一种双发射双接收热插拔小封装光模块的制作方法

1.本实用新型属于光通信技术领域，更具体地，涉及一种双发射双接收热插拔小封装光模块。


背景技术：

2.随着光纤通信的发展，光传输系统对光模块提出了更高的要求，使得光模块逐渐向低成本、小尺寸、大容量方向发展。目前，可热插拔小封装光模块通常采用单发单收的方式，即收发一体光模块的光信号和电信号均为一端口进行发射，另一端口进行接收，只实现了一路信号发射和一路信号接收，无法满足网络容量提升和通信速率增长的需求。因此，如何设计一种双发射双接收的光模块，使热插拔小封装模块的传输速率有效提升，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

3.针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，其目的在于通过采用双发射双接收的设计，使热插拔小封装模块的传输速率有效提升，满足网络容量提升和通信速率增长的需求。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，包括光发射组件、光接收组件、功能电路和多芯光纤连接器；
5.所述光发射组件用于将输入电信号转化为输出光信号，包括第一激光器组件、第二激光器组件、第一激光器发射驱动电路和第二激光器发射驱动电路；其中，所述第一激光器组件和所述第一激光器发射驱动电路相连接，所述第二激光器组件与所述第二激光器发射驱动电路相连接；
6.所述光接收组件用于将输入光信号转化为输出电信号，包括第一探测器组件、第二探测器组件、第一跨阻放大器电路和第二跨阻放大器电路；其中，所述第一探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接，所述第二探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接；
7.所述功能电路分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，用于控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件；
8.所述多芯光纤连接器分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，用于所述输出光信号和所述输入光信号的传输。
9.优选地，所述输出光信号包括第一输出光信号和第二输出光信号，所述输入光信号包括第一输入光信号和第二输入光信号。
10.优选地，所述功能电路采用单片机控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件，并将监控信息上报至主机。
11.优选地，所述监控信息包括工作温度、工作电压、发射偏置电流、发射光功率和接收光功率中的一项或者多项。
12.优选地，所述多芯光纤连接器采用至少4芯接头。
13.优选地，所述多芯光纤连接器的第一输入端口与所述第一激光器组件相连接，第二输入端口与所述第二激光器组件相连接，第一输出端口与所述第一探测器组件相连接，第二输出端口与所述第二探测器组件相连接。
14.优选地，所述多芯光纤连接器包括内部转接头和外部转接头，且所述内部转接头和所述外部转接头之间通过光纤连接，使光信号在所述内部转接头和所述外部转接头之间传输。
15.优选地，光模块还包括外壳，所述光发射组件、所述光接收组件、所述功能电路和所述多芯光纤连接器均设置在所述外壳内部。
16.优选地，所述外壳上设有卡槽，用于将所述多芯光纤连接器的外部转接头固定。
17.优选地，所述第一激光器组件和所述第二激光器组件采用fbg激光器、dfb激光器或fp激光器。
18.总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有如下有益效果：本实用新型提供了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，采用双发射双接收的设计，将单只热插拔小封装模块传输速率提高了一倍，满足了市场对光模块光通信高密度、高速率、高可靠性的需求，相比单发单收的光模块减少了功耗、降低产品成本；另外，通过光纤连接器简化了光模块内部结构，节省电路板空间，使光模块安装和拆卸更加便捷，通过对连接器的固定保证了模块可靠性和稳定性，产品设计更加简化，节省电路板空间，进一步减少功耗、降低产品成本。
附图说明
19.图1是本实用新型实施例提供的一种双发射双接收热插拔小封装光模块的结构框架和光电转化原理示意图；
20.图2是本实用新型实施例提供的一种双发射双接收热插拔小封装光模块的电路示意图；
21.图3是本实用新型实施例提供的一种双发射双接收热插拔小封装光模块的多芯光纤连接器示意图。
具体实施方式
22.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.在本实用新型的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本实用新型的限制。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
