下的爆炸视图;
34.图12为本技术实施例的光模块与光电混合连接器的装配示意图;
35.图13为本技术一实施例的光电混合适配器与光电混合连接器的爆炸视图;
36.图14为图13的光电混合适配器与光电混合连接器的装配示意图;
37.图15为图13中的光电混合适配器的结构示意图;
38.图16为本技术一实施例的光电混合适配器与光电混合连接器的装配示意图;
39.图17为图16的c局部放大图的一种实施例;
40.图18为图16中的光电混合适配器的结构示意图;
41.图19为本技术实施例的导电体的结构示意图;
42.图20为本技术实施例的导电插针的结构示意图;
43.图21为图16的c局部放大图的另一种实施例。
具体实施方式
44.需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合,具体实施方式中的详细描述应理解为本技术的解释说明,不应视为对本技术的不当限制。
45.在本技术实施例的描述中,“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系,其中前是指的沿轴向靠近插芯 23的方向,后是指的沿轴向远离插芯23的方向,需要理解的是,这些方位术语仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
46.如图1至图21所示,一种光电混合连接器,包括壳组件1、导光组件2以及导电组件3。
47.其中,壳组件1包括前后贯通的容纳空间11,容纳空间11用于容纳其他部件,壳组件1的外侧可与光模块、光电混合适配器等进行插接配合。
48.导光组件2包括尾柄21、插芯22以及光纤23。其中,光纤23包括塑胶外层(未标出)、包层(未标出)以及设置在包层内的纤芯。纤芯可为玻璃纤芯,用于传递光信号,塑胶外层用于提供防护。
49.插芯22设置在尾柄21的一端上;光纤23依次穿设在尾柄21与插芯22 中,直至纤芯与插芯22的远离尾柄21的一端齐平。光信号在纤芯中传输,直至到达插芯22的一端面,再通过与插芯22光耦合对接的部件完成光信号的传递。本处的部件可以是另一个光电混合连接器的插芯22、也可以是光模块的光插口。容纳空间11中可以设置相应的凹槽、挡块与尾柄21相配合,完成轴向限位,以使得尾柄21设置在容纳空间11中。
50.导电组件3包括至少一个导电插针31以及与导电插针31连接的电缆32。导电插针31与插芯22位于容纳空间11的同侧,以使得导电插针31与插芯22 在同侧共用一个插接部件,一次插接即可以完成光电通道的建立,一来可以简化插接操作,一来也可以避免误操作导致光电通道不顺畅,有效实现光电的传输。根据结构功能的需要,导电插针31的数量可为一个、两个、或者三个及以上。
51.在本技术各个实施例中,导电插针31与电缆32可以直接连接以形成电传输通道;导电插针31与电缆32也可以通过一段金属筒体连接,金属筒体起到过渡连接的效果,以防止导电插针31与电缆32连接失效。
52.导电插针31可部分的伸出容纳空间11。具体地,如图1至图5所示,导电插针31与电缆32连接的一端固定在容纳空间11内,导电插针31远离电缆 32的一端沿轴向延伸直至凸出容纳空间11,以方便与电气耦合的部件完成电的传递。如图6至图11所示,导电插针31也可以固定在壳组件1的外侧,以使得导电插针31整体均在容纳空间11的外部,导电插针31远离电缆32的一端沿轴向向前延伸直至越过壳组件1的前端以形成凸出部,凸出部与电气耦合的部件完成电的传递。本处的部件可以是另一个光电混合连接器的导电插针31、也可以是光模块的电插口、还可以是5g终端设备上的电接头。
53.导电插针31与电缆32构成电传输通道以实现电的传输。本处的电可以是供给终端设备的电能,也可以是与具有客户业务数据的电信号。
54.以传输电信号为例,现有技术中,光通信设备包括一种或多种类型的单板,以完成客户业务数据的处理、传输和交换等功能。光模块是光通信设备重要的组件之一,用于实现客户业务数据承载在光信号进行发送和/或从光信号中解析出客户业务数据。对应的,光模块具有光插口以及电插口,以分别接收/发射光信号和电信号。在本技术实施例中,导电插针31与光模块的电插口43(下文提及)电气连接,以建立传输电信号的通道。光模块的光插口42(下文提及) 与导光组件2的插芯22内的光纤23进行光耦合连接,以建立传输光信号的通道。外部发出的光信号经过光纤23进入光模块的光插口42,光模块处理光信号转化为电信号,电信号通过电插口43传递给终端设备;过程反过来实施也是可以的,终端设备发出的电信号经过导电插针31传递到光模块的电插口43,光模块处理电信号转化为光信号,光信号通过光插口42传递到导光组件2的插芯22内的光纤23中,再传递到另一端的终端设备。由此完成光信号、电信号接收、转化以及传递过程。
