一种集成光波导式芯片封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种光波导芯片封装装置，具体为一种集成光波导式芯片封装装置，属于芯片封装技术领域。


背景技术：

2.光波导芯片的核心是阵列光波导器件，将光波导芯片与输入、输出光纤对准耦合、固接，然后壳体密封以构成光波导器件，集成光波导式光开关芯片有着工作稳定、尺寸小以及潜在的低成本的特性，这个特性可以将集成光波导式光开关应用于各种地方。
3.在对光波导芯片封装时，专利号：201821314197.6一种芯片封装装置，能够对芯片进行很好的封装，然而，在封装后是通过螺栓进行封闭固定，同时由于螺栓细小，拆卸时需要特殊工具，操作起来十分不方便，当出现滑丝现象时，不方便进行后续拆卸，容易造成芯片的损坏，并且在多个芯片封装时，通过热熔胶连接，稳定性差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成光波导式芯片封装装置，在芯片封装时，能够方便对封装板进行快速安装拆卸，操作简单方便，同时方便多个芯片封装拼接，拼接稳定牢固。
5.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种集成光波导式芯片封装装置，包括封装壳，所述封装壳上连接有固定机构，所述固定机构包括盖板，所述封装壳上卡合连接有盖板，所述盖板内部安装有两个闭锁机构，所述闭锁机构包括推板，所述盖板内部设有两个对称的推板，所述推板通过压缩弹簧与盖板滑动连接，所述推板上连接有卡销，所述卡销通过锁槽与封装壳内部滑动连接，所述盖板内部设有抵触机构。
6.优选的，所述盖板上设有卡槽，所述封装壳上连接有散热块。
7.优选的，所述推板为“7”字形结构，所述卡销一端为弧形结构。
8.优选的，所述散热块和卡槽均为梯形结构，所述散热块宽度小于卡槽内部宽度。
9.优选的，所述散热块上设有多个等距分布的散热孔，所述散热孔为椭圆形结构。
10.优选的，所述封装壳内部安装有基板，所述基板与封装壳内部卡合连接。
11.优选的，所述封装壳上设有多个等距分布的排线槽，所述封装壳内部通过排线槽与外部连通。
12.优选的，所述封装壳内部设有两个气垫，所述气垫为“十”字形结构，所述气垫延伸至排线槽内部，所述气垫贯穿于封装壳与盖板抵触。
13.优选的，所述抵触机构包括顶板，所述盖板内部滑动连接有两个顶板，所述顶板与推板连接，所述顶板上连接有滑板，所述滑板延伸至卡槽内部。
14.优选的，所述滑板上连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧与顶板连接，所述伸缩弹簧与盖板内部滑动连接。
15.本实用新型的有益效果是：通过封装壳方便对芯片安装和存放，通过按压两个推
板，使推板摆脱压缩弹簧的作用下滑动，从而带动卡销收缩，方便将盖板与封装壳闭合，当盖板闭合后撤去推板外力，使推板在压缩弹簧的作用下复位，并且使卡销滑出与封装壳内部的锁槽卡合，起到了对盖板限位卡合的作用，对芯片防护，当两个封装壳连接后，通过抵触机构的作用下对对推板抵触，从而使推板不易推动使盖板打开，起到了对盖板防护的作用。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图；
17.图2为图1所示的固定机构、闭锁机构及抵触机构的连接结构示意图；
18.图3为图2所示的a部放大结构示意图。
19.图中：1、封装壳，2、固定机构，21、盖板，22、卡槽，23、排线槽，24、散热块，25、散热孔，26、基板，27、气垫，3、闭锁机构，31、推板，32、压缩弹簧，33、卡销，34、锁槽，4、抵触机构，41、滑板，42、顶板，43、伸缩弹簧。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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3所示，一种集成光波导式芯片封装装置，包括封装壳1，所述封装壳1上连接有固定机构2，所述固定机构2包括盖板21，所述封装壳1上卡合连接有盖板21，所述盖板21内部安装有两个闭锁机构3，所述闭锁机构3包括推板31，所述盖板21内部设有两个对称的推板31，所述推板31通过压缩弹簧32与盖板21滑动连接，所述推板31上连接有卡销33，所述卡销33通过锁槽34与封装壳1内部滑动连接，所述盖板21内部设有抵触机构4。
