一种光模块包装装置的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块包装装置。


背景技术：

2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
3.通常为提高光模块传输速率，可采用增加光模块中的传输通道，光模块开发时往往遵循多种msa协议，同时因接口不一样(mpo、lc等)光口塞长度不同等因素，模块本体+光口塞存在多种长度。因此需要开发多种包装用以兼容不同的产品形式，给包装开发带来了较大的难度，同时不利于包装成本的控制。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种光模块包装装置，以解决多种光模块产品包装模式不兼容的技术问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
6.本技术实施例公开了一种光模块包装装置，包括：上盖；
7.下盖，与所述上盖盖合连接，且所述下盖的底面具有向下凹陷的第一容纳槽和第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽相互导通，用于承载光模块；
8.定位片，设置于所述第二容纳槽内部，与所述下盖盖合连接；
9.所述定位片包括：容置槽和主体部，其中所述容置槽的底部相对所述主体部向远离所述上盖方向凸起；
10.所述容置槽内设置止回部，用于光模块尾塞的定位安装。
11.与现有技术相比，本技术的有益效果为：
12.本技术公开了一种光模块包装装置，包括：上盖、下盖和定位片，其中，下盖的底面具有向下凹陷的第一容纳槽和第二容纳槽，其中第一容纳槽和第二容纳槽相互导通，第二容纳槽用于容纳定位片。定位片包括：容置槽和主体部，其中容置槽的底部相对主体部732向底部方向凸起，容置槽内设置止回部，用于光模块尾塞的定位安装。不同型号的定位片中止回部在容置槽内位置的不同，定位片其他结构尺寸、位置不变。本技术仅需通过调整不同型号的定位片，即可匹配不同长度的光模块，实现对不同型号的光模块的固定包装，增加了上盖与下盖在不同型号的光模块产品的包装过程中的适用性，减少物资损耗，降低包装成本。
13.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为光通信终端连接关系示意图；
16.图2为光网络终端结构示意图；
17.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
18.图4为本技术实施例提供的一种光模块包装装置结构示意图；
19.图5为本技术实施例提供的一种光模块包装装置分解示意图一；
20.图6为本技术实施例提供的一种光模块包装装置分解示意图二；
21.图7为本技术实施例提供的一种定位片的结构示意图一；
22.图8为本技术实施例提供的一种定位片的结构示意图二；
23.图9为本技术实施例体用的一种定位片与光模块结构示意图；
24.图10为本技术实施例提供的一种下盖结构示意图；
25.图11为本技术实施例提供的一种下盖的另一角度结构示意图；
26.图12为本技术实施例提供的一种上盖结构示意图；
27.图13为本技术实施例提供的一种上盖另一角度的结构示意图。
具体实施方式
28.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
29.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
30.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
31.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如lc接口、sc接口、mpo接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设
计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。
32.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；
33.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
34.光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。
35.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
36.常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元onu、光线路终端olt、数据中心服务器、数据中心交换机等。
37.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
38.光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。
39.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
40.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图。如图3所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体300、下壳体400、解锁部件500、电路板、光学次模块和光纤适配器。