24.为满足网络容量提升和通信速率增长的需求，本实用新型实施例提供了一种双发射双接收热插拔小封装光模块，如图1所示，主要包括外壳以及设置于所述外壳内的模块主体，所述模块主体主要包括光发射组件、光接收组件、功能电路和多芯光纤连接器，即所述
光发射组件、所述光接收组件、所述功能电路和所述多芯光纤连接器均设置在所述外壳内部。其中：
25.所述光发射组件用于将输入电信号转化为输出光信号，包括第一激光器组件、第二激光器组件、第一激光器发射驱动电路和第二激光器发射驱动电路；其中，所述第一激光器组件和所述第一激光器发射驱动电路相连接，所述第二激光器组件与所述第二激光器发射驱动电路相连接。在可选的实施例中，所述第一激光器组件和所述第二激光器组件可采用fbg(fiber bragg grating，即光纤布拉格光栅)激光器、dfb(distribute feedback，即分布反馈式)激光器或fp(fabry-perot，即法布里-珀罗)激光器，在此不做具体限定。
26.继续结合图1，所述输入电信号包括第一输入电信号和第二输入电信号，所述输出光信号包括第一输出光信号和第二输出光信号。在所述光发射组件中，通过所述第一激光器发射驱动电路和所述第一激光器组件的配合，可将所述第一输入电信号转化为所述第一输出光信号；通过所述第二激光器发射驱动电路和所述第二激光器组件的配合，可将所述第二输入电信号转化为所述第二输出光信号。如此一来，所述光发射组件可将两路输入电信号转化为对应的两路输出光信号。
27.所述光接收组件用于将输入光信号转化为输出电信号，包括第一探测器组件、第二探测器组件、第一跨阻放大器电路和第二跨阻放大器电路；其中，所述第一探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接，所述第二探测器组件与所述跨阻放大器电路相连接。
28.继续结合图1，所述输入光信号包括第一输入光信号和第二输入光信号，所述输出电信号包括第一输出电信号和第二输出电信号。在所述光接收组件中，通过所述第一探测器组件和所述第一跨阻放大器电路的配合，可将所述第一输入光信号转化为第一输出电信号；通过所述第二探测器组件和所述第二跨阻放大器电路的配合，可将所述第二输入光信号转化为第二输出电信号。如此一来，所述光接收组件可将两路输入光信号转化为对应的两路输出电信号。
29.所述功能电路分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，主要实现控制和监控功能，具体用于控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件。继续结合图2，所述功能电路主要采用单片机来控制和监控所述光发射组件和所述光接收组件，并可通过金手指与外部电路进行通讯，具体可采用两线串行通讯接口作为从机，将得到的监控信息上报至主机；其中，所述监控信息包括工作温度、工作电压、发射偏置电流、发射光功率和接收光功率中的一项或者多项。
30.所述多芯光纤连接器分别与所述光发射组件和所述光接收组件相连接，在这里主要作为光信号传输通道，用于所述输出光信号和所述输入光信号的传输，具体包括第一输出光信号、第二输出光信号、第一输入光信号和第二输入光信号的传输，如图1所示。因此，所述多芯光纤连接器需要采用至少4芯接头。相应地，多芯光纤连接器包括至少两个输入端口和至少两个输出端口，其中：
31.所述多芯光纤连接器的第一输入端口与所述第一激光器组件相连接，以便将所述第一输出光信号从内部传输至外部；所述多芯光纤连接器的第二输入端口与所述第二激光器组件相连接，以便将所述第二输出光信号从内部传输至外部；所述多芯光纤连接器的第一输出端口与所述第一探测器组件相连接，以便将所述第一输入光信号从外部传输至内部；所述多芯光纤连接器的第二输出端口与所述第二探测器组件相连接，以便将所述第二
输入光信号从外部传输至内部。因此，也可以说所述多芯光纤连接器主要用于将内部光信号与外部光信号连接；需要说明的是，这里的内部和外部均是相对于光模块而言。
32.继续参考图3，所述多芯光纤连接器包括专门设计的内部转接头和外部转接头，所述内部转接头可固定在电路板上，所述内部转接头和所述外部转接头之间通过一定长度的光纤连接，使光信号(包括内部光信号和外部光信号)可在所述内部转接头和所述外部转接头之间传输。在可选的实施例中，所述外壳上设有卡槽，可将所述多芯光纤连接器的外部转接头固定，保证光信号传输的可靠性。另外，所述外部转接头还与光纤接头相连，从而实现光模块与光缆的连接。
33.本实用新型实施例提供的上述光模块中采用双发射双接收的设计，将单只热插拔小封装模块传输速率提高了一倍，满足了市场对光模块光通信高密度、高速率、高可靠性的需求，相比单发单收的光模块减少了功耗、降低产品成本；另外，通过光纤连接器简化了光模块内部结构，节省电路板空间，使光模块安装和拆卸更加便捷，通过对连接器的固定保证了模块可靠性和稳定性，产品设计更加简化，节省电路板空间，进一步减少功耗、降低产品成本。
34.本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。