22.作为本实用新型的一种技术优化方案，所述盖板21上设有卡槽22，所述封装壳1上连接有散热块24，通过所述卡槽的作用下方便另一个所述散热块卡合连接，在所述散热块24的作用下方便所述封装壳1内部热量散出。
23.作为本实用新型的一种技术优化方案，所述推板31为“7”字形结构，所述卡销33一端为弧形结构，有利于方便所述推板31对所述卡销33驱动控制，使所述卡销33方便进入所述锁槽34内部卡合。
24.作为本实用新型的一种技术优化方案，所述散热块24和卡槽22均为梯形结构，所述散热块24宽度小于卡槽22内部宽度，有利于所述散热块24与所述卡槽22内部卡合，从而方便多个所述封装壳1首尾连接。
25.作为本实用新型的一种技术优化方案，所述散热块24上设有多个等距分布的散热孔25，所述散热孔25为椭圆形结构，有利于提高了散热的效率，并且提高了所述散热块24的抗压力度。
26.作为本实用新型的一种技术优化方案，所述封装壳1内部安装有基板26，所述基板26与封装壳1内部卡合连接，有利于方便对芯片进行安固定放置。
27.作为本实用新型的一种技术优化方案，所述封装壳1上设有多个等距分布的排线
槽23，所述封装壳1内部通过排线槽23与外部连通，方便芯片与外部的电路搭接。
28.作为本实用新型的一种技术优化方案，所述封装壳1内部设有两个气垫27，所述气垫27为“十”字形结构，所述气垫27延伸至排线槽23内部，所述气垫27贯穿于封装壳1与盖板21抵触，有利于对所述排线槽23内部的排线挤压，并且使所述排线槽23内部密封，防止灰尘杂物进入。
29.作为本实用新型的一种技术优化方案，所述抵触机构4包括顶板42，所述盖板21内部滑动连接有两个顶板42，所述顶板42与推板31连接，所述顶板42上连接有滑板41，所述滑板41延伸至卡槽22内部，有利于对所述推板31抵触，从而使所述推板31不易驱动，起到了对所述盖板21保护的作用。
30.作为本实用新型的一种技术优化方案，所述滑板41上连接有伸缩弹簧43，所述伸缩弹簧43与顶板42连接，所述伸缩弹簧43与盖板21内部滑动连接，有利于使所述滑板41具有伸缩性，使所述散热块24与所述卡槽22卡合后，所述滑板41对所述散热块24抵触，使所述散热块24稳定不易滑动。
31.本实用新型在使用时，首先在封装壳1内部安装基板26，然后将芯片安装在基板26上，通过多个排线槽23的作用下有利于对芯片的排线进行穿出，通过散热块24的作用下方便对封装壳1内部导出的热量进行散热，在散热块24上设有散热孔25，提高了散热效率，然后通过按压两个推板31，推板31摆脱压缩弹簧32的作用下滑动，从而带动卡销33收缩，方便将盖板21与封装壳1闭合，当盖板21闭合后撤去推板31外力，使推板31在压缩弹簧32的作用下复位，并且使卡销33滑出与封装壳1内部的锁槽34卡合，起到了对盖板21限位的作用，使盖板21与封装板不易打开，从而对芯片防护，同时当盖板21与封装板闭合稳定后，盖板21底部会挤压气垫27形变，使气垫27底部碰撞对排线槽23内部的排线进行抵触挤压，起到了对排线槽23内部密封的作用，当需要对多个封装后的芯片连接放置时，将另一个封装板底部的散热块24与卡槽22内部滑入卡合，以此类推，从而使两或多个封装壳1连接一起，并且在散热块24卡入卡槽22内部后，散热块24会抵触滑板41对伸缩弹簧43挤压，压缩弹簧32挤压滑板41对推板31抵触，从而使推板31不易推动使盖板21打开，起到了对盖板21防护的作用。
32.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
33.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。