55.以供给终端设备的电能为例,现有技术中,光通信设备的运转本身需要电力供应,尤其在5g应用中,很多对应的光接头以及供给终端设备的电接头,终端设备可以为ap(英文:acess point)、室内天线、摄像头和pc(英文:personalcomputer)端等。本技术实施例中,导电插针31与电插口43电气连接;电缆 32接收的电能通过导电插针31传递给电插口43,光模块将该电能传递给终端设备,以供终端设备运转;导光组件2的插芯22内的光纤23与光插口42进行光耦合连接,以建立传输光信号的通道,终端设备发出的电信号传递给光模块,光模块将电信号转化为光信号,光信号通过光插口42进入光纤23以实现传输;完成相应的光信号接收、转化以及传递过程。
56.一种可能的实施例,如图1至图11所示,壳组件1包括外壳12、后套13 以及尾套14。外壳12包括具有第一贯通孔121的壳本体122。后套13为具有第二贯通孔131的套筒。尾套14为具有第三贯通孔141的套筒。
57.外壳12与后套13嵌套以形成前后贯通的容纳空间11;也即是壳本体122 与后套13嵌套,第一贯通孔121与第二贯通孔131贯通以形成容纳空间11;方便容纳导光组件2。尾套14嵌套在后套13远离外壳12的一端。
58.光纤23穿过第三贯通孔141进入容纳空间11,去除塑胶外层的光纤23再依次穿设在尾柄21与插芯22中,直至纤芯与插芯22的远离尾柄21的一端齐平。
59.可以理解的是,结构的设计是多样的,因此导光组件2中的各个部件不一定全部在容纳空间11中,只需要通过设置尾柄21固定在容纳空间11中,例如可以在壳本体122以及后套13内设置相应的定位槽、定位块与尾柄21相配合,完成轴向限位,以使得尾柄21设置在容纳空间11中;其余部件直接或者间接的与尾柄21固定即可。
60.插芯22远离尾柄21的一端突出于容纳空间11,插芯22从壳本体122远离后套13的一端突出,以方便插芯22远离尾柄21的一端插设在对应的部件中。本处的部件是指的光模块的光插口、光电混合适配器的套筒件53(下文提及)。
61.以部件为套筒件53为例,两个光电混合连接器9的导光组件2的插芯22 能够分别从套筒件53的两侧插入,以实现光耦合对接,套筒件53可提供密封、保护以及导向等功能。
62.一种可能的实施例,如图1至5所示,导电插针31设置在尾柄21上,以实现固定,电缆32穿过尾柄21与导电插针31连接构成电传输通道以实现电的传输。
63.一种可能的实施例,如图1至5所示,尾柄21包括柄本体211以及沿柄本体211的径向外凸的凸块212,柄本体211可为塑料件或者陶瓷件,凸块212 可为绝缘的塑料件,凸块212形成有沿柄本体211的轴向的第一通孔2121,导电插针31的一端插设在第一通孔2121中;以实现导电插针31的固定。电缆 32可伸入第一通孔2121中与导电插针31连接,可以实现电气绝缘,避免电泄露。凸块212与柄本体211可以一体加工,连接强度好;也可以分别制作,然后通过粘接、卡接或者焊接的方式固定两者。
64.一种可能的实施例,如图1至5所示,容纳空间11的壁面上形成有避让导电插针31的让位槽111。具体地,让位槽111可以是外壳12内凹形成,也可以是后套13穿孔形成,只要能防止与导电插针31干涉即可。
65.一种可能的实施例,如图1至5所示,壳本体122的侧壁形成有连通外部环境与第一贯通孔121的第一通道1221。尾套14的侧壁形成有连通外部环境与第三贯通孔141的第二通道142。
66.电缆32的一端从尾套14远离后套13的一侧穿入第三贯通孔141,再通过第二通道142到达尾套14的外侧,再通过第一通道1221进入容纳空间11内与导电插针31连接。确保电缆32与导电插针31连接构成电传输通道以实现电的传输,并使得光电混合连接器的外形结构不变,以通用市面上的产品。
67.为了简化结构,电缆32与光纤23在穿过第三贯通孔141时可合为一股,电缆32穿过第二通道142时,电缆32与光纤23两者分离成两股,电缆32按照上述的路线进行布置,光纤23依次穿过尾柄21以及插芯组件。
68.一种可能的实施例,第一通道1221可为通孔,第二通道142可为通孔,通孔直径应略大于电缆32的直径,以方便电缆32穿设其中。
69.如图1至图5所示,第一通道1221也可为开放槽,开放槽延伸至壳本体 122的侧壁的靠近后壳13一侧的边缘处且在侧壁的边缘处形成有开口,也就是说,第一通道1221贯穿壳本体122的侧壁的靠近后壳13一侧的边缘,使得第一通道1221具有长u形的开口,方便电缆32穿过第一通道1221。