41.上壳体300盖合在下壳体400上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。
42.两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上
的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入；电路板、光学次模块等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。
43.光口205处设置尾塞600，用于遮挡光口，防止外部灰尘、湿气进入包裹腔体内部，提高光模块使用寿命。
44.采用上壳体300、下壳体400结合的装配方式，便于将光学次模块和光纤适配器等器件安装到壳体中，由上壳体300、下壳体400形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体300及下壳体400一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
45.解锁部件500位于包裹腔体/下壳体400的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
46.解锁部件500具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
47.电路板上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
48.电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
49.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
50.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
51.尾塞600，用于遮挡光口，防止外部灰尘、湿气进入包裹腔体内部，提高光模块使用寿命。而不同类型的光模块，因接口不一样，光模块外壳与尾塞、解锁部件组合后长度不同，为实现多种光模块产品包装模式兼容模式，提出本技术的光模块包装装置700。
52.图4为本技术实施例提供的一种光模块包装装置结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种光模块包装装置分解示意图一，图6为本技术实施例提供的一种光模块包装装置分解示意图二。
53.如图4、图5和图6所示，本技术实施例提供的光模块包装装置包括：上盖710、下盖720和定位片730，下盖720的底面具有向下凹陷的第一容纳槽721和第二容纳槽722，其中第一容纳槽721和第二容纳槽722相互导通，第二容纳槽722用于容纳定位片730。定位片730与第二容纳槽722尺寸配合，定位片730承载于第二容纳槽722内。第二容纳槽722的四周设置多个定位部7221，定位部7221相对第二容纳槽722的底面向腔体内部凸起。
54.图7为本技术实施例提供的一种定位片的结构示意图一。图8为本技术实施例提供的一种定位片的结构示意图二。图7和图8从不同的角度对定位片进行展示。如图9和图10所示，本技术实施例提供的定位片730包括：容置槽731和主体部732，其中容置槽731的底部相对主体部732向底部方向凸起，容置槽731内设置止回部7311，用于光模块尾塞600的定位安装。止回部7311在容置槽731内部位置的设置可根据不同光模块的光口、尾塞长度进行调整。
55.图9为本技术实施例体用的一种定位片与光模块结构示意图，如图9所示，进一步，为配合尾塞600的形状，对尾塞600形成支撑，止回部7311包括：支撑部7312和固定部7313，容置槽731的底部、支撑部7312的顶部、固定部7313存在一定的高差，形成不同的台阶面。支撑部7312的顶部高出容置槽731的底部，用于承载尾塞600，支撑部7312的顶部与尾塞600的一侧面连接。固定部7313的顶部高出支撑部7312的顶部，固定部7313的侧面与尾塞600的端面连接，用于限定尾塞在容置槽731内的位置。
56.图10为本技术实施例提供的一种下盖结构示意图，图11为本技术实施例提供的一种下盖的另一角度结构示意图，如图10和图11所示，为提高第二容纳槽722与定位片730之间的连接稳定性，第二容纳槽722还设置让位部7222，相对于第二容纳槽722的槽底周边向远离上盖710的方向凹陷，第二容纳槽722与容置槽731尺寸配合。
57.主体部732设置多个卡合部7321，与定位部7221盖合，实现第二容纳槽722与定位片730之间的定位连接，防止定位片730在第二容纳槽722内部因振动等受力产生相对运动。卡合部7321与定位部7221的位置、尺寸配合。具体的，卡合部7321设置于容置槽731长度方向的两侧，通过与定位部7221匹配，实现下盖720和定位片730的连接，使得定位片730固定于下盖720与上盖710形成的包裹腔体内。
58.上盖710套设于下盖720外部，且上盖710、下盖720、定位片730之间形成有用于放置光模块产品的容置腔。定位片730与第二容纳槽722固定后，将光模块200放置在定位片730内，光模块余出部分放置在第一容纳槽721中，之后将上盖710套设于下盖720上。从而实现将光模块放置在容置腔内。