70.同理,第二通道142也可为开放槽;开放槽延伸至尾套14的侧壁的靠近后壳13一侧的边缘处且在侧壁的边缘处形成有开口,也就是说,第二通道142 贯穿尾套14的侧壁的靠近后壳13一侧的边缘,使得第二通道142具有长u形的开口,方便电缆32穿过第二通道142。
71.一种可能的实施例,如图6至图11所示,导电插针31设置在壳组件1外侧。具体地,导电插针31可以设置在外壳12、后套13或者尾套14的其中一个上,具体以设计为准,只要能确保导电插针31与壳组件1相对固定即可。在本实施例中,导电插针31可设置在外壳12的外侧。
72.一种可能的实施例,如图6至图11所示,导电插针31设置在壳本体122 的外侧面上。尾套14的侧壁形成有连通外部环境与第三贯通孔141的第二通道 142;
73.电缆32的一端从尾套14远离后套13的一侧穿入第三贯通孔141,再通过第二通道142到达尾套14的外侧与导电插针31连接。确保电缆32与导电插针 31连接构成电传输通道以实现电的传输,并使得光电混合连接器的外形结构不变,以通用市面上的产品。
74.类似的,为了简化结构,电缆32与光纤23在穿过第三贯通孔141时可合为一股,电缆32穿过第二通道142时,电缆32与光纤23两者分离成两股,电缆32按照上述的路线进行布置,光纤23依次穿过尾柄21以及插芯组件。
75.如图6和图7所示,导电插针31可以直接插入壳本体122的侧壁中,结构简单,连接处的强度好,但这样对壳本体122的尺寸要求、绝缘性能、以及硬度均有较高要求。
76.一种可能的实施例,如图8至图11所示,导电组件3包括设置在壳本体 122的侧壁上的固定座34。其中,壳本体122可为注塑件,固定座34可为绝缘的塑料件或者橡胶件;固定座34形成有沿轴向的第二通孔341,导电插针31 的一端插设在第二通孔341中。以实现导电插针31的固定。电缆32可伸入第二通孔341并与导电插针31连接,可以实现电气绝缘,避免电泄露。将固定座 34与壳本体122可以分别制作,然后通过粘接、卡接或者焊接的方式固定两者,降低工艺难度以及成本。
77.一种可能的实施例,如图1至图11所示,外壳12包括设置在壳本体122 的侧壁上的弹性卡板125,与光电混合连接器配合的部件可以设置相应的轴向限位孔(未标出)以限制壳组件1的轴向位移。本处的部件可以为光模块、或者光电混合适配器。
78.弹性卡板125形成有供电缆32穿过的第三通道126,以避免弹性卡板125 与电缆32干涉。第三通道126可为通孔,通孔直径应略大于电缆32的直径,以方便电缆32穿设其中。
79.一种可能的实施例,如图1至图11所示,壳组件1包括弹性件15。弹性件15可以为弹簧。弹性件15设置在容纳空间11中,弹性件15的一端抵于后套13,另一端抵触在尾柄21上。弹性件15通过尾柄21向插芯22提供作用力,当两个光电连接器9的导电组件3的插芯22分别从套筒件53的两侧插入,弹性件15可改变长度体积以使得两者不会硬接触,并依靠该弹性件15的作用力使得两个插芯22对接紧密,完成光耦合对接。同理,光电连接器9的导电组件 3的插芯22与光模块的光插口42(下文提及)装配,依靠该弹性件15的作用力使得两者对接紧密,完成光耦合对接。
80.本技术再提供一种光模块,与上述各实施例的光电混合连接器9配合,如图1至12所示,光模块包括电板41、光插口42以及电插口43。
81.光插口42与电插口43设置在电板41的同一端,以使得光电混合连接器9 的导电插针31与插芯22在插接在光模块的同一端,避免在光模块的两端分别进行两次插接操作,简化插接操作,也可以避免插接错误导致光电通道不顺畅。
82.光插口42与光电混合连接器9的插芯22插接,两者光耦合以建立传输光信号的通道。电插口43与对应的导电插针31插接,两者电气连接。本领域的技术人员应当知晓,电板
41上设置有完成光模块功能所必要的电器元件,在此不做赘述。
83.以电插口43是用于传输电信号为例,外部发出的光信号经过插芯22内的光纤23进入光模块的光插口42,光模块处理光信号转化为电信号,电信号通过电插口43传递给终端设备;过程反过来实施也是可以的,终端设备发出的电信号经过导电插针31传递到光模块的电插口43,光模块处理电信号转化为光信号,光信号通过光插口42传递到导光组件2的插芯22内的光纤23中,再传递到外部。由此完成光信号、电信号接收、转化以及传递过程。
84.以电插口43是用于供给终端设备的电能为例,导电插针31与电插口43 电气连接;电缆32接收的电能通过导电插针31传递给电插口43,光模块将该电能传递给终端设备,以供终端设备运转;导光组件2的插芯22内的光纤23 与光插口42进行光耦合连接,以建立传输光信号的通道,终端设备发出的电信号传递给光模块,光模块将电信号转化为光信号,光信号通过光插口42进入光纤23以实现传输;完成相应的光信号接收、转化以及传递过程。
85.一种可能的实施例,如图12所示,光模块包括模块壳体44,可提供固定、保护以及防尘等功能。电板41固定于模块壳体44的内部,模块壳体44的端部形成有容纳光插口42与电插口43的安装孔441,安装孔441配置为与壳组件1 插接,安装孔441内可以对应的设置定位槽、定位挡板等部件以使得壳组件1 在安装孔441内轴向固定以及周向固定。
86.本处再提供一种光电混合适配器,与上述任一项实施例的光电混合连接器 9配合,如图1至图11、图13至图19所示,光电混合适配器包括本体51、支撑部52、套筒件53以及导电部54。
87.本体51内形成有至少一个轴向贯通的通道511。支撑部52支撑在通道511 内且将通道511隔为两个子通道511a,两个子通道511a分别与对应的光电混合连接器9的壳组件1插接配合。套筒件53中空且沿通道511的轴向设置,套筒件53设置在支撑部52上并连通两个子通道511a。套筒件53的两端分别与对应的光电混合连接器9的插芯22插接配合;套筒件53提供密封、保护以及导向等功能,两个光电混合连接器9的插芯22在套筒件53内对接,插芯22 端面的光纤23光耦合,以建立传输光信号的通道。
88.本体51可采用塑料件注塑成型;支撑部52可采用塑料件与本体51一体注塑成型;套筒件53可为支撑部52上形成的一个贯穿通道,两者一体成型;为了保证对接精度,套筒件53也采用陶瓷单独制成再在植入支撑部52中,一方面满足使用的精度要求一方面降低成本。
89.导电部54设置在支撑部52上,导电部54配置为使得两个光电混合连接器的导电插针31电连接。
90.一种可能的实施例,如图14和图15所示,导电部54可以为导电材质制成的筒体,导电部54的两端配置为分别与两个光电混合连接器的导电插针31电连接,以使得两个光电混合连接器的导电插针31实现电连接,此时导电部54 起到导向作用以及导电作用。
91.可以理解的是,由于导电部54本身导电,因此两个光电混合连接器的导电插针31可以不用接触,因此,通过设计导电插针31、导电部54的长度,使得导电插针31插到底时不会出现硬接触,此时导电插针31可以为单一的金属杆。
92.一种可能的实施例,如图14和图15所示,导电部54为绝缘材质制成的轴向贯通的通孔,例如导电部54、支撑部52与本体51均为塑料并一体成型制成。导电部54的两端配置为分别供两个光电混合连接器的导电插针31插入以使其抵触实现电连接。
93.一种可能的实施例,如图16至图19、以及图21所示,导电部54包括轴向贯通的导向孔541以及设置在导向孔541中的导电体542,导电体542的两侧分别与两个光电混合连接器的导电插针31电连接。导电体542为金属导体,以黄铜、铝等导电性质良好的材质制成,以方便电连接。
94.如图19所示,导电体542可为一端开口的套筒,导电插针31可以为单一的金属杆,通过设计套筒的深度以及导电插针31的长度,使得导电体542的闭口一端与另一个光电混合连接器的导电插针31抵触,导电体542的开口一端与一个光电混合连接器9的导电插针31实现孔轴插接,以调整长度配合,避免出现硬接触。
95.具体地,导电体542的开口一端,端口部可设置导向的喇叭口5421,以防止导电插针31插偏;导电体542的筒内壁5422与导电插针31的侧面315紧贴。而导电体542的闭口一端,导电插针31的尖端平面314抵触在导电体542的筒底面5423,从而实现两个光电混合连接器9的导电插针31的有效连接。
96.如图21所示,导电体542也可为具有两端面5424的金属导电柱体,导电体542的两端面5424分别与各一个光电混合连接器的导电插针31抵触,从而使得两个光电混合连接器的导电插针31实现电连接。
97.为了避免两个导电插针31出现硬接触导致破坏,上述各实施例中,若导电插针31抵触,则可设置导电插针31为可伸缩的部件,如图20所示,导电插针 31包括针管311、插设在针管311中的针头312以及设置在针管311内的弹性元件313。针管311可固定在尾柄21、外壳12、后壳13或者尾套14上,导电插针31配置为针头312的端面相对于壳组件1可伸缩,以避免装配过程中出现硬接触。针头312的横截面为圆形、多边形的长柱体,材质可以为导电性能良好的铜、钢、铝等。
98.本技术提供的各个实施例/实施方式在不产生矛盾的情况下可以相互组合。
99.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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