59.进一步，为提高光模块与定位片730之间的牢固度，定位片730还设置有第一定位部733和第二定位部734，其中：第一定位部733和第二定位部734分别设置于容置槽731的两侧，用于卡固光模块，避免光模块在沿自身宽度方向的移动。
60.进一步，为了有效限定光模块在沿自身长度方向的移动，止回部7311到第一容纳槽721的远端的距离与光模块光口到电口的距离相匹配，从而实现光模块牢牢的被卡住而纹丝不动，有效避免了光模块产生晃动现象，大大提高了光模块的稳定性。
61.上盖710、下盖720和定位片730都采用吸塑工艺制成。对比现有技术中采用纸质包装、epe包装等方式，吸塑包装在美观及精准度方面更有优势。为进一步简化上盖710、下盖720的制备过程，上盖710、下盖720采用一体成型结构，上盖710、下盖720之间设置连接部，用于上盖710、下盖720之间的可弯折连接。上盖710、下盖720采用一体成型结构还有利于包装过程，减少出错率，一对一实现包装。另外，上盖710、下盖720也可采用分别成型的制备工艺。
62.为使得组合后第一容纳槽721的槽底底面及定位片730的容置槽731的底面与光模块尺寸匹配，第一容纳槽721相比第二容纳槽722的底面存在高度差，具体的，第一容纳槽
721的槽底底面相比第二容纳槽722的槽底周边向靠近上壳710方向凸起。
63.图12为本技术实施例提供的一种上盖结构示意图，图13为本技术实施例提供的一种上盖另一角度的结构示意图，结合图7-图13所示，在本技术一些实施例中，上盖710设置扣合槽713，扣合槽713底部相对四周向远离下盖720方向凸起。
64.下盖720的两侧具有卡槽723，上盖710的两侧具有卡扣部711，卡扣部711连接于卡槽723外侧。上盖710与下盖720之间通过卡扣部711卡设于卡槽723内，进一步加强了上盖710与下盖720之间的连接强度，大大提高了用于光模块吸塑包装装置的稳定性。其中，卡槽723和卡扣部711可以设计呈向内凹陷结构，也可以设置为向外凸起结构。
65.在本技术提供的实施中，上盖710、定位片730和下盖720的材料均为pet。也就是上盖710、定位片730和下盖720的材料涤纶树脂，在包装运输中能够防止静电。优选地，上盖710、定位片730和下盖720的材料可以为透明pet，透明材质包装，内部产品清晰可见，包装简洁美观，符合产品的高端定位。
66.在本技术实施例中，为方便光模块的包装、安放，第一容纳槽721包括：相互连通的安置部7211和夹持部7212，其中夹持部7212的尺寸与光模块宽度方向尺寸匹配，用于固定光模块。安置部7211相对夹持部7212向外侧扩展，即安置部7211的宽度尺寸大于夹持部7212的宽度尺寸，用于拿取或放置光模块时人员或器具的夹持区。
67.在本技术实施例中，为方便上盖710与下盖720扣合后打开，方便使用者取出光模块产品，上盖710一侧边缘设置第一拆分部712，下盖720的一侧边缘设置第二拆分部724，当上盖710与下盖720扣合后，第一拆分部712与第二拆分部724不重合。
68.在本技术实施例中，上盖710还包括：贴附区714，设置于扣合槽713槽底靠近第一拆分部712一侧，用于贴附标签类。装配贴附后，标签不阻挡光模块本身型号标志物，方便在不打开包装装置的情况下，核验内部光模块型号。
69.在本技术实施例中，第一拆分部712相对扣合槽713向外部凸起，第二拆分部724向外部凸起，需要拆分上盖710与下盖720时，仅需将第一拆分部712与第二拆分部724向相反方向拆开即可带动上盖710与下盖720分离。
70.第一拆分部712与第二拆分部724均远离连接部设置，具体的，第一拆分部712设置于上盖一侧，位于连接部的对侧；第二拆分部724设置于下盖一侧，位于连接部的对侧，方便拆分操作。
71.本技术实施例提供了一种光模块包装装置，包括：上盖710、下盖720和定位片730，其中定位片730与下盖720固定连接，下盖的底面具有向下凹陷的第一容纳槽和第二容纳槽，其中第一容纳槽和第二容纳槽相互导通，第二容纳槽用于容纳定位片。定位片730包括：容置槽731和主体部732，其中容置槽731的底部相对主体部732向底部方向凸起，容置槽731内设置止回部7311，用于光模块尾塞600的定位安装。通过止回部在容置槽内位置的不同，设置不同型号的定位片，仅需通过调整不同型号的定位片730，即可匹配不同长度的光模块，实现对不同型号的光模块的固定包装，增加了上盖710与下盖720在不同型号的光模块产品的包装过程中的适用性，减少物资损耗，降低包装成本。
72.进一步，为防止装配过程中定位片730与光模块型号不匹配，造成装配过程中的误操作甚至运输过程中光模块的损耗，在定位片730上根据止回部7311在容置槽731内位置进行匹配光模块型号的标识。具体的，为方便查阅，匹配光模块型号的标识可设置于主体部
732。进一步，为提高标识与定位片730型号的匹配度，匹配光模块型号的标识可通过吸塑成型。
73.由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
74.需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
75.本领域技术人员在考虑说明书及实践本技术的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
76.以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。